一种基于声表面波滤波器的CSP基板的制作方法

一种基于声表面波滤波器的csp基板
技术领域
1.本发明涉及丝绸生产设备技术领域，特别是一种基于声表面波滤波器的csp基板。


背景技术：

2.声表面波器件是利用声表面波对电信号进行模拟处理的器件。主要包括声表面波滤波器和声表面波谐振器等相关器件，随着技术的发展，声表面波滤波器的封装也从开始的金属封装，到smd封装，到为节约成本发展了采用pcb的smd封装，随着声表面波滤波器csp封装的成熟，提出了采用csp封装来制作声表面波滤波器，进一步缩小产品尺寸和降低成本，从而拓宽了应用领域。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的是提供一种基于声表面波滤波器的csp基板，以解决背景技术中提出的问题。
4.本实用新型的技术解决方案是：一种基于声表面波滤波器的csp基板，包括基板及焊盘，所述基板包括底层基板和顶层基板，所述焊盘包括固定在底层基板上表面的五个底层焊盘、固定在顶层基板下表面的四个顶层焊盘，所述顶层焊盘与声表面波滤波器电极通过植金球倒装焊连接，所述顶层焊盘包括第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘、第四焊盘，所述第一焊盘的长为300-330μm，所述第一焊盘的宽为300-330μm，所述第二焊盘的长为200-240μm，所述第二焊盘的宽为200-240μm，所述第一焊盘和所述第二焊盘的间距为180-210μm，所述第三焊盘为u型结构，所述第四焊盘位于所述第三焊盘的中部。
5.作为优选，所述第一焊盘的长为300μm，所述第一焊盘的宽为300μm。
6.作为优选，所述第二焊盘的长为200μm，所述第二焊盘的宽为200μm。
7.作为优选，所述底层焊盘和所述顶层焊盘均镀金处理。
8.本实用新型有益效果是：
9.与现有技术相比，本实用新型基于csp1109声表面波滤波器的封装基板，顶层基板采用4个独立的焊盘，基板和声表面波滤波器的电气连接采用植金球倒装焊接方式，使用的面积缩减一半，缩减封装体积和降低成本；通过将顶层焊盘中第二焊盘的尺寸设置成小于第一焊盘的尺寸，使得第一焊盘和第二焊盘的间距变大，减小杂散信号，有利于带外抑制；第三焊盘设置为u型结构，可对声表面波滤波器进行支撑，避免声表面波滤波器焊接到基板后发生单边倾斜，提高稳定性。
附图说明
10.图1为本实用新型结构示意图；
11.图2为底层基板与顶层基板连接时的示意图；
具体实施方式
12.下面结合附图以实施例对本实用新型作进一步说明。
13.本具体实施例仅仅是对本实用新型的解释，其并不是对本实用新型的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本实用新型的权利要求范围内都受到专利法的保护。
14.实施例，如图1-2所示，一种基于声表面波滤波器的csp基板，包括基板及焊盘，基板包括底层基板1和顶层基板2，焊盘包括固定在底层基板1上表面的五个底层焊盘、固定在顶层基板2下表面的四个顶层焊盘，顶层焊盘与声表面波滤波器电极通过植金球倒装焊连接，底层焊盘用于信号的输入/输出，顶层焊盘用于信号输出/输入；底层焊盘为适应后续和整机主板的电气连接，采用常规的布局，用于连接器件和整机主板；顶层焊盘包括第一焊盘3、第二焊盘4、第三焊盘5、第四焊盘6，第一焊盘3的长为300-330μm，第一焊盘3的宽为300-330μm，第二焊盘4的长为200-240μm，第二焊盘4的宽为200-240μm，第一焊盘3和第二焊盘4的间距为180-210μm，第三焊盘5为u型结构，第四焊盘6位于第三焊盘5的中部，底层焊盘和顶层焊盘通过过孔连接，其对应关系为1-a，2,5-b,3-d,4-c，优选的，本实施例中的第一焊盘3和第三焊盘5分别连接声表面波滤波器的接地脚，第二焊盘4、和第四焊盘6分别连接声表面波滤波器的信号脚，本实用新型基于csp1109声表面波滤波器的封装基板，顶层基板2采用4个独立的焊盘，基板和声表面波滤波器的电气连接采用植金球倒装焊接方式，使用的面积缩减一半，缩减封装体积和降低成本；通过将顶层焊盘中第二焊盘4的尺寸设置成小于第一焊盘3的尺寸，使得第一焊盘3和第二焊盘4的间距变大，减小杂散信号，有利于带外抑制；第三焊盘5设置为u型结构，可对声表面波滤波器进行支撑，避免声表面波滤波器焊接到基板后发生单边倾斜，提高稳定性。
15.进一步的，第一焊盘3的长为300μm，第一焊盘3的宽为300μm，第二焊盘4的长为200μm，第二焊盘4的宽为200μm，经过申请人在多次试验后，第一焊盘3和第二焊盘4在这样的尺寸设置下能够最大程度的减小杂散信号。
16.进一步的，为了增加可焊性，底层焊盘和顶层焊盘均镀金处理。


技术特征：
1.一种基于声表面波滤波器的csp基板，包括基板及焊盘，其特征在于：所述基板包括底层基板(1)和顶层基板(2)，所述焊盘包括固定在底层基板(1)上表面的五个底层焊盘、固定在顶层基板(2)下表面的四个顶层焊盘，所述顶层焊盘与声表面波滤波器电极通过植金球倒装焊连接，所述顶层焊盘包括第一焊盘(3)、第二焊盘(4)、第三焊盘(5)、第四焊盘(6)，所述第一焊盘(3)的长为300-330μm，所述第一焊盘(3)的宽为300-330μm，所述第二焊盘(4)的长为200-240μm，所述第二焊盘(4)的宽为200-240μm，所述第一焊盘(3)和所述第二焊盘(4)的间距为180-210μm，所述第三焊盘(5)为u型结构，所述第四焊盘(6)位于所述第三焊盘(5)的中部。2.根据权利要求1所述的一种基于声表面波滤波器的csp基板，其特征在于：所述第一焊盘(3)的长为300μm，所述第一焊盘(3)的宽为300μm。3.根据权利要求1所述的一种基于声表面波滤波器的csp基板，其特征在于：所述第二焊盘(4)的长为200μm，所述第二焊盘(4)的宽为200μm。4.根据权利要求1所述的一种基于声表面波滤波器的csp基板，其特征在于：所述底层焊盘和所述顶层焊盘均镀金处理。

技术总结
一种基于声表面波滤波器的CSP基板，包括基板及焊盘，所述基板包括底层基板和顶层基板，所述焊盘包括固定在底层基板上表面的五个底层焊盘、固定在顶层基板下表面的四个顶层焊盘，所述顶层焊盘与声表面波滤波器电极通过植金球倒装焊连接。本实用新型基于CSP1109声表面波滤波器的封装基板，顶层基板采用4个独立的焊盘，基板和声表面波滤波器的电气连接采用植金球倒装焊接方式，使用的面积缩减一半，缩减封装体积和降低成本。减封装体积和降低成本。减封装体积和降低成本。


技术研发人员：蒋燕港 李茂峰 祝有强 杨云帆 谢德宁
受保护的技术使用者：浙江华远微电科技有限公司
技术研发日：2022.06.06
技术公布日：2022/9/16