印制电路板的制作方法

1.本技术属于电路板技术领域，更具体地说，是涉及一种印制电路板。


背景技术：

2.目前pcb(printed circuit board，印制电路板)行业dip(dip是dual inline-pin package的缩写，也叫双列直插式封装技术)焊盘标准做法是上表层的焊盘(第二焊盘)和下表层的焊盘(第一焊盘)以及中间层均采用等大小设计，dip焊盘一般在波峰焊过程中只有下表层的焊盘面会上锡，有时候因为dip孔径设计过大，过波峰焊后，锡浆会沿着内孔壁渗入到上表层的焊盘焊盘面，造成堆锡问题，这就需要在上表层的焊盘上添加白油层遮挡，在dip焊盘上表层的焊盘添加白油层，会增加pcb制作工序复杂度、影响交货效率，增加白油耗费，影响成品美观，造成成本增加。


技术实现要素：

3.本技术实施例的目的在于提供一种印制电路板，以解决现有技术中存在的波峰焊造成堆锡问题，需要在上表层的焊盘添加白油层遮挡会导致pcb制作工序复杂度增加、影响交货效率，增加白油耗费，影响成品美观，造成成本增加的技术问题。
4.为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：提供一种印制电路板，包括基板，所述基板具有相对的第一面和第二面，所述基板上开设有贯穿所述第一面与所述第二面的过孔，其特征在于，所述第一面上于所述过孔的周边设有第一焊盘，所述第二面上于所述过孔的周边设有第二焊盘，所述第一焊盘的面积大于所述第二焊盘的面积；
5.所述第一面上设有第一阻焊层，所述第一阻焊层上开设有用于露出第一焊盘的第一开孔，所述第一开孔的面积大于所述第一焊盘的面积；
6.所述第二面上设有第二阻焊层，所述第二阻焊层上开设有用于露出第二焊盘的第二开孔，所述第二开孔的面积小于所述第二焊盘的面积。
7.可选地，所述第二焊盘的面积小于所述第一焊盘的面积，所述第二开孔的面积等于所述第二焊盘的面积，所述第一开孔的面积大于所述第一焊盘的面积。
8.可选地，所述第二焊盘的面积小于所述第一焊盘的面积，所述第二开孔的面积小于所述第二焊盘的面积，所述第一开孔的面积等于所述第一焊盘的面积。
9.可选地，所述第二焊盘的面积小于所述第一焊盘的面积，所述第一开孔的面积等于所述第一焊盘的面积，所述第二开孔的面积等于所述第二焊盘的面积。
10.可选地，所述第二焊盘的中心、所述第一开孔的中心、所述第一焊盘的中心、所述第二开孔的中心与所述过孔的中心重合。
11.可选地，所述过孔为圆形孔，所述第二焊盘为圆形，所述第一开孔为圆形，所述第一焊盘为圆形，所述第二开孔为圆形。
12.可选地，所述过孔的孔径为a，所述第二焊盘的直径范围为1.1a-1.3a。
13.可选地，所述过孔的孔径为a，所述第一焊盘的直径范围为2a-2.1a。
14.可选地，所述过孔的孔径为a，所述第二开孔的直径范围为1.1a-1.3a。
15.可选地，所述过孔的孔径为a，所述第一开孔的直径范围为1.9a-2.1a。
16.可选地，所述过孔为方形孔，所述第二焊盘为方形，所述第一开孔为方形，所述第一焊盘为方形，所述第二开孔为方形。
17.可选地，所述基板上设置有多个过孔，所述第一面上对应于各过孔位置分别设有所述第一焊盘，所述第二面上对应于各所述过孔位置分别设有第二焊盘，所述过孔的孔径为a，相邻两个所述第二焊盘间隔范围大于等于1.5a。
18.可选地，所述过孔为椭圆形孔，所述第二焊盘为椭圆形，所述第一开孔为椭圆形，所述第一焊盘为椭圆形，所述第二开孔为椭圆形。
19.本技术实施例提供的印制电路板，与现有技术相比，本技术实施例的印制电路板，在基板的两面分别设置第一焊盘和第二焊盘，并使第一焊盘与第二焊盘分别围绕过孔两端，并将第二焊盘的面积设置小于第一焊盘的面积，第二焊盘面积做小，在波峰焊时，可以将第一焊盘朝下设置，以减少焊锡焊接在第二焊盘上的量，减小或避免堆锡浮高问题，进而无需在第二焊盘上设置白油层，简化制作工序，提升效率，降低成本，成品外观更简洁美观，节省成本。
附图说明
20.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
21.图1为本技术实施例提供的印制电路板的结构示意图；
22.图2为本技术实施例提供的印制电路板的第二焊盘的结构示意图一；
23.图3为本技术实施例提供的印制电路板的第一焊盘的结构示意图一；
24.图4为本技术实施例提供的印制电路板的第二焊盘的结构示意图二；
