高频电路和通信装置的制作方法

文档序号:36704922发布日期:2024-01-16 11:39阅读:15来源:国知局
高频电路和通信装置的制作方法

本发明涉及一种高频电路和通信装置。


背景技术:

1、在专利文献1中公开了一种功率放大电路,该功率放大电路具备:第一放大器(载波放大器),其在输入信号的功率电平为第一电平以上的区域中对从输入信号分配出的第一信号进行放大来输出第二信号;第一变压器,其被输入第二信号;第二放大器(峰值放大器),其在输入信号的功率电平为比第一电平高的第二电平以上的区域中对从输入信号分配出的第三信号进行放大来输出第四信号;以及第二变压器,其被输入第四信号。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1:日本特开2018-137566号公报


技术实现思路

1、发明要解决的问题

2、在专利文献1所公开的功率放大电路中,为了改善来自第一放大器和第二放大器的高输出的高频信号的线性,需要抑制高次谐波的方法。

3、然而,当想要在第一放大器和第二放大器的动作时及非动作时这双方抑制高次谐波时,有时基波的传输特性受损。

4、本发明是为了解决上述问题而完成的,目的在于提供一种能够不使基波的传输特性劣化地抑制谐波的、具有多个放大元件和变压器的高频电路和通信装置。

5、用于解决问题的方案

6、为了实现上述目的,本发明的一个方式所涉及的高频电路具备:第一放大元件、第二放大元件、第三放大元件以及第四放大元件;第一变压器,其具有第一输入侧线圈和第一输出侧线圈;第二变压器,其具有第二输入侧线圈和第二输出侧线圈;信号输出端子,第一输出侧线圈的第一端连接于该信号输出端子;lc串联电路;以及第一电容元件,第一放大元件和第二放大元件分别是载波放大器,第三放大元件和第四放大元件分别是峰值放大器,第一输入侧线圈的第一端与第一放大元件的输出端子连接,第一输入侧线圈的第二端与第二放大元件的输出端子连接,第二输入侧线圈的第一端与第三放大元件的输出端子连接,第二输入侧线圈的第二端与第四放大元件的输出端子连接,lc串联电路连接于以下部位中的至少任一方:第三放大元件的输出端子与地之间;以及第四放大元件的输出端子与地之间,第一电容元件的第一端与第一输出侧线圈的第二端连接,第一电容元件的第二端与第二输出侧线圈的第一端连接,第二输出侧线圈的第二端与地连接。

7、另外,本发明的一个方式所涉及的高频电路具备:第一放大元件及第二放大元件;第一变压器,其具有第一输入侧线圈和第一输出侧线圈;第二变压器,其具有第二输入侧线圈和第二输出侧线圈;信号输出端子,第一输出侧线圈的第一端连接于该信号输出端子;lc串联电路;以及第一电容元件,第一放大元件是载波放大器,第二放大元件是峰值放大器,第一输入侧线圈的第一端与第一放大元件的输出端子连接,第一输入侧线圈的第二端与地连接,第二输入侧线圈的第一端与第二放大元件的输出端子连接,第二输入侧线圈的第二端与地连接,lc串联电路连接于第二放大元件的输出端子与地之间,第一电容元件的第一端与第一输出侧线圈的第二端连接,第一电容元件的第二端与第二输出侧线圈的第一端连接,第二输出侧线圈的第二端与地连接。

8、发明的效果

9、根据本发明,能够提供一种能够不使基波的传输特性劣化地抑制谐波的、具有多个放大元件和变压器的高频电路和通信装置。



技术特征:

1.一种高频电路,具备:

2.根据权利要求1所述的高频电路,其中,

3.根据权利要求1或2所述的高频电路,其中,

4.根据权利要求1~3中的任一项所述的高频电路,其中,

5.根据权利要求1~4中的任一项所述的高频电路,其中,

6.根据权利要求5所述的高频电路,其中,

7.根据权利要求3所述的高频电路,其中,

8.一种高频电路,具备:

9.根据权利要求6或8所述的高频电路,其中,

10.根据权利要求8或9所述的高频电路,其中,

11.根据权利要求1~10中的任一项所述的高频电路,其中,

12.根据权利要求1~10中的任一项所述的高频电路,其中,

13.一种通信装置,具备:


技术总结
高频电路(1)具备:载波放大器(11、12)及峰值放大器(13、14);变压器(21及22);信号输出端子(200),输出侧线圈(212)的第一端连接于该信号输出端子(200);LC串联电路(33);以及电容器(40),输入侧线圈(211)的第一端与载波放大器(11)连接,输入侧线圈(211)的第二端与载波放大器(12)连接,输入侧线圈(221)的第一端与峰值放大器(13)连接,输入侧线圈(221)的第二端与峰值放大器(14)连接,LC串联电路(33)连接于峰值放大器(13)与地之间,电容器(40)与输出侧线圈(212)的第二端及输出侧线圈(222)的第一端连接,输出侧线圈(222)的第二端与地连接。

技术研发人员:田原健二,祐森义明,山本佳依,若林辽,竹中功
受保护的技术使用者:株式会社村田制作所
技术研发日:
技术公布日:2024/1/15
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