一种核心板的制作方法

本技术涉及电子元件，尤其涉及一种核心板。

背景技术：

1、随着消费类电子产品的集成化程度越来越高，电子产品模块化设计得到了广泛的应用，大到人脸卡机的电路设计，小到我们手机小尺寸的电路板设计，日常人们使用的电子产品的电路板的集成化程度越来越高。现有的电子产品的电路板集成技术大多采用整块电路板贴片的方式，来进行电路板设计，或者通过将核心模块通过邮票孔的方式焊接在下层电路板上，但是这种集成电路板存在返修率高的风险，且不方便返修，影响电路板无法的使用。

2、针对上述的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

技术实现思路

1、本申请提供了一种核心板，以解决上述“集成电路板存在返修率高的风险，且不方便返修”的技术问题。

2、根据本申请实施例的一个方面，本申请提供了一种核心板，包括：底板和功能模块组，功能模块组包括多个分立式的功能模块，每个功能模块均连接一个内联座；底板上设置多个与内联座匹配的内联座接口，内联座接口用于与内联座相连，以使功能模块通过内联座与底板连接。

3、可选地，功能模块组包括电源管理模块、运存模块、主控模块及存储模块，各个功能模块通过内联座进行连接。

4、可选地，电源管理模块用于对其他功能模块进行供电。

5、可选地，运存模块用于与主控模块进行通讯及数据传输。

6、可选地，运存模块包括多个运存芯片，各个运存芯片之间通过ddr4_rst引脚连接，用于同步各个运存芯片的数据。

7、可选地，主控模块用于与各个功能模块建立通讯连接以及进行数据传输。

8、可选地，主控模块包括rs485转换芯片，rs485转换芯片通过rs485引脚与其他功能模块建立通讯连接以及进行数据传输。

9、可选地，主控模块还用于通过rs485转换芯片与电源管理模块连接，以对电源管理模块进行电源输出及电源时序的控制。

10、可选地，主控模块使用串口通讯协议rs-485与各个功能模块进行通讯。

11、可选地，存储模块包括emmc存储芯片，用于进行数据存储。

12、本申请实施例提供的上述技术方案与相关技术相比具有如下优点：

13、本申请通过一种核心板，包括：底板和功能模块组，功能模块组包括多个分立式的功能模块，每个功能模块均连接一个内联座；底板上设置多个与内联座匹配的内联座接口，内联座接口用于与内联座相连，以使功能模块通过内联座与底板连接。通过将各个功能模块进行分立式设计，解决了电路集成后返修困难的问题。

技术特征：

1.一种核心板，其特征在于，包括：底板和功能模块组，

2.根据权利要求1所述的核心板，其特征在于，所述电源管理模块用于对其他所述功能模块进行供电。

3.根据权利要求1所述的核心板，其特征在于，所述运存模块用于与所述主控模块进行通讯及数据传输。

4.根据权利要求1所述的核心板，其特征在于，所述主控模块用于与各个所述功能模块建立通讯连接以及进行数据传输。

5.根据权利要求4所述的核心板，其特征在于，所述主控模块包括rs485转换芯片，所述rs485转换芯片通过rs485引脚与其他所述功能模块建立通讯连接以及进行数据传输。

6.根据权利要求5所述的核心板，其特征在于，所述主控模块还用于通过所述rs485转换芯片与所述电源管理模块连接，以对所述电源管理模块进行电源输出及电源时序的控制。

7.根据权利要求6所述的核心板，其特征在于，所述主控模块使用串口通讯协议rs-485与各个所述功能模块进行通讯。

8.根据权利要求1所述的核心板，其特征在于，所述存储模块包括emmc存储芯片，用于进行数据存储。

技术总结
本申请涉及一种核心板，包括：底板和功能模块组，功能模块组包括多个分立式的功能模块，每个功能模块均连接一个内联座；底板上设置多个与内联座匹配的内联座接口，内联座接口用于与内联座相连，以使功能模块通过内联座与底板连接。通过将各个功能模块进行分立式设计，解决了电路集成后返修困难的问题。

技术研发人员：殷祥鹏,朱鹏飞,杜洋,陈彦宇,余意君,谢越棽
受保护的技术使用者：珠海格力电器股份有限公司
技术研发日：20220926
技术公布日：2024/1/13