电路板的制作方法

本申请涉及一种电路板。

背景技术：

1、用于高密度焊接的电路板通常在导电线路层上设置导电柱，例如铜柱。通常导电柱通过电镀方式形成于导电线路层的表面，导电柱与导电线路层之间连接强度较低。当导电柱受到外力作用时，会连带部分导电线路层一起从基材层上脱落，引发信赖性问题。

技术实现思路

1、有鉴于此，本申请提供一种利于提高连接稳定性的电路板。

2、本申请一种电路板，包括沿第一方向层叠设置的基材层和第一导电线路层，所述第一导电线路层包括导电部，所述电路板上设置有容置腔，所述容置腔包括互相连通的第一腔部和第二腔部，所述第一腔部设置于所述基材层，所述第二腔部设置于所述导电部内并沿所述第一方向贯穿所述导电部；

3、所述电路板还包括导电柱，所述导电柱包括互相连接的第一柱体和第二柱体，所述第一柱体设置于所述第一腔部内并至少固定于所述基材层，所述第二柱体设置于所述第二腔部并至少固定于所述导电部，所述第二柱体沿所述第一方向凸设于所述导电部。

4、可选地，所述电路板还包括第二导电线路层，所述基材层位于所述第一导电线路层和所述第二导电线路层之间，所述第一腔部沿所述第一方向贯穿所述基材层，所述第一柱体还固定于所述第二导电线路层。

5、可选地，所述第一腔部的数量为至少两个，所述第一柱体的数量为至少两个，至少两个所述第一柱体分别设置于至少两个所述第一腔部内。

6、可选地，沿与所述第一方向垂直的第二方向，所述第一腔部间隔于所述导电部设置，使得部分所述基材层构成所述第二腔部的底部，所述第二柱体还固定于所述第二腔部底部的所述基材层上。

7、可选地，所述第二柱体包括第一部和第二部，所述第一部设置于所述第二腔部内，所述第二部沿所述第一方向凸设于所述导电部，所述第二部包括连接于所述第一部的第一表面，所述导电部包括背离所述基材层设置的第二表面，所述第一表面还连接于所述第二表面。

8、可选地，所述第一部沿平行于所述第一方向的横截面形状为方形。

9、可选地，所述第二部沿平行于所述第一方向的横截面形状为方形。

10、可选地，所述第一柱体沿平行于所述第一方向的横截面形状为倒置的梯形。

11、可选地，所述电路板还包括保护层，所述保护层覆盖所述导电部和所述导电柱。

12、可选地，所述电路板还包括覆盖层，所述覆盖层覆盖所述第一导电线路层且包括开窗，所述导电部和所述导电柱露出于所述开窗。

13、相比于现有技术，本申请通过在基材层上设置第一腔部，在导电部上设置第二腔部，使得设置于容置腔内的导电柱固定于基材层和导电部。增加了导电柱和导电部的连接面积，以及增加了基材层与导电部和导电柱的连接面积。因此，可以提高导电柱和导电部与基材层的连接强度，提高电路板内的连接稳定性。

技术特征：

1.一种电路板，包括沿第一方向层叠设置的基材层和第一导电线路层，所述第一导电线路层包括导电部，其特征在于，所述电路板上设置有容置腔，所述容置腔包括互相连通的第一腔部和第二腔部，所述第一腔部设置于所述基材层，所述第二腔部设置于所述导电部内并沿所述第一方向贯穿所述导电部；

2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括第二导电线路层，所述基材层位于所述第一导电线路层和所述第二导电线路层之间，所述第一腔部沿所述第一方向贯穿所述基材层，所述第一柱体还固定于所述第二导电线路层。

3.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一腔部的数量为至少两个，所述第一柱体的数量为至少两个，至少两个所述第一柱体分别设置于至少两个所述第一腔部内。

4.如权利要求3所述的电路板，其特征在于，沿与所述第一方向垂直的第二方向，所述第一腔部间隔于所述导电部设置，使得部分所述基材层构成所述第二腔部的底部，所述第二柱体还固定于所述第二腔部底部的所述基材层上。

5.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第二柱体包括第一部和第二部，所述第一部设置于所述第二腔部内，所述第二部沿所述第一方向凸设于所述导电部，所述第二部包括连接于所述第一部的第一表面，所述导电部包括背离所述基材层设置的第二表面，所述第一表面还连接于所述第二表面。

6.如权利要求5所述的电路板，其特征在于，所述第一部沿平行于所述第一方向的横截面形状为方形。

7.如权利要求6所述的电路板，其特征在于，所述第二部沿平行于所述第一方向的横截面形状为方形。

8.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一柱体沿平行于所述第一方向的横截面形状为倒置的梯形。

9.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括保护层，所述保护层覆盖所述导电部和所述导电柱。

10.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括覆盖层，所述覆盖层覆盖所述第一导电线路层且包括开窗，所述导电部和所述导电柱露出于所述开窗。

技术总结
本申请提供一种电路板，包括沿第一方向层叠设置的基材层和第一导电线路层，第一导电线路层包括导电部，其特征在于，电路板上设置有容置腔，容置腔包括互相连通的第一腔部和第二腔部，第一腔部设置于基材层，第二腔部设置于导电部内并沿第一方向贯穿导电部；电路板还包括导电柱，导电柱包括互相连接的第一柱体和第二柱体，第一柱体设置于第一腔部内并至少固定于基材层，第二柱体设置于第二腔部并至少固定于导电部，第二柱体沿第一方向凸设于导电部。本申请提供的电路板利于提高电路板内的连接稳定性。

技术研发人员：罗俊威,何四红,何艳琼
受保护的技术使用者：鹏鼎控股（深圳）股份有限公司
技术研发日：20221110
技术公布日：2024/1/12