一种散热型存储芯片的制作方法

1.本实用新型属于存储芯片技术领域，具体涉及一种散热型存储芯片。


背景技术：

2.存储芯片，是嵌入式系统芯片的概念在存储行业的具体应用。因此，无论是系统芯片还是存储芯片，都是通过在单一芯片中嵌入软件，实现多功能和高性能，以及对多种协议、多种硬件和不同应用的支持。
3.但由于存储芯片安装在电子设备的内部，当存储芯片使用时，由于现今存储芯片技术尚未完全成熟，存储芯片缺乏一定的原子厚度，这会引起较大的漏电流，导致存储芯片会产生一定的热量，若存储芯片不能及时得到有效的散热效果，还可能导致存储芯片过热损坏，而现有技术中通常是直接在芯片上加持导热材料，通过导热材料将芯片与外部相连进行散热，导热材料虽能够起到一定的散热效果，但芯片的发热量加大，且长时处于工作状态，因此，不能达到更有效的散热作用，为此，本实用新型提供了一种散热型存储芯片。


技术实现要素：

4.为解决现有技术中存在的上述问题，本实用新型提供了一种散热型存储芯片，具有导热壳体和组成散热构件的特点。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种散热型存储芯片，包括导热壳体和存储芯片本体，所述导热壳体的外侧面开设有第一安装槽，所述第一安装槽内贴合安装有第一导热膜，所述存储芯片本体的上方和下方均设置有散热块，所述散热块上等间距开设有多个散热孔，所述存储芯片本体的顶面贴合有第二导热板，所述存储芯片本体的地面贴合有第一导热板，所述第一导热板的顶部等间距分布有多个环绕存储芯片本体设置的第二导热条，所述第一导热板和第二导热板通过多个第二导热条相互连接，所述存储芯片本体位于第一导热板和第二导热板之间。
6.作为本实用新型的一种优选技术方案，两个所述散热块的外壁上均等间隔分布有多个环绕散热块设置的第一导热条，所述导热壳体通过多个第一导热条与两个散热块相互连接。
7.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述第一导热板的底部和第二导热板的顶部均开设有第二安装槽，两个所述第二安装槽内均嵌设有第二导热膜。
8.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述第二导热板与多个第二导热条粘合连接，所述第二导热膜粘合固定在第二导热膜内，所述存储芯片本体上下两面均分别与第二导热板和第二安装槽相互粘合。
9.作为本实用新型的一种优选技术方案，两个所述散热块均通过锡焊的方式连接固定在导热壳体的内壁处，多个所述第一导热膜均粘合固定在多个第一安装槽内。
10.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型的存储芯片中，通过第一导热板和第二导热板、两个第二导热膜和散热块、第一导热条与外部的导热壳体相互连接
配合使用，最后将热量传递给最外侧的第一导热膜上进行散热，可使存储芯片内的热量经过多重导热、散热部件进行减弱，提高了存储芯片的散热效率，进一步优化了存储芯片的散热功能，实用性较高。
附图说明
11.附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：
12.图1为本实用新型的结构示意图；
13.图2为本实用新型中的局部剖视结构示意图；
14.图3为本实用新型中的分解结构示意图；
15.图中：1、第一导热膜；2、第一安装槽；3、导热壳体；4、散热块；5、第一导热条；6、散热孔；7、存储芯片本体；8、第二导热条；9、第一导热板；10、第二导热板；11、第二安装槽；12、第二导热膜。
具体实施方式
16.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
17.实施例
18.请参阅图1-图3，本实用新型提供以下技术方案：一种散热型存储芯片，包括导热壳体3和存储芯片本体7，导热壳体3的外侧面开设有第一安装槽2，第一安装槽2内贴合安装有第一导热膜1，存储芯片本体7的上方和下方均设置有散热块4，散热块4上等间距开设有多个散热孔6，存储芯片本体7的顶面贴合有第二导热板10，存储芯片本体7的地面贴合有第一导热板9，第一导热板9的顶部等间距分布有多个环绕存储芯片本体7设置的第二导热条8，第一导热板9和第二导热板10通过多个第二导热条8相互连接，存储芯片本体7位于第一导热板9和第二导热板10之间；两个散热块4的外壁上均等间隔分布有多个环绕散热块4设置的第一导热条5，导热壳体3通过多个第一导热条5与两个散热块4相互连接；第一导热板9的底