一种小型化正压控制器结构的制作方法

文档序号:32932387发布日期:2023-01-14 06:41阅读:28来源:国知局
一种小型化正压控制器结构的制作方法

1.本实用新型涉及正压控制器技术领域,具体涉及一种小型化正压控制器结构。


背景技术:

2.现有的正压控制器采用双差压接头座结构,缺少一种单差压接头座的正压控制器。
3.为此,需要开发一个新的单差压接头座的正压控制器,让结构进一步小型化。


技术实现要素:

4.针对现有技术存在的问题,本实用新型提供一种小型化正压控制器结构。
5.为实现上述目的,本实用新型的具体方案如下:
6.本实用新型提供一种小型化正压控制器结构,包括:壳体、差压接头座;所述差压接头座安装在所述壳体上;
7.所述壳体的内部还安装有主板,所述主板上设置有第一差压传感器和第二差压传感器;
8.所述差压接头座上还设置有第一压力测试管道和第二压力测试管道;
9.所述第一差压传感器与第一压力测试管道连通,所述第二差压传感器与第二压力测试管道连通。
10.进一步的,所述差压接头座与壳体之间还设置有一第一密封垫片用于密封。
11.进一步的,所述第一压力测试管道中从上到下依次设置有:第一细长孔、第一阻火片;
12.所述第一阻火片与第一压力测试管道的内壁之间设置有一胶封面,用于密封。
13.进一步的,所述第一压力测试管道上端还安装有第一宝塔接头,所述第一宝塔接头与第一压力测试管道之间还设置有一第二密封垫片。
14.进一步的,所述第一压力测试管道的下端还安装有一螺纹压环。
15.进一步的,所述第二压力测试管道中从上到下依次设置有:第二细长孔、第二阻火片;
16.所述第二阻火片与第二压力测试管道的内壁之间设置有一胶封面,用于密封。
17.进一步的,所述第二压力测试管道上端还安装有第二宝塔接头,所述第二宝塔接头与第二压力测试管道之间还设置有一第三密封垫片。
18.进一步的,所述第二压力测试管道的下端还安装有一宝塔压环。
19.进一步的,所述胶封面为环氧胶。
20.进一步的,所述壳体上还安装有两个隔爆电缆固定头。
21.采用本实用新型的技术方案,具有以下有益效果:
22.将两个压力测试管道设置在一个差压接头座上,从而让两个差压传感器通过一个差压接头座进行外接,这样可以使正压控制器结构更小型化。
附图说明
23.图1是本实用新型的结构示意图。
24.图中:1、壳体;2、差压接头座;3、主板;4、第一差压传感器;5、第二差压传感器;6、第一密封垫片;7、第一细长孔;8、第一阻火片;9、胶封面;10、第一宝塔接头;11、第二密封垫片;12、螺纹压环;13、第二细长孔;14、第二阻火片;15、第二宝塔接头;16、第三密封垫片;17、宝塔压环;18、隔爆电缆固定头。
具体实施方式
25.下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的详细说明。可以理解的是,此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本实用新型,而非对本实用新型的限定。另外还需要说明的是,为了便于描述,附图中仅示出了与本实用新型相关的部分而非全部结构。
26.在本实用新型的描述中,除非另有明确的规定和限定,术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
27.在本实用新型中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触,也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
28.在本实施例的描述中,术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述和简化操作,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅仅用于在描述上加以区分,并没有特殊的含义。
29.如图1所示,本实用新型提供一种小型化正压控制器结构,包括:壳体1、差压接头座2;所述差压接头座2安装在所述壳体1上;所述壳体1的内部还安装有主板3,所述主板3上设置有第一差压传感器4和第二差压传感器5;所述差压接头座2上还设置有第一压力测试管道和第二压力测试管道;所述第一差压传感器4与第一压力测试管道连通,所述第二差压传感器5与第二压力测试管道连通,所述正压控制器安装在箱体上,第一差压传感器4用于检测箱体内部气压,第二差压传感器5用于检测箱体外部的气压,所述差压接头座2与壳体1之间还设置有一第一密封垫片6用于密封。
30.所述第一压力测试管道中从上到下依次设置有:第一细长孔7、第一阻火片8;所述第一阻火片8与第一压力测试管道的内壁之间设置有一胶封面9,用于密封。所述第一压力测试管道上端还安装有第一宝塔接头10,所述第一宝塔接头10与第一压力测试管道之间还设置有一第二密封垫片11。所述第一压力测试管道的下端还安装有一螺纹压环12,用于连接箱体内部,测试内部气压。
31.所述第二压力测试管道中从上到下依次设置有:第二细长孔13、第二阻火片14;所
述第二阻火片14与第二压力测试管道的内壁之间设置有一胶封面9,用于密封。所述第二压力测试管道上端还安装有第二宝塔接头15,所述第二宝塔接头15与第二压力测试管道之间还设置有一第三密封垫片16。所述第二压力测试管道的下端还安装有一宝塔压环17,用于接软管,连接到箱体外,测量外部气压。
32.所述胶封面9为环氧胶,所述壳体1上还安装有两个隔爆电缆固定头18,所述第一阻火片8和第二阻火片14的直径均小于厚度。
33.本实用新型原理如下:
34.正压控制器的主板上有第一差压传感器p+和和第二差压传感器p-,正压控制器安装在机箱上,p+测机箱内的压力,p-测机箱外的大气压,接管时需要穿过壳体,在一个差压接头座上设置两个压力测试管道,将两个差压传感器通过一个差压接头座进行外接,每一个压力测量管道均胶封一个阻火片,并加上细长孔,起到隔爆的目的,阻火片直径小于厚度,可节省安装空间,阻火片与差压接头座之间的缝隙胶封环氧胶,然后用压环压住阻火片,宝塔压环接软管连接到机箱外测量机箱外的气压,螺纹压环连通机箱内部,用于测量机箱内部气压。
35.以上所述仅为本实用新型的优选实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是在本实用新型的实用新型构思下,利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换,或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的保护范围内。


