一种电路板的制作方法

1.本技术涉及集成电路技术领域，特别是涉及一种电路板。


背景技术：

2.现今，在多层互联pcb(printed circuit board，印制电路板)产品中，通常是将每相邻两块pcb通过连接器或排线连接一起，比如，从相邻两pcb的焊盘位置处引出连接金线，以分别连接至同一连接器或排线上，进而通过内部已实现连接的连接器或排线实现两pcb之间的连接，以致不可避免的使得最终得到的电路板产品的占用空间严重超标，并影响到产品的组装。


技术实现要素：

3.本技术提供了一种电路板，以解决现有技术中的电路板在采用连接器或排线实现两块芯板之间连接时，以致pcb占用空间超标，影响产品组装的问题。
4.为解决上述技术问题，本技术采用的第一个技术方案是提供一种电路板，其中，该电路板包括：第一芯板，第一芯板的一侧面上设有第一槽体，第一槽体的槽壁上形成有第一导电层；第二芯板，第二芯板朝向第一芯板的一侧凸出形成有第一导电体，第一导电体嵌设于第一槽体，以连接第一导电层。
5.其中，第一槽体的深度小于第一芯板的厚度，第一导电层还形成于第一槽体的底部。
6.其中，第一槽体为通槽，第一导电体嵌入第一槽体中的长度小于第一芯板的厚度。
7.其中，第二芯板朝向第一芯板的一侧面上设有暴露出焊盘金属层的第二槽体，第一导电体的一端嵌设于第二槽体，以连接焊盘金属层，其另一端嵌设于第一槽体，以连接第一导电层。
8.其中，第一导电体在焊盘金属层上的投影位于焊盘金属层的形成区域内。
9.其中，电路板还包括第三芯板，第二芯板背离第一芯板的一侧上还设有第三槽体，第三槽体的槽壁上形成有第二导电层，第三芯板朝向第二芯板的一侧凸出形成有第二导电体，第二导电体嵌设于第三槽体，以连接第二导电层。
10.其中，电路板还包括第四芯板，第一芯板背离第二芯板的一侧凸出形成有第三导电体，第四芯板朝向第一芯板的上还设有第四槽体，第四槽体的槽壁上形成有第三导电层，第三导电体嵌设于第四槽体，以连接第三导电层。
11.其中，第一槽体的容置空间和第一导电体呈圆柱体状、椭圆柱状或长方体状。
12.其中，第一导电体呈圆柱体状，且外径为0.5-3.5毫米。
13.其中，第一芯板和第二芯板之间的间距为0-0.6毫米。
14.本技术的有益效果是：区别于现有技术的情况，本技术提供的电路板中的第一芯板的一侧面上设有第一槽体，且该第一槽体的槽壁上形成有第一导电层，而第二芯板朝向第一芯板的一侧凸出形成有第一导电体，该第一导电体能够嵌设于第一槽体，以连接第一
导电层，而使第一芯板与第二芯板实现连接，从而能够有效实现电路板中各芯板之间电连接的同时，还能够通过第一导电体与第一槽体之间的嵌套铆合，使各芯板相互连接固定，而无需借助于连接器或排线实现各芯板之间的连接，以能够节省出更多的空间，进而拓展出更多连接端口的加工方案。
附图说明
15.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：
16.图1是本技术电路板一实施方式的结构示意图；
17.图2是图1中电路板中的第一芯板一详细的结构示意图；
18.图3是图1中电路板中的第二芯板一详细的结构示意图；
19.图4是图1中电路板中的第一芯板一实施例的局部示意图；
20.图5是图1中电路板中的第一芯板另一实施例的局部示意图；
21.图6是图1中电路板中的第二芯板一实施例的局部示意图。
具体实施方式
22.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，均属于本技术保护的范围。
23.在本技术实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本技术。在本技术实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上文清楚地表示其他含义，“多种”一般包含至少两种，但是不排除包含至少一种的情况。
24.应当理解，本文中使用的术语“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，a和/或b，可以表示：单独存在a，同时存在a和b，单独存在b这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
25.应当理解，本文中使用的术语“包括”、“包含”或者其他任何变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
