印刷电路板的制作方法

本公开的实施例一般地涉及电路板，特别地涉及一种印刷电路板(printed circuit board)。

背景技术：

1、印刷电路板中的焊盘(例如铜皮)主要用于通过焊接方式连接至电性线材中的电导体(例如铜导体)，以实现印刷电路与电性线材之间的电连接。相关技术中，焊盘通过热压工艺形成在电路板主体上，并且焊盘的两个末端处涂覆有阻焊层(俗称“绿油”)，该阻焊层一方面起到阻止在末端处执行焊接的作用，另一方面起到将焊盘的两个末端进一步粘附至电路板主体的作用。

2、然而，在实践中，即便在涂覆有阻焊层的情况下，相关技术的印刷电路板中的焊盘仍然存在容易被从电路板主体上剥离的技术问题，尤其是焊盘的前端在线缆组装的过程中很容易被从电路板主体上剥离而翘起，从而影响焊接甚至电连接的质量。

3、因此，如何增强相关技术的印刷电路板中的焊盘的剥离力强度是业界亟需解决的一个技术问题。

技术实现思路

1、本公开的目的旨在解决现有技术中存在的上述问题和缺陷的至少一个方面。

2、根据本公开的一个方面，提供一种印刷电路板，包括：

3、电路板主体；

4、焊盘，形成在所述电路板主体上；

5、第一粘性绝缘材料层，形成在所述电路板主体上并且覆盖所述焊盘的至少一部分；以及

6、第二粘性绝缘材料层，形成在所述第一粘性绝缘材料层上并且至少覆盖所述焊盘的所述至少一部分。

7、根据本公开的一个示例性实施例，所述焊盘的所述至少一部分被所述第一粘性绝缘材料层粘附至所述电路板主体。

8、根据本公开的一个示例性实施例，所述焊盘的所述至少一部分被所述第一粘性绝缘材料层和所述第二粘性绝缘材料层两者粘附至所述电路板主体。

9、根据本公开的一个示例性实施例，所述第一粘性绝缘材料层是涂覆在所述电路板主体和所述焊盘的至少一部分上的阻焊油墨层。

10、根据本公开的一个示例性实施例，所述第二粘性绝缘材料层是涂覆在所述第一粘性绝缘材料层上的字符油墨层。

11、根据本公开的一个示例性实施例，所述焊盘的所述至少一部分是所述焊盘的前端。

12、根据本公开的一个示例性实施例，所述电路板主体上形成有多对所述焊盘；其中，所述多对焊盘中的每一个焊盘的至少一部分被一层所述第一粘性绝缘材料层连续覆盖，所述多对焊盘中的每一对焊盘的至少一部分被一层独立的所述第二粘性绝缘材料层单独覆盖。

13、根据本公开的一个示例性实施例，电性线材中的电导体被焊接至所述印刷电路板的所述焊盘上。

14、根据本公开的一个示例性实施例，所述印刷电路板是高速印刷电路板。

15、根据本公开的前述各个示例性实施例提供的印刷电路板，通过在覆盖所述焊盘的至少一部分(例如前端)的第一粘性绝缘材料层上进一步形成第二粘性绝缘材料层，有效增加了印刷电路板中的焊盘的剥离力强度，使得焊盘不易被从电路板主体上剥离。此外，根据本公开的前述各个示例性实施例提供的印刷电路板，采用较低的成本和成熟的工艺来提高印刷电路板中的焊盘的剥离力强度。

16、通过下文中参照附图对本公开所作的描述，本公开的其它目的和优点将显而易见，并可帮助对本公开有全面的理解。

技术特征：

1.一种印刷电路板(100)，其特征在于，所述印刷电路板包括：

2.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，

3.如权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于，

4.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，

5.如权利要求4所述的印刷电路板，其特征在于，

6.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，

7.如权利要求1至6中任一项所述的印刷电路板，其特征在于，

8.如权利要求1至6中任一项所述的印刷电路板，其特征在于，

9.如权利要求1至6中任一项所述的印刷电路板，其特征在于，

技术总结
提供一种印刷电路板。在一个示例性实施例中，所述印刷电路板包括：电路板主体；焊盘，形成在所述电路板主体上；第一粘性绝缘材料层，形成在所述电路板主体上并且覆盖所述焊盘的至少一部分；以及第二粘性绝缘材料层，形成在所述第一粘性绝缘材料层上并且至少覆盖所述焊盘的所述至少一部分。根据本公开提供的印刷电路板，有效增加了印刷电路板中的焊盘的剥离力强度，使得焊盘不易被从电路板主体上剥离。

技术研发人员：陈剑筹,李鲜,朱庆满,刘昔帆
受保护的技术使用者：泰科电子（东莞）有限公司
技术研发日：20221129
技术公布日：2024/1/13