电子器件和飞行时间传感器的制作方法

本公开总体上涉及电子器件，并且更具体地涉及飞行时间传感器。

背景技术：

1、包括至少一个集成电路芯片和各种组件(诸如电阻器或电容器)的电子器件是已知的。这些器件通常包括封装，器件的(多个)芯片和器件的电子组件在该封装中布置和互连。

2、这些已知的电子器件还可以包括光学元件，例如，设置有导电迹线的光学漫射器，其可能需要电连接到器件的芯片。

3、这些已知器件的形成提出了各种问题，例如，关于封装的形成和将器件的电子元件互连在一起的方式。此外，这些已知器件可能体积庞大。

4、需要克服包括封装和组装在封装中并且彼此互连的多个电子元件的已知电子器件的全部或部分缺点，例如，当这些器件是飞行时间传感器时。

技术实现思路

1、一个实施例克服了包括封装和在封装中组装并且彼此互连的多个电子元件的已知电子器件的全部或部分缺点。

2、例如，一个实施例克服了已知的飞行时间传感器的全部或部分缺点。

3、根据本公开的一个或多个方面，提供了一种电子器件，包括：第一印刷电路板；第二印刷电路板；壁，将第一印刷电路板耦合到第二印刷电路板并且在第一印刷电路板与第二印刷电路板之间限定第一腔体；电导体，与壁相关联，电导体将第一印刷电路板电连接到第二印刷电路板；集成电路芯片，由第一腔体中的第一印刷电路板的第一表面支撑，集成电路芯片电连接到第一印刷电路板的第一表面的导电轨道；以及表面安装组件，由第二印刷电路板的第一表面的导电轨道支撑并且与第二印刷电路板的第一表面的导电轨道接触；其中第一印刷电路板的第一表面和第二印刷电路板的第一表面面向彼此。

4、在一个或多个实施例中，其中第一印刷电路板和第二印刷电路板中的每个印刷电路板是刚性的。

5、在一个或多个实施例中，其中第一印刷电路板包括刚柔结合型印刷电路板的第一刚性部分，第二印刷电路板包括刚柔结合型印刷电路板的第二刚性部分，并且其中刚柔结合型印刷电路板的柔性部分支撑电导体。

6、在一个或多个实施例中，其中壁是绝缘的并且电导体包括布置在壁中的导电过孔。

7、在一个或多个实施例中，其中集成电路芯片包括至少一个像素，并且其中第二印刷电路板包括与至少一个像素相对的穿过第二印刷电路板的第一开口，第一开口伸入第一腔体中。

8、在一个或多个实施例中，电子器件还包括：其中壁还限定位于第一印刷电路板与第二印刷电路板之间的第二腔体，并且将第一腔体与第二腔体光学隔离；光源，搁置在第二腔体中的第一印刷电路板的第一表面上，光源电连接到第一印刷电路板的第一表面的导电轨道；以及其中第二印刷电路板包括与光源相对的穿过第二印刷电路板的第二开口，第二开口伸入第二腔体中。

9、在一个或多个实施例中，其中集成电路芯片延伸穿过第一腔体与第二腔体之间的壁，并且其中集成电路芯片还包括在第二腔体中的至少一个附加像素。

10、在一个或多个实施例中，电子器件还包括抵靠第二印刷电路板搁置以封闭第二开口的光学器件，其中光学器件包括电连接到第二印刷电路板的导电轨道的至少一个导电迹线。

11、在一个或多个实施例中，其中第二印刷电路板包括与第二印刷电路板的第一表面相对的第二表面，其中第二表面上的导电轨道通过在第二印刷电路板的第一表面与第二表面之间延伸的导电过孔电耦合到第二板的第一表面的导电轨道。

12、在一个或多个实施例中，其中光学器件搁置在第二印刷电路板的第二表面之上并且与第二印刷电路板的第二表面接触，并且通过导线电连接到第二板的第二表面的导电轨道。

13、在一个或多个实施例中，其中光学器件搁置在第二印刷电路板的第一表面之上并且与第二印刷电路板的第一表面接触，并且通过导线电连接到第二板的第一表面的导电轨道。

14、在一个或多个实施例中，电子器件还包括盖，盖搁置在第二板上在与第二板的第一表面相对的一侧，盖设置有与第一开口相对的第一窗口和与第二开口相对的第二窗口，盖包括隔板，隔板被配置为将在第一窗口与第一开口之间延伸的腔体与在第二窗口与第二开口之间延伸的腔体光学隔离。

15、在一个或多个实施例中，电子器件包括：第一盖，搁置在第二板上在与第二板的第一表面相对的一侧，第一盖包括与第一开口相对的第一窗口；以及第二盖，搁置在第二板上在与第二板的第一表面相对的一侧，第二盖包括与第二开口相对的第二窗口。

