可挠式均温板的制作方法

1.本实用新型有关于一种均温板，特别是有关于一种可挠式均温板。


背景技术：

2.随着电脑运算能力的日益增强，各种处理器等电子元件工作时的温度控制越来越重要。而当电子装置内的工作芯片(即发热源)的运算速度不断提升，升高了系统内的环境温度，进而降低系统稳定度。为了解决所述问题，业界将均温板(vapor chamber)接触工作芯片，使得工作芯片的热能能够通过均温板排出系统之外，以控制电子装置的温度，进而维持电子装置的稳定性。
3.此外，部分的电子装置由于为了配置的需求或者是携带的方便性，以致于无法使用硬质的均温板。因此，可挠式均温板的需求应运而生。然而，面对日益增进的科技进步，现存的可挠式均温板的热导仍存在着效能不彰的问题，因此，尚存在改善空间，以使得电子装置内的可挠式均温板的效能得以提升，其是目前相关业者所面临的挑战。


技术实现要素：

4.本实用新型的一目的在于提供一种可挠式均温板，用以解决以上先前技术所提到的问题。
5.本实用新型的一实施例提供一种可挠式均温板。可挠式均温板包含一第一可挠壳体、一第二可挠壳体、多个毛细长条以及多个内部毛细层。毛细长条安装于第一可挠壳体以及第二可挠壳体之间，而内部毛细层则设置于毛细长条与第一可挠壳体以及第二可挠壳体之间。
6.在一些实施例中，内部毛细层包含有多个金属毛细丝网、多个穿孔或高分子网层，而多个毛细长条包含多个毛细纤维长条。
7.在一些实施例中，内部毛细层更可分别包含有多个交错穿孔，且相邻的内部毛细层上的交错穿孔至少部分重叠。
8.在一些实施例中，内部毛细层分别包含有多个十字形状穿孔。
9.在一些实施例中，第一可挠壳体及第二可挠壳体的至少其中之一包含有一可挠性树脂壳体。
10.在一些实施例中，可挠性树脂壳体材质为聚酰亚胺。
11.在一些实施例中，可挠性树脂壳体的表面包含一表面粗化层、一镀镍层以及一镀铜层。
12.在一些实施例中，表面粗化层、镀镍层以及镀铜层依序形成在可挠性树脂壳体的表面上。
13.在一些实施例中，可挠性树脂壳体更包含有一第一储液槽、一第二储液槽以及多个连接储液槽。多个连接储液槽连接于第一储液槽以及第二储液槽之间。
14.在一些实施例中，毛细长条横跨在连接储液槽中。
15.在一些实施例中，可挠性树脂壳体更包含有一第一接合胶围绕于可挠性树脂壳体的周围，以及一第二接合胶围绕于第一接合胶的内侧。
16.在一些实施例中，内部毛细层延伸至第一接合胶与第二接合胶的位置，使第一接合胶与第二接合胶渗透进一部分内部毛细层当中。
17.在一些实施例中，可挠式均温板更包含有多个支撑柱，形成在内部毛细层之间，并排列于毛细长条之间。
18.在一些实施例中，第一可挠壳体、第二可挠壳体、毛细长条以及内部毛细层更用以形成一可挠式连接部，以接合于一第一均温板。
19.在一些实施例中，可挠式连接部更可接合一第二均温板，且可挠式连接部设置于第一均温板以及第二均温板之间。
20.在一些实施例中，第一均温板以及第二均温板分别包含一第一壳体以及一第二壳体，且第一壳体与第二壳体未与可挠式连接部接合的部分周围配置一第一接合胶以及一第二接合胶，以相互粘合，其中第二接合胶则围绕于第一接合胶的内侧。
21.在一些实施例中，内部毛细层延伸至第一接合胶与第二接合胶的位置，使第一接合胶与第二接合胶渗透进一部分内部毛细层当中。
22.在一些实施例中，第一均温板以及第二均温板分别包含一第一壳体以及一第二壳体，且第一壳体或第二壳体上更形成有多个除气口，在可挠式均温板注液与除气后，利用多个封口薄膜分别将除气口密封。
23.在一些实施例中，封口薄膜的材质与第一壳体以及第二壳体的材质相同。
24.在一些实施例中，第一均温板以及第二均温板较佳地为金属均温板。
25.在一些实施例中，可挠式均温板更包含有一注水管形成于可挠式连接部的一侧边。
