可快速拼装的高承重服务器机柜的制作方法

文档序号:34421753发布日期:2023-06-09 21:40阅读:47来源:国知局
可快速拼装的高承重服务器机柜的制作方法

本技术涉及机柜,尤其涉及一种可快速拼装的高承重服务器机柜。


背景技术:

1、服务器机柜,用来组合安装面板、插件、插箱、电子元件、器件和机械零件与部件,使其构成一个整体的安装箱。服务器机柜由框架和盖板(门)组成,一般具有长方体的外形,落地放置,它为电子设备正常工作提供相适应的环境和安全防护。目前现有的服务器机柜一般是机架的外侧套设板材形成闭合式的腔体,以此来安装相应的电子器件,但是为了安装不同的电子器件,可能需要在机柜内部设置不同的结构,导致在组装时较为复杂,并且将所有器件均安装在一个机柜腔体内,容易达到该机柜承重的上限。


技术实现思路

1、鉴于此,本实用新型公开了一种可快速拼装的高承重服务器机柜,能够便于安装以及增大其承重上限。

2、本实用新型公开了一种可快速拼装的高承重服务器机柜,包括主箱体、第一配线箱和第二配线箱,所述主箱体的上、下两端分别设置有顶板组件和底板,所述主箱体的侧面包括第一侧面、第二侧面、第三侧面以及第四侧面,所述第一侧面和所述第二侧面相对设置,所述第三侧面与所述第四侧面相对设置,所述第一侧面和所述第二侧面分别设置有第一密封门和第二密封门,所述第一配线箱固定于所述第三侧面,所述第二配线箱固定于所述第四侧面。

3、进一步的,所述第一密封门和所述第二密封门均包括第一门板,所述第一门板的一侧边与所述主箱体铰接,另一侧边可通过锁止结构域所述主箱体锁止,所述第一门板的内表面设置有密封板,所述密封板可伸进所述主箱体内,所述密封板中空设置。

4、进一步的,所述第一配线箱的第一背板贴合所述第三侧面并通过螺丝固定,所述第一配线箱内设置有安装架,所述安装架的外表面固定有散热模块,所述散热模块与所述第一背板之间的空隙内固定多个高功率元件;所述第一背板上设置有多个与所述主箱体导通的过线孔。

5、进一步的,所述第一配线箱远离所述第一背板的侧面铰接有第三密封门,所述第三密封门上设置有多个散热孔。

6、进一步的,所述第二配线箱的第二背板贴合所述第四侧面并通过螺丝固定,所述第二配线箱内固定有多个在竖直方向分布的安装板,所述第二配线箱远离所述第二背板的侧面铰接有第四密封门,所述第四密封门上设置有多个散热孔。

7、进一步的,所述顶板组件包括顶板和风机,所述顶板套设在所述主箱体的顶部,所述风机与所述主箱体的顶端固定连接并且位于所述顶板的内部,所述顶板上设置有多个出风孔。

8、进一步的,所述风机的出风端设置有导风件,所述导风件位于所述顶板的内部,所述导风件的出风端朝向一侧,所述顶板的出风孔设置在所述顶板的侧面并且与所述导风件的出风端相对。

9、进一步的,所述顶板的内侧固定有加强板,所述顶板上设置有多个吊环,所述吊环与所述加强板螺纹配合。

10、本实用新型公开的技术方案,与现有技术相比,有益效果是:

11、通过设置主箱体、第一配线箱和第二配线箱,不需要在主箱体内设置过多复杂的设计,只需要将第一配线箱和第二配线箱安装主箱体外部的两侧,可满足相关电子元件的装配需求,降低其装配难度;并且将电子元件分散安装,提升整个设备的承重上限。



技术特征:

1.一种可快速拼装的高承重服务器机柜,其特征在于,包括主箱体、第一配线箱和第二配线箱,所述主箱体的上、下两端分别设置有顶板组件和底板,所述主箱体的侧面包括第一侧面、第二侧面、第三侧面以及第四侧面,所述第一侧面和所述第二侧面相对设置,所述第三侧面与所述第四侧面相对设置,所述第一侧面和所述第二侧面分别设置有第一密封门和第二密封门,所述第一配线箱固定于所述第三侧面,所述第二配线箱固定于所述第四侧面。

2.如权利要求1所述的一种可快速拼装的高承重服务器机柜,其特征在于,所述第一密封门和所述第二密封门均包括第一门板,所述第一门板的一侧边与所述主箱体铰接,另一侧边可通过锁止结构域所述主箱体锁止,所述第一门板的内表面设置有密封板,所述密封板可伸进所述主箱体内,所述密封板中空设置。

3.如权利要求2所述的一种可快速拼装的高承重服务器机柜,其特征在于,所述第一配线箱的第一背板贴合所述第三侧面并通过螺丝固定,所述第一配线箱内设置有安装架,所述安装架的外表面固定有散热模块,所述散热模块与所述第一背板之间的空隙内固定多个高功率元件;所述第一背板上设置有多个与所述主箱体导通的过线孔。

4.如权利要求3所述的一种可快速拼装的高承重服务器机柜,其特征在于,所述第一配线箱远离所述第一背板的侧面铰接有第三密封门,所述第三密封门上设置有多个散热孔。

5.如权利要求4所述的一种可快速拼装的高承重服务器机柜,其特征在于,所述第二配线箱的第二背板贴合所述第四侧面并通过螺丝固定,所述第二配线箱内固定有多个在竖直方向分布的安装板,所述第二配线箱远离所述第二背板的侧面铰接有第四密封门,所述第四密封门上设置有多个散热孔。

6.如权利要求5所述的一种可快速拼装的高承重服务器机柜,其特征在于,所述顶板组件包括顶板和风机,所述顶板套设在所述主箱体的顶部,所述风机与所述主箱体的顶端固定连接并且位于所述顶板的内部,所述顶板上设置有多个出风孔。

7.如权利要求6所述的一种可快速拼装的高承重服务器机柜,其特征在于,所述风机的出风端设置有导风件,所述导风件位于所述顶板的内部,所述导风件的出风端朝向一侧,所述顶板的出风孔设置在所述顶板的侧面并且与所述导风件的出风端相对。

8.如权利要求7所述的一种可快速拼装的高承重服务器机柜,其特征在于,所述顶板的内侧固定有加强板,所述顶板上设置有多个吊环,所述吊环与所述加强板螺纹配合。


技术总结
本技术公开了一种可快速拼装的高承重服务器机柜,包括主箱体、第一配线箱和第二配线箱,所述主箱体的上、下两端分别设置有顶板组件和底板,所述主箱体的侧面包括第一侧面、第二侧面、第三侧面以及第四侧面,所述第一侧面和所述第二侧面相对设置,所述第三侧面与所述第四侧面相对设置,所述第一侧面和所述第二侧面分别设置有第一密封门和第二密封门,所述第一配线箱固定于所述第三侧面,所述第二配线箱固定于所述第四侧面,通过上述结构,不需要在主箱体内设置过多复杂的设计,只需要将第一配线箱和第二配线箱安装主箱体外部的两侧,可满足相关电子元件的装配需求,降低其装配难度;并且将电子元件分散安装,提升整个设备的承重上限。

技术研发人员:张绪昌
受保护的技术使用者:深圳市光波通信有限公司
技术研发日:20221201
技术公布日:2024/1/12
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