一种铜箔贴膜及FPC的制作方法

一种铜箔贴膜及fpc
技术领域
1.本实用新型涉及显示器件技术领域，具体而言，涉及一种铜箔贴膜及fpc。


背景技术：

2.随着科技的发展，越来越多的显示屏被应用于各个领域中，其普及率越来越高。手机显示屏是一种可将一定的电子文件通过特定的传输设备仪器显示到屏幕上再反射到人眼的显示工具。屏幕上通常设计有铜箔/导电布以隔离干扰信号和消除静电。在常规设计铜箔/导电布时，都会避开元器件区域部分，但随着手机信号从2g过渡到5g，市场上对屏幕抗信号干扰的要求也越来越高，为此需要摆脱常规，通过在元器件区域覆盖铜箔/导电布以达到更好的抗干扰能力。
3.目前，为了使元器件区域达到与外界绝缘的目的，会在其上加上一层绝缘胶纸，因此在覆盖铜箔时需要把绝缘胶纸也一并覆盖进去。但把绝缘胶覆盖进去后，铜箔/导电布的粘力是直接作用在绝缘胶上，无法直接跟fpc接触，又因力的相互作用就会导致绝缘胶纸的粘性不足以支撑铜箔/导电布的粘力，使绝缘胶与fpc接触面的剥离力≤1200kg/mm2，从而造成起翘不良。


技术实现要素：

4.本实用新型提供了一种铜箔贴膜及fpc，旨在解决现有的屏幕在覆盖铜箔时因绝缘胶纸的粘性不足以支撑铜箔/导电布的粘力，使得绝缘胶与fpc接触面的剥离力≤1200kg/mm2从而造成的起翘不良等问题。
5.本实用新型是这样实现的：
6.一种铜箔贴膜，包括：
7.绝缘胶，用于贴附在fpc的元器件区域上以及用于贴附在fpc本体上；
8.铜箔，贴附在所述绝缘胶上，所述铜箔的至少一侧的边缘和与该边缘同侧的所述绝缘胶的边缘之间的距离≥0.7mm；所述铜箔靠近所述元器件区域的一侧还用于贴附在所述fpc本体上，且该铜箔和所述fpc本体的贴附面的面积≥7.5mm2。
9.进一步地，在本实用新型较佳的实施例中，所述铜箔的一侧的边缘和与该边缘同侧的所述绝缘胶的边缘之间的距离为0.816mm。
10.进一步地，在本实用新型较佳的实施例中，所述铜箔和所述fpc本体的贴附面的面积为7.8mm2。
11.进一步地，在本实用新型较佳的实施例中，所述贴附面设在所述铜箔靠近所述元器件区域的一侧的其中一个角处，且位于该角的任意一边，所述贴附面的剥离力≥1200kg/mm2。
12.一种fpc，包括由下到上依次设置的fpc本体、元器件区域以及所述的铜箔贴膜。
13.本实用新型的有益效果是：
14.本实用新型的铜箔贴膜包括绝缘胶和铜箔。其中，绝缘胶用于贴附在fpc的元器件
区域上以及贴附在fpc本体上。铜箔贴附在该绝缘胶上。铜箔的至少一侧的边缘和与该边缘同侧的绝缘胶的边缘之间的距离≥0.7mm。铜箔靠近元器件区域的一侧还用于贴附在fpc本体上，且该铜箔和fpc本体的贴附面的面积≥7.5mm2。通过上述设计可以使铜箔覆盖在元器件区域后，除绝缘胶与fpc本体接触外，铜箔也直接与fpc本体面接触，从而保证铜箔与fpc本体的贴附面四周边缘都能达到剥离力≥1200kg/mm2。本实用新型的铜箔贴膜在满足抗干扰要求的同时还能保证贴敷后边角不起翘，因而可增加产品的稳定性和环测实验中性能稳定。
附图说明
15.为了更清楚地说明本实用新型实施方式的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
16.图1是本实用新型第一实施例的铜箔贴膜贴附在fpc上的结构示意图；
17.图2是本实用新型第二实施例的fpc的侧视图。
具体实施方式
18.为使本实用新型实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施方式中的附图，对本实用新型实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式是本实用新型一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本实用新型中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本实用新型保护的范围。因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施方式的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施方式。基于本实用新型中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本实用新型保护的范围。
19.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
20.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
21.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
22.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
23.参照图1～图2所示，本实用新型的第一实施例提供了一种铜箔贴膜，包括绝缘胶1和铜箔2。
24.在本实施例中，绝缘胶1用于贴附在fpc的元器件区域3上以及用于贴附在fpc本体4上。铜箔2贴附在该绝缘胶1上。铜箔2的至少一侧的边缘和与该边缘同侧的绝缘胶1的边缘之间的距离≥0.7mm。优选地，铜箔2远离手机屏幕的一侧的边缘与绝缘胶1远离手机屏幕的一侧的边缘之间的距离≥0.7mm。所述铜箔2靠近所述元器件区域3的一侧还用于贴附在fpc本体4上，且该铜箔2和fpc本体4的贴附面5的面积≥7.5mm2。具体地，贴附面5设在铜箔2靠近元器件区域3的一侧的其中一个角处，且位于该角的任意一边。所述贴附面5的剥离力≥1200kg/mm2。
25.通过上述设计可以使铜箔2覆盖在元器件区域3后，除绝缘胶1与fpc本体4接触外，铜箔2也直接与fpc本体4面接触，从而保证铜箔2与fpc本体4的贴附面四周边缘都能达到剥离力≥1200kg/mm2。本实用新型的铜箔贴膜在满足抗干扰要求的同时还能保证贴敷后边角不起翘，因而可增加产品的稳定性和环测实验中性能稳定。
26.在一个优选实施例中，铜箔2的一侧的边缘和与该边缘同侧的绝缘胶1的边缘之间的距离为0.816mm。该铜箔2和fpc本体4的贴附面5的面积为7.8mm2。
27.本实用新型的第二实施例提供了一种fpc，包括由下到上依次设置的fpc本体4、元器件区域3和上述的铜箔贴膜。
28.以上所述仅为本实用新型的优选实施方式而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。