26.如此，通过以上各实施例的所述架构，本实用新型可以提供所需的可挠式均温板，以安装于可折叠的电子装置之中，进而降低可折叠的电子装置中电子元件的工作温度。此外，可挠式均温板更可以结合一个以上的金属均温板，以提升可挠式均温板的散热效率。再者，利用贯穿于两端的毛细长条以及内部毛细层，更可以增加可挠式均温板的散热效率。而内部毛细层更可以包含有穿孔，以储存工作流体。此外，可挠式均温板更可以将注水管隐藏于电子装置的转轴或折弯机构内。
27.以上所述仅是用以阐述本实用新型所欲解决的问题、解决问题的技术手段、及其产生的功效等等，本实用新型的具体细节将在下文的实施方式及相关图式中详细介绍。
附图说明
28.为让本实用新型的上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附图式的说明如下：
29.图1是根据本实用新型一实施例的可挠式均温板的立体示意图；
30.图2是图1的可挠式均温板的部分侧视示意图；
31.图3是图1的可挠式均温板的内部毛细层的示意图；
32.图4为图1的可挠式均温板的可挠壳体的一实施例的示意图；
33.图5为图1的可挠式均温板的可挠壳体的另一实施例的示意图；
34.图6为图1的可挠式均温板的可挠壳体的又一实施例的示意图；
35.图7为可挠式均温板与设置于其上的注水管的一立体示意图；以及
36.图8为图1的可挠式均温板的第一均温板与第二均温板的一实施例的示意图。
37.其中，附图标记说明如下：
38.100：可挠式均温板
39.110：第一均温板
40.112：第一壳体
41.114：第二壳体
42.120：可挠式连接部
43.130：第二均温板
44.132：第一壳体
45.134：第二壳体
46.140：毛细长条
47.150：支撑柱
48.210：第一可挠壳体
49.220：第二可挠壳体
50.230：内部毛细层
51.310：第一穿孔
52.320：第二穿孔
53.410：表面粗化层
54.420：镀镍层
55.430：镀铜层
56.510：可挠式槽框
57.512：第一连接部
58.514：第二连接部
59.516：第一储液槽
60.518：第二储液槽
61.520：连接储液槽
62.610：第一接合胶
63.620：第二接合胶
64.710：注水管
65.810：除气口
66.820：除气口
67.830：封口薄膜
68.840：封口薄膜
具体实施方式
69.以下将以图式公开本实用新型的多个实施例，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本实用新
型。也就是说，在本实用新型实施例中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化图式起见，一些现有惯用的结构与元件在图式中将以简单示意的方式绘示。
70.图1是一种可挠式均温板的立体示意图，而图2为可挠式均温板的部分侧视示意图，图3为可挠式均温板的内部毛细层的示意图。图4至图6为可挠式均温板的可挠壳体的数个实施例的示意图，而图7则为可挠式均温板与其上设置的注水管的立体示意图。此外，图8为可挠式均温板中的第一均温板与第二均温板的一实施例的示意图。
71.如图1与图2所示，可挠式均温板100包含有一可挠式连接部120，此可挠式连接部120包含有一第一可挠壳体210、一第二可挠壳体220、多个毛细长条140以及多个内部毛细层230。多个毛细长条140安装于第一可挠壳体210以及第二可挠壳体220之间，且向两侧延伸至可挠式均温板100的两端。多个内部毛细层230则设置于毛细长条140与第一可挠壳体210以及第二可挠壳体220之间。其中，可挠式连接部120可以单独形成一可挠式均温板，以进行发热源的散热，或者结合均温板，例如是第一均温板110及/或第二均温板130，以进行发热源的散热。
72.在一些实施例中，内部毛细层230包含有内部金属或高分子网层，举例而言，金属或高分子毛细丝网或薄片。在一些实施例中，内部毛细层230包含有，例如是金属毛细丝网层、高分子毛细丝网层、金属薄片或高分子薄片。