技术特征:
1.一种小型化正压控制器结构,其特征在于,包括:壳体(1)、差压接头座(2);所述差压接头座(2)安装在所述壳体(1)上;所述壳体(1)的内部还安装有主板(3),所述主板(3)上设置有第一差压传感器(4)和第二差压传感器(5);所述差压接头座(2)上还设置有第一压力测试管道和第二压力测试管道;所述第一差压传感器(4)与第一压力测试管道连通,所述第二差压传感器(5)与第二压力测试管道连通。2.根据权利要求1所述的小型化正压控制器结构,其特征在于,所述差压接头座(2)与壳体(1)之间还设置有一第一密封垫片(6)用于密封。3.根据权利要求1所述的小型化正压控制器结构,其特征在于,所述第一压力测试管道中从上到下依次设置有:第一细长孔(7)、第一阻火片(8);所述第一阻火片(8)与第一压力测试管道的内壁之间设置有一胶封面(9),用于密封。4.根据权利要求3所述的小型化正压控制器结构,其特征在于,所述第一压力测试管道上端还安装有第一宝塔接头(10),所述第一宝塔接头(10)与第一压力测试管道之间还设置有一第二密封垫片(11)。5.根据权利要求4所述的小型化正压控制器结构,其特征在于,所述第一压力测试管道的下端还安装有一螺纹压环(12)。6.根据权利要求1所述的小型化正压控制器结构,其特征在于,所述第二压力测试管道中从上到下依次设置有:第二细长孔(13)、第二阻火片(14);所述第二阻火片(14)与第二压力测试管道的内壁之间设置有一胶封面(9),用于密封。7.根据权利要求6所述的小型化正压控制器结构,其特征在于,所述第二压力测试管道上端还安装有第二宝塔接头(15),所述第二宝塔接头(15)与第二压力测试管道之间还设置有一第三密封垫片(16)。8.根据权利要求7所述的小型化正压控制器结构,其特征在于,所述第二压力测试管道的下端还安装有一宝塔压环(17)。9.根据权利要求6所述的小型化正压控制器结构,其特征在于,所述胶封面(9)为环氧胶。10.根据权利要求1所述的小型化正压控制器结构,其特征在于,所述壳体(1)上还安装有两个隔爆电缆固定头(18)。

技术总结
本实用新型提供一种小型化正压控制器结构,包括:壳体、差压接头座;所述差压接头座安装在所述壳体上;所述壳体的内部还安装有主板,所述主板上设置有第一差压传感器和第二差压传感器;所述差压接头座上还设置有第一压力测试管道和第二压力测试管道;所述第一差压传感器与第一压力测试管道连通,所述第二差压传感器与第二压力测试管道连通。本实用新型将两个压力测试管道设置在一个差压接头座上,从而让两个差压传感器通过一个差压接头座进行外接,这样可以使正压控制器结构更小型化。这样可以使正压控制器结构更小型化。这样可以使正压控制器结构更小型化。


技术研发人员:黄红明 熊俊
受保护的技术使用者:深圳市翠云谷科技有限公司
技术研发日:2022.09.29
技术公布日:2023/1/13
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