一种功放腔体散热结构的制作方法

1.本实用新型涉及微波产品相关技术领域，尤其涉及一种功放腔体散热结构。


背景技术：

2.在微波产品设计中，例如功放腔体，其工作原理是由一面的波导进行信号的输入，通过内部进行转换处理，在通过波导进行输出，来完成整个工作过程。在使用时要想要实现信号的放大功能，就需要进行合理的传输，转换，放大的方式。在这个过程中，通常采用合适的芯片，定制的微带，通过精心设计的电源进行电的转换，形成合适的电流进而驱动芯片，使信号进行规定的转换形成需要的倍率传输出去。但是在整个过程中，由于芯片的转换需要只需不断的加电，导致芯片的温度不断地升高，从而导致输出的信号产生波动，无法满足要求，严重时甚至会烧毁芯片，因此热管理的方案十分的重要。
3.一般情况下，为了降低产品使用时的温度，会选择在使用时会采用热传导的方式，增加产品的散热面积，加快热量的散热效率，也就是选用合适散热齿加装在产品的外表面上来达到散热的效果，如图1所示。然而在微波产品中结构的小型化是必然的趋势，加装散热齿的方法会导致产品的体积增大，无法满足产品小型化的趋势，甚至影响系统结构使用，为此必须要进行热管理方案的优化，在既满足散热效率的情况下，还要尽可能的小，从而解决因体积造成的一系列问题。
4.有鉴于上述的缺陷，本设计人积极加以研究创新，以期创设一种功放腔体散热结构，使其更具有产业上的利用价值。


技术实现要素：

5.为解决上述技术问题，本实用新型的目的是提供一种功放腔体散热结构。
6.为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：
7.一种功放腔体散热结构，从上往下依次包括相互连接设置的功放上腔体和功放下腔体，功放上腔体上设置有散热结构，功放上腔体上的内侧开设有上腔体凹槽，散热结构位于上腔体凹槽内。
8.作为本实用新型的进一步改进，散热结构与上腔体凹槽一体成型结构设置或者分体结构设置。
9.作为本实用新型的进一步改进，上腔体凹槽内的散热结构包括若干个基板，若干个基板均匀的沿着x轴方向分布设置，基板上沿着y轴方向均匀的设置有若干个散热片，散热片的底部通过连接板与下方的基板相连接，散热片上设置有若干个散热齿。
10.作为本实用新型的进一步改进，基板与上腔体凹槽一体成型结构设置。
11.作为本实用新型的进一步改进，若干个基板下方的上腔体凹槽内均沿着y轴方向开设有卡槽，基板卡接入卡槽内。
12.作为本实用新型的进一步改进，若干个卡槽的外侧还设置有挡板，挡板沿着x轴方向上的两侧分别通过螺栓和螺孔与功放上腔体相连接。
13.作为本实用新型的进一步改进，沿着y轴方向两侧的散热片的顶部均设置有把手。
14.作为本实用新型的进一步改进，把手的外侧套设有绝缘隔热套。
15.借由上述方案，本实用新型至少具有以下优点：
16.本实用新型对波导输入输出的功放腔体的散热方案的优化改进，减小整体模块的体型尺寸，同时满足散热要求，减少因整体模块太大导致的难以安装，腔体过热导致的模块烧坏的问题。
17.上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。
附图说明
18.为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
19.图1是现有技术的结构示意图；
20.图2是本实用新型的结构示意图；
21.图3是本实用新型第二实施例的结构示意图；
22.图4是图3中去除挡板后的结构示意图；
23.图5是图3中散热片和基板部分的结构示意图。
24.其中，图中各附图标记的含义如下。
25.1 散热结构
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2 功放上腔体
26.3 功放下腔体
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4 上腔体凹槽
27.5 散热片
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6 把手
28.7 散热齿
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8 挡板
29.9 螺栓
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10 螺孔
30.11 连接板
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12 基板
31.13 卡槽
具体实施方式
32.下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。
33.为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型方案，下面将结合本实用新型实施例中附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
34.实施例
35.如图1～图5所示，
36.一种功放腔体散热结构，从上往下依次包括相互连接设置的功放上腔体2和功放下腔体3，功放上腔体2上设置有散热结构1，功放上腔体2上的内侧开设有上腔体凹槽4，散热结构1位于上腔体凹槽4内。
37.上腔体凹槽4内的散热结构1包括若干个基板12，若干个基板12均匀的沿着x轴方向分布设置，基板12上沿着y轴方向均匀的设置有若干个散热片5，散热片5的底部通过连接板11与下方的基板12相连接，散热片5上设置有若干个散热齿7。
38.本实用新型的第一实施例：散热结构1与上腔体凹槽4一体成型结构设置。基板12与上腔体凹槽4一体成型结构设置。
39.本实用新型的第二实施例：散热结构1与上腔体凹槽4分体结构设置。
40.若干个基板12下方的上腔体凹槽4内均沿着y轴方向开设有卡槽13，基板12卡接入卡槽13内。若干个卡槽13的外侧还设置有挡板8，挡板8沿着x轴方向上的两侧分别通过螺栓9和螺孔10与功放上腔体2相连接。沿着y轴方向两侧的散热片5的顶部均设置有把手6。把手6的外侧套设有绝缘隔热套，通过绝缘隔热套的把手6可以方便对散热片5整体进行拿取操作。
41.本实用新型中的散热结构1与上腔体凹槽4之间的结构关系可以是一体式的结构，也可以是分体式的结构设置。如果是一体式的结构设置，使得结构较为紧凑，如果是分体式的结构设置，使得散热结构的灵活性更强，可以方便拆卸和更换。
42.本实用新型采用以下设计方案：
43.在进行功放模块设计时，由于功放采用波导输入输出，考虑到加工工艺的问题，因此采用上下腔体拼合的结构，将波导一分为二即为功放上腔体2和功放下腔体3，用螺钉紧固。其中功放下腔体3为内部器件的安装腔，因此无法改动，对于功放上腔体2而言除波导槽以及必要的避让位外，剩余部位皆为多余空间，可以进行改动。因此在功放上腔体2的设计时，将功放上腔体2多余部位进行挖空设计即为上腔体凹槽4，增加腔体对空气的接触面积，增大散热面，有效的加快散热，同时不再使用外部增加散热齿(如图1)，避免体积的加大，以及外置的散热机构安装存在接触面不紧密引发的传热率降低的问题。
44.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指咧所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
45.在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接：可以是机械连接，也可以是电连接：可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通.对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上
述术语在本实用新型中的具体含义。
46.以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，并不用于限制本实用新型，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为本实用新型的保护范围。