73.在一些实施例中，参阅图3，如图中所示，二内部毛细层230分别包含有多个第一穿孔310与多个第二穿孔320，例如是多个交错穿孔，第一穿孔310与第二穿孔320为贯穿各自所在内部毛细层230的相对两面。在一些实施例中，二相邻的内部毛细层230上的交错穿孔至少部分重叠，以增加内部毛细层230的储水能力。于一实施例中，第一穿孔310与第二穿孔320可为任何几何形状，例如是十字形状等等，但本实用新型不以此为限。
74.在一些实施例中，第一可挠壳体210及第二可挠壳体220可以是一可挠性树脂壳体。在一些实施例中，可挠性树脂壳体的材质为一聚酰亚胺(polyimide,pi)，但本实用新型不以此为限。
75.在一些实施例中，参阅图4～图6，如图中所示，以第一可挠壳体210为例，而第二可挠壳体220与第一可挠壳体210可以相同工艺与结构所形成。
76.第一可挠壳体210表面更可以包含有一表面粗化层410、一镀镍层420以及一镀铜层430所形成的毛细结构。于一实施例中，镀镍层420形成于表面粗化层410之上，而镀铜层430则形成于镀镍层420之上，但本实用新型不限于此。此外，当进行接合时可以将第一可挠壳体210与第二可挠壳体220及/或第一可挠壳体210与第二可挠壳体220以及第一均温板110与第二均温板130的壳体接合。举例而言，在第一可挠壳体210与第二可挠壳体220经表面处理(如表面粗化层410)与金属镀层(如镀镍层420与镀铜层430)后，在真空低温的环境下，进行接合。在一些实施例中，以1*10-3
～1*10-7
托(torr)，在温度250℃～500℃的环境下进行接合。
77.较佳地，第一均温板110与第二均温板130的壳体，以及可挠式连接部120的壳体亦可同时或依序利用此真空低温工艺进行接合，以将可挠式连接部120与第一均温板110以及第二均温板130同时或依序接合在一起，使可挠式连接部120与第一均温板110以及第二均温板130中的腔室彼此连通。
78.参阅图5，如图中所示，在一些实施例中，第一可挠壳体210，例如是一可挠性树脂
壳体，其可以是一可挠式槽框510。第一可挠壳体210更包含有一第一储液槽516、一第二储液槽518以及多个连接储液槽520。多个连接储液槽520连接于第一储液槽516以及第二储液槽518之间，以用来增加可挠式均温板100中的工作流体的储存空间。于一实施例中，毛细长条140横跨在连接储液槽520中，但本实用新型不限于此。
79.参阅图6，如图中所示，在一些实施例中，以第一可挠壳体210为例，第一可挠壳体210更可以利用一第一接合胶610以及一第二接合胶620跟第二可挠壳体220相互黏合，或粘合于均温板的壳体之上。其中，第一接合胶610围绕于第一可挠壳体210的周围，而第二接合胶620则围绕于第一接合胶610的内侧，用以密封可挠式均温板100。在一些实施例中，第一接合胶610例如是一环氧树脂保护胶，而第二接合胶620例如是一真空胶。在一些实施例中，内部毛细层230延伸至第一接合胶610与第二接合胶620的位置(即黏合处)，使第一接合胶610与第二接合胶620渗透进一部分内部毛细层230当中，进而提高黏合能力。
80.在一些实施例中，可挠式均温板100可以使用可挠式连接部120形成所需的可折弯的均温板，以用来降低一发热源的温度，然而，可挠式均温板100亦可以使用可挠式连接部120连接至少一金属均温板，以降低发热源的温度。
81.举例而言，可挠式连接部120更可以连接第一均温板110及/或第二均温板130。第一均温板110则包含有一第一壳体112以及一第二壳体114，而第二均温板130则包含有一第一壳体132以及一第二壳体134。在一些实施例中，第一均温板110与第二均温板130可以如同图6第一可挠壳体210的方式，在第一壳体112与第一壳体132未与可挠式连接部120接合的部分周围，配置第一接合胶610以及一第二接合胶620，以跟相对应的第二壳体114或第二壳体134相互黏合。在一些实施例中，内部毛细层230延伸至第一接合胶610与第二接合胶620的位置(即黏合处)，使第一接合胶610与第二接合胶620渗透进一部分内部毛细层230当中，进而提高黏合能力。
