印刷电路板及其制作方法与流程

本发明涉及到印刷电路板散热领域，特别是涉及到一种印刷电路板及其制作方法。

背景技术：

摩尔定律是由英特尔(Intel)创始人之一戈登·摩尔(Gordon Moore)提出来的，当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。随着摩尔定律的发展，芯片内部集成的电路不断增多；电子制造技术的进步，也使得单位面积印刷电路板上集成的电路不断增多，而印刷电路板的散热成为电子设备集成度提高的一大障碍。随着电子产品向轻薄化发展，整机的厚度不断减小，现有的强制风冷、液冷和散热片等散热方式变得越来越难以实现。利用电子器件的载体印刷电路板进行散热成为另一种散热方式。

电路印刷版现有的导热方式是在印刷电路板上铣槽，利用特殊设备将导热材料制成与铣槽形状对应的导热体，用外力将导热体嵌入铣槽中，然后用绿油将导热体与印刷电路板粘连固定，电路工作温度升高时，通过填充材料的相变，实现将热量从温度高的地方导向温度低的地方。

现有的散热方法存在以下不足：1、导热槽孔中相变材料无法与印刷电路板材料融合，导致印刷电路板在导热槽孔的轴线处强度变低，容易翘曲或断裂。2、导热材料需要用特殊设备加工成与导热槽孔对应的形状，增加了工艺步骤，且需要特殊的导热材料成型设备。3、对导热材料的材料选型和铣槽形状有严格的限制，导致应用场景受限。4、相变材料本身在受热相变时，会产生形变以及体积变化，导致导热材料溢出印刷电路板面，降低了产品的可靠性。5、导热槽孔中导热体无法与印刷电路板仅通过绿油粘连固定，印刷电路板成型后，绿油变干，粘结性消失，印刷电路板在震动、跌落等应用场景下，导热体极容易与印刷电路板脱离。

技术实现要素：

本发明的主要目的为提供一种散热效率高的印刷电路板及其制作方法。

为了实现上述发明目的，本发明提出一种印刷电路板，包括板本体、第一盖板、第二盖板和导热液体；

所述板本体上根据电子器件工作时的高、低温分布，从高温区向低温区开设至少一条沿板本体厚度方向贯穿板本体，且沿板本体所在平面延伸的导热槽孔，导热槽孔的内侧壁上设置有隔离层；

所述第一盖板和第二盖板分别密闭地盖合于所述导热槽孔沿板本体厚度方向的两侧开口，且分别固定于所述板本体上，与所述导热槽孔形成容纳空间；

所述容纳空间沿导热槽孔延伸方向设置回流装置；所述容纳空间内填充导热液体。

进一步地，所述容纳空间内的气体压强低于外界的大气压强。

进一步地，所述回流装置包括毛细纤维束，该毛细纤维束的形状与所述导热槽孔的形状相适配。

进一步地，所述导热液体包括蒸馏水。

进一步地，所述第一盖板朝向导热槽孔的一侧面设置有对应导热槽孔的第一凹陷部；和/或，

所述第二盖板朝向导热槽孔的一侧面设置有对应导热槽孔的第二凹陷部。

进一步地，所述第一凹陷部的开口外侧沿第一盖板所在平面延伸有突出于第一盖板的第一凸边；和/或，

所述第二凹陷部的开口外侧沿第二盖板所在平面延伸有突出于第二盖板的第二凸边。

进一步地，所述板本体水平放置时，所述导热液体的上表面低于或等于导热槽孔位于上方的开口的所在平面。

进一步地，所述容纳空间内填充有占容纳空间体积的三分之一至三分之二的导热液体。

进一步地，所述导热槽孔的两侧开口的边沿均设置有围绕导热槽孔的焊盘；

所述第一盖板和第二盖板分别通过焊盘焊接于板本体。

进一步地，所述板本体的焊盘与导热槽孔之间设置有围绕导热槽孔的阻焊环。

进一步地，所述盖板为金属盖板。

进一步地，所述隔离层为电镀铜层。

进一步地，所述第一盖板和/或第二盖板上设置抽气孔，利用该抽气孔排气或填充导热液体后，所述抽气孔通过塞子密闭堵塞，或者对其进行密封焊接。

本发明还提供一种印刷电路板的制作方法，包括：

根据板本体上电子器件工作时的高、低温分布，从高温区向低温区开设至少一条沿板本体厚度方向贯穿板本体，且沿板本体所在平面延伸的导热槽孔；

通过过孔电镀工艺，在所述导热槽孔的内侧壁上电镀隔离层；

沿导热槽孔延伸方向将回流装置放置于导热槽孔内，并将第一盖板和第二盖板分别密闭地盖合于所述导热槽孔沿板本体厚度方向的两侧开口，其中，第一盖板和第二盖板固定设置于所述板本体上；

