体声波滤波器及射频器件的制作方法

本技术实施例涉及半导体领域，特别涉及一种体声波滤波器及射频器件。

背景技术：

1、在广泛使用的诸如移动电话的通信设备中，通常包括使用声波的声波器件作为通讯设备的滤波器，例如体声波(baw，bulk acoustic wave)滤波器等。随着体声波滤波器的体积逐渐减小，体声波滤波器中的多个谐振器之间的布局可能改变，进而可能影响体声波滤波器的性能。

技术实现思路

1、有鉴于此，本实用新型实施例提供一种体声波滤波器及射频器件。

2、一方面，本实用新型实施例提供的一种体声波滤波器包括：多个谐振器单元，所述多个谐振器单元以整体占用面积最小的排列方式设置；每个所述谐振器单元包括多个谐振器，所述多个谐振器以整体占用面积最小的组合方式设置；每个所述谐振器包括：

3、依次层叠于衬底上的反射结构、底电极层、压电层、顶电极层；以及与所述底电极层连接的底电极引线、与所述顶电极层连接的顶电极引线；

4、其中，所述顶电极引线包括第一子层以及至少部分位于所述第一子层顶面上的第一增厚层；所述第一子层的材料与所述第一增厚层的材料相同或不同。

5、上述方案中，所述谐振器单元中任意两个谐振器的级联关系为直接连接，且级联关系为串联的多个所述谐振器形成一条串联主通路；

6、其中，在每条所述串联主通路上，所述顶电极引线的总体积大于所述底电极引线的总体积。

7、上述方案中，所述底电极引线包括第二子层以及至少部分位于所述第二子层顶面上的第二增厚层；所述第二子层的材料与所述第二增厚层的材料相同或不同。

8、上述方案中，所述第一增厚层和/或所述第二增厚层在所述衬底表面上的投影与所述反射结构在所述衬底表面上的投影不重叠；其中，所述反射结构包括空腔。

9、上述方案中，所述第一增厚层的电阻率小于所述第一子层的电阻率；所述第二增厚层的电阻率小于所述第二子层的电阻率。

10、上述方案中，所述第一子层和所述第二子层的材料为以下材料之一：钼、铬、铝、钌、金、铱、铂；所述第一增厚层和所述第二增厚层的材料为以下材料之一：钼、铬、钌、铱、铂、铝、铜、银、金或者所述钼、铬、钌、铱、铂、铝、铜、银、金中任意两者或多者组成的合金。

11、上述方案中，所述顶电极引线在所述衬底表面上的投影面积大于等于所述第一子层或第一增厚层在所述衬底表面上的投影面积；所述底电极引线在所述衬底表面上的投影面积大于等于所述第二子层或第二增厚层在所述衬底表面上的投影面积。

12、上述方案中，所述顶电极引线的总体积不同于所述底电极引线的总体积。

13、上述方案中，所述顶电极引线在所述衬底表面上的投影面积与所述底电极引线在所述衬底表面上的投影面积不同。

14、上述方案中，所述谐振器还包括：

15、底电极膜层保留部分，位于所述衬底与所述第一子层之间；以及

16、顶层焊垫，位于所述第一增厚层上，且覆盖部分所述第一增厚层的顶面；

17、其中，所述底电极膜层保留部分、第一子层、第一增厚层、顶层焊垫的重叠区域构成焊盘(pad)。

18、上述方案中，所述谐振器还包括：

19、底电极膜层保留部分，位于所述衬底与所述第一子层之间；

20、其中，所述底电极膜层保留部分、第一子层、第一增厚层的重叠区域构成焊盘(pad)。

21、上述方案中，所述顶电极引线与所述底电极引线在第一方向上的厚度范围均为10-20000纳米；所述第一方向与所述衬底表面垂直。

22、上述方案中，相邻的两个所述谐振器单元之间的间距大于等于最小间距；所述最小间距为多个所述谐振器以整体占用面积最小的组合方式设置时，相邻的两个所述谐振器之间的最小距离。

23、上述方案中，所述滤波器还包括：输入焊盘(输入pad)和输出焊盘(输出pad)；其中，

24、所述输入pad、输出pad与连接于所述输入pad和输出pad之间的所述串联主通路上设置的多个所述谐振器处于一条直线上。

25、上述方案中，所述滤波器还包括：一个接地焊盘(接地pad)；其中，级联关系为并联的多个所述谐振器的一端连接于同一个所述接地pad。

26、上述方案中，所述滤波器还包括：输入焊盘(输入pad)、输出焊盘(输出pad)、一个或多个接地焊盘(接地pad)；其中，

27、所述顶电极引线、所述底电极引线、所述接地pad、所述输入pad以及所述输出pad中的任意相邻的两个之间的间距均大于等于最小间距；所述最小间距为多个所述谐振器以整体占用面积最小的组合方式设置时，相邻的两个所述谐振器之间的最小距离。

28、上述方案中，所述谐振器还包括：多个释放孔；其中，

29、在所述顶电极引线与所述底电极引线连接在同一谐振器的两侧以使所述谐振器的顶电极引线与所述底电极引线具有最大面积时，所述多个释放孔贯穿所述顶电极引线和/或所述底电极引线，且分布在所述顶电极引线和/或所述底电极引线中。

30、上述方案中，层叠区在所述衬底表面的投影形状包括一条弧线与至少一条直线段连接而成的封闭图形，所述层叠区由所述反射结构、底电极层、压电层、顶电极层的重叠构成。

31、上述方案中，顶电极引线的宽度大于与其直接相连的顶电极层的任一边的宽度、与其直接相连的另一谐振器的顶电极层的任一边的宽度、与其直接相连的输入pad或输出pad的任一边的宽度；和/或，

32、底电极引线的宽度大于与其直接相连的底电极层的任一边的宽度、与其直接相连的另一谐振器的底电极层的任一边的宽度、与其直接相连的输入pad或输出pad或接地pad的任一边的宽度。

33、另一方面，本实用新型实施例提供了一种射频器件，所述射频器件包括一个或多个如本实用新型上述实施例中所述的体声波滤波器。

34、本实用新型实施例提供了一种体声波滤波器及射频器件。其中，所述体声波滤波器包括：多个谐振器单元，所述多个谐振器单元以整体占用面积最小的排列方式设置；每个所述谐振器单元包括多个谐振器，所述多个谐振器以整体占用面积最小的组合方式设置；每个所述谐振器包括：依次层叠于衬底上的反射结构、底电极层、压电层、顶电极层；以及与所述底电极层连接的底电极引线、与所述顶电极层连接的顶电极引线；其中，所述顶电极引线包括第一子层以及至少部分位于所述第一子层顶面上的第一增厚层；所述第一子层的材料与所述第一增厚层的材料相同或不同。本实用新型各实施例中，体声波滤波器包括多个谐振器单元，每个谐振器单元包括多个谐振器，其中，一方面通过将滤波器中多个谐振器单元以整体占用面积最小的排列方式设置以及将多个谐振器以整体占用面积最小的组合方式设置，减小谐振器占用晶粒的面积，从而在一片晶圆上可以制作更多颗晶粒，提高晶圆的利用率，还能在降低滤波器的带内插入损耗的同时，使滤波器具有更好的带外抑制，从而有效提高滤波器的性能；另一方面通过在第一子层上设置第一增厚层以形成顶电极引线，使得第一子层或第一增厚层与顶电极层之间的接触面积增大，进而减小接触电阻；如此，可以进一步减小滤波器的损耗，提高滤波器的性能。