一种具有散热结构的FPGA芯片的制作方法

一种具有散热结构的fpga芯片
技术领域
1.本实用新型是一种具有散热结构的fpga芯片，属于芯片散热技术领域。


背景技术：

2.fpga是在pal(可编程阵列逻辑)、gal(通用阵列逻辑)等可编程器件的基础上进一步发展的产物。它是作为专用集成电路)领域中的一种半定制电路而出现的，既解决了定制电路的不足，又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点，与传统模式的芯片设计进行对比，fpga芯片并非单纯局限于研究以及设计芯片，而是针对较多领域产品都能借助特定芯片模型予以优化设计。
3.现有fpga芯片，由于集成化越来越高，因此其散热性能一直成为制约芯片发展的一大弊端，散热效果不好，很容易导致芯片发烫，不能连续工作，现在急需一种具有散热结构的fpga芯片来解决上述出现的问题。


技术实现要素：

4.针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种具有散热结构的fpga芯片，以解决上述背景技术中提出的问题，本实用新型结构合理，能够及时的将芯片本体发出的热量迅速导出，防止芯片本体内的热量聚集过量导致其发热，同时增加了对芯片的散热面积，提高了散热效率，保证了散热效果。
5.为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种具有散热结构的fpga芯片，包括石墨散热贴片、防护盖、电路板以及芯片本体，所述电路板上侧设置有芯片本体，所述芯片本体底面与电路板之间设置有一层导热硅胶脂，所述芯片本体四周封装有导热灌封胶，所述芯片本体上侧设置有防护盖，所述防护盖上表面粘贴有石墨散热片，所述电路板下表面设置有散热铜片且其与位于芯片本体正下方，所述芯片本体上表面粘贴有导热硅胶垫片。
6.进一步地，所述电路板上侧设置有四组定位支柱，四组所述定位支柱位于防护盖四个拐角部位，所述防护盖与定位支柱连接处设置有螺丝钉，所述螺丝钉贯穿防护盖与定位支柱通过螺纹固定连接。
7.进一步地，所述防护盖采用氧化铝陶瓷材料制成。
8.进一步地，所述防护盖防护盖上表面内部均匀开设有多组散热通孔。
9.进一步地，所述导热硅胶垫片设置有三组，且三组所述导热硅胶垫片规格相同，三组所述导热硅胶垫片等距设置于芯片本体上表面，所述导热硅胶垫片上表面与防护盖内壁接触贴合。
10.进一步地，所述导热灌封胶呈空心矩形结构。
11.通过采用上述技术方案，本实用新型的有益效果是：本实用新型的一种具有散热结构的fpga芯片，因本实用新型添加了石墨散热贴片、导热灌封胶、导热硅胶垫片、散热铜片以及导热硅胶脂，该设计能够及时的将芯片本体发出的热量迅速导出，防止芯片本体内
的热量聚集过量导致其发热，同时增加了对芯片的散热面积，保证了散热效果，也保证了芯片的正常工作，提高了热传递的效率，从而提高了散热效率，解决了原有fpga芯片散热效果不好，很容易导致芯片发烫，不能连续工作的问题，提高了本实用新型的散热效果。
附图说明
12.通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
13.图1为本实用新型一种具有散热结构的fpga芯片的结构示意图；
14.图2为本实用新型一种具有散热结构的fpga芯片的正视剖视图；
15.图3为本实用新型一种具有散热结构的fpga芯片中防护盖与芯片本体的装配结构示意图；
16.图中：1-石墨散热贴片、2-防护盖、3-定位支柱、4-导热灌封胶、5-电路板、6-散热通孔、7-导热硅胶垫片、8-散热铜片、9-导热硅胶脂、10-芯片本体、21-螺丝钉。
具体实施方式
17.为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。
18.请参阅图1-图3，本实用新型提供一种技术方案：一种具有散热结构的fpga芯片，包括石墨散热贴片1、防护盖2、电路板5以及芯片本体10，电路板5上侧设置有芯片本体10，芯片本体10底面与电路板5之间设置有一层导热硅胶脂9，芯片本体10四周封装有导热灌封胶4，芯片本体10上侧设置有防护盖2，防护盖2上表面粘贴有石墨散热片，电路板5下表面设置有散热铜片8且其与位于芯片本体10正下方，芯片本体10上表面粘贴有导热硅胶垫片7，该设计解决了原有fpga芯片散热效果不好，很容易导致芯片发烫，不能连续工作的问题。
19.电路板5上侧设置有四组定位支柱3，四组定位支柱3位于防护盖2四个拐角部位，防护盖2与定位支柱3连接处设置有螺丝钉21，螺丝钉21贯穿防护盖2与定位支柱3通过螺纹固定连接，通过设置的四组定位支柱3与螺丝钉21便于对防护盖2进行安装固定。
20.防护盖2采用氧化铝陶瓷材料制成，氧化铝陶瓷有较好的传导性、机械强度和耐高温性，且具有导热系数高、耐温范围大、绝缘性能好的优异性能。
21.多组散热通孔6均匀开设于防护盖2防护盖2上表面内部，通过设置的多组能够从上侧将芯片本体10的内部的热量引导出去，提高了对芯片本体10的散热速度。
22.导热硅胶垫片7设置有三组，且三组导热硅胶垫片7规格相同，三组导热硅胶垫片7等距设置于芯片本体10上表面，导热硅胶垫片7上表面与防护盖2内壁接触贴合，通过设置的三组导热硅胶垫片7能够将对芯片本体10内部的热量进行快速吸收传导，提高了对芯片本体10的散热效果。
23.导热灌封胶4呈空心矩形结构，该设计方便加工制作，同时能够对芯片本体10进行进一步的固定，方便对芯片本体10进行散热。
24.作为本实用新型的一个实施例：首先将导热硅胶脂9涂抹于芯片本体10底面，然后将芯片本体10安装于电路板5上，通过导热硅胶脂9能够从底部对芯片本体10进行散热，然后在芯片本体10四周封装导热灌封胶4，通过导热灌封胶4能够对芯片本体10进行进一步的
固定，同时能够从侧面对芯片本体10进行散热，将三组导热硅胶垫片7等距粘贴于芯片本体10上表面，通过导热硅胶垫片7能够从上侧对芯片本体10内部的热量进行吸收，将防护盖2通过螺丝钉21安装于芯片本体10上侧，最后将石墨散热贴片1粘贴于防护盖2上表面，防护盖2内部设置有散热通孔6，通过设置的散热通孔6能够将导热硅胶垫片7内部吸收的热量传导出去，然后通过石墨散热贴片1将会热量散热出去，该设计提高了热传递的效率，从而提高了对芯片本体10的散热效率以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点,对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
25.此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。