将导热液体注入第一盖板、第二盖板和导热槽孔围成的容纳空间，然后对容纳空间抽真空处理。

进一步地，将导热液体注入第一盖板、第二盖板和导热槽孔围成的容纳空间的步骤之后，包括：

对容纳空间内进行排气处理，使容纳空间内的气体压强低于外界的大气压强。

进一步地，所述将导热液体注入第一盖板、第二盖板和导热槽孔围成的容纳空间的步骤，包括：

通过预设于第一盖板和/或第二盖板上的抽气孔向所述容纳空间内注入指定量的导热液体；

所述对容纳空间内进行排气处理，使容纳空间内的气体压强低于外界的大气压强的步骤，包括：

通过预设于第一盖板和/或第二盖板上抽气孔抽出所述容纳空间内的空气；

通过预设的塞子将抽气孔密闭堵塞，或者将抽气孔密封焊接

进一步地，所述回流装置包括毛细纤维束，该毛细纤维束的制作方法，包括：

采用易成型的金属纤维丝，通过编织工艺加工成毛细纤维束；

将毛细纤维束加工成与导热槽孔相适配的形状。

进一步地，所述导热液体包括蒸馏水。

进一步地，所述导热槽孔的制作方法，包括：

根据板本体上将要开设的导热槽孔的形状，预设铣刀的移动路径；

根据板本体的厚度，控制铣刀的下刀深度，并按照预设的移动路径进行铣槽。

进一步地，所述根据板本体上电子器件工作时的高、低温分布，从高温区向低温区开设至少一条沿板本体厚度方向贯穿板本体，且沿板本体所在平面延伸的导热槽孔的步骤之后，包括：

采用标准印刷电路板阻焊成型工艺，在导热槽孔的两侧开口的边沿分别设置有围绕导热槽孔的焊盘；其中，焊盘与导热槽孔之间设置阻焊环；

所述将第一盖板和第二盖板分别密闭地盖合于所述导热槽孔沿板本体厚度方向的两侧开口的步骤，包括：

将第一盖板和第二盖板分别对应地盖合于所述导热槽孔沿板本体厚度方向的两侧开口；

通过SMT回流焊工艺，分别将第一盖板和第二盖板密闭地焊接到对应的所述焊盘上。

进一步地，所述第一盖板朝向所述导热槽孔的一侧冲压有对应导热槽孔的第一凹陷部；和/或，

所述第二盖板朝向所述导热槽孔的一侧冲压有对应导热槽孔的第二凹陷部。

进一步地，所述第一凹陷部的开口外侧沿第一盖板所在平面冲压有突出于第一盖板的第一凸边；和/或，

所述第二凹陷部的开口外侧沿第二盖板所在平面冲压有突出于第二盖板的第二凸边。

进一步地，所述将导热液体注入第一盖板、第二盖板和导热槽孔围成的容纳空间的步骤，包括：

将板本体水平放置；

将导热液体注入所述容纳空间，当导热液体的上表面低于或等于导热槽孔位于上方的开口的所在平面时，停止注入导热液体。

进一步地，所述将导热液体注入第一盖板、第二盖板和导热槽孔围成的容纳空间的步骤，包括：

当导热液体填充至容纳空间体积的三分之一至三分之二中的指定值时，停止向容纳空间注入导热液体。

本发明的印刷电路板，导热液体会在回流装置的作用下循环流动，可以快速地进行高温导热液体和低温导热液体之间的位置交换，提高导热槽孔内导热液体的导热效率，提高印刷电路的散热效率；在导热槽孔的两侧分别密闭盖合第一盖板和第二盖板，第一盖板和第二盖板提高导热槽孔处的强度，防止印刷电路板沿导热槽孔处翘曲或断裂；导热液体无需特殊设备加工成与导热槽孔对应的形状，减少工艺步骤和生产成本；第一盖板和第二盖板还可以防止导热液体在印刷电路板在震动或跌落等应用场景下脱离导热槽孔等。

附图说明

图1为本发明一实施例的印刷电路板的剖面结构示意图；

图2为本发明一实施例的印刷电路板未安装第一盖板和第二盖板以及导热液体时的结构示意图；

图3为本发明一具体实施例的印刷电路板的结构示意图；

图4为本发明一实施例的印刷电路板的制作方法的流程示意图；

图5为本发明另一实施例的印刷电路板的制作方法的流程示意图；

图6为本发明一实施例的导热槽孔的制作方法的流程示意图。

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

本技术领域技术人员可以理解，除非特意声明，这里使用的单数形式“一”、“一个”、“所述”和“该”也可包括复数形式。应该进一步理解的是，本发明的说明书中使用的措辞“包括”是指存在所述特征、整数、步骤、操作、元件和/或组件，但是并不排除存在或添加一个或多个其他特征、整数、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组。这里使用的措辞“和/或”包括一个或更多个相关联的列出项的全部或任一单元和全部组合。

本技术领域技术人员可以理解，除非另外定义，这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)，具有与本发明所属领域中的普通技术人员的一般理解相同的意义。还应该理解的是，诸如通用字典中定义的那些术语，应该被理解为具有与现有技术的上下文中的意义一致的意义，并且除非像这里一样被特定定义，否则不会用理想化或过于正式的含义来解释。

参照图1和图2，本发明实施例提供一种印刷电路板，包括板本体100、第一盖板120、第二盖板130和导热液体116；所述板本体100上根据电子器件115工作时的高、低温分布，从高温区向低温区开设至少一条沿板本体100厚度方向贯穿板本体100，且沿板本体100所在平面延伸的导热槽孔111，导热槽孔111的内侧壁上设置有隔离层112；所述第一盖板120和第二盖板130分别密闭地盖合于所述导热槽孔111沿板本体100厚度方向的两侧开口，且分别固定于所述板本体100上，与所述导热槽孔111形成容纳空间；所述容纳空间沿导热槽孔111延伸方向设置回流装置；所述容纳空间内填充所述导热液体116。

