一种高导热锁紧装置的制作方法

本技术涉及电子设备散热结构技术，尤其涉及一种高导热模块锁紧装置。

背景技术：

1、随着电子元器件小型化及大规模集成电路的快速发展，电子设备的散热问题越来越突出。标准6u板卡单板热功率已高达100w以上，并有持续增加的趋势。电子设备结构的热传递效率会直接影响设备内元器件的温度，也进而决定了器件的寿命和可靠性。

2、目前大部分电子设备板卡与机箱之间采用锁紧条进行锁紧安装。传统的锁紧条仅起锁紧板卡的功能，其自身的导热性能有限，板卡与机箱间仅考虑单面热交换，其热量传递路径为：板卡器件(芯片)→板卡冷板→机箱导轨→热沉。且受结构尺寸的限制，一般板卡冷板与机箱之间的换热面积非常有限，此处的接触热阻已成为板热传递路径上一处瓶颈，接触温升通常高达15℃以上，极大抬升了板卡器件的工作温度。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种高导热模块锁紧装置，除了可提供板卡锁紧的功能的外，自身具有良好的导传热性能。

2、实现本实用新型目的的技术解决方案为：

3、一种高导热锁紧装置，其特征在于，包含固定块、滑块、导热棉、止动垫片，浮动衬套、螺钉、弹簧垫圈；

4、所述固定块左右两侧均设有多个圆销，滑块左右两侧设有多个斜向腰型孔，且左右两侧的圆销与滑块左右两侧的斜向腰型孔配合；所述固定块圆销与滑块腰型孔构成移动副，用于将螺钉的x向运动转换为滑块的z向运动；

5、滑块内部设有滑槽，固定块位于滑槽内；

6、所述固定块和滑块之间设有能够回弹的导热棉；所述导热棉用于填补固定块和滑块之间分离方向运动过程中留下的间隙，保证锁紧装置在该方向热通路的贯通；

7、所述导热棉处于预压缩状态；

8、所述止动垫片与滑块连接，所述螺钉穿过弹簧垫圈、止动垫片后与固定块螺纹连接，止动垫片能够相对上下浮动衬套移动而无法转动。

9、本实用新型与现有技术相比，其显著优点是：

10、本实用新型通过固定块、滑块、导热棉、止动垫片、浮动衬套、螺钉的设置，使锁紧装置具备了板卡锁紧和热传导的双重属性。本实用新型使板卡器件(芯片)新增了一条有效传热通道，显著增加板卡与机箱导轨热交换面积，降低板卡冷板与机箱之间的接触热阻，从而有效降低器件工作温度。

技术特征：

1.一种高导热锁紧装置，其特征在于，包含固定块(1)、滑块(2)、导热棉(3)、止动垫片(4)，浮动衬套(5)、螺钉(6)、弹簧垫圈(7)；

2.根据权利要求1所述的高导热锁紧装置，其特征在于，所述止动垫片(4)嵌装在滑块(2)的滑槽内。

3.根据权利要求1所述的高导热锁紧装置，其特征在于，所述导热棉(3)贴装在固定块(1)上。

4.根据权利要求1所述的高导热锁紧装置，其特征在于，用于将电子散热模块锁紧在机箱导轨上，实现两条链路传热：板卡器件→板卡冷板→机箱导轨→热沉；板卡器件→板卡冷板→高导热锁紧装置→机箱导轨→热沉。

技术总结
本技术公开了一种高导热锁紧装置，包括固定块、滑块、导热棉、锁紧螺钉、浮动衬套。滑块包括若干组倾斜腰型孔，固定块包括多组销。螺钉松开/锁紧操作驱动滑块产生斜向平移，使电子散热模块被锁紧。同时导热棉的回弹性能可使底座与滑块之间始终保持良好热接触，模块热量依次通过底座、导热棉、滑块、机箱热沉。本发明在实现锁紧电子散热模块的同时，提高模块与机箱间的换热面积，降低锁紧条的接触热阻，使散热模块功率器件的工作温度更低，设备更加可靠。

技术研发人员：王贤宙,徐德好,茅璐,吴金韩,梁震涛
受保护的技术使用者：南京艾科美热能科技有限公司
技术研发日：20220926
技术公布日：2024/1/12