一种基于伺服驱动器的壳体的制作方法

文档序号:33212269发布日期:2023-02-10 21:04阅读:68来源:国知局
一种基于伺服驱动器的壳体的制作方法

1.本实用新型涉及伺服驱动器壳体技术领域,尤其涉及一种基于伺服驱动器的壳体。


背景技术:

2.伺服驱动器(servo drives)又称为“伺服控制器”、“伺服放大器”,是用来控制伺服电机的一种控制器,其作用类似于变频器作用于普通交流马达,属于伺服系统的一部分,主要应用于高精度的定位系统,适用于适用于码垛、线切割、冲床、激光、3c等工控领域。一般是通过位置、速度和力矩三种方式对伺服电机进行控制,实现高精度的传动系统定位,是传动技术的高端产品。
3.伺服驱动器壳体主要用于封装功能电子元器件,现有的伺服驱动器壳体基本只有一个安装腔,所有的电子元器件都安装在该安装腔中,为了便于散热,在该安装腔的一端安装有散热风扇和对应的散热孔,这种结构对于伺服驱动器的生产组装很耗时间,且对人操作的的依赖度高,此外,由于所有的电子元器件都集中在同一个安装腔中,在工作的过程中各电子元器件相互间会存在干扰,且这种形式虽然采用了散热风扇,但是由于在狭小的安装腔中同时集中了很多的电子元器件,使得散热效果大大折扣,腔体内由于热量不能及时排出,存在高温烧坏电子元器件的问题。
4.因此,急需一种新的技术方案来解决上述存在的技术问题。


技术实现要素:

5.本实用新型的目的在于克服上述现有技术的问题,提供了一种基于伺服驱动器的壳体,可有效解决伺服驱动器各电子元器件出厂组装繁琐,和使用过程中散热降温效果差的问题。通过构建散热腔、安装腔和电源腔,实现对各电子元器件的模块化安装,独立的散热腔可实现对安装腔和电源腔中热量的充分排出。
6.上述目的是通过以下技术方案来实现:
7.一种基于伺服驱动器的壳体,包括开口朝上的第一u形框架,所述第一u形框架的上方设置有开口朝上的第二u形框架,所述第一u形框架的顶部与所述第二u形框架的底边连接,构成散热腔;所述第二u形框架上设置有第一框盖,所述第二u形框架的顶部与所述第一框盖连接,构成用于安装电子元器件的安装腔;还包括设置于所述第一框盖上的第二框盖,所述第二框盖为中空的长方体,开口朝下,与所述第一框盖连接后构成用于安装电源主板的电源腔;所述电源腔、所述安装腔和所述散热腔相互连通。
8.进一步地,沿所述散热腔的前后端分别设置有第一挡板和第二挡板,所述第一挡板通过螺丝与所述第一u形框架连接,在所述第一挡板上开设有进风孔,沿所述第一挡板的外侧安装有与所述进风孔对应的散热风扇;所述第二挡板通过螺丝所述第一u形框架连接,在所述第二挡板上开设有若干通风孔。
9.进一步地,沿所述第二u形框架的前后端分别设置有用于连接端子支架的支架台
阶,所述端子支架通过螺丝与所述支架台阶连接;所述端子支架上开设有用于安装端子的端子卡位。
10.进一步地,所述支架台阶的底部与所述第二u形框架的底边垂直连接,所述支架台阶的两侧分别与所述第二u形框架的两个侧边垂直连接,所述支架台阶的顶部包括一个向内的翻边,所述翻边用于所述端子支架连接。
11.进一步地,所述支架台阶与所述第二u形框架采用钣金一体成型。
12.进一步地,所述支架台阶的高度小于所述第二u形框架的侧边的高度。
13.进一步地,所述电源腔对应的所述第一框盖上开设有若干用于电源线贯穿的电源线贯穿孔。
14.进一步地,所述第二u形框架的底边上开设有若干可供电子元器件贯穿的安装孔。
15.进一步地,沿所述第二u形框架的两个相互平行的侧边上,所述第一u形框架的两个相互平行的侧边上,和所述第二框盖的侧边上分别开设有若干相互对称的横向通风孔。
16.进一步地,所述第一u形框架、所述第二u形框架、所述第一框盖和所述第二框盖采用金属材质。
17.有益效果
18.本实用新型所提供的一种基于伺服驱动器的壳体,通过构建散热腔、安装腔和电源腔,通过在不同的腔室中安装对应的电子元器件,构成独立的模块单元,然后将各模块单元相互组装,即可实现对各电子元器件的模块化安装,这种安装方式对人工的依赖性小,可采用流水线机器人操作;同时在工作过程中,独立的散热腔可实现对与之邻近的电子元器件降温,可有效进行散热,能大大提高产品的使用寿命。
附图说明
19.图1为本实用新型所述一种基于伺服驱动器的壳体的结构示意图;
20.图2为本实用新型所述一种基于伺服驱动器的壳体的剖面示意图;
21.图3为本实用新型所述一种基于伺服驱动器的壳体的爆炸图。
22.图示标记:
23.1-第一u形框架、2-第二u形框架、3-第一框盖、4-第二框盖、5-散热腔、6-安装腔、7-电源腔、8-第一挡板、9-第二挡板、10-进风孔、11-散热风扇、12-通风孔、13-端子支架、14-支架台阶、15-端子卡位、16-翻边、17-电源线贯穿孔、18-安装孔、19-横向通风孔。
具体实施方式
24.下面根据附图和实施例对本实用新型作进一步详细说明。所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本实用新型保护的范围。
25.如图1和2所示,一种基于伺服驱动器的壳体,包括开口朝上的第一u形框架1,所述第一u形框架1的上方设置有开口朝上的第二u形框架2,所述第一u形框架1的顶部与所述第二u形框架2的底边连接,构成散热腔5;所述第二u形框架2上设置有第一框盖3,所述第二u形框架2的顶部与所述第一框盖3连接,构成用于安装电子元器件的安装腔6;还包括设置于
所述第一框盖3上的第二框盖4,所述第二框盖4为中空的长方体,开口朝下,与所述第一框盖3连接后构成用于安装电源主板的电源腔7;所述电源腔7、所述安装腔6和所述散热腔5相互连通。
26.具体的,本实施例中,所述第二框盖4的底部面积小于所述第一框盖3的面积,所述第二框盖4与所述第一框盖3连接固定时,仅占所述第一框盖3的局部区域。
27.如图3所示,作为本实施例的优化,沿所述散热腔5(即所述第一u形框架1)的前后端分别设置有第一挡板8和第二挡板9,所述第一挡板8通过螺丝与所述第一u形框架1连接,在所述第一挡板8上开设有进风孔10,沿所述第一挡板8的外侧面安装有与所述进风孔10对应的散热风扇11;对应的,所述第二挡板9通过螺丝所述第一u形框架1连接,在所述第二挡板9上开设有若干通风孔12。
28.沿所述第二u形框架2的前后端分别设置有用于连接端子支架13的支架台阶14,所述端子支架13通过螺丝与所述支架台阶14连接;所述端子支架13上开设有用于安装端子的端子卡位15。具体的,端子在伺服驱动器中主要用于与外部的接线,所以一般都是将接线端暴露在外部。
29.所述支架台阶14的底部与所述第二u形框架2的底边垂直连接,所述支架台阶14的两侧分别与所述第二u形框架2的两个侧边垂直连接,所述支架台阶14的顶部包括一个向内的翻边16,所述翻边16用于所述端子支架13连接,连接方式包括螺丝连接或铆钉铆接。
30.作为所述支架台阶14与所述第二u形框架2的优化,所述支架台阶14与所述第二u形框架2采用钣金一体成型;所述支架台阶14的高度小于所述第二u形框架2的侧边的高度。
31.所述电源腔7对应的所述第一框盖3上开设有若干用于电源线贯穿的电源线贯穿孔17;所述第二u形框架2的底边上开设有若干可供电子元器件贯穿的安装孔18;此外,沿所述第二u形框架2的两个相互平行的侧边上,所述第一u形框架1的两个相互平行的侧边上,和所述第二框盖4的侧边上分别开设有若干横向通风孔19;其中,所述第二u形框架2的两个相互平行的侧边上,所述第一u形框架1的2个相互平行的侧边上的所述横向通风孔19可相互对称设置。
32.本实施例中,所述电源线贯穿孔17和所述安装孔18的孔径均大于所贯穿的电源线和电子元器件的外径,相互间的空隙可利于空气的流通。
33.本实施例中所述第一u形框架1、所述第二u形框架2、所述第一框盖3和所述第二框盖4采用金属材质,包括金属铝、不锈钢,或者镀锌板等。
34.散热腔工作原理:
35.所述散热风扇11工作过程中将外部的空气经所述进风孔10输入到所述散热腔5中,并经所述通风孔12排出;为了达到更好的散热效果,可在所述散热腔5中设置斜坡状的导风板,导风板上安装翅片式散热器,翅片式散热器可以吸收安装腔6中与翅片式散热器连接的电子元器件的热量,并在风扇气流的作用下对翅片式散热器,实现降温。
36.以上所述仅为说明本实用新型的实施方式,并不用于限制本实用新型,对于本领域的技术人员来说,凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
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