本实施例中，上述板本体100即为印刷电路板的主要承载体，其上面设置各种需要的电子器件115等。板本体100沿厚度方向的中间位置为半固化片101，半固化片101的两侧设置铜层102，铜层102的两侧设置阻焊层103。

上述高温区和低温区是相对而言，上述板本体100上按照电路要求焊接有多个电子器件115，如各种芯片等，由于电子器件115的功率、分布和产生的热量等，在板本体100上会产生温度不同的区域，如电子器件115多，产生热量高的位置为高温区，电子器件115少，产生热量少的位置为低温区等。

上述导热槽孔111即为在板本体100上贯穿其厚度方向开设的沿板本体100所在平面延伸的槽孔，一般为条状槽孔，该条状槽孔可以为直线型，也可以是曲线型或其它如“T”字形、“工”字形等。导热槽孔111既可以设置一条，也可以设计多条，根据使用情况具体设计即可。上述导热槽孔111一般为上、下两侧开口，四周有边界的槽孔，当然也可以是上、下两侧开口，四周边界有缺口的槽孔。如果导热槽孔111的四周边界有缺口，那么必须封堵缺口。

上述导热液体116是一种可以吸收热量并将传递热量的液体。本实施例中，上述导热液体116一般选用蒸馏水，即纯水，蒸馏水的比热高，吸热效果好，而且成本低的。本实施例中，导热液体116可以对应任何形状的导热槽孔111使用，无需通过特殊设备加工成与导热槽孔111对应的形状，减少了导热液体116的成型工艺步骤及导热液体116的成型设备，提高生产效率并节约生产成本；印刷电路板在震动、跌落等应用场景下，导热液体116不会与印刷电路板脱离。本实施例中，导热液体116填充的方式可以通过高压枪向导热槽孔111内填充。

上述第一盖板120和第二盖板130的主要作用是将导热液体116限定于导热槽孔111内，防止导热液体116溢出印刷电路板面，提高印刷电路板的可靠性，并提高导热槽孔111处的结构强度。上述第一盖板120和第二盖板130一般由金属制成，如铁、铜，或者铁镀镍、铁镀锡、洋白铜等合金制成。

上述隔离层112可以防止导热液体116或其产生的气体进入到半固化片101和铜层102之间，影响印刷电路板的使用。一般为电镀铜层，既可以与板本体100的铜层102紧密连接，还可以良好的传递热量。上述隔离层112一般通过过孔电镀工艺制成，过孔电镀工艺即为在过孔的内侧壁上电镀一层金属膜，一般通过专用的过孔电镀机进行电镀。隔离层112的厚度可以使用电镀时间控制。

上述回流装置包括毛细纤维束117，该毛细纤维束117采用易成型的金属纤维丝，通过编织工艺加工成毛细纤维束117；将毛细纤维束117加工成与导热槽孔111相适配的形状。毛细纤维束117与导热槽孔111相适配的形状，即毛细纤维束117可以沿导热槽孔111设置，且沿导热槽孔111从高温区延伸到低温区。低温区凝结后的导热液体116沿毛细纤维束117所形成的毛细结构，回流到高温区。如此循环，完成热量从高温区向低温区的转移，大大地提高印刷电路板的散热效率。

本实施例中，上述容纳空间内的气体压强低于外界的大气压强。如上述步骤S50所述，导热液体116在低气压环境中，其沸点降低，从而降低了液态向气态相变的相变条件，而液态汽化的过程吸收热量，那么高温区的导热液体116汽化效率高，从而可以快速吸热。使容纳空间内的气体压强低于外界的大气压强的方法，一般是在第一盖板120或第二盖板130上预设抽气孔122，然后使用真空泵向外吸气处理，然后抽气孔122通过塞子123密闭堵塞，或者对其进行密封焊接。

本实施例中，上述第一盖板120和/或第二盖板130上设置抽气孔122，利用该抽气孔122排气或填充导热液体116后，所述抽气孔122通过塞子123密闭堵塞，或者对其进行密封焊接。即给容纳空间内注入导热液体116和向外排气提供通孔。一般设置有两个抽气孔122，在注入导热液体116时，一个抽气孔122向内注入导热液体116，另一各抽气孔122向外排出因导热液体116注入而被挤压的气体。当利用抽气孔122抽气时，则需要同时通过各抽气孔122抽气，或者只留一个抽气孔122抽气，其它的全部密闭堵塞。

本实施例中，上述第一盖板120朝向导热槽孔111的一侧面设置有对应导热槽孔111的第一凹陷部；第一凹陷部可以容纳更多的导热液体116，还方便采用标准电子电路表面组装技术(Surface Mount Technology，SMT)回流焊工艺将第一盖板120焊接到板本体100上。在另一实施例中，上述第二盖板130朝向导热槽孔111的一侧面设置有对应导热槽孔111的第二凹陷部，第二凹陷部同样可以容纳更多的导热液体116，还方便采用标准SMT回流焊工艺将第二盖板130焊接到板本体100上。本实施例中，上述第一盖板120和第二盖板130一般采用金属冲压工艺，将金属片加工成与导热槽孔111孔形状对应的形状的盖板。并在第一盖板120和第二盖板130上分别冲压第一凹陷部和第二凹陷部。

