一种用于SMT贴片的回流焊接装置的制作方法

文档序号:32323780发布日期:2022-11-25 19:58阅读:104来源:国知局
一种用于SMT贴片的回流焊接装置的制作方法
一种用于smt贴片的回流焊接装置
技术领域
1.本实用新型涉及smt贴片焊接技术领域,尤其涉及一种用于smt贴片的回流焊接装置。


背景技术:

2.smt贴片指的是在pcb基础上进行加工的系列工艺流程的简称,pcb为印刷电路板,现有的smt贴片在焊接的过程中,通过回流焊接装置,能够方便且快速的完成工作。
3.其中专利号为cn216532005u,公开了用于smt贴片的回流焊接装置,包括立柱,连接杆,工作仓,隔板,导风机,导风管,加热箱,电加热片,侧支板,输送轮,减速器,输送风机,调节限制板结构,风向调节筒结构和输送网带,所述的立柱均焊接在工作仓下表面的四周,且立柱和立柱之间焊接有连接杆;所述的工作仓内壁的左侧螺栓安装有隔板;所述的导风机均螺栓安装在工作仓内壁左侧的上下两部;所述的导风管均嵌入在隔板内部的上下两侧,且导风管一端嵌入在导风机的前端,另一端插入在加热箱内部的左侧。
4.在上述的方案中在对smt贴片回流焊接时,电路板和smt贴片不能够得到较好的隔离防护,容易造成焊接污染的现象,从而影响smt贴片的产品质量。


技术实现要素:

5.本实用新型的目的是为了解决现有技术中对smt贴片回流焊接时,电路板和smt贴片不能够得到较好的隔离防护,容易造成焊接污染的现象的问题,而提出的一种用于smt贴片的回流焊接装置。
6.为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
7.一种用于smt贴片的回流焊接装置,包括底箱,所述底箱的顶部固定设有防护罩,所述防护罩的顶部固定设有加热箱,所述加热箱的顶部内壁固定设有电加热片,所述加热箱的侧壁固定嵌设有风机,所述加热箱的底部固定设有伸入至所述防护罩内部的出风管,且出风管的下端固定设有风板,所述风板的底部开设有多个均匀分布的出风孔;
8.所述底箱的顶部设有放置槽,且放置槽的内部设有装载板,所述装载板的内部设有电路板,所述装载板的两侧均设有夹持机构,所述底箱的侧壁设有开槽,且开槽的内部设有密封板,所述密封板的侧面与装载板的侧面固定连接,所述密封板的侧面与底箱的侧壁之间设有定位机构。
9.优选的,所述夹持机构包括弹簧和夹块,所述弹簧的一端固定设置于装载板的内侧壁上,且弹簧的另一端与夹块固定连接。
10.优选的,所述夹块的顶部采用倾斜面设置,且夹块的顶部为导向部。
11.优选的,所述定位机构包括两个定位环和插销,两个所述定位环分别固定设置于底箱的侧壁和密封板的侧壁上,所述插销插入于两个所述定位环的内部。
12.优选的,所述风板的顶部两侧均固定设有吊杆,两个所述吊杆的上端均与防护罩的顶部内壁固定连接。
13.优选的,所述防护罩采用透明耐高温玻璃罩。
14.优选的,所述防护罩的两侧均开设有通风口,且通风口的内部固定设有防尘网。
15.与现有技术相比,本实用新型提供了一种用于smt贴片的回流焊接装置,具备以下有益效果:
16.1、该用于smt贴片的回流焊接装置,通过设有的装载板和密封板,可将电路板放入在装载板的内部,在将smt贴片放入在电路板的顶部,然后将装载板插入在底箱顶部的防护罩内部,由于底箱的顶部设置有防护罩,能够将电路板和smt贴片隔离防护,避免在焊接过程中造成污染的现象。
17.2、该用于smt贴片的回流焊接装置,通过设置在装载板内部的弹簧和夹块,弹簧能够给夹块施加弹力,使得夹块将电路板的两侧夹紧,从而能够提高电路板在装载板内部的稳固性。
18.该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现,本实用新型能够将电路板和smt贴片进行隔离放置,避免污染物对smt贴片和电路板造成污染的现象,从而提高了产品质量。
附图说明
19.图1为本实用新型提出的一种用于smt贴片的回流焊接装置的结构示意图;
20.图2为图1中底箱和防护罩的正面图;
21.图3为图1中加热箱的内部结构示意图;
22.图4为图1中局部a部分的结构放大图。
23.图中:1、底箱;2、防护罩;3、加热箱;4、电加热片;5、风机;6、出风管;7、风板;8、出风孔;9、装载板;10、电路板;11、密封板;12、弹簧;13、夹块;14、定位环;15、插销;16、吊杆;17、通风口;18、防尘网。
具体实施方式
24.下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。
25.在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。
26.实施例1
27.参照图1-3,一种用于smt贴片的回流焊接装置,包括底箱1,底箱1的顶部固定设有防护罩2,防护罩2的顶部固定设有加热箱3,加热箱3的顶部内壁固定设有电加热片4,加热箱3的侧壁固定嵌设有风机5,加热箱3的底部固定设有伸入至防护罩2内部的出风管6,且出风管6的下端固定设有风板7,风板7的顶部两侧均固定设有吊杆16,两个吊杆16的上端均与防护罩2的顶部内壁固定连接,风板7的底部开设有多个均匀分布的出风孔8,防护罩2采用透明耐高温玻璃罩,便于工作人员过程防护罩2的内部焊接过程;防护罩2的两侧均开设有
通风口17,且通风口17的内部固定设有防尘网18,能够保证防护罩2内部的气体排出,同时降低外界的污染物进入至防护罩2的内部。底箱1的顶部设有放置槽,且放置槽的内部设有装载板9,装载板9的内部设有电路板10,装载板9的两侧均设有夹持机构,底箱1的侧壁设有开槽,且开槽的内部设有密封板11,密封板11的侧面与装载板9的侧面固定连接,密封板11的侧面与底箱1的侧壁之间设有定位机构。
28.实施例2
29.参照图4,夹持机构包括弹簧12和夹块13,弹簧12的一端固定设置于装载板9的内侧壁上,且弹簧12的另一端与夹块13固定连接,夹块13的顶部采用倾斜面设置,且夹块13的顶部为导向部,弹簧12能够给夹块13施加弹力,使得将电路板10稳固夹持在装载板9的内部。
30.实施例3
31.参照图2,定位机构包括两个定位环14和插销15,两个定位环14分别固定设置于底箱1的侧壁和密封板11的侧壁上,插销15插入于两个定位环14的内部,插销15插入在两个定位环14的内部,能够将装载板9稳固的插入在底箱1顶部的放置槽内部。
32.本实用新型中,使用时,工作人员将插销15从两个定位环14的内部抽出,然后向外侧拉动密封板11,使得装载板9从底箱1顶部的放置槽内部抽出,此时将电路板10放入在装载板9的内部,通过在装载板9两侧的弹簧12作用,弹簧12能够给夹块13施加弹力,使得将电路板10稳固夹持在装载板9的内部,同时将smt贴片放入在电路板10的表面,再将装载板9插入在底箱1的顶部,然后接通电加热片4和风机5的电源,风机5能够将电加热片4产生的热量吹入至出风管6的内部,再吹入至风板7并通过出风孔8均匀的吹向电路板和smt贴片,从而能够完成对smt的贴片动作,在此过程中,电路板和smt贴片都位于防护罩2的内部,且焊接过程也位于防护罩2的内部,不会出现焊接污染的现象,提高了焊接质量。
33.以上所述,仅为本实用新型较佳的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
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