电路板组件的制作方法

1.本技术属于半导体封装技术领域，更具体地说，是涉及一种电路板组件。


背景技术：

2.sop(small outline package，小外形封装)是属于半导体元件的一种比较常见的封装形式，应用范围广，如sop8、sop14。sop常见的封装材料有塑料、陶瓷、玻璃及金属等，但基本采用塑料封装，封装能够很好地保护其内部的相关电子元件，提高了相关组件进行工作的稳定性。
3.近年来市场上的电子产品都呈轻薄化趋势，所使用的电路板随即也需要轻薄化，而传统sop的引脚是从封装体两侧引出后呈海鸥翼状，即引脚呈l型,l型引脚焊接在电路板上时，由于引脚呈l型有站立高度，且焊接时整个封装体都在电路板上方，导致电路板的整体厚度较厚，无法应用在需要使用薄电路板的电子产品内，即难以满足电子产品轻薄化的趋势。


技术实现要素：

4.本技术实施例的目的在于提供一种电路板组件，以解决现有技术中存在的sop的l型引脚在封装过程中容易造成弯脚等异常现象，且焊接在电路板上时l型引脚有站立高度，导致电路板的整体厚度较厚的技术问题。
5.为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：提供一种电路板组件，包括：
6.电路板，所述电路板上具有安装面，所述电路板上开设有容纳槽，所述容纳槽贯穿于所述安装面；及
7.封装结构，所述封装结构包括封装体及引脚，所述封装体的一部分容置在所述容纳槽内，且所述封装体的另一部分突出于所述安装面；所述引脚呈直条状，所述引脚连接所述封装体，并贴合在所述安装面上。
8.可选地，所述封装体突出于所述安装面的部分的厚度小于所述封装体厚度的二分之一。
9.可选地，所述封装体突出于所述安装面的部分的厚度为0.5mm-0.7mm。
10.可选地，所述电路板上设有焊盘，所述引脚贴合在所述焊盘上，并与所述焊盘焊接。
11.可选地，所述封装体与围设成所述容纳槽的内壁面具有间隙。
12.可选地，所述封装体具有相对设置的第一侧边部及第二侧边部，所述引脚的数量为多个，其中，预设数量所述引脚连接所述第一侧边部，预设数量所述引脚连接所述第二侧边部，且所述第一侧边部上的所述引脚与所述第二侧边部上的所述引脚一一对应设置。
13.可选地，所述引脚的数量为八个，其中，四个所述引脚连接所述第一侧边部，且连接所述第一侧边部的四个所述引脚等距离间隔设置，四个所述引脚连接所述第二侧边部，且连接所述第二侧边部的四个所述引脚等距离间隔设置。
14.可选地，所述封装体包括芯片及包裹于所述芯片的封装壳，所述封装壳为塑料壳，所述引脚的一端延伸至所述封装壳内，并与所述芯片电连接。
15.可选地，所述电路板的厚度大于所述封装体的厚度。
16.可选地，所述电路板的厚度为1.55mm-1.65mm，所述封装体的厚度为1.35mm-1.45mm。
17.本技术提供的电路板组件的有益效果在于：与现有技术相比，本技术的电路板组件，通过将封装结构的引脚设为直条状，在电路板上开设容纳槽，直条状的引脚贴合在所述安装面上，封装体的一部分容置在容纳槽内，另一部分突出于所述安装面，有效减少封装体突出于所述安装面的厚度，进而有利于减少电路板组件的厚度，使电路板组件轻薄化，本技术的电路板组件能够应用在需要使用薄电路板的电子产品内，即本技术的电路板组件能够满足电子产品轻薄化的趋势。
附图说明
18.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
19.图1为本技术实施例提供的电路板组件器的剖面结构示意图；
20.图2为本技术实施例所采用的封装结构的俯视结构示意图。
21.其中，图中各附图标记：
22.10、电路板；11、安装面；12、容纳槽；20封装结构；21、封装体；211、第一侧边部；212、第二侧边部；22、引脚。
具体实施方式
23.为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施例的限制。
24.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