本实施例中，上述第一凹陷部的开口外侧沿第一盖板120所在平面延伸有突出于第一盖板120的第一凸边121；上述第二凹陷部的开口外侧沿第二盖板130所在平面延伸有突出于第二盖板130的第二凸边131。第一盖板120和第二盖板130上分别通过第一凸边121和第二凸边131与所述板本体100焊接，第一凸边121和第二凸边131的设置，可以进一步地方便采用标准SMT回流焊工艺将第一盖板120和第二盖板130焊接到板本体100上。上述第一凸边121和第二凸边131的形成，一般是与金属片冲压第一凹陷部和第二凹陷部同时形成的，即将金属片固定后，靠近边沿的内侧被冲压形成凹陷部，而边沿部分形成凸边。

本实施例中，上述板本体100水平放置时，所述导热液体116的上表面低于或等于导热槽孔111位于上方的开口的所在平面。即导热液体116并没有完全填充于第一盖板120、第二盖板130和导热槽孔111之间围成的容纳空间内，给导热液体116汽化后提供空间，防止导热液体116汽化膨胀时对第一盖板120、第二盖板130以及导热槽孔111侧壁的挤压，提高印刷电路板的使用安全。

在另一实施例中，上述容纳空间内填充有占容纳空间体积的三分之一至三分之二的导热液体116。同样地，导热液体116并没有完全填充于第一盖板120、第二盖板130和导热槽孔111之间围成的容纳空间内，给导热液体116汽化后提供空间，防止导热液体116汽化膨胀时对第一盖板120、第二盖板130以及导热槽孔111侧壁的挤压，提高印刷电路板的使用安全。本实施例中，填充导热液体116时，无需限定板本体100的摆放状态。

本实施例中，上述导热槽孔111的两侧开口的边沿均设置有围绕导热槽孔111的焊盘113；所述第一盖板120和第二盖板130分别通过焊盘113焊接于板本体100。上述焊盘113与导热槽孔111之间设置有围绕导热槽孔111的阻焊环114，阻焊环114防止焊接过程中，融化的锡等流入导热槽孔111内，阻焊环114的材料与上述板本体100的阻焊层103的材料一般相同。

参照图3，在一具体实施例中，板本体100上设置有多个电子器件115，工作是时，其上半部，及其下半部的两侧会产生高温，即如图3中所示的第一高温区201、第二高温区202和第三高温区203，中间部分为低温区204。为了提高散热效率，开设第一导热槽孔1111，该第一导热槽孔1111呈“丁”字形，从第一高温区201延伸到低温区204；板本体100上还开设有第二导热槽孔1112，该第二导热槽孔1112呈“工”字形，分别从第二高温区202和第三高温区203延伸到低温区204。围绕第一导热槽孔1111和第二导热槽孔1112两侧开口分别设置焊盘113，焊盘113和导热槽孔111之间设置阻焊环114。通过金属冲压工艺分别冲压对应第一导热槽孔1111形状的第一盖板120和第二盖板130，以及冲压对应第二导热槽孔1112形状的第一盖板120和第二盖板130，并且会在第一盖板120上设置抽气孔122。首先将两个第二盖板130分别对应第一导热槽孔1111和第二导热槽孔1112通过焊盘113焊接于板本体100上，然后向各导热槽孔111内放入对应的毛细纤维束117，在将两个第一盖板120分别对应第一导热槽孔1111和第二导热槽孔1112通过焊盘113焊接于板本体100上；之后，向第一导热槽孔1111所在的容纳空间和第二导热槽孔1112所在的容纳空间内通过对应的抽气孔122分别注入导热液体116，当导热液体116的体积等于对应的所述容纳空间的二分之一时，停止注入导热液体116；之后，使用真空泵通过抽气孔122将容纳空间内的气体抽出，最后通过塞子123将抽气孔122密封。由于开设的导热槽孔111较多，板本体100的强度变弱，但是通过焊接上的第一盖板120和第二盖板130则会将板本体100的强度提升，保证印刷电路的安全使用。

本发明实施例的印刷电路板，导热液体116会在回流装置的作用下循环流动，可以快速地进行高温导热液体和低温导热液体之间的位置交换，提高导热槽孔111内导热液体116的导热效率，提高印刷电路的散热效率；在导热槽孔111的两侧分别密闭盖合第一盖板120和第二盖板130，第一盖板120和第二盖板130提高导热槽孔111处的强度，防止印刷电路板沿导热槽孔111处翘曲或断裂；导热液体116无需特殊设备加工成与导热槽孔111对应的形状，减少工艺步骤和生产成本；第一盖板120和第二盖板130还可以防止导热液体116在印刷电路板在震动或跌落等应用场景下脱离导热槽孔111等。

参照图4，本发明实施例一种印刷电路板的制作方法，包括步骤：

S10、根据板本体100上电子器件115工作时的高、低温分布，从高温区向低温区开设至少一条沿板本体100厚度方向贯穿板本体100，且沿板本体100所在平面延伸的导热槽孔111；

S20、通过过孔电镀工艺，在所述导热槽孔111的内侧壁上电镀隔离层112；

S30、沿导热槽孔111延伸方向将回流装置放置于导热槽孔111内，并将第一盖板120和第二盖板130分别密闭地盖合于所述导热槽孔111沿板本体100厚度方向的两侧开口，其中，第一盖板120和第二盖板130固定设置于所述板本体100上；

