弹性波装置以及弹性波装置的制造方法与流程

本公开涉及弹性波装置以及弹性波装置的制造方法。

背景技术：

1、在专利文献1中记载了一种弹性波装置。

2、在先技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：日本特开2012-257019号公报

技术实现思路

1、发明要解决的问题

2、在专利文献1中，若将对压电层进行支承的支承构件薄型化，则变得容易产生支承构件的机械强度的劣化。

3、本公开用于解决上述的问题，其目的在于，在将对压电层进行支承的支承构件薄型化的同时可抑制支承构件的机械强度的劣化。

4、用于解决问题的技术方案

5、一个方式涉及的弹性波装置具备：第1基板，在第1方向上具有厚度，并具有第1主面和与所述第1主面相反侧的第2主面；压电层，层叠在所述第1基板的第1主面侧；功能电极，设置在所述压电层；所述第1基板的第1空洞部，设置在所述第1方向上观察时与所述功能电极的至少一部分重叠的位置；第2基板，在所述第1基板的第1主面侧，隔着第2空洞部与所述第1基板对置；第1支承部，设置在所述第1基板的第1主面与所述第2基板之间；第3基板，在所述第1基板的第2主面侧，隔着所述第1空洞部与所述第1基板对置；以及第2支承部，设置在所述第1基板与所述第3基板之间。

6、一个方式涉及的弹性波装置的制造方法包含：支承构件形成工序，形成包含第1基板、压电层以及功能电极的支承构件，其中，所述第1基板在第1方向上具有厚度，并具有第1主面和与所述第1主面相反侧的第2主面，所述压电层层叠在所述第1基板的第1主面侧，所述功能电极层叠在所述压电层的上方；第1接合工序，在所述支承构件形成工序之后，在所述第1基板的第1主面侧，隔着第2空洞部使第2基板对置，并隔着第1支承部将所述第2基板接合于所述支承构件；在所述第1接合工序之后，使所述第1基板变薄。

7、发明效果

8、根据本公开，在将对压电层进行支承的支承构件薄型化的同时，可抑制支承构件的机械强度的劣化。

技术特征：

1.一种弹性波装置，具备：

2.根据权利要求1所述的弹性波装置，其中，

3.根据权利要求2所述的弹性波装置，其中，

4.根据权利要求1所述的弹性波装置，其中，

5.根据权利要求1至4中的任一项所述的弹性波装置，其中，

6.根据权利要求1至5中的任一项所述的弹性波装置，其中，

7.根据权利要求1至6中的任一项所述的弹性波装置，其中，

8.根据权利要求1至7中的任一项所述的弹性波装置，其中，

9.根据权利要求1至8中的任一项所述的弹性波装置，其中，

10.根据权利要求9所述的弹性波装置，其中，

11.根据权利要求9或10所述的弹性波装置，其中，

12.根据权利要求9至11中的任一项所述的弹性波装置，其中，

13.根据权利要求9所述的弹性波装置，其中，

14.根据权利要求13所述的弹性波装置，其中，

15.根据权利要求1至14中的任一项所述的弹性波装置，其中，

16.根据权利要求1至11中的任一项所述的弹性波装置，其中，

17.根据权利要求11所述的弹性波装置，其中，

18.一种弹性波装置的制造方法，包含：

19.根据权利要求18所述的弹性波装置的制造方法，其中，

20.根据权利要求19所述的弹性波装置的制造方法，其中，

21.根据权利要求20所述的弹性波装置的制造方法，其中，

技术总结
弹性波装置具备第1基板、层叠在第1基板的第1主面侧的压电层、设置在压电层的功能电极、第2基板以及第3基板。第2基板在第1基板的第1主面侧隔着第2空洞部与第1基板对置。第3基板在第1基板的第2主面侧隔着第1空洞部与第1基板对置。弹性波装置具备设置在第1基板的第1主面与第2基板之间的第1支承部和设置在第1基板与第3基板之间的第2支承部。

技术研发人员：井上和则,甲斐诚二
受保护的技术使用者：株式会社村田制作所
技术研发日：
技术公布日：2024/1/16