金属树脂复合电磁波屏蔽材料的制作方法

本发明，涉及一种金属树脂复合电磁波屏蔽材料。特别地，本发明涉及一种能够用作电气设备或电子设备的覆盖材料或外装材料的金属树脂复合电磁波屏蔽材料。

背景技术：

1、近年，全世界对地球环境问题的关心正在高涨，电动汽车、混合动力汽车等装设有二次电池的环保型汽车不断普及。在这些汽车中，通常采用如下方式：将所装设的二次电池产生的直流电流通过逆变器转换成交流电流之后，将所需的电力供应给交流电机，从而获得驱动力。逆变器的转换操作等会引起电磁波的产生。电磁波会妨碍车载的音响设备、无线设备等的信号接收，因此，以往采取了将逆变器或者将电池、电机等与逆变器一起收纳在金属制成的壳体中，以进行电磁波屏蔽的对策(专利文献1：日本特开2003－285002号公报)。

2、另外，不限于汽车，包括通信设备、显示器以及医疗设备在内的多种电气设备或电子设备也会放射电磁波。电磁波有可能会引起精密设备的误操作，另外，也可能对人体产生影响。因此，使用电磁波屏蔽材料以减轻电磁波的影响的各种技术正不断被开发。然而，专利文献1中公开的金属制的壳体，虽然电磁波屏蔽特性良好，但较重，所以燃油经济性变差并且成本增高。因此，希望开发出取代金属制的壳体的电磁波屏蔽壳体。

3、为了轻量化，研究了用树脂代替金属制壳体的技术。但是，仅仅简单地将金属替换成树脂屏蔽性会受损。因此，作为对因树脂化而损失的屏蔽性进行补足的技术，存在使用将树脂和金属复合的材料作为成型材料的技术。

4、例如，将铜箔与树脂薄膜层叠而成的铜箔复合体(层叠体)用作电磁波屏蔽材料(专利文献2：日本特开平7－290449号公报)。铜箔具有电磁波屏蔽性，层叠树脂薄膜是为了对铜箔进行增强。另外，也已知在由绝缘材料形成的中间层的内侧和外侧分别层叠金属层的电磁波屏蔽结构(专利文献3：日本特许第4602680号公报)。另外，还已知一种电磁波隔绝用光学部件，具备：打底基板；在打底基板的一侧表面形成的、由包括金属层和高折射率层(五氧化二铌)的多个重复单位膜构成的层叠部件(专利文献4：日本特开2008－21979号公报)。

5、现有技术文献

6、专利文献

7、专利文献1：日本特开2003－285002号公报

8、专利文献2：日本特开平7－290449号公报

9、专利文献3：日本特许第4602680号公报

10、专利文献4：日本特开2008－21979号公报

技术实现思路

1、发明要解决的技术问题

2、电磁波屏蔽材料所使用的铜箔等金属箔(金属层)，通常厚度为数μm至数十μm，因此在与树脂薄膜成型加工成层叠体时，容易产生破裂。所以，避免破裂并提高成型加工性很重要。

3、具有较高的成型加工性的金属树脂复合材料，能够成型为复杂的形状，但是在成型量较大的情况下，在成型时内部的金属层会破裂。较大的金属层的破裂可能与屏蔽性的降低相关联，需要对其进行预防。

4、本发明鉴于上述情况而完成，在一实施方式中，其要解决的技术问题在于提供一种具有稳定的成型加工性的金属树脂复合电磁波屏蔽材料。

5、解决技术问题的方法

6、本发明人进行深入研究结果发现，在金属树脂复合电磁波屏蔽材料中，通过对各金属层与树脂层之间的粘合剂层中的、最接近外表面的粘合剂层内的气泡比例进行控制，能够有效地减少成型时产生的金属层的破裂，能够提高金属树脂复合电磁波屏蔽材料的成型加工性。本发明基于上述发现而完成，如以下所例示。

7、[1]

8、一种由n(其中，n是1以上的整数)张金属层与m张(其中，m是1以上的整数)树脂层夹着粘合剂层层叠而成的金属树脂复合电磁波屏蔽材料，其中，

9、关于各粘合剂层中的、最接近所述金属树脂复合电磁波屏蔽材料的外表面的粘合剂层，当从树脂层侧观察该粘合剂层时，该粘合剂层的气泡比例为4.5％以下。

10、[2]

11、如[1]所述的金属树脂复合电磁波屏蔽材料，其中，所述气泡比例为4.0％以下。

12、[3]

13、如[1]或[2]所述的金属树脂复合电磁波屏蔽材料，其中，各金属层的厚度为4～100μm。

14、[4]

15、如[1]～[3]中任一项所述的金属树脂复合电磁波屏蔽材料，其中，各树脂层的厚度为4～600μm。

16、[5]

17、如[1]～[4]中任一项所述的金属树脂复合电磁波屏蔽材料，其中，各金属层的合计厚度为15～150μm。

18、[6]

19、一种具备如[1]～[5]中任一项所述的金属树脂复合电磁波屏蔽材料的电气设备或电子设备用覆盖材料或外装材料。

20、[7]

21、一种具备如[6]所述的覆盖材料或外装材料的电气设备或电子设备。

22、发明的效果

23、根据本发明的一实施方式，能够提供一种具有稳定的成型加工性的金属树脂复合电磁波屏蔽材料。

技术特征：

1.一种金属树脂复合电磁波屏蔽材料，是n张金属层与m张树脂层夹着粘合剂层层叠而成者，其中，n是1以上的整数，m是1以上的整数，

2.如权利要求1所述的金属树脂复合电磁波屏蔽材料，其中，所述气泡比例为4.0％以下。

3.如权利要求1或2所述的金属树脂复合电磁波屏蔽材料，其中，各金属层的厚度为4～100μm。

4.如权利要求1至3中任一项所述的金属树脂复合电磁波屏蔽材料，其中，各树脂层的厚度为4～600μm。

5.如权利要求1至4中任一项所述的金属树脂复合电磁波屏蔽材料，其中，各金属层的合计厚度为15～150μm。

6.一种具备如权利要求1至5中任一项所述的金属树脂复合电磁波屏蔽材料的电气设备或电子设备用的覆盖材料或外装材料。

7.具备如权利要求6所述的覆盖材料或外装材料的电气设备或电子设备。

技术总结
本发明提供一种金属树脂复合电磁波屏蔽材料，是由N(其中，N是1以上的整数)张金属层与M张(其中，M是1以上的整数)的树脂层夹着粘合剂层进行层叠而成者，关于各粘合剂层中的、最接近所述金属树脂复合电磁波屏蔽材料的外表面的粘合剂层，当从树脂层侧观察该粘合剂层时，该粘合剂层的气泡比例为4.5％以下。

技术研发人员：山本悠贵友
受保护的技术使用者：JX金属株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/2/21