25.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
26.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
27.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
28.需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
29.请一并参阅图1及图2，现对本技术实施例提供的电路板组件进行说明。电路板组件包括电路板10及封装结构20。电路板10上具有安装面11，电路板10上开设有容纳槽12，容纳槽12贯穿于安装面11。封装结构20包括封装体21及引脚22，封装体21的一部分容置在容纳槽12内，且封装体21的另一部分突出于安装面11。引脚22呈直条状，引脚22连接封装体21，并贴合在安装面11上。
30.本技术提供的电路板组件，与现有技术相比，本技术的电路板组件，通过将封装结构20的引脚22设为直条状，在电路板10上开设容纳槽12，直条状的引脚22贴合在安装面11上，封装体21的一部分容置在容纳槽12内，另一部分突出于安装面11，有效减少封装体21突出于安装面11的厚度l3，进而有利于减少电路板组件的厚度，使电路板组件轻薄化，本技术的电路板组件能够应用在需要使用薄电路板10的电子产品内，即本技术的电路板组件能够满足电子产品轻薄化的趋势。另外，直条状的引脚22不易发生弯曲形变等异常现象。
31.具体地，传统封装结构的引脚为l型，从而将传统封装结构组装在电路板上时，由于l型引脚具有站立高度，且焊接时整个封装体都在电路板的上方，导致组装后的电路板组件的厚度较厚。而本技术的通过将引脚22设为直条状，在电路板10上开设容纳槽12，从而将本技术的封装结构20组装在电路板10上时，封装体21的一部分下沉在电路板10的容纳槽12中，仅部分突出于安装面11，且直条状引脚22整体都贴合在安装面11上，即本技术的直条状引脚22无站立高度，从而有效减少封装体21突出于安装面11的厚度l3，进而减少电路板组件的厚度，使电路板组件更加轻薄。
32.在本技术中，对于电路板10的形状不作限制，电路板10可以根据用户需求设计形状，例如，电路板10的形状可以是矩形、三角形或圆形等。
33.在本技术一些实施例中，电路板10的厚度l1大于封装体21的厚度l2。进一步地，电路板10的厚度l1为1.55mm-1.65mm，封装体21的厚度l2为1.35mm-1.45mm。
34.可选的，电路板10的厚度l1为1.6mm，封装体21的厚度l2为1.4mm。
35.在本实施例中，电路板10的安装面11为上表面。
36.在一些实施例中，封装体21突出于安装面11的部分的厚度l3小于封装体21厚度l2的二分之一，即封装体21的一半容置在电路板10的容纳槽12内，封装体21的另一半突出于安装面11，引脚22的一端连接于封装体21厚度方向上的中部偏上位置。
37.进一步地，封装体21突出于安装面11的部分的厚度l3为0.5mm-0.7mm，即封装体21突出于电路板10上表面的部分的厚度为0.5mm-0.7mm。可以理解地，封装体2容置在容纳槽12内的部分的厚度为0.65mm-0.95mm，即封装体2下沉在容纳槽12内的部分的厚度为0.65mm-0.95mm。
38.需要说明的是，传统使用l型引脚的封装结构的厚度为1.75mm，且封装结构整体都位于电路板的上方，从而封装体突出于电路板上表面的厚度为1.75mm。而封装体21突出于电路板10上表面的部分的厚度仅为0.5mm-0.7mm，从而相对于传统使用l型引脚的电路板组件，本技术的封装体21突出于电路板10上表面的部分的厚度减少一半以上。
39.可选的，封装体21的厚度l2为1.4mm，其中，封装体21突出于安装面11的部分的厚度l3为0.65mm，即封装体21突出于电路板10上表面的部分的厚度为0.65mm，封装体21容置在容纳槽12内的部分的厚度为0.65mm，即封装体21下沉在容纳槽12内的部分的厚度为0.65mm。