S40、将导热液体116注入第一盖板120、第二盖板130和导热槽孔111围成的容纳空间。

上述板本体100即为印刷电路板的主要承载体，其上面设置各种需要的电子器件115等。板本体100沿厚度方向的中间位置为半固化片101，半固化片101的两侧设置铜层102，铜层102的两侧设置阻焊层103。上述高温区和低温区是相对而言，上述板本体100上按照电路要求焊接有多个电子器件115，如各种芯片等，由于电子器件115的功率、分布和产生的热量等，在板本体100上会产生温度不同的区域，如电子器件115多，产生热量高的位置为高温区，电子器件115少，产生热量少的位置为低温区等。上述导热槽孔111即为在板本体100上贯穿其厚度方向开设的沿板本体100所在平面延伸的槽孔，一般为条状槽孔，该条状槽孔可以为直线型，也可以是曲线型或其它如“T”字形、“工”字形等。导热槽孔111既可以设置一条，也可以设计多条，根据使用情况具体设计即可。上述导热槽孔111一般为上、下两侧开口，四周有边界的槽孔，当然也可以是上、下两侧开口，四周边界有缺口的槽孔。如果导热槽孔111的四周边界有缺口，则需要封堵缺口。上述导热液体116是一种可以吸收热量并将传递热量的液体。本实施例中，上述导热液体116一般选用蒸馏水，即纯水，蒸馏水的比热高，吸热效果好，而且成本低的。本实施例中，导热液体116可以对应任何形状的导热槽孔111使用，无需通过特殊设备加工成与导热槽孔111对应的形状，减少了导热液体116的成型工艺步骤及导热液体116的成型设备，提高生产效率并节约生产成本；印刷电路板在震动、跌落等应用场景下，导热液体116不会与印刷电路板脱离。本实施例中，导热液体116填充的方式可以通过高压枪向导热槽孔111内填充。

如上述步骤S20所述，上述隔离层112可以防止导热液体116或其产生的气体进入到半固化片101和铜层102之间，影响印刷电路板的使用。一般为电镀铜层，既可以与板本体100的铜层102紧密连接，还可以良好的传递热量。上述隔离层112一般通过过孔电镀工艺制成，过孔电镀工艺即为在过孔的内侧壁上电镀一层金属膜，一般通过专用的过孔电镀机进行电镀。隔离层112的厚度可以使用电镀时间控制。

如上述步骤S30所述，上述第一盖板120和第二盖板130的主要作用是将导热液体116限定于导热槽孔111内，防止导热液体116溢出印刷电路板面，提高印刷电路板的可靠性，并提高导热槽孔111处的结构强度。上述第一盖板120和第二盖板130一般由金属制成，如铁、铜，或者铁镀镍、铁镀锡、洋白铜等合金制成。上述回流装置包括毛细纤维束117，该毛细纤维束117采用易成型的金属纤维丝，通过编织工艺加工成毛细纤维束117；将毛细纤维束117加工成与导热槽孔111相适配的形状。毛细纤维束117与导热槽孔111相适配的形状，即毛细纤维束117可以沿导热槽孔111设置，且沿导热槽孔111从高温区延伸到低温区。低温区凝结后的导热液体116沿毛细纤维束117所形成的毛细结构，回流到高温区。如此循环，完成热量从高温区向低温区的转移，大大地提高印刷电路板的散热效率。

如上述步骤S40所述，上述导热液体116是一种可以吸收热量并将传递热量的液体。本实施例中，上述导热液体116一般选用蒸馏水，即纯水，蒸馏水的比热高，吸热效果好，而且成本低的。本实施例中，导热液体116可以对应任何形状的导热槽孔111使用，无需通过特殊设备加工成与导热槽孔111对应的形状，减少了导热液体116的成型工艺步骤及导热液体116的成型设备，提高生产效率并节约生产成本；印刷电路板在震动、跌落等应用场景下，导热液体116不会与印刷电路板脱离。本实施例中，导热液体116填充的方式可以通过高压枪向导热槽孔111内填充。

参照图5，本实施例中，上述将导热液体116注入第一盖板120、第二盖板130和导热槽孔111围成的容纳空间的步骤S40之后，包括：

S50、对容纳空间内进行排气处理，使容纳空间内的气体压强低于外界的大气压强。

如上述步骤S50所述，导热液体116在低气压环境中，其沸点降低，从而降低了液态向气态相变的相变条件，而液态汽化的过程吸收热量，那么高温区的导热液体116汽化效率高，从而可以快速吸热。使容纳空间内的气体压强低于外界的大气压强的方法，一般是在第一盖板120或第二盖板130上预设抽气孔122，然后使用真空泵向外吸气处理，然后抽气孔122通过塞子123密闭堵塞，或者对其进行密封焊接。

本实施例中，上述将导热液体116注入第一盖板120、第二盖板130和导热槽孔111围成的容纳空间的步骤S40，包括：S41、通过预设于第一盖板120和/或第二盖板130上的抽气孔122向所述容纳空间内注入指定量的导热液体116；上述对容纳空间内进行排气处理，使容纳空间内的气体压强低于外界的大气压强的步骤S50，包括：S51、通过预设于第一盖板120和/或第二盖板130上抽气孔122向外侧抽所述容纳空间内的空气；S52、通过预设的塞子123将抽气孔122密闭堵塞，或者将抽气孔122密封焊接。

如上述步骤S41、S51和S52所述，即给容纳空间内注入导热液体116和向外排气提供通孔。一般设置有两个抽气孔122，在注入导热液体116时，一个抽气孔122向内注入导热液体116，另一各抽气孔122向外排出因导热液体116注入而被挤压的气体。当利用抽气孔122抽气时，则需要同时通过各抽气孔122抽气，或者只留一个抽气孔122抽气，其它的全部密闭堵塞。