部和第二导热板10的顶部均开设有第二安装槽11，两个第二安装槽11内均嵌设有第二导热膜12；本实施例中，未详细说明的部分均为相关技术领域中的现有结构部件，为相关领域技术人员所熟知的部分；安装使用时，由附图3所示，首先将多个第一导热条5沿图示状态通过锡焊方式均匀布设在散热块4的外壁，然后通过锡焊的方式将一个散热块4焊接在导热壳体3的内壁，并将散热块4的下底面与导热壳体3的的下底面相平齐，然后通过上述方式将多个第二导热条8安装在第一导热板9上，随后即可使用薄膜胶带将存储芯片本体7粘合固定在第一导热板9的顶部，粘合完成后，即可将第二导热板10通过薄膜胶带或焊接的方式固定在多个第二导热条8上，使第二导热板10与第一导热板9相连，然后通过薄膜胶带分别将两个第二导热膜12粘合在第二安装槽11内，再将装配完成的存储芯片本体7固定在导热壳体3内安装的散热块4上，随后通过与上述第一各散热块4的安装方式，将第二个散热块4固定在导热壳体3上，并使第二个散热块4的下底面与第二导热板10的顶面贴合，此时，两个第
二导热膜12分别与两个散热块4相贴合，最后将多个第一导热膜1粘合在第一安装槽2内即可使用。
19.具体的，由附图1和图3可知，本实施例中第二导热板10与多个第二导热条8粘合连接，第二导热膜12粘合固定在第二导热膜12内，存储芯片本体7上下两面均分别与第二导热板10和第二安装槽11相互粘合；第一导热膜1和第二导热膜12均为纳米碳散热膜，为现有技术中较好的散热部件。
20.具体的，由附图2和图3可知，本实施例中两个散热块4均通过锡焊的方式连接固定在导热壳体3的内壁处，多个第一导热膜1均粘合固定在多个第一安装槽2内；使用过程中，存储芯片本体7首先将热量传递给第二导热板10和第一导热板9，第二导热板10和第一导热板9还可通过其二者之间的第二导热条8相互输送热量，热量通过第二导热板10和第一导热板9传递给两个第二导热膜12作第一步散热，在第二导热膜12散热过程中，部分热量还会通过第二导热膜12传递给两个散热块4，散热块4经过其上的多个散热孔6作第二步散热，部分热量还可通过多个第一导热条5传递给导热壳体3，最后由导热壳体3上的多个第一导热膜1进行第三部散热，便于使用。
21.本实用新型的工作原理及使用流程：安装使用时，由附图3所示，首先将多个第一导热条5沿图示状态通过锡焊方式均匀布设在散热块4的外壁，然后通过锡焊的方式将一个散热块4焊接在导热壳体3的内壁，并将散热块4的下底面与导热壳体3的的下底面相平齐，然后通过上述方式将多个第二导热条8安装在第一导热板9上，随后即可使用薄膜胶带将存储芯片本体7粘合固定在第一导热板9的顶部，粘合完成后，即可将第二导热板10通过薄膜胶带或焊接的方式固定在多个第二导热条8上，使第二导热板10与第一导热板9相连，然后通过薄膜胶带分别将两个第二导热膜12粘合在第二安装槽11内，再将装配完成的存储芯片本体7固定在导热壳体3内安装的散热块4上，随后通过与上述第一各散热块4的安装方式，将第二个散热块4固定在导热壳体3上，并使第二个散热块4的下底面与第二导热板10的顶面贴合，此时，两个第二导热膜12分别与两个散热块4相贴合，最后将多个第一导热膜1粘合在第一安装槽2内即可使用；
22.使用过程中，存储芯片本体7首先将热量传递给第二导热板10和第一导热板9，第二导热板10和第一导热板9还可通过其二者之间的第二导热条8相互输送热量，热量通过第二导热板10和第一导热板9传递给两个第二导热膜12作第一步散热，在第二导热膜12散热过程中，部分热量还会通过第二导热膜12传递给两个散热块4，散热块4经过其上的多个散热孔6作第二步散热，部分热量还可通过多个第一导热条5传递给导热壳体3，最后由导热壳体3上的多个第一导热膜1进行第三部散热，便于使用。
23.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
24.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；
可以是机械连接，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
25.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
26.需要说明的是，在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
27.最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。