一种防脱焊印制电路板的制作方法

1.本实用新型涉及印制电路板技术领域，具体涉及一种防脱焊印制电路板。


背景技术：

2.随着科技的快速发展，印制电路板在各个电子设备中都是不可或缺的部件，它是用来承载各种电子元器件且可将各个部分的电气设备相连接的部分，并且随着科技的发展印制电路板上集成的电子元器件的种类也是越来越多，这样就导致印制电路板上的密集度非常大，而现有的印制电路板上的电子元器件都是通过熔化焊丝焊接的方式连接在底板上。现有的印制电路板一般都是直接通过焊锡将电子元器件焊接在电路板上，减弱了焊锡在焊锡槽内部的稳定性，容易导致电子元器件和焊锡之间出现脱离的现象，缩短了电路板的使用寿命，而且现有的印制电路板在出现震荡时不能降低电路板的震荡幅度，从而增加了电路板损坏的几率，降低了对电路板使用过程中的保护作用。
3.有鉴于此，亟待设计出一种防脱焊印制电路板，通过将现有技术当中印制电路板直接利用焊锡将电子元器件焊接在电路板表面的常规技术手段改革，通过设置接电槽和导线之间的穿接以及设置限位部为导线的脱离设置限位，从而使得电路板和电子元器件的导线形成固接整体，防止其受到外力轻易脱焊，同时在电路板和基板之间设置缓冲回弹层，保持电路板和基板之间相对稳定。