参照图6，本实施例中，上述导热槽孔111的制作方法，包括：

S11、根据板本体100上将要开设的导热槽孔111的形状，预设铣刀的移动路径；

S12、根据板本体100的厚度，控制铣刀的下刀深度，并按照预设的移动路径进行铣槽。

如上述步骤S11所述，上述铣刀是用于铣削加工的、具有一个或多个刀齿的旋转刀具。工作时各刀齿依次间歇地切去工件的余量。铣刀主要用于在铣床上加工平面、台阶、沟槽、成形表面和切断工件等。铣刀一般安装在一个机械臂上，机械臂受控于如PLC等控制器带动铣刀移动，可以在控制器内预先输入机械臂带动铣刀的移动路径，加工导热槽孔111时的一致性高。

如上述步骤S12所述，上述下刀深度的控制，是保证铣刀够贯穿板本体100而铣槽，得到板本体100沿厚度方向两侧开口的导热槽孔111。上述按照预设的移动路径进行铣槽的步骤，可以控制铣刀沿预设的路径往复移动多次，以提高导热槽孔111侧壁的光滑度。

本实施例中，上述根据板本体100上电子器件115工作时的高、低温分布，从高温区向低温区开设至少一条沿板本体100厚度方向贯穿板本体100，且沿板本体100所在平面延伸的导热槽孔111的步骤S10之后，包括：

S13、采用标准印刷电路板阻焊成型工艺，在导热槽孔111的两侧开口的边沿分别设置有围绕导热槽孔111的焊盘113；其中，焊盘113与导热槽孔111之间设置阻焊环114。

如上述步骤S13所述，上述焊盘113即为表面贴装装配的基本构成单元，用来构成电路板的焊盘图案(land pattern)，即各种为特殊元件类型设计的焊盘组合。本实施例中的焊盘113为网络焊盘。上述印刷电路板阻焊成型工艺，即为印刷电路板上涂覆绿油的部分，实际上这阻焊层使用的是负片输出，所以在阻焊层的形状映射到板子上以后，并不是上了绿油阻焊，反而是露出了铜皮。上述焊盘113与导热槽孔111之间设置有围绕导热槽孔111的阻焊环114，阻焊环114防止焊接过程中，融化的锡等流入导热槽孔111内，阻焊环114的材料与上述板本体100的阻焊层103的材料一般相同

本实施例中，上述步骤S30中将第一盖板120和第二盖板130分别密闭地盖合于所述导热槽孔110沿板本体100厚度方向的两侧开口的步骤，包括：

S31、将第一盖板120和第二盖板130分别对应地盖合于所述导热槽孔111沿板本体100厚度方向的两侧开口；

S32、通过SMT回流焊工艺，分别将第一盖板120和第二盖板130密闭地焊接到对应的所述焊盘113上。

如上述步骤S31和S32所述，即通过SMT回流焊工艺将了第一盖板120和第二盖板130焊接到板本体100上，焊接连接使第一盖板120和第二盖板130更加稳定第固结在板本体100上，进一步地提高导热槽体111处板本体100的稳固性。

本实施例中，上述第一盖板120朝向导热槽孔111的一侧面设置有对应导热槽孔111的第一凹陷部；第一凹陷部可以容纳更多的导热液体116，还方便采用标准电子电路表面组装技术(Surface Mount Technology，SMT)回流焊工艺将第一盖板120焊接到板本体100上。在另一实施例中，上述第二盖板130朝向导热槽孔111的一侧面设置有对应导热槽孔111的第二凹陷部，第二凹陷部同样可以容纳更多的导热液体116，还方便采用标准SMT回流焊工艺将第二盖板130焊接到板本体100上。本实施例中，上述第一盖板120和第二盖板130一般采用金属冲压工艺，将金属片加工成与导热槽孔111孔形状对应的形状的盖板。并在第一盖板120和第二盖板130上分别冲压第一凹陷部和第二凹陷部。

本实施例中，上述第一凹陷部的开口外侧沿第一盖板120所在平面延伸有突出于第一盖板120的第一凸边121；上述第二凹陷部的开口外侧沿第二盖板130所在平面延伸有突出于第二盖板130的第二凸边131。第一盖板120和第二盖板130上分别通过第一凸边121和第二凸边131与所述板本体100焊接，第一凸边121和第二凸边131的设置，可以进一步地方便采用标准SMT回流焊工艺将第一盖板120和第二盖板130焊接到板本体100上。上述第一凸边121和第二凸边131的形成，一般是与金属片冲压第一凹陷部和第二凹陷部同时形成的，即将金属片固定后，靠近边沿的内侧被冲压形成凹陷部，而边沿部分形成凸边。

本实施例中，上述将导热液体116注入第一盖板120、第二盖板130和导热槽孔111围成的容纳空间的步骤S40，包括：

S41将板本体100水平放置；

S42将导热液体116注入所述容纳空间，当导热液体116的上表面低于或等于导热槽孔111位于上方的开口的所在平面时，停止注入导热液体116。

如上述步骤S41和S42所述，即导热液体116并没有完全填充于第一盖板120、第二盖板130和导热槽孔111之间围成的容纳空间内，给导热液体116汽化后提供空间，防止导热液体116汽化膨胀时对第一盖板120、第二盖板130以及导热槽孔111侧壁的挤压，提高印刷电路板的使用安全.

