一种电路板螺丝孔散热结构的制作方法

本技术涉及电路板结构，更具体地说，是涉及一种电路板螺丝孔散热结构。

背景技术：

1、在做pcb设计时，一般需要在pcb板上添加螺丝孔，按照常用的螺丝尺寸大小，可放置相应尺寸的螺丝孔到pcb板上，便于pcb板安装到机箱上。随着电子产品进入部件小型化、高密度安装、高发热化组装时代，使得pcb板集成化程度越来越高，一方面减小元器件的尺寸，另一方面电路板增加上单位面积的元器件数量，致使pcb板单位面积的产热量增大。除了加强外部散热，提高pcb板自身的散热能力解决散热的重要途径，螺丝孔中的螺丝与pcb板直接接触，是pcb板自身散热重要方式。

2、为了加强pcb板在螺丝孔处处的散热，现有设计中存在通过在螺丝孔焊盘上开孔的方式进行散热，如申请号为：cn202020507997.0的中国实用新型专利，公开了一种优化螺丝孔焊盘结构的pcb结构，包括电路板上的螺丝孔焊盘，螺丝孔焊盘内开设螺丝孔，螺丝孔焊盘上均匀开设弧形孔，弧形孔靠近螺丝孔的边缘为第一边缘，弧形孔靠近螺丝孔焊盘的边缘为第二边缘，第一边缘至螺丝孔边缘的距离与第二边缘至螺丝孔焊盘边缘的距离相等。其有益效果在于，该pcb结构能保证不影响螺丝孔安装的情况下，在螺丝孔焊盘上均匀开设弧形孔，在螺丝孔焊盘上均匀开设弧形孔及限定弧形孔的尺寸及位置，增强螺丝孔焊盘上狭小空间的散热能力。

3、上述加强散热的方式，虽然在一定程度上加强了散热，但是也存在一些不足：一方面对螺丝孔焊盘的结构造成破坏，减小螺丝与螺丝孔焊盘的接触面积，影响螺丝与pcb板之间的热传导，从而影响散热效率，且距离螺丝孔较近，降低了螺丝孔附近的pcb板结构强度，使得该处pcb板容易损坏；另一方面螺丝孔焊盘的空间有限，使得散热孔的开设范围有限。

4、以上不足，有待改进。

技术实现思路

1、为了解决现有螺丝孔处的散热孔的会对螺丝孔焊盘结构造成破坏，影响螺丝与pcb板之间的热传导，从而影响散热效率，且距离螺丝孔较近，降低了螺丝孔附近的pcb板结构强度，使得该处pcb板容易损坏；另一方面螺丝孔焊盘的空间有限，使得散热孔的开设范围有限的问题，本实用新型提供一种电路板螺丝孔散热结构。

2、本实用新型技术方案如下所述：

3、一种电路板螺丝孔散热结构，包括pcb板本体，所述pcb板本体包括若干地平面层，所述pcb板本体上设置有螺丝孔，所述螺丝孔内部设置有镀层，所述pcb板本体在所述螺丝孔边缘设置有接地焊盘，所述镀层与所述地平面层和所述接地焊盘连接，所述pcb板本体在所述接地焊盘外侧设置有若干散热孔。

4、上述的一种电路板螺丝孔散热结构，所述散热孔为弧形孔。

5、进一步，所述散热孔的内弧与外弧与所述螺丝孔同心。

6、进一步，所述散热孔的弧心角为30°至90°。

7、进一步，所述散热孔的内弧与外弧之间的宽度为0.5毫米至2.5毫米。

8、进一步，所述散热孔的内弧与所述接地焊盘的外圈间距为0.1毫米至0.5毫米。

9、上述的一种电路板螺丝孔散热结构，所述散热孔设置有2至5个。

10、上述的一种电路板螺丝孔散热结构，所述散热孔两端为半圆形。

11、上述的一种电路板螺丝孔散热结构，所述接地焊盘上设置有过孔，所述过孔与所述地平面层连接。

12、进一步，所述接地焊盘上均匀设置有多个过孔。

13、根据上述方案的本实用新型，其有益效果在于，本实用新型通过在接地焊盘的外侧设置散热孔，散热孔使得气流能够在接地焊盘处附近流通，一方面可以加强pcb板本体自身的散热效率，另一方面对保证接地焊盘的完整性，保证接地良好接地和热传导，且距离螺丝孔位置较远，对pcb板本体螺丝孔处的结构强度影响较小。

技术特征：

1.一种电路板螺丝孔散热结构，其特征在于，包括pcb板本体，所述pcb板本体包括若干地平面层，所述pcb板本体上设置有螺丝孔，所述螺丝孔内部设置有镀层，所述pcb板本体在所述螺丝孔边缘设置有接地焊盘，所述镀层与所述地平面层和所述接地焊盘连接，所述pcb板本体在所述接地焊盘外侧设置有若干散热孔。

2.根据权利要求1中所述的一种电路板螺丝孔散热结构，其特征在于，所述散热孔为弧形孔。

3.根据权利要求2中所述的一种电路板螺丝孔散热结构，其特征在于，所述散热孔的内弧与外弧与所述螺丝孔同心。

4.根据权利要求2中所述的一种电路板螺丝孔散热结构，其特征在于，所述散热孔的弧心角为30°至90°。

5.根据权利要求2中所述的一种电路板螺丝孔散热结构，其特征在于，所述散热孔的内弧与外弧之间的宽度为0.5毫米至2.5毫米。

6.根据权利要求2中所述的一种电路板螺丝孔散热结构，其特征在于，所述散热孔的内弧与所述接地焊盘的外圈间距为0.1毫米至0.5毫米。

7.根据权利要求1中所述的一种电路板螺丝孔散热结构，其特征在于，所述散热孔设置有2至5个。

8.根据权利要求1中所述的一种电路板螺丝孔散热结构，其特征在于，所述散热孔两端为半圆形。

9.根据权利要求1-8中任一项所述的一种电路板螺丝孔散热结构，其特征在于，所述接地焊盘上设置有过孔，所述过孔与所述地平面层连接。

10.根据权利要求9中所述的一种电路板螺丝孔散热结构，其特征在于，所述接地焊盘上均匀设置有多个过孔。

技术总结
本技术公开了一种电路板螺丝孔散热结构，包括PCB板本体，所述PCB板包括若干地平面层，所述PCB板本体上设置有螺丝孔，所述螺丝孔内部设置有镀层，所述PCB板本体在所述螺丝孔边缘设置有接地焊盘，所述镀层与所述地平面层和所述接地焊盘连接，所述PCB板本体在所述接地焊盘外侧设置有若干散热孔。本技术通过在接地焊盘的外侧设置散热孔，一方面可以加强PCB板本体自身的散热效率，另一方面对保证接地焊盘的完整性，保证接地良好接地和热传导，且距离螺丝孔位置较远，对PCB板本体的螺丝孔处的结构强度影响较小。

技术研发人员：郭荣亮,王灿钟
受保护的技术使用者：深圳市一博科技股份有限公司
技术研发日：20221213
技术公布日：2024/1/12