技术实现要素：

4.为了解决以上现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种防脱焊印制电路板，通过将现有技术当中印制电路板直接利用焊锡将电子元器件焊接在电路板表面的常规技术手段改革，通过设置接电槽和导线之间的穿接以及设置限位部为导线的脱离设置限位，从而使得电路板和电子元器件的导线形成固接整体，防止其受到外力轻易脱焊，同时在电路板和基板之间设置缓冲回弹层，保持电路板和基板之间相对稳定。
5.为了实现上述目标，本实用新型的技术方案为：一种防脱焊印制电路板，包括：电路板本体、基板、接电槽、电子元器件导线、限位体和橡胶回弹缓冲层，所述电路板本体上开设有接电槽，所述接电槽贯穿所述电路板本体，所述限位体上开设有限位槽，所述限位体可拆卸地安装在所述电路板本体底面，所述电路板本体与所述限位形成的整体固定安装在所述基板上，所述基板与所述限位之间设置有橡胶回弹缓冲层。
6.进一步的，所述接电槽包括：插接口、插接通道和限位橡胶涂层，所述插接口开设在所述接电槽的槽口处，所述插接通道沿厚度方向贯穿所述电路板本体，所述限位橡胶涂层涂布在所述插接通道内径面。
7.进一步的，所述限位体包括：限位板、限位槽和固定通槽，所述限位板可通过螺栓固定安装在所述电路板本体底面，所述限位槽开设在所述限位板顶面并且开设位置与所述接电槽相对应，所述固定通槽开设在所述限位板侧壁面并且贯穿所述限位板连通所述限位槽。
8.进一步的，所述限位槽截面呈正梯形，所述限位槽的槽口与所述插接通道的槽口相配合，所述固定通槽沿着水平方向将所述限位槽贯穿连接。
9.进一步的，所述基板包括：基板体、限位体安装槽和电路板本体安装槽，所述限位体安装槽开设在所述基板体顶面中心处，所述电路板本体安装槽开设在所述限位安装槽顶面翼端，所述限位体安装槽与所述限位体相配合，所述电路板本体安装槽与所述电路板本体相配合。
10.进一步的，所述橡胶回弹缓冲层固定布设在所述限位体安装槽的槽内径面以及电路板本体安装槽翼端内径面。
11.有益效果：
12.本实用新型提供的一种防脱焊印制电路板，通过将现有技术当中印制电路板直接利用焊锡将电子元器件焊接在电路板表面的常规技术手段改革，通过设置接电槽和导线之间的穿接以及设置限位部为导线的脱离设置限位，从而使得电路板和电子元器件的导线形成固接整体，防止其受到外力轻易脱焊，同时在电路板和基板之间设置缓冲回弹层，保持电路板和基板之间相对稳定。
附图说明
13.图1为本实用新型一种防脱焊印制电路板截面结构示意图。
14.图中：1-电路板本体，2-基板，3-接电槽，4-电子元器件导线，5-限位体，6-橡胶回弹缓冲层，21-基板体，22-限位体安装槽，23-电路板本体安装槽，31-插接口，32-插接通道，33-限位橡胶涂层，51-限位板，52-限位槽，53-固定通槽。
具体实施方式
15.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型的保护范围。
16.如图1所示，本实用新型公开了一种防脱焊印制电路板，包括：电路板本体1、基板2、接电槽3、电子元器件导线4、限位体5和橡胶回弹缓冲层6，所述电路板本体1上开设有接电槽3，所述接电槽3贯穿所述电路板本体1，所述限位体5上开设有限位槽52，所述限位体5可拆卸地安装在所述电路板本体1底面，所述电路板本体1与所述限位形成的整体固定安装在所述基板2上，所述基板2与所述限位之间设置有橡胶回弹缓冲层6。
17.本实施例中，所述接电槽3包括：插接口31、插接通道32和限位橡胶涂层33，所述插接口31开设在所述接电槽3的槽口处，所述插接通道32沿厚度方向贯穿所述电路板本体1，所述限位橡胶涂层33涂布在所述插接通道32内径面。
18.本实施例中，所述限位体5包括：限位板51、限位槽52和固定通槽53，所述限位板51可通过螺栓固定安装在所述电路板本体1底面，所述限位槽52开设在所述限位板51顶面并且开设位置与所述接电槽3相对应，所述固定通槽53开设在所述限位板51侧壁面并且贯穿所述限位板51连通所述限位槽52。
19.本实施例中，所述限位槽52截面呈正梯形，所述限位槽52的槽口与所述插接通道
32的槽口相配合，所述固定通槽53沿着水平方向将所述限位槽52贯穿连接。
20.本实施例中，所述基板2包括：基板体21、限位体安装槽22和电路板本体安装槽23，所述限位体安装槽22开设在所述基板体21顶面中心处，所述电路板本体安装槽23开设在所述限位安装槽顶面翼端，所述限位体安装槽22与所述限位体5相配合，所述电路板本体安装槽23与所述电路板本体1相配合。
21.本实施例中，所述橡胶回弹缓冲层6固定布设在所述限位体安装槽22的槽内径面以及电路板本体安装槽23翼端内径面。
22.工作原理：
23.传统的焊接方法是将电子元器件通过熔化焊丝焊接在电路板本体1表面，电子元器件以及电路板的连接仅靠焊锡凝固固定连接。而本实用新型采用的是在电路板本体1上开设接电槽3，将电子元器件的导线穿接在接电槽3当中，由于接电槽3内开设有插接通道32，电子元器件的导线穿过插接通道32内径。其中，由于插接通道32内涂布有橡胶涂层，橡胶涂层设置在插接通道32的内径面，能够起到保护导线和定位导线的作用，使得导线始终处于插接通道32内径面的轴心线上。
24.其中，由于电路板本体1底面可拆卸地安装有限位体5，而限位体5顶面开设有限位槽52，限位槽52的槽口与插接通道32底部的槽口相配合，而限位槽52的截面呈正梯形，当导线穿过插接通道32深入限位槽52内时，持续穿插导线能够使得导线在限位槽52内折弯变形，而插接通道32内的导线受到限位橡胶涂层33的限制免于形变。
25.其中，当导线在限位槽52内形成直径大于插接通道32口的限位头后，通过向限位体5的侧壁面固定通槽53内注入凝胶或者是液体焊锡，凝胶或者是液体焊锡将限位槽52填充固定，防止导线脱离。而此时，限位体5和电路板本体1固定连接，电子元器件便牢靠地固定在电路板本体1表面可防止脱焊。
26.由于基板2上开设有限位体安装槽22以及电路板本体安装槽23，该两种安装槽内均设置有橡胶回弹缓冲层6，当电路板本体1以及限位体5固定在基板2上时，电路板本体1和限位体5均有橡胶回弹缓冲层6作缓冲和回弹的作用，防止外界受力使得导线脱焊或者是导线断裂。
27.本实用新型提供的一种防脱焊印制电路板，通过将现有技术当中印制电路板直接利用焊锡将电子元器件焊接在电路板表面的常规技术手段改革，通过设置接电槽3和导线之间的穿接以及设置限位部为导线的脱离设置限位，从而使得电路板和电子元器件的导线形成固接整体，防止其受到外力轻易脱焊，同时在电路板和基板2之间设置缓冲回弹层，保持电路板和基板2之间相对稳定。
28.以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所有的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。