26.下面结合实施方式对本技术提供的一种线路板及线路板压合固定方法进行详细描述。
27.请参阅图1-图3，其中，图1是本技术电路板一实施方式的结构示意图，图2是图1中电路板中的第一芯板一详细的结构示意图，图3是图1中电路板中的第二芯板一详细的结构示意图。
28.可理解的是，本实施方式中的电路板10具体为多层互联pcb，而具体包括有第一芯板11和第二芯板12。其中，该第一芯板11和第二芯板12具体可理解为封装或贴装有功能元件，并包括有能够实现各功能元件之间电连接的图案化的线路层、绝缘层、焊盘等任意合理的线路板构成部分的一种或多种的电路封装板，以能够分别对应实现电路板10的设计电路逻辑，本技术对此不做限定。
29.具体地，该第一芯板11的一侧面上还设有第一槽体1101，且该第一槽体1101的槽壁上形成有第一导电层111。
30.其中，该第一槽体1101具体可以是通槽或盲槽，也即第一槽体1101的深度具体可以等于或小于第一芯板11的厚度，而在第一槽体1101的槽壁上还电镀有一层金属层，以形成为第一导电层111。而在其他实施例中，该第一槽体1101的槽壁上的第一导电层111还可以通过导电胶粘合一导电金属片或其他任一合理的导电材料得到，或具体还可以通过其他任一合理的方式制成，本技术对此不做限定。
31.进一步地，第二芯板12朝向第一芯板11的一侧还凸出形成有第一导电体121，且该第一导电体121具体是嵌设于第一槽体1101，以与第一槽体1101槽壁上的第一导电层111实现连接，进而使第二芯板12与第一芯板11在实现电连接的同时，通过嵌套铆合相互连接固定。
32.可理解的是，该第一芯板11上的第一槽体1101具体可以形成在其旨在设置焊盘的位置处，且第一导电层111具体连接于第一芯板11内部的线路层；而第二芯板12的第一导电体121也对应形成在其旨在设置焊盘的位置处，并连接于第二芯板12内部的线路层，以在将第一导电层111与第一导电体121实现连接时，第一芯板11和第二芯板12中的相应功能线路便能够对应实现连接，以实现电路板10的设计电路逻辑。
33.上述方案，通过将第二芯板12中的第一导电体121嵌入第一芯板11上的第一槽体1101中，以连接第一导电层111，而使第一芯板11与第二芯板12实现连接，从而能够有效实现电路板10中各芯板之间电连接的同时，还能够通过第一导电体121与第一槽体1101之间的嵌套铆合，使各芯板相互连接固定，而无需借助于连接器或排线实现各芯板之间的连接，以能够节省出更多的空间，进而还能够拓展出更多连接端口的加工方案，而无需匹配连接器或排线的连接端口，使第一芯板11和第二芯板12的焊盘只能对应采用打金线的方式连接至该连接器或排线。
34.此外，通过采用嵌套铆合结构实现各芯板之间的连接，在制做工艺上，也大大的得到了简化，相应的工艺参数的窗口更大，加工品质更稳定，各芯板之间实现的对位还可以更精准，从而得到各芯板的布线密度更高，占用空间更少，实现各芯板之间高精度对位和有效连接，并使最终得到的电路板10具有结构紧凑、占用空间小，能够实现无缝连接，且可靠性较高的特点，各芯板之间可有效节省空间，以能够进行大批量生产。
35.在一实施例中，如图4所示，图4是图1中电路板中的第一芯板一实施例的局部示意图，其中，第一芯板11一侧面上的第一槽体1101具体可以为通槽，而第一导电体121嵌入第一槽体1101中的长度小于第一芯板11的厚度，以避免穿出第一槽体1101设置，影响后续的产品组装。
36.可选地，该第一导电体121嵌入第一槽体1101中的长度比第一芯板11的厚度小0.1-0.2毫米。
37.在另一实施例中，如图5所示，图5是图1中电路板中的第一芯板另一实施例的局部示意图，该第一芯板11一侧面上的第一槽体1101的深度具体还可以小于第一芯板11的厚度，也即该第一槽体1101具体为一盲槽，而第一导电层111还能够形成于第一槽体1101的底部，且第二芯板12中的第一导电体121还能够抵接在该第一槽体1101的底部，以能够增加与第一导电层111实现连接的接触面积，而实现更良好的电连接。
38.而在其他实施例中，该第一槽体1101具体还可以是一盲槽，而第一导电层111未形成于第一槽体1101的底部，且第一导电体121具体可以与第一槽体1101的底部间隔设置或相抵接，而具体由实际的工艺需要确定，本技术对此不做限定。