40.封装体21与围设成容纳槽12的内壁面具有间隙，即封装体21与容纳槽12间隙配合。可以理解地，封装体21通过引脚22安装在电路板10上，且封装体21通过引脚22与电路板10实现电连接。
41.在本技术的一些实施例中，封装体21具有第一侧边部211及第二侧边部212，第一侧边部211与第二侧边部212相对设置，引脚22的数量为多个，其中，预设数量引脚22连接第一侧边部211，预设数量引脚22连接第二侧边部212，且第一侧边部211上的引脚22与第二侧边部212上的引脚22一一对应设置。可以理解地，第一侧边部211上的引脚22数量与第二侧边部212上的引脚22数量相等。
42.进一步地，连接第一侧边部211的引脚22数量为多个，连接第二侧边部212的引脚22数量为多个，且连接第一侧边部211的多个引脚22等距离间隔设置，连接第二侧边部212的多个引脚22等距离间隔设置。
43.在本实施例中，引脚22的数量为八个，即封装结构20为sop8，其中，四个引脚22连接第一侧边部211，且连接第一侧边部211的四个引脚22等距离间隔设置，四个引脚22连接第二侧边部212，且连接第二侧边部212的四个引脚22等距离间隔设置。
44.在另一些实施例中，引脚22的数量为十四个，即封装结构20为sop14，其中，七个引脚22连接第一侧边部211，且连接第第一侧边部211的七个引脚22等距离间隔设置，第二侧边部212连接有七个引脚22，连接第二侧边部212的七个引脚22等距离间隔设置。当然，在其他实施例中，还可以根据使用需求进行设计引脚22的数量，即连接第一侧边部211的引脚22及第二侧边部212的引脚22还可以是其他数量。
45.在本技术的一些实施例中，封装体21包括芯片及包裹于芯片的封装壳，封装壳为塑料壳，即封装壳由塑料材质制成。当然，在其他实施例中，封装壳还可以是陶瓷壳、玻璃壳或金属壳，即封装壳由陶瓷材质、玻璃材质或金属材质制成。
46.引脚22的一端延伸至封装壳内，并与芯片电连接。引脚22与安装面11焊接。具体地，电路板10上设有焊盘，引脚22贴合在焊盘上，并与焊盘焊接。由于引脚22为直条状，从而
引脚22延伸至安装面11的部分均能够与焊盘贴合并焊接，从而相对传统的l型引脚，本技术直条状的引脚22与电路板10上的焊盘之间的焊接位置更靠近于封装体21，且焊接区域较大，从而不仅能提高封装体21与电路板10之间电路的传输速度，还能使引脚22与焊盘之间焊接更牢固。
47.申请的电路板组件，通过将封装结构20的引脚22设为直条状，在电路板10上开设容纳槽12，直条状的引脚22贴合在安装面11上，封装体21的一部分容置在容纳槽12内，且另一部分突出于安装面11，有效减少封装体21突出于安装面11的厚度l3，进而有利于减少电路板组件的厚度，使电路板组件轻薄化，本技术的电路板组件能够应用在需要使用薄电路板10的电子产品内，即本技术的电路板组件能够满足电子产品轻薄化的趋势。另外，直条状的引脚22不易发生弯曲形变等异常现象。
48.本技术提供的电路板组件，组装时，具有以下步骤:
49.1、提供具有直条状的封装结构20和开设有容纳槽12的电路板10。
50.2、将封装体21的一部分容置在容纳槽12内，使封装体21的另一部分突出于安装面11，将直条状的引脚22贴合在安装面11的焊盘上。
51.3、将直条状的引脚22与安装面11的焊盘锡焊。
52.申请的电路板组件，通过将封装结构20的引脚22设为直条状，在电路板10上开设容纳槽12，直条状的引脚22贴合在安装面11上，封装体21的一部分容置在容纳槽12内，另一部分突出于安装面11，有效减少封装体21突出于安装面11的厚度l3，进而有利于减少电路板组件的厚度，使电路板组件轻薄化，本技术的电路板组件能够应用在需要使用薄电路板10的电子产品内，即本技术的电路板组件能够满足电子产品轻薄化的趋势。另外，直条状的引脚22不易发生弯曲形变等异常现象。
53.以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。