25.图5为本技术实施例提供的印制电路板的第一焊盘的结构示意图二；
26.其中，图中各附图标记：
27.1、基板；
28.11、过孔；
29.12、第二阻焊层； 121、第二开孔；
30.13、第一阻焊层； 131、第一开孔；
31.21、第二焊盘；
32.22、第一焊盘。
具体实施方式
33.为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
34.需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另
一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
35.需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
36.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
37.请一并参阅图1、图2和图3，现对本技术实施例提供的印制电路板进行说明。提供一种印制电路板，包括基板1，基板1具有相对的第一面和第二面，基板1上设有贯穿第一面和第二面的过孔11。第一面上于过孔11周边设置有第一焊盘22，第二面上于过孔11周边设置有第二焊盘21，第一焊盘22的面积大于第二焊盘21的面积。第一面上设有第一阻焊层13，第一阻焊层13上开设有第一开孔131，第一开孔131用于露出第一焊盘22，第一开孔131的面积大于第一焊盘22的面积。第二面上设有第二阻焊层12，第二阻焊层12上开设有第二开孔121，第二开孔121用于露出第二焊盘21，第二开孔121的面积小于第二焊盘21的面积。
38.在基板1的两面分别设置第一焊盘22和第二焊盘21，并使第一焊盘22与第二焊盘21分别围绕过孔11两端，并将第二焊盘21的面积设置小于第一焊盘22的面积，第二焊盘21面积做小，在波峰焊时，可以将第一焊盘22朝下设置，以减少焊锡焊接在第二焊盘21上的量，减小或避免堆锡浮高问题，进而无需在第二焊盘21上设置白油层，简化制作工序，提升效率，降低成本，成品外观更简洁美观，节省成本。
39.过孔11设置为圆形孔，第二焊盘21设置为圆形，第一开孔131设置为圆形，第一焊盘22设置为圆形，第二开孔121设置为圆形。且第二焊盘21的中心、第一开孔131的中心、第一焊盘22的中心、第二开孔121的中心与过孔11的中心重合。进而可以保障过孔11的边缘与第一焊盘22的外边缘在各处都等距，保障过孔11的边缘与第二焊盘21的外边缘在各处都等距。可以保障第一开孔131边缘到过孔11边缘在各处都等距，保障第二开孔121到过孔11边缘在各处都等距。这样，在给该元器件引脚和处于第一开孔131内的第一焊盘22上锡的情况下，锡膏可以均匀地散布在处于第一开孔131内的第一焊盘22上，并可以均匀地流入过孔11铺设到第二焊盘21上。如此，可以达到焊点各处受力均匀的效果，可以达到提升焊点强度、提高焊点能承受的最大拉力或最大推力的效果。
40.过孔11的孔径为a，第二焊盘21的直径范围为1.1a-1.3a。设置第二焊盘21的直径范围大于过孔11的孔径，方便波峰焊时，锡膏可以穿过过孔11覆盖到第二焊盘21上。
41.第二开孔121的直径范围为1.1a-1.3a。设置第二开孔121的直径范围大于过孔11的孔径，方便波峰焊时，锡膏可以穿过过孔11覆盖到第二焊盘21上。
42.第一焊盘22的直径范围为2a-2.1a。设置第一焊盘22的直径范围大于过孔11的孔径，方便波峰焊时，锡膏可以均匀地散布在处于第一开孔131内的第一焊盘22上。
43.第一开孔131的直径范围为1.9a-2.1a。设置第一开孔131的直径范围大于过孔11的孔径，方便波峰焊时，锡膏可以均匀地散布在处于第一开孔131内的第一焊盘22上。
44.第二焊盘21的直径优选为1.25a,第二开孔121的直径优选为1.1a，第一焊盘22的直径优选为2a，第一开孔131的直径优选为2.1a。即当过孔11的直径为1mm时，第二焊盘21的直径为1.25mm,第二开孔121的直径为1.1mm，第一焊盘22的直径为2mm，第一开孔131的直径为2.1mm。保障第二焊盘21的面积小于第一焊盘22的面积，第二开孔121的面积小于第二焊盘21的面积，第一开孔131的面积大于第一焊盘22的面积。第二焊盘21面积做小，在波峰焊时，可以将第一焊盘22朝下设置，以减少焊锡焊接在第二焊盘21上的量，减小或避免堆锡浮高问题，进而无需在第二焊盘21上设置白油层，简化制作工序，提升效率，降低成本，成品外观更简洁美观，节省成本。
