一种屏蔽罩及电子组件的制作方法

本技术涉及电磁屏蔽，特别涉及一种屏蔽罩及电子组件。

背景技术：

1、如图1所示的电子组件中，pcb板3上设置有多种元器件，一些元器件具有电磁屏蔽的需求，而还有一些元器件具有抗冲击的需求，因此，pcb板3上会设置屏蔽罩10来满足元器件电磁屏蔽需求，设置保护盖20来满足元器件抗外物冲击的需求。因此，该种电子组件在加工时，既需要配备生产屏蔽罩10的模具，又需要配备生产保护盖20的模具，模具整备成本较大；而且，在组装时，需要多道装配工序，装配耗时较长，组装成本较高。

技术实现思路

1、本实用新型的主要目的是提出新型结构的屏蔽罩，旨在解决现有的电子组件生产成本偏高的问题。

2、为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案一为：一种屏蔽罩，包括可拆卸连接的屏蔽框与屏蔽盖，所述屏蔽盖包括相连的本体和延伸体，所述本体对应于所述屏蔽框设置，所述延伸体延伸至所述屏蔽框的外侧，所述延伸体用于保护外部器件。

3、进一步地，所述延伸体包括相连的倾斜上升部和遮挡部，所述倾斜上升部远离所述遮挡部的一端连接所述本体。

4、进一步地，所述延伸体的数量为一个或多个。

5、进一步地，所述屏蔽框上设有第一卡接结构，所述本体上设有与所述第一卡接结构配合的第二卡接结构。

6、进一步地，所述本体包括平板部，所述平板部的边沿设有包边部，所述包边部位于所述屏蔽框的外侧，所述第二卡接结构的至少部分区域设于所述包边部上。

7、进一步地，所述第一卡接结构为凸包，所述第二卡接结构为卡槽。

8、进一步地，所述延伸体远离所述本体的一端的设有若干个挡壁。

9、为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案二为：电子组件，包括pcb板，所述pcb板上设有待屏蔽器件和外部器件，还包括上述屏蔽罩，所述屏蔽框焊接在所述pcb板上，所述待屏蔽器件位于所述屏蔽框内，所述延伸体的部分区域位于所述外部器件的上方。

10、进一步地，所述延伸体远离所述本体的一端的设有若干个挡壁。

11、进一步地，所述挡壁抵触所述pcb板。

12、本实用新型的有益效果在于：屏蔽罩的屏蔽盖具有用于保护外部器件的延伸体，使得电子组件中的外部器件无需额外再设置保护盖，消减了保护盖的模具设计/制造成本的同时，还简化/减少了电子组件的装配工序，利于提高装配速度，从而降低电子组件生产的综合成本。另外，屏蔽盖与屏蔽框可拆卸连接，不仅方便了待屏蔽器件的维护，还方便了外部器件的维护。

技术特征：

1.一种屏蔽罩，包括可拆卸连接的屏蔽框与屏蔽盖，其特征在于：所述屏蔽盖包括相连的本体和延伸体，所述本体对应于所述屏蔽框设置，所述延伸体延伸至所述屏蔽框的外侧，所述延伸体用于保护外部器件。

2.根据权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于：所述延伸体包括相连的倾斜上升部和遮挡部，所述倾斜上升部远离所述遮挡部的一端连接所述本体。

3.根据权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于：所述延伸体的数量为一个或多个。

4.根据权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于：所述屏蔽框上设有第一卡接结构，所述本体上设有与所述第一卡接结构配合的第二卡接结构。

5.根据权利要求4所述的屏蔽罩，其特征在于：所述本体包括平板部，所述平板部的边沿设有包边部，所述包边部位于所述屏蔽框的外侧，所述第二卡接结构的至少部分区域设于所述包边部上。

6.根据权利要求4所述的屏蔽罩，其特征在于：所述第一卡接结构为凸包，所述第二卡接结构为卡槽。

7.根据权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于：所述延伸体远离所述本体的一端的设有若干个挡壁。

8.电子组件，包括pcb板，所述pcb板上设有待屏蔽器件和外部器件，其特征在于：还包括权利要求1-6中任意一项所述的屏蔽罩，所述屏蔽框焊接在所述pcb板上，所述待屏蔽器件位于所述屏蔽框内，所述延伸体的部分区域位于所述外部器件的上方。

9.根据权利要求8所述的电子组件，其特征在于：所述延伸体远离所述本体的一端的设有若干个挡壁。

10.根据权利要求9所述的电子组件，其特征在于：所述挡壁抵触所述pcb板。

技术总结
本技术公开了一种屏蔽罩及电子组件，屏蔽罩包括可拆卸连接的屏蔽框与屏蔽盖，所述屏蔽盖包括相连的本体和延伸体，所述本体对应于所述屏蔽框设置，所述延伸体延伸至所述屏蔽框的外侧，所述延伸体用于保护外部器件。屏蔽罩的屏蔽盖具有用于保护外部器件的延伸体，使得电子组件中的外部器件无需额外再设置保护盖，消减了保护盖的模具设计/制造成本的同时，还简化/减少了电子组件的装配工序，利于提高装配速度，从而降低电子组件生产的综合成本。另外，屏蔽盖与屏蔽框可拆卸连接，不仅方便了待屏蔽器件的维护，还方便了外部器件的维护。

技术研发人员：沈伟
受保护的技术使用者：深圳市信维通信股份有限公司
技术研发日：20221118
技术公布日：2024/1/13