适用于Elmos芯片和AK2超声波雷达控制器的壳体的制作方法

文档序号:32117959发布日期:2022-11-09 06:26阅读:555来源:国知局
适用于Elmos芯片和AK2超声波雷达控制器的壳体的制作方法
适用于elmos芯片和ak2超声波雷达控制器的壳体
技术领域
1.本实用新型涉及壳体,尤其涉及适适用于elmos芯片和ak2超声波雷达控制器的壳体。


背景技术:

2.由于当前路面行驶的汽车越来越多,且道路越来越拥挤,对于很多驾驶员来说,快速、安全、准确地停入一个狭小的停车位是很大的挑战。车身前后左右有很多盲区看不到,超声波雷达可以对视觉的盲区中的障碍物和距离障碍物的远近有一个明显的告知。通过超声波雷达来辅助泊车已成为生活中必不可少的一部分。随着自动驾驶的发展,车辆自动驾驶测试以及算法开发的需求越大。车辆测试与算法开发人员需要配备许多设备,造成许多不便。
3.针对目前市场控制器功能单一,体积较大,造成测试与开发人员不便携带。车辆自动驾驶开发设备采购成本高,测试开发工具繁多,同时工具操作复杂。


技术实现要素:

4.为解决上述技术问题,本实用新型的目的是提供一种适用于基于elmos芯片ak2超声波雷达的控制器。
5.为实现上述目的,本实用新型采用如下技术方案:
6.适用于elmos芯片和ak2超声波雷达控制器的壳体,包括壳体,所述壳体呈长方形腔体,所述壳体的内腔长边上设置有用于pcba板插接的板槽,所述壳体的前端上沿壳体的外廓嵌装于前胶垫上,所述前胶垫的中央处开设有内凹的第一窗口,第一窗口的口径小于长方形腔体的壳体的口径,同时第一窗口与壳体的前端口相对应,设有内凹的第一窗口的所述前胶垫上盖设有前端板,所述前端板通过螺钉将前胶垫连接于壳体的前端上,所述壳体的后端上沿壳体的外廓嵌装于后胶垫,所述后胶垫的中央处开设有内凹的第二窗口,设有内凹的第二窗口的所述后胶垫上盖设有后端板,所述后端板通过螺钉将后胶垫连接在壳体的后端上。
7.优选地,所述的适用于elmos芯片和ak2超声波雷达控制器的壳体,所述前胶垫上开设有与壳体的外廓相匹配的第一卡槽。
8.优选地,所述的适用于elmos芯片和ak2超声波雷达控制器的壳体,所述后胶垫上开设有与壳体的外廓相匹配的第二卡槽。
9.优选地,所述的适用于elmos芯片和ak2超声波雷达控制器的壳体,所述壳体的腔体内设置有与螺钉相连的固定螺柱,所述固定螺柱位于板槽的上方。
10.优选地,所述的适用于elmos芯片和ak2超声波雷达控制器的壳体,所述前胶垫和后胶垫上分别设置有与第一卡口和第二卡口,所述第一卡口和第二卡口的与板槽在同一轴线上,同时第一卡口和第二卡口与pcba板相卡接相连。
11.优选地,所述的适用于elmos芯片和ak2超声波雷达控制器的壳体,所述板槽内嵌
装有pcba板。
12.借由上述方案,本实用新型至少具有以下优点:
13.本实用新型能更为简单的进行安装,且还能针对复杂的环境中安装超声波雷达,有效的提升了工作效率,达到降低成本的目的。本实用新型还能防止雨水进入该壳体内,延长其使用寿命。本实用新型的组装工艺简单,便于任何操作人员实施,达到降低成本的目的。
14.上述说明仅是本实用新型技术方案的概述,为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段,并可依照说明书的内容予以实施,以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。
附图说明
15.为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,应当理解,以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例,因此不应被看作是对范围的限定,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
16.图1是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
17.为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
18.因此,以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围,而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
19.应注意到:相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项,因此,一旦某一项在一个附图中被定义,则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
20.在本技术的描述中,需要说明的是,术语“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,或者是该申请产品使用时惯常摆放的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。此外,术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
21.此外,术语“水平”、“竖直”等术语并不表示要求部件绝对水平或竖直,而是可以稍微倾斜。如“水平”仅仅是指其方向相对“竖直”而言更加水平,并不是表示该结构一定要完全水平,而是可以稍微倾斜。
22.在本技术的描述中,还需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接
相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
23.实施例
24.如图1所示,适用于elmos芯片和ak2超声波雷达控制器的壳体,包括壳体3,所述壳体3呈长方形腔体,所述壳体3的内腔长边上设置有用于pcba板插接的板槽31,所述壳体3的前端上沿壳体3的外廓嵌装于前胶垫2上,所述前胶垫2的中央处开设有内凹的第一窗口,第一窗口的口径小于长方形腔体的壳体的口径,同时第一窗口与壳体3的前端口相对应,设有内凹的第一窗口的所述前胶垫2上盖设有前端板1,所述前端板1通过螺钉将前胶垫2连接于壳体3的前端上,所述壳体3的后端上沿壳体的外廓嵌装于后胶垫4,所述后胶垫4的中央处开设有内凹的第二窗口,设有内凹的第二窗口的所述后胶垫4上盖设有后端板5,所述后端板5通过螺钉将后胶垫4连接在壳体的后端上,所述板槽31内嵌装有pcba板6。
25.本实用新型中所述前胶垫2上开设有与壳体的外廓相匹配的第一卡槽。
26.本实用新型中所述后胶垫4上开设有与壳体的外廓相匹配的第二卡槽41。
27.本实用新型中所述壳体3的腔体内设置有与螺钉相连的固定螺柱32,所述固定螺柱32位于板槽31的上方。
28.本实用新型中所述前胶垫2和后胶垫4上分别设置有与第一卡口21和第二卡口42,所述第一卡口21和第二卡口42的与板槽31在同一轴线上,同时第一卡口21和第二卡口42与pcba板相卡接相连。
29.本实用新型壳体两侧波浪花纹起到防滑作用,同时前、后胶垫分别嵌在壳体两端,可以起到美观防滑。
30.上述的安装方式采用冷压接组装进行,这是本领域技术人员已知的安装方式,而组装后的壳体能有效的提高安装的效率。
31.以上所述仅是本实用新型的优选实施方式,并不用于限制本实用新型,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型技术原理的前提下,还可以做出若干改进和变型,这些改进和变型也应视为本实用新型的保护范围。
当前第1页1 2 
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1