一种便于封装的SMD结构的制作方法

本技术涉及smd加工，具体为一种便于封装的smd结构 。

背景技术：

1、封装是指把硅片上的电路管脚用导线接引到外部接头处，以便于与其它器件连接，封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片以及增强电热性能等方面的作用，而且还通过引脚实现内部芯片与外部电路的连接，封装主要分为ｄｉｐ双列直插和smd贴片封装两种。smd：它是表面贴装器件，它是smt元器件中的一种。

2、很据申请号为cn201921879928.6所提供的一种新型smd封装装置，包括包括环氧树脂灯罩、密封胶一、u型电片、插座、支架、铜片、锡膏、金线、封装板、密封胶二、卡头以及卡座，smd主体下侧安装有封装板，封装板上端面装配有环氧树脂灯罩，环氧树脂灯罩环形侧面上侧装配有密封胶一，环氧树脂灯罩下侧装配有支架，led芯片左右连接有金线，金线左右两侧装配有铜片，铜片上端面装配有锡膏，铜片外侧装配有插座，引脚内部装配有u型电片，封装板上端面装配有卡头，smd主体内部下侧装配有卡座，smd主体内部下侧装配有密封胶二。

3、上述中的smd结构封装方便，相互之间的配合封装效果好；但是上述中的引脚为外漏式的，由于四周不具有缓冲保护装置，在运输携带过程中引脚容易发生变形，导致损坏，影响封装效率，且基板上不具有使smd进行快速封装的快速定位组件，容易发生smd引脚与基板上的引脚发生错位，导致封装不准确，封装效率低下。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种便于封装的smd结构 ，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

3、一种便于封装的smd结构 ，包括五金焊盘和smd器件，所述五金焊盘上设置有用于smd器件进行封装焊接的放置区，位于所述五金焊盘上所述放置区四周顶角处均设置有使所述smd器件进行快速焊接定位的焊接定位组件，所述smd器件四周外壁除顶角处外均匀分布排列连接有若干第一引脚，所述smd器件四周设置有用于对所述第一引脚进行缓冲保护的缓冲保护组件，所述smd器件顶部开设有第一凹槽，所述第一凹槽呈顶部大底部小的梯形结构设置，所述第一凹槽内底部设置有安装槽，所述安装槽内部嵌设有led芯片，位于所述led芯片外部所述第一凹槽内设有荧光胶，所述荧光胶顶部与所述smd器件顶部在同一水平面。

4、作为本实用新型优选的方案，所述焊接定位组件包括有焊接定位板，所述焊接定位板共设置有四个，所述焊接定位板呈l字形结构设置，每个所述焊接定位板底部均连接有插杆。

5、作为本实用新型优选的方案，位于所述五金焊盘上所述放置区四周顶角处于均开设有用于与所述插杆插接相连接的插孔，所述插杆为可拆卸。

6、作为本实用新型优选的方案，所述缓冲保护组件包括有缓冲保护卡套，所述缓冲保护卡套呈c字形结构设置，所述缓冲保护卡套共设置有四个，所述缓冲保护卡套依次卡接与第一引脚外部所述smd器件上，所述缓冲保护卡套为可拆卸。

7、作为本实用新型优选的方案，所述放置区内部设置有与所述第一引脚一一对应的第二引脚。

8、作为本实用新型优选的方案，所述smd器件底面中部设置有印刷绝缘层。

9、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

10、针对背景技术中的问题，本申请通过在smd器件四周的引脚处外部添加缓冲保护卡套对引脚进行缓冲保护，便于引脚外漏式的smd器件进行携带，防止运输携带过程中引脚发生变形，导致损坏，影响封装效率；

11、在五金焊盘上放置区的四周顶角处设置可拆卸的焊接定位组件方便smd器件进行焊接定位，无需引脚定位，通过焊接定位组件使smd器件四周第一引脚与放置区内的引脚一一相对应，防止封装发生错位，便于焊接，封装效率高。

技术特征：

1.一种便于封装的smd结构 ，包括五金焊盘（1）和smd器件（2），其特征在于：所述五金焊盘（1）上设置有用于smd器件（2）进行封装焊接的放置区（3），位于所述五金焊盘（1）上所述放置区（3）四周顶角处均设置有使所述smd器件（2）进行快速焊接定位的焊接定位组件（4），所述smd器件（2）四周外壁除顶角处外均匀分布排列连接有若干第一引脚（5），所述smd器件（2）四周设置有用于对所述第一引脚（5）进行缓冲保护的缓冲保护组件（6），所述smd器件（2）顶部开设有第一凹槽（21），所述第一凹槽（21）呈顶部大底部小的梯形结构设置，所述第一凹槽（21）内底部设置有安装槽（211），所述安装槽（211）内部嵌设有led芯片（212），位于所述led芯片（212）外部所述第一凹槽（21）内设有荧光胶（213），所述荧光胶（213）顶部与所述smd器件（2）顶部在同一水平面。

2.根据权利要求1所述的一种便于封装的smd结构 ，其特征在于：所述焊接定位组件（4）包括有焊接定位板（41），所述焊接定位板（41）共设置有四个，所述焊接定位板（41）呈l字形结构设置，每个所述焊接定位板（41）底部均连接有插杆（42）。

3.根据权利要求2所述的一种便于封装的smd结构 ，其特征在于：位于所述五金焊盘（1）上所述放置区（3）四周顶角处于均开设有用于与所述插杆（42）插接相连接的插孔（31），所述插杆（42）为可拆卸。

4.根据权利要求1所述的一种便于封装的smd结构 ，其特征在于：所述缓冲保护组件（6）包括有缓冲保护卡套（61），所述缓冲保护卡套（61）呈c字形结构设置，所述缓冲保护卡套（61）共设置有四个，所述缓冲保护卡套（61）依次卡接与第一引脚（5）外部所述smd器件（2）上，所述缓冲保护卡套（61）为可拆卸。

5.根据权利要求1所述的一种便于封装的smd结构 ，其特征在于：所述放置区（3）内部设置有与所述第一引脚（5）一一对应的第二引脚。

6.根据权利要求1所述的一种便于封装的smd结构 ，其特征在于：所述smd器件（2）底面中部设置有印刷绝缘层(22)。

技术总结
本技术涉及一种便于封装的SMD结构，包括五金焊盘和SMD器件，五金焊盘上设有用于SMD器件进行封装焊接的放置区，SMD器件四周外壁除顶角处外均匀连接有若干第一引脚，SMD器件四周设有用于对第一引脚进行缓冲保护的缓冲保护组件，本申请通过在SMD器件四周的引脚处外部添加缓冲保护卡套对引脚进行缓冲保护，便于进行携带，防止携带发生变形、损坏，在五金焊盘上放置区的四周顶角处设置可拆卸的焊接定位组件方便SMD器件进行焊接定位，无需引脚定位，通过焊接定位组件使SMD器件四周第一引脚与放置区内的引脚一一相对应，防止封装发生错位，封装效率高。

技术研发人员：江淳民,胡理斌
受保护的技术使用者：江西蓝科半导体有限公司
技术研发日：20221222
技术公布日：2024/1/12