弹性波装置的制作方法

本发明涉及在基板上安装有多个弹性波元件芯片(chip)的弹性波装置。

背景技术：

1、以往，已知有在基板上搭载了多个压电元件芯片的弹性波装置。例如在下述的专利文献1中，公开了一种在基板上搭载有多个弹性波元件的弹性波装置。这里，弹性波元件芯片使用凸起接合于基板。

2、将多个弹性波元件与基板接合的多个凸起的高度相等。

3、在先技术文献

4、专利文献

5、专利文献1：日本特开2013-93791号公报

技术实现思路

1、发明要解决的问题

2、在专利文献1所记载的弹性波装置中，在提高凸起的高度时，根据弹性波元件，衰减特性有时发生恶化。另一方面，在降低凸起的高度时，在进行树脂密封的情况下，向弹性波元件芯片与基板之间的树脂的填充性有时变差。

3、本发明的目的在于，提供一种能够改善衰减特性和密封树脂的树脂填充性双方的弹性波装置。

4、用于解决问题的手段

5、本发明的弹性波装置具备：基板，其具有相对置的第一主面和第二主面；第一弹性波元件芯片，其搭载在所述基板的所述第一主面上；第二弹性波元件芯片，其搭载在所述基板的所述第一主面上；多个第一凸起，其将所述基板与所述第一弹性波元件芯片接合；以及多个第二凸起，其将所述基板与所述第二弹性波元件芯片接合，所述多个第一凸起具有与接地电位连接的多个第一gnd凸起，所述多个第二凸起具有与接地电位连接的多个第二gnd凸起，在将所述第一gnd凸起的数量设为n1、将所述第二gnd凸起的数量设为n2、将所述第一gnd凸起的高度设为h1、将所述第二gnd凸起的高度设为h2时，n1＜n2且h1＜h2。

6、发明效果

7、根据本发明，能够提供能够实现衰减特性的改善和密封树脂的树脂填充性的改善的弹性波装置。

技术特征：

1.一种弹性波装置，具备：

2.根据权利要求1所述的弹性波装置，其中，

3.根据权利要求1或2所述的弹性波装置，其中，

4.根据权利要求1至3中任一项所述的弹性波装置，其中，

5.根据权利要求1至4中任一项所述的弹性波装置，其中，

6.根据权利要求1至5中任一项所述的弹性波装置，其中，

技术总结
提供一种弹性波装置，能够实现衰减特性的改善和密封树脂的树脂填充性的改善。在弹性波装置(1)中，在基板(2)上搭载有第一弹性波元件芯片(11)和第二弹性波元件芯片(12)，将第一弹性波元件芯片(11)与基板(2)接合的多个第一凸起具有与接地电位连接的多个第一GND凸起(13a、13b)，将第二弹性波元件芯片(12)与基板2接合的多个第二凸起具有与接地电位连接的多个第二GND凸起(14a～14d)，在将第一GND凸起(13a、13b)的数量设为n1、将第二GND凸起(14a～14d)的数量设为n2、将第一GND凸起(13a、13b)的高度设为h1、将第二GND凸起(14a～14d)的高度设为h2时，n1＜n2且h1＜h2。

技术研发人员：田部井俊树,安田润平
受保护的技术使用者：株式会社村田制作所
技术研发日：
技术公布日：2024/1/22