一种高频PCB板的制作方法

文档序号:34347102发布日期:2023-06-03 09:29阅读:27来源:国知局
一种高频PCB板的制作方法

本技术涉及pcb板,尤其涉及一种高频pcb板。


背景技术:

1、在一些电子器件进行加工时,则需要用到pcb板安装在电子器件中,因传统的高频pcb板在安装时,只是在基材层边缘开设固定孔,来对高频pcb板进行固定,而在固定高频pcb板时,螺丝拧得太紧可能会导致高频pcb板表面因螺丝转动而划伤,从而可能会影响高频pcb板的正常使用,所以需要进行改进。


技术实现思路

1、本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种高频pcb板。

2、为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:一种高频pcb板,包括高频core板层,所述高频core板层的底端固定安装有铜板层,所述铜板层的底端固定安装有基材层,所述高频core板层和基材层顶端的四角均开设有固定孔,所述固定孔的内部贯穿设置有支撑柱,所述支撑柱的顶端固定安装有挡板,所述支撑柱的底端设置有中空块。

3、为了限制支撑柱在固定孔中的位置,本实用新型改进有,所述支撑柱的表面固定安装有限位块。

4、为了便于对支撑柱进行固定,本实用新型改进有,所述固定孔的内部开设有限位槽,所述限位槽与限位块之间滑动连接。

5、为了使支撑柱在固定孔中得到固定,本实用新型改进有,所述中空块与支撑柱之间螺纹连接。

6、为了使中空块可以在固定孔中移动,本实用新型改进有,所述中空块与固定孔之间滑动连接。

7、为了使pcb板在运输过程中得到防护,本实用新型改进有,所述高频core板层的侧边设置有防护机构,所述防护机构包括橡胶套,所述橡胶套设置在高频core板层的一侧,所述高频core板层和基材层的一端均开设有滑槽。

8、为了便于对橡胶套的拆卸,本实用新型改进有,所述橡胶套的内壁固定安装有滑块,所述滑块与滑槽之间滑动连接。

9、与现有技术相比,本实用新型的优点和积极效果在于,

10、1、本实用新型中,通过支撑柱和中空块的设置,使高频pcb板在进行安装时,螺丝可以通过支撑柱内部对高频pcb板进行固定,避免了螺丝在固定高频pcb板时,因螺丝转动划伤高频pcb板表面的现象产生,使高频pcb板固定更加牢固。

11、2、本实用新型中,通过橡胶套的设置,使高频pcb板在运输过程中,可以通过橡胶套对高频pcb板进行防护,避免了高频pcb板在运输过程中发生碰撞导致高频pcb板的边角损坏的现象产生,使高频pcb板更加耐用。



技术特征:

1.一种高频pcb板,包括高频core板层(1),其特征在于:所述高频core板层(1)的底端固定安装有铜板层(3),所述铜板层(3)的底端固定安装有基材层(10),所述高频core板层(1)和基材层(10)顶端的四角均开设有固定孔(4),所述固定孔(4)的内部贯穿设置有支撑柱(8),所述支撑柱(8)的顶端固定安装有挡板(7),所述支撑柱(8)的底端设置有中空块(5)。

2.根据权利要求1所述的高频pcb板,其特征在于:所述支撑柱(8)的表面固定安装有限位块(6)。

3.根据权利要求2所述的高频pcb板,其特征在于:所述固定孔(4)的内部开设有限位槽(9),所述限位槽(9)与限位块(6)之间滑动连接。

4.根据权利要求1所述的高频pcb板,其特征在于:所述中空块(5)与支撑柱(8)之间螺纹连接。

5.根据权利要求1所述的高频pcb板,其特征在于:所述中空块(5)与固定孔(4)之间滑动连接。

6.根据权利要求1所述的高频pcb板,其特征在于:所述高频core板层(1)的侧边设置有防护机构,所述防护机构包括橡胶套(2),所述橡胶套(2)设置在高频core板层(1)的一侧,所述高频core板层(1)和基材层(10)的一端均开设有滑槽(12)。

7.根据权利要求6所述的高频pcb板,其特征在于:所述橡胶套(2)的内壁固定安装有滑块(11),所述滑块(11)与滑槽(12)之间滑动连接。


技术总结
本技术提供一种高频PCB板,涉及PCB板技术领域,包括高频Core板层,所述高频Core板层的底端固定安装有铜板层,所述铜板层的底端固定安装有基材层,所述高频Core板层和基材层顶端的四角均开设有固定孔,所述固定孔的内部贯穿设置有支撑柱,所述支撑柱的顶端固定安装有挡板,所述支撑柱的底端设置有中空块,所述支撑柱的表面固定安装有限位块,所述固定孔的内部开设有限位槽,所述限位槽与限位块之间滑动连接。本技术中,通过支撑柱和中空块的设置,使高频PCB板在进行安装时,螺丝可以通过支撑柱内部对高频PCB板进行固定,避免了螺丝在固定高频PCB板时,因螺丝转动划伤高频PCB板表面的现象产生,使高频PCB板固定更加牢固。

技术研发人员:童艳,陈卫滨
受保护的技术使用者:深圳市晶朋科技有限公司
技术研发日:20221229
技术公布日:2024/1/12
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