一种大电流贴片磁珠的制作方法

1.本实用新型涉及贴片磁珠技术领域，具体为一种大电流贴片磁珠。


背景技术：

2.贴片磁珠是用来吸收超高频信号，贴片磁珠有很高的电阻率和磁导率，等效于电阻和电感串联，但电阻值和电感值都随频率变化，贴片磁珠专用于抑制信号线、电源线上的高频噪声和尖峰干扰，还具有吸收静电脉冲的能力。
3.现有的大电流贴片磁珠容易受到其他电子元器件的干扰，影响工作稳定性，且大电流贴片磁珠通常采用锡焊的方式固定在电路板上，不方便进行安装拆卸，因此，我们提出了一种大电流贴片磁珠。


技术实现要素：

4.（一）解决的技术问题
5.针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种大电流贴片磁珠，具备不仅可以防止其他电子元器件干扰贴片磁珠本体工作的稳定性，还方便贴片磁珠本体进行安装拆卸等优点，解决了大电流贴片磁珠容易受到其他电子元器件的干扰，影响工作稳定性的问题。
6.（二）技术方案
7.为实现上述不仅可以防止其他电子元器件干扰贴片磁珠本体工作的稳定性，还方便贴片磁珠本体进行安装拆卸的目的，本实用新型提供如下技术方案：一种大电流贴片磁珠，包括电路板，所述电路板的内部设置有贴片磁珠本体，所述贴片磁珠本体的外表面设置有防护组件，所述防护组件的外表面固定安装有防干扰瓷套，所述防护组件与防干扰瓷套配合用于防止其他电子元器件干扰贴片磁珠本体工作的稳定性。
8.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述电路板的顶端内部开设有卡接孔，所述卡接孔的内腔底壁固定安装有导体座，所述卡接孔的内腔与贴片磁珠本体之间活动卡接，所述导体座的内腔与贴片磁珠本体之间活动连接。
9.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述贴片磁珠本体的底端固定安装有导体支脚，所述导体支脚与导体座之间活动连接，所述导体支脚的外表面套接有绝缘卡接筒，所述绝缘卡接筒的外表面与卡接孔的内腔之间活动卡接。
10.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述防护组件包括绝缘防护套，所述绝缘防护套与贴片磁珠本体之间活动连接，所述绝缘防护套与防干扰瓷套之间固定连接，所述绝缘防护套的内侧上下两端均固定安装有防磨条，所述防磨条与贴片磁珠本体之间活动套接。
11.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述绝缘防护套的内部开设有第一散热孔，所述第一散热孔呈矩形线性阵列排序。
12.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述防干扰瓷套的顶端内部开设有第二散热孔，所述第二散热孔呈矩形线性阵列排序。
13.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述防干扰瓷套的材料为铁氧体，且防干扰瓷套呈倒u型状。
14.（三）有益效果
15.与现有技术相比，本实用新型提供了一种大电流贴片磁珠，具备以下有益效果：
16.1、该大电流贴片磁珠，通过把绝缘防护套、防磨条以及防干扰瓷套套接在贴片磁珠本体上，然后把导体支脚卡接在卡接孔内腔，此时绝缘卡接筒卡接在卡接孔的内腔，且导体支脚与导体座接触，并卡接固定在卡接孔的内腔，从而方便对贴片磁珠本体进行安装，当贴片磁珠本体需要拆卸更换时，通过对绝缘防护套施加拉力，把导体支脚和绝缘卡接筒从卡接孔内腔取下，然后对贴片磁珠本体进行更换即可，从而方便对贴片磁珠本体进行拆卸，该装置不仅方便对贴片磁珠本体进行安装拆卸，且操作简单快捷。
17.2、该大电流贴片磁珠，当贴片磁珠本体运行时，贴片磁珠本体运行产生的热量可从第一散热孔内腔和第二散热孔内腔进行散热，而套接在贴片磁珠本体外表面的绝缘防护套、防磨条以及防干扰瓷套可以防止其他电子元器件干扰贴片磁珠本体工作的稳定性。
附图说明
18.图1为本实用新型主视立体图；
19.图2为本实用新型半剖立体图；
20.图3为本实用新型图2中a处放大图；
21.图4为本实用新型防护组件与贴片磁珠本体连接立体图。
22.图中：1、电路板；101、卡接孔；102、导体座；2、贴片磁珠本体；201、导体支脚；202、绝缘卡接筒；3、防护组件；301、绝缘防护套；3011、第一散热孔；302、防磨条；4、防干扰瓷套；401、第二散热孔。
具体实施方式
