一种IDC机柜底部送风装置的制作方法

本技术涉及idc机柜领域，更具体地说，涉及一种idc机柜底部送风装置。

背景技术：

1、idc机柜指的是idc服务机柜，是根据通信行业数据中心的要求设计的专业的行业机房机柜，其内部主要是一些电器元件和存储元件，并且连接有大量的导线，idc机柜内部的电器元件和存储元件和工作的过程中会产生大量的热，为了满足其内部的散热要求，一般会在idc机柜底部设置送风装置，通过将外部的风快速的排入到idc机柜内部，利用换风达到降温的效果，并且为了避免外部空气中的水分进入到idc机柜内部，送风装置上也会设置有干燥板、干燥剂之类的物质，这些干燥物质一般都是固定设置的，其下面部分会第一时间与送人的外部空气中的水分接触，长时间后容易饱和，这样饱和后进入的空气中的水分，只能通过上面部分进行干燥，这样实际干燥时间短、接触面也少，干燥效果降低。

技术实现思路

1、1.要解决的技术问题

2、针对现有技术中存在的问题，本实用新型的目的在于提供一种idc机柜底部送风装置，它可以实现，使得干燥物质能够循环干燥，降低干燥物质局部饱和的情况，提高干燥效果。

3、2.技术方案

4、为解决上述问题，本实用新型采用如下的技术方案。

5、一种idc机柜底部送风装置，包括位于上方的上框架和位于下方的下框架，所述上框架和下框架通过螺栓连接在idc机柜底部，并与idc机柜内部连通，所述上框架内壁可拆卸的转动连接有至少三个转动柱，三个所述转动柱外部套接有具有透气性的呈直槽形的环形带，所述环形带的外壁设置有布囊，布囊内部填充有干燥剂，所述下框架内部设置有送风风机。

6、进一步的，所述转动柱上设置有小齿轮，所述环形带内壁设置有分布均匀的齿牙，所述小齿轮与齿牙啮合。

7、进一步的，所述上框架底侧开设有下槽，一个所述转动柱延伸至下槽内部，所述转动柱位于下槽内部的一端固定连接有第一齿轮，所述上框架底侧转动连接有转轴，所述转轴一端连接有第二齿轮，所述第一齿轮与第二齿轮啮合，所述转轴外壁设置有至少三个扇叶，所述扇叶位于环形带的下方。

8、3.有益效果

9、相比于现有技术，本实用新型的优点在于：

10、(1)本方案送风风机产生的风，吹动扇叶带着转轴转动，进一步通过第一齿轮与第二齿轮带动转动柱转动，进而使得环形带和布囊转动，这样布囊内部的干燥剂，能够不断的转动循环，降低干燥物质局部饱和的情况，提高干燥效果。

技术特征：

1.一种idc机柜底部送风装置，包括位于上方的上框架(1)和位于下方的下框架(2)，所述上框架(1)和下框架(2)通过螺栓连接在idc机柜底部，并与idc机柜内部连通，其特征在于：所述上框架(1)内壁可拆卸的转动连接有至少三个转动柱(3)，三个所述转动柱(3)外部套接有具有透气性的呈直槽形的环形带(4)，所述环形带(4)的外壁设置有布囊(5)，布囊(5)内部填充有干燥剂，所述下框架(2)内部设置有送风风机(6)。

2.根据权利要求1所述的一种idc机柜底部送风装置，其特征在于：所述转动柱(3)上设置有小齿轮，所述环形带(4)内壁设置有分布均匀的齿牙，所述小齿轮与齿牙啮合。

3.根据权利要求1所述的一种idc机柜底部送风装置，其特征在于：所述布囊(5)的大小与环形带(4)的大小相适配，所述环形带(4)的大小与上框架(1)内部相适配。

4.根据权利要求1所述的一种idc机柜底部送风装置，其特征在于：所述上框架(1)底侧开设有下槽(7)，一个所述转动柱(3)延伸至下槽(7)内部，所述转动柱(3)位于下槽(7)内部的一端固定连接有第一齿轮(8)，所述上框架(1)底侧转动连接有转轴(9)，所述转轴(9)一端连接有第二齿轮(10)，所述第一齿轮(8)与第二齿轮(10)啮合，所述转轴(9)外壁设置有至少三个扇叶(11)，所述扇叶(11)位于环形带(4)的下方。

5.根据权利要求4所述的一种idc机柜底部送风装置，其特征在于：所述第二齿轮(10)的直径至少是第一齿轮(8)的两倍。

6.根据权利要求4所述的一种idc机柜底部送风装置，其特征在于：所述下框架(2)的顶部设置有遮板，所述遮板开设有风口(12)，所述风口(12)位于扇叶(11)的正下方。

技术总结
本技术公开了一种IDC机柜底部送风装置，属于IDC机柜领域，一种IDC机柜底部送风装置，包括位于上方的上框架和位于下方的下框架，所述上框架和下框架通过螺栓连接在IDC机柜底部，并与IDC机柜内部连通，所述上框架内壁可拆卸的转动连接有至少三个转动柱，三个所述转动柱外部套接有具有透气性的呈直槽形的环形带，所述环形带的外壁设置有布囊，布囊内部填充有干燥剂，所述下框架内部设置有送风风机，它可以实现，使得干燥物质能够循环干燥，降低干燥物质局部饱和的情况，提高干燥效果。

技术研发人员：宋霖
受保护的技术使用者：江苏东旭通信科技股份有限公司
技术研发日：20221211
技术公布日：2024/1/13