39.在一实施例中，如图6所示，图6是图1中电路板中的第二芯板一实施例的局部示意图，在第二芯板12朝向第一芯板11的一侧面上还设有暴露出第二芯板12内部的焊盘金属层122的第二槽体1201，而第一导电体121的一端具体是嵌设于该第二槽体1201中，以连接焊盘金属层122，而其另一端嵌设于第一槽体1101，以连接第一导电层111，从而使第一芯板11和第二芯板12能够对应实现更紧密的固定连接。
40.可理解的是，该焊盘金属层122具体可以是对第二芯板12外侧的阻焊层进行曝光显影处理后，露出的焊接铜点，以能够通过直接在该焊接铜点上电镀得到第一导电体121，而实现与外部电路之间的电连接。
41.而在其他实施例中，如图3所示，第二芯板12中的焊盘金属层122还能够形成于第二芯板12朝向第一芯板11的一侧面上，而具体为已制做完成的焊盘，且第一导电体121进一步形成在该焊盘金属层122上，本技术对此不做限定。
42.可选地，第一导电体121在焊盘金属层122上的投影具体可以位于焊盘金属层122的形成区域内，也即第一导电体121的横截面尺寸小于焊盘金属层122的横截面尺寸。且在第一导电体121的一端嵌设于第二槽体1201中，而使第二槽体1201中出现未被第一导电体121填充的间隙时，该间隙还能够被绝缘材质填满，以避免异物进入，或保留该间隙，以方便第二芯板12的内部线路层进行散热，本技术对此不做限定。
43.而在其他实施例中，第一导电体121在焊盘金属层122上的投影具体还可以与焊盘金属层122相重合，以避免在第一导电体121的一端嵌设于第二槽体1201中时，第二槽体1201中出现未被第一导电体121填充的间隙。
44.可选地，该第一芯板11中的第一槽体1101的容置空间和第一导电体121具体可以呈圆柱体状、椭圆柱状或长方体状等任一合理的柱状样式，本技术对此不做限定。
45.可选地，第一导电体121呈圆柱体状，且其外径具体可以为0.5-3.5毫米。
46.可选地，第一芯板11和第二芯板12之间的间距为0-0.6毫米，也即第一芯板11和第二芯板12具体可以相互进行抵接，也可以相间隔，而第一凹槽的深度和第一导电体121的延伸长度具体是对应于第一芯板11和第二芯板12之间的间距进行设置，本技术对此不做限定。
47.可选地，第一导电体121的制成材料具体可以是铜、金或铝等任一合理的导电材料，本技术对此不做限定。
48.可选地，第一导电层111具体可以是通过在第一槽体1101的槽壁上镀铜、镀硬金或镀软金等任一合理的导电材料得到，本技术对此不做限定。
49.可选地，第一芯板11中的第一凹槽的数量具体与第二芯板12中的第一导电体121
的数量相等，且为至少两个，而至少两个相间隔的第一凹槽及至少两个相间隔的第一导电体121具体呈相互对应的阵列排布。
50.在一实施例中，电路板10具体还包括第三芯板(图未示出)，且第二芯板12背离第一芯板11的一侧上还设有第三槽体(图未示出)，该第三槽体的槽壁上还形成有第二导电层(图未示出)，而第三芯板朝向第二芯板12的一侧还凸出形成有第二导电体(图未示出)，该第二导电体具体是嵌设于第三槽体，以连接第二导电层，进而使第二芯板12与第三芯板在实现电连接的同时，通过嵌套铆合相互连接固定。
51.进一步地，在一实施例中，电路板10具体还包括第四芯板(图未示出)，且第一芯板11背离第二芯板12的一侧还凸出形成有第三导电体(图未示出)，而第四芯板朝向第一芯板11的上还设有第四槽体(图未示出)，该第四槽体的槽壁上形成有第三导电层(图未示出)，且第三导电体具体是嵌设于第四槽体，以连接第三导电层，进而使第四芯板与第一芯板11在实现电连接的同时，通过嵌套铆合相互连接固定。
52.依次类推，在第三芯板和/或第四芯板的外侧具体还可以通过与上述相类似的嵌合导电结构实现与更多芯板之间的导电连接及嵌套铆合，在此不再一一赘述。
53.区别于现有技术，本技术提供的电路板中的第一芯板的一侧面上设有第一槽体，且该第一槽体的槽壁上形成有第一导电层，而第二芯板朝向第一芯板的一侧凸出形成有第一导电体，该第一导电体能够嵌设于第一槽体，以连接第一导电层，而使第一芯板与第二芯板实现连接，从而能够有效实现电路板中各芯板之间电连接的同时，还能够通过第一导电体与第一槽体之间的嵌套铆合，使各芯板相互连接固定，而无需借助于连接器或排线实现各芯板之间的连接，以能够节省出更多的空间，进而拓展出更多连接端口的加工方案。
54.以上所述仅为本技术的实施方式，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效原理变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本技术的专利保护范围内。