16、在一个或多个实施例中，电子器件还包括盖，盖搁置在第二板上在与第二板的第一表面相对的一侧，盖设置有与第一开口相对的第一窗口。

17、根据本公开的一个或多个方面，提供了一种飞行时间传感器，包括根据上述一个或多个实施例所述的电子器件。

18、通过使用根据本公开的实施例，可以至少解决前述问题的至少一部分，并实现相应的效果，例如提供一种结构更加紧凑的电子器件。

技术特征：

1.一种电子器件，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的电子器件，其特征在于，所述第一印刷电路板和所述第二印刷电路板中的每个印刷电路板是刚性的。

3.根据权利要求2所述的电子器件，其特征在于，所述第一印刷电路板包括刚柔结合型印刷电路板的第一刚性部分，所述第二印刷电路板包括所述刚柔结合型印刷电路板的第二刚性部分，并且其中所述刚柔结合型印刷电路板的柔性部分支撑所述电导体。

4.根据权利要求1所述的电子器件，其特征在于，所述壁是绝缘的并且所述电导体包括布置在所述壁中的导电过孔。

5.根据权利要求1所述的电子器件，其特征在于，所述集成电路芯片包括至少一个像素，并且其中所述第二印刷电路板包括与所述至少一个像素相对的穿过所述第二印刷电路板的第一开口，所述第一开口伸入所述第一腔体中。

6.根据权利要求5所述的电子器件，其特征在于，还包括：

7.根据权利要求6所述的电子器件，其特征在于，所述集成电路芯片延伸穿过所述第一腔体与第二腔体之间的所述壁，并且其中所述集成电路芯片还包括在所述第二腔体中的至少一个附加像素。

8.根据权利要求6所述的电子器件，其特征在于，还包括抵靠所述第二印刷电路板搁置以封闭所述第二开口的光学器件，其中所述光学器件包括电连接到所述第二印刷电路板的导电轨道的至少一个导电迹线。

9.根据权利要求8所述的电子器件，其特征在于，所述第二印刷电路板包括与所述第二印刷电路板的第一表面相对的第二表面，其中所述第二表面上的导电轨道通过在所述第二印刷电路板的所述第一表面与所述第二表面之间延伸的导电过孔电耦合到所述第二印刷电路板的所述第一表面的所述导电轨道。

10.根据权利要求9所述的电子器件，其特征在于，所述光学器件搁置在所述第二印刷电路板的所述第二表面之上并且与所述第二印刷电路板的所述第二表面接触，并且通过导线电连接到所述第二印刷电路板的所述第二表面的所述导电轨道。

11.根据权利要求8所述的电子器件，其特征在于，所述光学器件搁置在所述第二印刷电路板的所述第一表面之上并且与所述第二印刷电路板的所述第一表面接触，并且通过导线电连接到所述第二印刷电路板的所述第一表面的所述导电轨道。

12.根据权利要求6所述的电子器件，其特征在于，还包括盖，所述盖搁置在所述第二印刷电路板上在与所述第二印刷电路板的所述第一表面相对的一侧，所述盖设置有与所述第一开口相对的第一窗口和与所述第二开口相对的第二窗口，所述盖包括隔板，所述隔板被配置为将在所述第一窗口与所述第一开口之间延伸的腔体与在所述第二窗口与所述第二开口之间延伸的腔体光学隔离。

13.根据权利要求6所述的电子器件，其特征在于，包括：

14.根据权利要求5所述的电子器件，其特征在于，还包括盖，所述盖搁置在所述第二印刷电路板上在与所述第二印刷电路板的所述第一表面相对的一侧，所述盖设置有与所述第一开口相对的第一窗口。

15.一种飞行时间传感器，其特征在于，包括根据权利要求1所述的电子器件。

技术总结
本公开的各实施例涉及电子器件和飞行时间传感器。器件包括第一印刷电路板和第二印刷电路板。壁将第一印刷电路板和第二印刷电路板彼此耦合并且在第一印刷电路板与第二印刷电路板之间限定第一腔体。与壁相关的电导体电连接第一印刷电路板和第二印刷电路板。集成电路芯片安装到第一腔体中的第一集成电路板的第一表面。集成电路芯片电连接到第一印刷电路板的第一表面的导电轨道。表面安装组件安装在第二印刷电路板的第一表面的导电轨道之上并且与其接触。第一印刷电路板的第一表面和第二印刷电路板的第一表面彼此相对布置。第一印刷电路板和第二印刷电路板可以形成刚柔结合型印刷电路板的刚性组件。本技术的实施例提供了结构更加紧凑的电子器件。

技术研发人员：P·劳伦特,J-M·里维雷
受保护的技术使用者：意法半导体（格勒诺布尔2）公司
技术研发日：20221008
技术公布日：2024/1/14