在另一实施例中，上述将导热液体116注入第一盖板120、第二盖板130和导热槽孔111围成的容纳空间的步骤S40，包括：

S43、当导热液体116填充至容纳空间体积的三分之一至三分之二中的指定值时，停止向容纳空间注入导热液体116。

如上述步骤S43所述，同样地，导热液体116并没有完全填充于第一盖板120、第二盖板130和导热槽孔111之间围成的容纳空间内，给导热液体116汽化后提供空间，防止导热液体116汽化膨胀时对第一盖板120、第二盖板130以及导热槽孔111侧壁的挤压，提高印刷电路板的使用安全。本实施例中，填充导热液体116时，无需限定板本体100的摆放状态。

参照图3，在一具体实施例中，板本体100上设置有多个电子器件115，工作是时，其上半部，及其下半部的两侧会产生高温，即如图3中所示的第一高温区201、第二高温区202和第三高温区203，中间部分为低温区204。为了提高散热效率，开设第一导热槽孔1111，该第一导热槽孔1111呈“丁”字形，从第一高温区201延伸到低温区204；板本体100上还开设有第二导热槽孔1112，该第二导热槽孔1112呈“工”字形，分别从第二高温区202和第三高温区203延伸到低温区204。围绕第一导热槽孔1111和第二导热槽孔1112两侧开口分别设置焊盘113，焊盘113和导热槽孔111之间设置阻焊环114。通过金属冲压工艺分别冲压对应第一导热槽孔1111形状的第一盖板120和第二盖板130，以及冲压对应第二导热槽孔1112形状的第一盖板120和第二盖板130，并且会在第一盖板120上设置抽气孔122。首先将两个第二盖板130分别对应第一导热槽孔1111和第二导热槽孔1112通过焊盘113焊接于板本体100上，然后向各导热槽孔111内放入对应的毛细纤维束117，在将两个第一盖板120分别对应第一导热槽孔1111和第二导热槽孔1112通过焊盘113焊接于板本体100上；之后，向第一导热槽孔1111所在的容纳空间和第二导热槽孔1112所在的容纳空间内通过对应的抽气孔122分别注入导热液体116，当导热液体116的体积等于对应的所述容纳空间的二分之一时，停止注入导热液体116；之后，使用真空泵通过抽气孔122将容纳空间内的气体抽出，最后通过塞子123将抽气孔122密封。由于开设的导热槽孔111较多，板本体100的强度变弱，但是通过焊接上的第一盖板120和第二盖板130则会将板本体100的强度提升，保证印刷电路的安全使用。

本发明实施例的印刷电路板的制作方法，工艺简单，而且制作出的印刷电路板使导热液体116会在回流装置的作用下循环流动，可以快速地进行高温导热液体和低温导热液体之间的位置交换，提高导热槽孔111内导热液体116的导热效率，提高印刷电路的散热效率；在导热槽孔111的两侧分别密闭盖合第一盖板120和第二盖板130，第一盖板120和第二盖板130提高导热槽孔111处的强度，防止印刷电路板沿导热槽孔111处翘曲或断裂；导热液体116无需特殊设备加工成与导热槽孔对应的形状，减少工艺步骤和生产成本；第一盖板120和第二盖板130还可以防止导热液体116在印刷电路板在震动或跌落等应用场景下脱离导热槽孔111等。

以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

A1、一种印刷电路板，其特征在于，包括板本体、第一盖板、第二盖板和导热液体；

所述板本体上根据电子器件工作时的高、低温分布，从高温区向低温区开设至少一条沿板本体厚度方向贯穿板本体，且沿板本体所在平面延伸的导热槽孔，导热槽孔的内侧壁上设置有隔离层；

所述第一盖板和第二盖板分别密闭地盖合于所述导热槽孔沿板本体厚度方向的两侧开口，且分别固定于所述板本体上，与所述导热槽孔形成容纳空间；

所述容纳空间沿导热槽孔延伸方向设置回流装置；

所述容纳空间内填充导热液体。

A2、根据权利要求A1所述的印刷电路板，其特征在于，所述容纳空间内的气体压强低于外界的大气压强。

A3、根据权利要求A1所述的印刷电路板，其特征在于，所述回流装置包括毛细纤维束，该毛细纤维束的形状与所述导热槽孔的形状相适配。

A4、根据权利要求A1所述的印刷电路板，其特征在于，所述导热液体包括蒸馏水。

A5、根据权利要求A1所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一盖板朝向导热槽孔的一侧面设置有对应导热槽孔的第一凹陷部；和/或，

所述第二盖板朝向导热槽孔的一侧面设置有对应导热槽孔的第二凹陷部。

A6、根据权利要求A5所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一凹陷部的开口外侧沿第一盖板所在平面延伸有突出于第一盖板的第一凸边；和/或，

