化学沉金碳膜导通线路板的制作方法

1.本实用新型属于线路板技术领域，具体为化学沉金碳膜导通线路板。


背景技术：

2.印制板可分为反面、双面和多层等，其中双面与多层有一个共同点，就是两者需要导体连接其层面，为层面之间进行导体互连的普通工艺，就是在印制板上的各指定点先冲孔或钻孔，然后在孔壁的周围形成导体层，该导体层就会在各层之间制造电气触点形成回路。
3.现有技术中形成互连的方法很多，如引线焊接，铆钉铆接，直接电镀等将导体物质镀在孔壁上等，但这些方法最大的缺点就是制造成本昂贵且生产周期长，使得印制板不够轻薄，而且导电通路的导电性能差，同时线路板工作时产生的热量难以散出，使用效果不理想。


技术实现要素：

4.针对上述情况，为克服现有技术的缺陷，本实用新型提供化学沉金碳膜导通线路板，有效的解决了现有双面和多层线路板互连方式容易造成导电性不好以及散热性不好的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：化学沉金碳膜导通线路板，包括线路板本体，所述线路板本体由第一基板、第二基板、第一连接组件和第二连接组件构成，第一基板和第二基板通过第一连接组件和第二连接组件固定连接，第一基板的顶端设置有导电板线一，第一基板上开设有若干导通通孔，第二基板的底端设置有导电板线二，第二基板的顶端设置有若干与导通通孔相匹配的中空导通柱，导通通孔和中空导通柱的内侧壁均设置有碳浆膜层。
6.优选的，所述导电板线一和导电板线二均由紫铜层和沉金层构成，沉金层位于紫铜层的表面。
7.优选的，所述第一基板上开设有若干散热通孔一，第二基板上开设有若干与散热通孔一相匹配的散热通孔二。
8.优选的，所述第一基板的中间位置开设有螺栓加固孔，第二基板顶端的中间位置设置有与螺栓加固孔相匹配的螺栓加固柱。
9.优选的，所述第一连接组件和第二连接组件均由条形连接板和若干限位凸条构成，限位凸条固定连接于条形连接板一侧的两端。
10.优选的，所述条形连接板的中间位置开设有条形散热槽，条形连接板侧边的顶端和底端均开设有若干螺栓孔一，第一基板和第二基板的两端均开设有与螺栓孔一相匹配的螺栓孔二，条形连接板一侧的底端设置有若干安装座。
11.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
12.（1）、在工作中，通过设置由第一基板、第二基板、第一连接组件和第二连接组件构
成的线路板本体能够提高电子元件安装的密集性，通过设置有导通通孔、中空导通柱和碳浆膜层能够提高线路板互连的导电性和散热性，降低了成本，使用效果好；
13.（2）、通过设置由紫铜层和沉金层构成的导电板线一和导电板线二能够提高导电板线的抗氧化性和可焊性，避免出现接触不良的情况，通过设置有第一连接组件和第二连接组件便于对第一基板和第二基板进行安装固定。
附图说明
14.附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。
15.在附图中：
16.图1为本实用新型结构示意图；
17.图2为本实用新型线路板本体爆炸图；
18.图3为本实用新型连接组件结构示意图；
19.图4为本实用新型导电板线局部层结构示意图；
20.图5为本实用新型中空导通柱结构示意图；
21.图中：1、线路板本体；2、第一基板；3、第二基板；4、第一连接组件；5、第二连接组件；6、导电板线一；7、导通通孔；8、导电板线二；9、中空导通柱；10、碳浆膜层；11、紫铜层；12、沉金层；13、散热通孔一；14、散热通孔二；15、螺栓加固孔；16、螺栓加固柱；17、条形连接板；18、限位凸条；19、条形散热槽；20、螺栓孔一；21、螺栓孔二；22、安装座。
具体实施方式
22.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例；基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
23.由图1、图2和图5给出，本实用新型包括线路板本体1，线路板本体1由第一基板2、第二基板3、第一连接组件4和第二连接组件5构成，第一基板2和第二基板3通过第一连接组件4和第二连接组件5固定连接，第一基板2的顶端设置有导电板线一6，第一基板2上开设有若干导通通孔7，第二基板3的底端设置有导电板线二8，第二基板3的顶端设置有若干与导通通孔7相匹配的中空导通柱9，导通通孔7和中空导通柱9的内侧壁均设置有碳浆膜层10；
24.由图2至图4给出，导电板线一6和导电板线二8均由紫铜层11和沉金层12构成，沉金层12位于紫铜层11的表面，能够提高导电板线一6和导电板线二8的抗氧化性和可焊性，第一基板2上开设有若干散热通孔一13，第二基板3上开设有若干与散热通孔一13相匹配的散热通孔二14，能够提高散热性能，第一基板2的中间位置开设有螺栓加固孔15，第二基板3顶端的中间位置设置有与螺栓加固孔15相匹配的螺栓加固柱16，能够对第一基板2和第二基板3进行加固连接，第一连接组件4和第二连接组件5均由条形连接板17和若干限位凸条18构成，限位凸条18固定连接于条形连接板17一侧的两端，便于对第一基板2和第二基板3进行安装，条形连接板17的中间位置开设有条形散热槽19，进一步提高散热性能，条形连接板17侧边的顶端和底端均开设有若干螺栓孔一20，第一基板2和第二基板3的两端均开设有
与螺栓孔一20相匹配的螺栓孔二21，条形连接板17一侧的底端设置有若干安装座22，便于将线路板本体1进行安装固定；
25.使用时，将第一基板2和第二基板3通过第一连接组件4和第二连接组件5进行安装，使得限位凸条18卡入第一基板2和第二基板3之间，然后通过螺栓插入螺栓孔一20和螺栓孔二21内进行连接，第一基板2和第二基板3对齐后，螺栓加固孔15与螺栓加固柱16也同步对齐，然后通过螺栓进行加固连接，同时导通通孔7与中空导通柱9对齐，然后在导通通孔7与中空导通柱9的内侧壁镀上碳浆膜层10，使得第一基板2和第二基板3连通，由于导通通孔7与中空导通柱9均为孔状结构，因此在对第一基板2和第二基板3连通的同时能够保证空气的流通性，从而能够提高散热性能，通过第一基板2和第二基板3的设计，能够在线路板本体1的顶端和底端均安装电子元器件，从而能够提高电子元器件安装的密集度，通过散热通孔一13、散热通孔二14和条形散热槽19能够进一步提高散热性能，通过由紫铜层11和沉金层12构成的导电板线一6和导电板线二8能够提高抗氧化性和可焊性，有效避免电子元器件连接时接触不良。
26.在工作中，通过设置由第一基板、第二基板、第一连接组件和第二连接组件构成的线路板本体能够提高电子元件安装的密集性，通过设置有导通通孔、中空导通柱和碳浆膜层能够提高线路板互连的导电性和散热性，降低了成本，使用效果好；通过设置由紫铜层和沉金层构成的导电板线一和导电板线二能够提高导电板线的抗氧化性和可焊性，避免出现接触不良的情况，通过设置有第一连接组件和第二连接组件便于对第一基板和第二基板进行安装固定。