一种微波发生器的制作方法

本技术实施例涉及电子设备，特别是涉及一种微波发生器。

背景技术：

1、随着微波的技术发展，微波发生装置的应用领域越来越广泛，例如食品加热、食品杀菌和肉类解冻等等。

2、然而，在实现本实用新型实施例的过程中，发明人发现：微波发生装置包括壳体、激励腔、介质窗和环形器，激励腔安装于壳体内，并且激励腔的一端凸出壳体外与介质窗和环形器依次连接，在生产装配时，先将激励腔安装于壳体内，再通过螺栓依次穿过壳体、激励腔位于壳体外的一端、介质窗和环形器，使得壳体、激励腔、介质窗和环形器连接固定，但是壳体内的空间狭窄，螺栓不容易锁紧，以致在生产装配时壳体、激励腔、介质窗和环形器装配困难。

技术实现思路

1、本实用新型实施例主要解决的技术问题是提供一种微波发生器，激励腔设置有转接件，能够解决壳体、激励腔、介质窗和环形器在生产装配时装配困难的问题。

2、为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供一种微波发生器，包括壳体、磁控管、激励腔、介质窗和环形器，所述壳体设置有收容腔和开口，所述开口与所述收容腔连通，所述磁控管设置于所述收容腔内，所述激励腔的一端设置有转接件，所述激励腔的另一端自所述开口插入所述收容腔，所述转接件与所述壳体连接，以封闭所述开口，所述激励腔与所述磁控管连接，所述介质窗与所述激励腔设置有转接件的一端连接，所述环形器与所述介质窗背离所述激励腔的一端连接。

3、可选的，所述转接件为环板状，所述转接件套设于所述激励腔的外壁。

4、可选的，所述转接件设置有至少一个连接孔，所述至少一个连接孔用于与所述壳体可拆卸地连接。

5、可选的，所述微波发生器还包括水冷装置，所述水冷装置设置于所述环形器，且所述水冷装置通过管道与所述磁控管的一侧连接。

6、可选的，所述微波发生器还包括电连接的灯丝变压器和辅助电源，所述灯丝变压器与所述磁控管连接；

7、所述收容腔内设有第一托架，所述第一托架设置于所述磁控管的一侧，所述第一托架承载所述灯丝变压器，所述辅助电源设置于所述第一托架的下方。

8、可选的，所述微波发生器还包括防水罩，所述防水罩固定于所述第一托架，并且所述防水罩盖罩所述灯丝变压器和所述辅助电源。

9、可选的，所述微波发生器还包括控制电路板，所述控制电路板收容于所述收容腔，所述控制电路板设置于所述磁控管的另一侧，所述控制电路板与所述磁控管连接。

10、可选的，所述微波发生器还包括第二托架，所述第二托架固定于所述收容腔内，所述第二托架承托所述激励腔。

11、可选的，述微波发生器还包括第一风冷组件，所述第一风冷组件设置于所述第二托架，所述第一风冷组件与所述激励腔的另一端相应。

12、所述微波发生器还包括第二风冷组件，所述第二风冷组件收容于所述收容腔，并且所述第二风冷组件与所述磁控管连接。

13、在本实用新型实施例中，微波发生器包括壳体、磁控管、激励腔、介质窗和环形器，所述壳体设置有收容腔和开口，所述开口与所述收容腔连通，所述磁控管设置于所述收容腔内，所述激励腔的一端设置有转接件，所述激励腔的另一端自所述开口插入所述收容腔，所述转接件与所述壳体连接，以封闭所述开口，所述激励腔与所述磁控管连接，所述介质窗与所述激励腔设置有所述转接件的一端连接，所述环形器与所述介质窗背离所述激励腔的一端连接。在生产装配时，先将水冷装置、环形器连接，再将环形器、介质窗、激励腔、转接件连接，然后将激励腔插入收容腔，然后将转接件与壳体连接固定，通过增加转接件解决壳体、激励腔、介质窗和环形器在生产装配时装配困难的问题。

技术特征：

1.一种微波发生器，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的微波发生器，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的微波发生器，其特征在于，

4.根据权利要求1所述的微波发生器，其特征在于，

5.根据权利要求4所述的微波发生器，其特征在于，

6.根据权利要求5所述的微波发生器，其特征在于，

7.根据权利要求5所述的微波发生器，其特征在于，

8.根据权利要求1所述的微波发生器，其特征在于，

9.根据权利要求8所述的微波发生器，其特征在于，

10.根据权利要求3所述的微波发生器，其特征在于

技术总结
本技术实施例涉及电子设备技术领域,尤其公开了一种微波发生器，包括壳体、磁控管、激励腔、介质窗和环形器，所述壳体设置有收容腔和开口，所述开口与所述收容腔连通，所述磁控管设置于所述收容腔内，所述激励腔的一端设置有转接件，所述激励腔的另一端自所述开口插入所述收容腔，所述转接件与所述壳体连接，以封闭所述开口，所述激励腔与所述磁控管连接，所述介质窗与所述激励腔设置有转接件的一端连接，所述环形器与所述介质窗背离所述激励腔的一端连接。通过上述方式，本技术实施例通过增加转接件能够解决壳体、激励腔、介质窗和环形器在生产装配时装配困难的问题。

技术研发人员：郭长水,常明亮
受保护的技术使用者：湖南麦格米特电气技术有限公司
技术研发日：20221221
技术公布日：2024/1/12