所述第二凹陷部的开口外侧沿第二盖板所在平面延伸有突出于第二盖板的第二凸边。

A7、根据权利要求A5所述的印刷电路板，其特征在于，所述板本体水平放置时，所述导热液体的上表面低于或等于导热槽孔位于上方的开口的所在平面。

A8、根据权利要求A1-A7中任一项所述的印刷电路板，其特征在于，所述容纳空间内填充有占容纳空间体积的三分之一至三分之二的导热液体。

A9、根据权利要求A1-A7中任一项所述的印刷电路板，其特征在于，所述导热槽孔的两侧开口的边沿均设置有围绕导热槽孔的焊盘；

所述第一盖板和第二盖板分别通过焊盘焊接于板本体。

A10、根据权利要求A9所述的印刷电路板，其特征在于，所述板本体的焊盘与导热槽孔之间设置有围绕导热槽孔的阻焊环。

A11、根据权利要求A1-A7中任一项所述的印刷电路板，其特征在于，所述盖板为金属盖板。

A12、根据权利要求A1-A7中任一项所述的印刷电路板，其特征在于，所述隔离层为电镀铜层。

A13、根据权利要求A1-A7中任一项所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一盖板和/或第二盖板上设置抽气孔，利用该抽气孔排气或填充导热液体后，所述抽气孔通过塞子密闭堵塞，或者对其进行密封焊接。

B1、一种印刷电路板的制作方法，其特征在于，包括：

根据板本体上电子器件工作时的高、低温分布，从高温区向低温区开设至少一条沿板本体厚度方向贯穿板本体，且沿板本体所在平面延伸的导热槽孔；

通过过孔电镀工艺，在所述导热槽孔的内侧壁上电镀隔离层；

沿导热槽孔延伸方向将回流装置放置于导热槽孔内，并将第一盖板和第二盖板分别密闭地盖合于所述导热槽孔沿板本体厚度方向的两侧开口，其中，第一盖板和第二盖板固定设置于所述板本体上；

将导热液体注入第一盖板、第二盖板和导热槽孔围成的容纳空间。

B2、根据权利要求B1所述的印刷电路板的制作方法，其特征在于，将导热液体注入第一盖板、第二盖板和导热槽孔围成的容纳空间的步骤之后，包括：

对容纳空间内进行排气处理，使容纳空间内的气体压强低于外界的大气压强。

B3、根据权利要求B2所述的印刷电路板的制作方法，其特征在于，所述将导热液体注入第一盖板、第二盖板和导热槽孔围成的容纳空间的步骤，包括：

通过预设于第一盖板和/或第二盖板上的抽气孔向所述容纳空间内注入指定量的导热液体；

所述对容纳空间内进行排气处理，使容纳空间内的气体压强低于外界的大气压强的步骤，包括：

通过预设于第一盖板和/或第二盖板上抽气孔向外侧抽所述容纳空间内的空气；

通过预设的塞子将抽气孔密闭堵塞，或者将抽气孔密封焊接。

B4、根据权利要求B1所述的印刷电路板的制作方法，其特征在于，所述回流装置包括毛细纤维束，该毛细纤维束的制作方法，包括：

采用易成型的金属纤维丝，通过编织工艺加工成毛细纤维束；

将毛细纤维束加工成与导热槽孔相适配的形状。

B5、根据权利要求B1所述的印刷电路板的制作方法，其特征在于，所述导热液体包括蒸馏水。

B6、根据权利要求B1所述的印刷电路板的制作方法，其特征在于，所述导热槽孔的制作方法，包括：

根据板本体上将要开设的导热槽孔的形状，预设铣刀的移动路径；

根据板本体的厚度，控制铣刀的下刀深度，并按照预设的移动路径进行铣槽。

B7、根据权利要求B1所述的印刷电路板的制作方法，其特征在于，所述根据板本体上电子器件工作时的高、低温分布，从高温区向低温区开设至少一条沿板本体厚度方向贯穿板本体，且沿板本体所在平面延伸的导热槽孔的步骤之后，包括：

采用标准印刷电路板阻焊成型工艺，在导热槽孔的两侧开口的边沿分别设置有围绕导热槽孔的焊盘；其中，焊盘与导热槽孔之间设置阻焊环；

所述将第一盖板和第二盖板分别密闭地盖合于所述导热槽孔沿板本体厚度方向的两侧开口的步骤，包括：

将第一盖板和第二盖板分别对应地盖合于所述导热槽孔沿板本体厚度方向的两侧开口；

通过SMT回流焊工艺，分别将第一盖板和第二盖板密闭地焊接到对应的所述焊盘上。

B8、根据权利要求B1所述的印刷电路板的制作方法，其特征在于，所述第一盖板朝向所述导热槽孔的一侧冲压有对应导热槽孔的第一凹陷部；和/或，

所述第二盖板朝向所述导热槽孔的一侧冲压有对应导热槽孔的第二凹陷部。

B9、根据权利要求B8所述的印刷电路板的制作方法，其特征在于，所述第一凹陷部的开口外侧沿第一盖板所在平面冲压有突出于第一盖板的第一凸边；和/或，

所述第二凹陷部的开口外侧沿第二盖板所在平面冲压有突出于第二盖板的第二凸边。

B10、根据权利要求B1所述的印刷电路板的制作方法，其特征在于，所述将导热液体注入第一盖板、第二盖板和导热槽孔围成的容纳空间的步骤，包括：

将板本体水平放置；

将导热液体注入所述容纳空间，当导热液体的上表面低于或等于导热槽孔位于上方的开口的所在平面时，停止注入导热液体。

B11、根据权利要求B1所述的印刷电路板的制作方法，其特征在于，所述将导热液体注入第一盖板、第二盖板和导热槽孔围成的容纳空间的步骤，包括：

当导热液体填充至容纳空间体积的三分之一至三分之二中的指定值时，停止向容纳空间注入导热液体。