23.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
24.请参阅图1-4，一种大电流贴片磁珠，包括电路板1，电路板1的内部设置有贴片磁珠本体2，贴片磁珠本体2的外表面设置有防护组件3，防护组件3的外表面固定安装有防干扰瓷套4，防护组件3与防干扰瓷套4配合用于防止其他电子元器件干扰贴片磁珠本体2工作的稳定性。
25.具体的，电路板1的顶端内部开设有卡接孔101，卡接孔101的内腔底壁固定安装有导体座102，卡接孔101的内腔与贴片磁珠本体2之间活动卡接，导体座102的内腔与贴片磁珠本体2之间活动连接。
26.本实施方案中，通过在电路板1顶端内部开设卡接孔101，且在卡接孔101内腔底壁安装与电路板1电连接的导体座102，然后把贴片磁珠本体2中的组件活动卡接在电路板1顶端内部开设的卡接孔101内腔，且贴片磁珠本体2中的组件与导体座102接触，从而方便贴片磁珠本体2进行安装拆卸。
27.具体的，贴片磁珠本体2的底端固定安装有导体支脚201，导体支脚201与导体座102之间活动连接，导体支脚201的外表面套接有绝缘卡接筒202，绝缘卡接筒202的外表面与卡接孔101的内腔之间活动卡接。
28.本实施方案中，通过把贴片磁珠本体2底端安装的导体支脚201卡接在电路板1顶端内部开设的卡接孔101内腔，此时套接在导体支脚201外表面的绝缘卡接筒202卡接在卡接孔101的内腔，且导体支脚201与电路板1电连接的导体座102接触，从而方便对贴片磁珠本体2进行安装，且方便贴片磁珠本体2正常运行。
29.具体的，防护组件3包括绝缘防护套301，绝缘防护套301与贴片磁珠本体2之间活动连接，绝缘防护套301与防干扰瓷套4之间固定连接，绝缘防护套301的内侧上下两端均固定安装有防磨条302，防磨条302与贴片磁珠本体2之间活动套接。
30.本实施方案中，通过把绝缘防护套301和固定在绝缘防护套301内侧的防磨条302套接在贴片磁珠本体2上，从而方便对贴片磁珠本体2进行防护。
31.具体的，绝缘防护套301的内部开设有第一散热孔3011，第一散热孔3011呈矩形线性阵列排序。
32.本实施方案中，在绝缘防护套301内部开设第一散热孔3011，且第一散热孔3011呈矩形线性阵列排序，从而方便贴片磁珠本体2进行散热。
33.具体的，防干扰瓷套4的顶端内部开设有第二散热孔401，第二散热孔401呈矩形线性阵列排序。
34.本实施方案中，在防干扰瓷套4顶端内部开设第二散热孔401，且第二散热孔401呈矩形线性阵列排序，从而方便贴片磁珠本体2进行散热。
35.具体的，防干扰瓷套4的材料为铁氧体，且防干扰瓷套4呈倒u型状。
36.本实施方案中，防干扰瓷套4的材料为铁氧体，而铁氧体是以氧化铁和其他铁族或稀土族氧化物为主要成分的复合氧化物，具有抗干扰的特性，通过把防干扰瓷套4设置成倒u型状，与防护组件3配合安装在贴片磁珠本体2周边，从而防止其他电子元器件干扰贴片磁珠本体2工作的稳定性。
37.工作原理：在使用时，通过把绝缘防护套301、固定在绝缘防护套301内侧的防磨条302以及固定在绝缘防护套301外表面的防干扰瓷套4套接在贴片磁珠本体2上，然后把贴片磁珠本体2底端安装的导体支脚201卡接在电路板1顶端内部开设的卡接孔101内腔，此时套接在导体支脚201外表面的绝缘卡接筒202卡接在卡接孔101的内腔，且导体支脚201与电路板1电连接的导体座102接触，并卡接固定在卡接孔101的内腔，从而方便对贴片磁珠本体2进行安装；
38.当贴片磁珠本体2运行时，贴片磁珠本体2运行产生的热量可从绝缘防护套301内部开设的第一散热孔3011内腔和防干扰瓷套4顶端内部开设的第二散热孔401内腔进行散热，而套接在贴片磁珠本体2外表面的绝缘防护套301、固定在绝缘防护套301内侧的防磨条302以及固定在绝缘防护套301外表面的防干扰瓷套4可以防止其他电子元器件干扰贴片磁珠本体2工作的稳定性；
39.当贴片磁珠本体2需要拆卸更换时，通过对套接在贴片磁珠本体2外表面的绝缘防护套301施加拉力，把卡接在卡接孔101内腔的导体支脚201和绝缘卡接筒202从卡接孔101内腔取下，然后对贴片磁珠本体2进行更换即可，该装置不仅可以防止其他电子元器件干扰
贴片磁珠本体2工作的稳定性，还方便贴片磁珠本体2进行安装拆卸。
40.需要说明的是，在本文中，诸如术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
41.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。