一种直通模块线路板的制作方法

本技术涉及网络模块领域，具体是一种直通模块线路板。

背景技术：

1、网络是人们日常工作和生活中必不可少的重要组成部分，网络的使用通常离不开网线的连接，网线上的水晶插头与设备上的插口已经成为了连接标准，但由于水晶插头的特殊性，若网线过短或者因为断掉重新用上水晶插头则一般都使用网络直通模块进行连接，现有的网络直通模块内的电路板端口之间串扰大，导致影响其整体传播速率。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种直通模块线路板，以解决背景技术中的技术问题。

2、为实现前述目的，本实用新型提供如下技术方案:

3、一种直通模块线路板，从上往下依次为第一层电路板、第一介质层和第二层电路板，所述第一层电路板和第二层电路板上对应位置均设有相同结构的前排金针孔组和后排金针孔组，所述前排金针孔组和后排金针孔组前后设置在第一层电路板和第二层电路板上，所述前排金针孔组和后排金针孔组均分别有八个金针连接孔且分别对应连通，所述前排金针孔组和后排金针孔组上的金针排布结构相同，所述前排金针孔组和后排金针孔组上的金针均分成前后两排交错排布，所述前排金针孔组包括前排第一金针孔、前排第二金针孔、前排第三金针孔、前排第四金针孔、前排第五金针孔、前排第六金针孔、前排第七金针孔和前排第八金针孔，所述后排金针孔组包括后排第一金针孔、后排第二金针孔、后排第三金针孔、后排第四金针孔、后排第五金针孔、后排第六金针孔、后排第七金针孔和后排第八金针孔，所述第一层电路板上的前排第四金针孔和后排第四金针孔之间设有第一组电容件，所述前排第五金针孔和后排第五金针孔之间设有第二组电容件，所述前排第八金针孔和后排第八金针孔之间设有第三组电容件，所述第一组电容件、第二组电容件和第三组电容件均采用至少两个矩形的片状电容串联而成。

4、所述第二层电路板上的前排第六金针孔和后排第六金针孔之间设有第四组电容件，所述前排第三金针孔和后排第三金针孔之间设有第五组电容组件，所述第四组电容件和第五组电容组件均采用至少两个矩形的片状电容串联而成。

5、所述第一层电路板上的前排第二金针孔连接第一电容，所述前排第四金针孔连接第二电容，所述后排第二金针孔连接第三电容，所述后排第三金针孔连接第四电容，所述后排第四金针孔连接第五电容，所述后排第六金针孔连接第六电容。

6、所述第二层电路板上的前排第二金针孔连接第七电容，所述前排第七金针孔连接第八电容，所述后排第一金针孔连接第九电容，所述后排第七金针孔连接第十电容，所述后排第八金针孔连接第十一电容。

7、所述第一电容、第二电容、第三电容、第四电容、第五电容、第六电容、第七电容、第八电容、第九电容、第十电容和第十一电容均为单片的矩形结构的片状电容。

8、所述第一层电路板上的前后两侧分别设有两个安装孔，所述安装孔贯穿第一层电路板、第一介质层和第二层电路板。

9、与现有技术相比，本实用新型提供的一种直通模块线路板，采用双层电路板的结构对前后两组金针孔组进行布线连接，电路板的整体装配密度高，体积小，利用片状的电容贴片作为串扰组，减少了端口之间的串扰，让信号传输速度提高，同时还提高印刷电路板的特性阻抗。

技术特征：

1.一种直通模块线路板，其特征在于：从上往下依次为第一层电路板、第一介质层和第二层电路板，所述第一层电路板和第二层电路板上对应位置均设有相同结构的前排金针孔组和后排金针孔组，所述前排金针孔组和后排金针孔组前后设置在第一层电路板和第二层电路板上，所述前排金针孔组和后排金针孔组均分别有八个金针连接孔且分别对应连通，所述前排金针孔组和后排金针孔组上的金针排布结构相同，所述前排金针孔组和后排金针孔组上的金针均分成前后两排交错排布，所述前排金针孔组包括前排第一金针孔、前排第二金针孔、前排第三金针孔、前排第四金针孔、前排第五金针孔、前排第六金针孔、前排第七金针孔和前排第八金针孔，所述后排金针孔组包括后排第一金针孔、后排第二金针孔、后排第三金针孔、后排第四金针孔、后排第五金针孔、后排第六金针孔、后排第七金针孔和后排第八金针孔，所述第一层电路板上的前排第四金针孔和后排第四金针孔之间设有第一组电容件，所述前排第五金针孔和后排第五金针孔之间设有第二组电容件，所述前排第八金针孔和后排第八金针孔之间设有第三组电容件，所述第一组电容件、第二组电容件和第三组电容件均采用至少两个矩形的片状电容串联而成。

2.根据权利要求1所述的一种直通模块线路板，其特征在于：所述第二层电路板上的前排第六金针孔和后排第六金针孔之间设有第四组电容件，所述前排第三金针孔和后排第三金针孔之间设有第五组电容组件，所述第四组电容件和第五组电容组件均采用至少两个矩形的片状电容串联而成。

3.根据权利要求1所述的一种直通模块线路板，其特征在于：所述第一层电路板上的前排第二金针孔连接第一电容，所述前排第四金针孔连接第二电容，所述后排第二金针孔连接第三电容，所述后排第三金针孔连接第四电容，所述后排第四金针孔连接第五电容，所述后排第六金针孔连接第六电容。

4.根据权利要求3所述的一种直通模块线路板，其特征在于：所述第二层电路板上的前排第二金针孔连接第七电容，所述前排第七金针孔连接第八电容，所述后排第一金针孔连接第九电容，所述后排第七金针孔连接第十电容，所述后排第八金针孔连接第十一电容。

5.根据权利要求4所述的一种直通模块线路板，其特征在于：所述第一电容、第二电容、第三电容、第四电容、第五电容、第六电容、第七电容、第八电容、第九电容、第十电容和第十一电容均为单片的矩形结构的片状电容。

6.根据权利要求1所述的一种直通模块线路板，其特征在于：所述第一层电路板上的前后两侧分别设有两个安装孔，所述安装孔贯穿第一层电路板、第一介质层和第二层电路板。

技术总结
本技术提供的一种直通模块线路板，从上往下依次为第一层电路板、第一介质层和第二层电路板，第一层电路板和第二层电路板上对应位置均设有相同结构的前排金针孔组和后排金针孔组，前排金针孔组和后排金针孔组前后设置在第一层电路板和第二层电路板上，前排金针孔组和后排金针孔组均分别有八个金针连接孔且分别对应连通，前排金针孔组和后排金针孔组上的金针排布结构相同，前排金针孔组和后排金针孔组上的金针均分成前后两排交错排布，本技术提供的一种直通模块线路板，采用双层电路板的结构对前后两组金针孔组进行布线连接，电路板的整体装配密度高，减少了端口之间的串扰，让信号传输速度提高，同时还提高印刷电路板的特性阻抗。

技术研发人员：王倩
受保护的技术使用者：广东胜高通信有限公司
技术研发日：20221031
技术公布日：2024/1/12