1.一种用于与芯片壳体(300)工艺可靠地焊接连接的印制电路板(100)，该印制电路板(100)具有金属的冷却面(102)、围绕冷却面(102)的多个金属的接触表面(104)以及位于与冷却面(102)相对的一侧的背侧金属配合面，其中，配合面通过开放式的通孔(106)与冷却面(102)连接，冷却面(102)上布置有由阻焊剂构成的巷道(110)，所述巷道将冷却面(102)分成多个子区(112)并包围所述通孔(106)。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板(100)，其中，所述子区(112)以网格状的方式分布在所述冷却面(102)上。
3.根据前述权利要求之一所述的印刷电路板(100)，其中所述通孔(106)以网格状方式分布在所述冷却面(102)上。
4.一种将芯片壳体(300)以工艺可靠的方式焊接到印刷电路板(100)上的方法，其中
5.根据权利要求4所述的方法，其中，在定量配给步骤中，焊膏(200)被定量配给到子区(112)上的层厚度大于定量配给到接触表面(104)上的层厚度。
6.根据前述权利要求之一所述的方法，其中，在定量配给步骤中，焊膏(200)被定量配给到子区(112)上的层厚度大于散热面(302)和冷却面(102)之间的最大距离。
7.根据前述权利要求之一所述的方法，其中，在定量配给步骤中使用了带有裁去部分(208)的掩模(206)，所述裁去部分仿形对应于接触表面(104)和子区(112)，其中，焊膏(200)被通过裁去部分(208)刮去。
8.根据权利要求7所述的方法，其中，在定量配给步骤中，使用材料厚度在用于子区(112)的裁去部分(208)区域大于用于接触表面(104)的裁去部分(208)区域的阶梯掩模。
9.根据权利要求8所述的方法，其中在定量配给步骤中，使用减薄的刮板。