45.基板1上设有多个过孔11，第一面上对应于各过孔11的位置分别设有第一焊盘22，第二面上对应于各过孔11的位置分别设有第二焊盘21。过孔11的孔径为a，印制电路板上相邻两个第二焊盘21间隔范围大于等于1.5a。增加了印制电路板上各第二焊盘21之间的可用空间，可以走更多的信号线，最大限度避免信号线需要打孔走第一焊盘22的情况。
46.需要说明的是，本技术实施例以过孔11的形状为圆形为例进行说明。实际应用中，过孔11的形状也可以为方形或者椭圆形，具体可以根据元器件引脚的形状来设置，本技术实施例对此不作限定。当过孔11设置为方形孔时，第二焊盘21对应设置为方形，第二开孔121对应设置为方形，第一焊盘22对应设置为方形，第一开孔131对应设置为方形。进而可以保障过孔11的边缘与第一焊盘22的外边缘在各处都等距，保障过孔11的边缘与上表层的外边缘在各处都等距。可以保障第二开孔121边缘到过孔11边缘在各处都等距，保障第一开孔131到过孔11边缘在各处都等距。
47.在本技术另一个实施例中，请参阅图1、图3和图4，第二焊盘21的面积小于第一焊盘22的面积，第二开孔121的面积等于第二焊盘21的面积，第一开孔131的面积大于第一焊盘22的面积。
48.第二焊盘21的直径优选为1.25a,第二开孔121的直径优选为1.25a，第一焊盘22的直径优选为2a，第一开孔131的直径优选为2.1a。即当过孔11的直径为1mm时，第二焊盘21的直径为1.25mm,第二开孔121的直径为1.25mm，第一焊盘22的直径为2mm，第一开孔131的直径为2.1mm。保障第二焊盘21的面积小于第一焊盘22的面积，第二开孔121的面积小于第二焊盘21的面积，第一开孔131的面积大于第一焊盘22的面积。第二焊盘21面积做小，在波峰焊时，可以将第一焊盘22朝下设置，以减少焊锡焊接在第二焊盘21上的量，减小或避免堆锡浮高问题，进而无需在第二焊盘21上设置白油层，简化制作工序，提升效率，降低成本，成品外观更简洁美观，节省成本。
49.在本技术另一个实施例中，请参阅图1、图2和图5，第二焊盘21的面积小于第一焊盘22的面积，第二开孔121的面积小于第二焊盘21的面积，第一开孔131的面积等于第一焊盘22的面积。
50.第二焊盘21的直径优选为1.25a,第二开孔121的直径优选为1.1a，第一焊盘22的直径优选为2a，第一开孔131的直径优选为2a。即当过孔11的直径为1mm时，第二焊盘21的直径为1.25mm,第二开孔121的直径为1.1mm，第一焊盘22的直径为2mm，第一开孔131的直径为2mm。保障第二焊盘21的面积小于第一焊盘22的面积，第二开孔121的面积小于第二焊盘21的面积，第一开孔131的面积大于第一焊盘22的面积。第二焊盘21面积做小，在波峰焊时，可以将第一焊盘22朝下设置，以减少焊锡焊接在第二焊盘21上的量，减小或避免堆锡浮高问
题，进而无需在第二焊盘21上设置白油层，简化制作工序，提升效率，降低成本，成品外观更简洁美观，节省成本。
51.在本技术另一个实施例中，请参阅图1、图4和图5，第二焊盘21的面积小于第一焊盘22的面积，第二开孔121的面积等于第二焊盘21的面积，第一开孔131的面积等于第一焊盘22的面积。
52.第二焊盘21的直径优选为1.25a,第二开孔121的直径优选为1.25a，第一焊盘22的直径优选为2a，第一开孔131的直径优选为2a。即当过孔11的直径为1mm时，第二焊盘21的直径为1.25mm,第二开孔121的直径为1.25mm，第一焊盘22的直径为2mm，第一开孔131的直径为2mm。保障第二焊盘21的面积小于第一焊盘22的面积，第二开孔121的面积小于第二焊盘21的面积，第一开孔131的面积大于第一焊盘22的面积。第二焊盘21面积做小，在波峰焊时，可以将第一焊盘22朝下设置，以减少焊锡焊接在第二焊盘21上的量，减小或避免堆锡浮高问题，进而无需在第二焊盘21上设置白油层，简化制作工序，提升效率，降低成本，成品外观更简洁美观，节省成本。
53.以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。