82.同时参阅图5，如图中所示，可挠式槽框510的第一连接部512以及第二连接部514可以用来接合于第一均温板110及第二均温板130的壳体的外表面，以密封第一均温板110、第二均温板130以及可挠式连接部120，并使工作流体可以在第一均温板110、第二均温板130以及可挠式连接部120中流动。
83.再参阅图1以及图2，在一些实施例中，毛细长条140较佳地由第一均温板110的一端，穿过可挠式连接部120，并延伸至第二均温板130的一端，以贯穿于可挠式均温板100的两端。毛细长条140较佳地是由纤维材料所构成的毛细纤维长条。
84.在一些实施例中，内部毛细层230较佳地亦由第一均温板110的一端，穿过可挠式连接部120，并延伸至第二均温板130的一端，以跨接于可挠式均温板100的两端。
85.在一些实施例中，可挠式均温板100更可包含有多个支撑柱150，形成在多个内部毛细层230之间，并排列于毛细长条140之间，以提供第一均温板110以及第二均温板130的壳体支撑力量，以避免在折弯可挠式均温板100时，产生变形。在一些实施例中，支撑柱150是为粉末冶金支撑柱。
86.在一些实施例中，第一均温板110以及第二均温板130较佳地为金属均温板，例如是，不可折弯的金属均温板。
87.在一些实施例中，参阅图7，如图中所示可挠式均温板100更包含有一注水管710，形成于可挠式连接部120的一侧边。在一些实施例中，可挠式连接部120可以设置于一电子
装置的转轴或弯折机构处，而注水管710，可以隐藏于转轴或弯折机构内。然本实用新型的可挠式均温板100亦可将多个注水管710设置于第一均温板110以及第二均温板130的表面，其亦不脱离本实用新型的精神与保护范围。
88.参阅图8，如图中所示，以第一均温板110为例进行说明，然亦可以设置于第二均温板130，其均不脱离本实用新型的精神与保护范围。
89.在第一均温板110的第一壳体112或第二壳体114上，更可以形成有除气口810以及除气口820，以用来进行可挠式均温板100的真空腔体的注液与除气，然后利用封口薄膜830以及封口薄膜840，分别将除气口810以及除气口820密封。举例而言，以封口薄膜830以及封口薄膜840，例如是胶合，密封除气口810以及除气口820，以密封真空腔体，且无需设置注水管，而无需进行去尾工艺，更有利于控制注水与除气条件，以形成无尾式均温板。
90.在一些实施例中，除气口810以及除气口820主要设在第一均温板110及/或第二均温板130的壳体上，封口薄膜830以及封口薄膜840则可与均温板的壳体具有相同的材质。
91.在一些实施例中，第一均温板110的第一壳体112以及第二壳体114可以利用真空低温扩散工艺、激光接合工艺、胶合或电阻焊等工艺，进行接合。
92.在一些实施例中，通过多个前述的除气口，例如是除气口810以及除气口820等，更可以连接真空腔体中的毛细结构、空气流道或储水槽，以提升注水与除气的效率与品质。
93.如此，通过以上各实施例的所述架构，本实用新型可以提供所需的可挠式均温板，以安装于可折叠的电子装置之中，进而降低可折叠的电子装置中电子元件的工作温度。此外，可挠式均温板更可以结合一个以上的金属均温板，以提升可挠式均温板的散热效率。再者，利用贯穿于两端的毛细长条以及内部毛细层，更可以增加可挠式均温板的散热效率。而内部毛细层更可以包含有穿孔，以储存工作流体。此外，可挠式均温板更可以将注水管隐藏于电子装置的转轴或折弯机构内。
94.最后，上述所公开的各实施例中，并非用以限定本实用新型，任何熟习此技艺者，在不脱离本实用新型的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰，皆可被保护于本实用新型中。因此本实用新型的保护范围当视后附的权利要求所界定者为准。