用于对布置在电子器件壳体中的电子构件进行散热的装置的制作方法

本发明涉及一种用于对布置在电子器件壳体中的电子构件、尤其是布置在电子器件壳体中的电路板上的这种电子构件进行散热的装置。

背景技术：

1、电子学作为关键技术以微型化的形式在芯片上提供电子构件、尤其是集成电路“ic”。这些电子构件能够包括具有数十亿个电子结构元件、尤其是二极管和/或晶体管的电路，从而也能够将诸如微处理器和存储器芯片的高度复杂的电路安置在几平方毫米的小半导体片上。矩形的半导体片被称作芯片。完整系统诸如处理器、接口电路和存储器越来越能够在单个芯片上实现。这些系统在超净室中制造并且是非常敏感的。为了使用要将芯片安装到壳体中。

2、在这里，主要不是涉及以下电子构件，在所述电子构件中存在具有多个晶体管(控制电子器件)的芯片，因为这些电子构件具有相当低的废热密度，而是主要涉及以下电子构件，所述电子构件与此相比包括少量晶体管或者甚至仅仅包括单个晶体管(功率电子器件)、但是产生大量废热。

3、大部分芯片被封装，也就是所述芯片被安装在基片上，实施所述基片与芯片的电接触(例如经由引线键合工艺)，并且而后将整个结构再次封装、例如通过模塑料进行灌封。

4、这种结构也经常被称为“芯片”。在这里涉及功率电子器件、即具有高废热密度的电子器件，所述高废热密度源于高电流的切换的电损耗。

5、这些电路在电方面大多不太复杂。通常，平面结构形式的大的单个晶体管、即既不灌封也不电接触的芯片大多以较大数量并排地布置在基片上。所述电接触大多通过引线键合来进行，但是原则上也能够钎焊和/或烧结。因为在这些电路中要切换非常高的电流和功率，所以每个触点大多用多个导线键合，以便提高载流能力。

6、在功率提升的同时持续的微型化要求在这些电子构件中的越来越有效的散热。这对壳体提出了高要求。例如，对于各个构件在电子器件中的进一步的竖直集成来说，迄今已知的冷却方案的效率不够。之所以是这样，尤其也因为许多冷却方案还依赖于用于将热源热连接到冷却器上的导热膏的使用。例如，导热膏层经常对持久的可靠性来说代表着风险，但是，替代方案、较大的冷却体违背所要求的微型化。

7、迄今为止，为了在现代的功率电子器件中进行散热，要将所述电结构元件的主要由导热膏吸收的废热传递到陶瓷的电路板、例如背面金属化结构、例如直接铜键合“dcb”上。

8、这种背面金属化结构是要将芯片安装在基片上这个事实的结果，其中在背离基片的一侧上，电布线通过导线键合来进行。这个具有布线的一侧在几何方面对冷却连接而言难以利用，因此通常废热经由基片板来耗散。

9、例如，这种散热链如下：

10、功率芯片->基片上的安装材料、像比如焊料、可导热的漆和/或粘合剂->基片->导热膏、例如油、蜡和/或具有或不具有陶瓷填充料/金属填充料并且最后->冷却体。

11、被电绝缘的可导热的基片板的一种在技术上有意义的实施方式是氧化铝陶瓷。该氧化铝陶瓷有利地还具有双面的金属化结构。芯片侧金属化结构用常见的结构化方法来如此处理，从而构成印制导线和键合垫，冷却侧金属化结构则例如被用于焊接并且/或者烧结冷却体，这是成本昂贵和十分费时的，因此为此导热膏也受欢迎。

12、因此，在将芯片或者是电路板和/或“直接铜键合”dcb放入到电子器件壳体、例如塑料壳体中之后，对dcb的背面进行灌封。作为屏蔽结构与金属化结构一起负责从功率元件中散热的陶瓷将功率元件进一步引导到金属底板中，该金属底板本身又例如通过风扇和/或水冷却机构而被连接到主动冷却机构上。

13、由1977年的us 4,047198已知一种用于微电子设备的壳体，所述壳体真空密封地被集成到壳体中，其中所述壳体在内侧面上全面地并且均匀地用介电粉末来如此涂覆，使得介电冷却剂在进行蒸发之后在壳体的内部被进一步传导。

技术实现思路

1、本发明的任务是，提供一种用于微型化的电子构件的冷却方案，该冷却方案有效地对功率强大的和/或微型化的构件进行冷却，其中应该提供有针对性的芯片散热机构，该芯片散热机构包括流体运送层，该流体运送层本身反映了复杂的表面拓扑结构。

2、在此的挑战是将热量从被电绝缘的系统传导到壳体的被冷却的部位中，而后比如冷却剂、比如冷却肋、风扇和/或水与所述被冷却的部位毗连。

3、因此，所述任务包括开发一种用于散热的装置，所述装置允许产生用于壳体的内侧面涂覆的表面、例如所谓的“保形涂层”，所述表面能够导引冷却介质并且所述表面尤其也能够在电子制造的通常的制造过程中制造。

4、在此，本发明的任务也是提供一种表面，该表面除了良好的流体运送特性之外也确保了对功率电子器件本身的热量释放和/或蒸汽释放的尽可能小的阻碍。这在例如us 4,047198的sdt中不是这种情况。

5、该任务通过本发明的如在说明书、附图和权利要求中所公开的一样的主题来解决。

6、与此相对应，本发明的主题是一种用于对布置在电子器件壳体中的电子结构元件进行散热的装置，该装置通过工作介质的蒸发焓来导出废热，其中包括用于将工作介质的冷凝物从电子器件壳体中的冷位置运送至电气的、光电的和/或电子的并且产生废热的电子结构元件的器件，并且这些用于运送冷凝物的器件至少部分地通过以下表面来实现，所述表面包括粘合剂和/或漆，所述粘合剂和/或漆具有在其上面定向的纤维，所述纤维例如以“植绒地毯(beflockterteppich)”的形式存在。

7、在此，例如以下纤维被称为“用于运送冷凝物的器件”，所述纤维通过毛细力来吸收冷凝物并且根据蒸汽压力梯度将其引回到在壳体中的以下位置处，所述位置是最热的并且在那里最多的工作介质再次蒸发。

8、所述壳体的内部空间中的每个以下位置被称为“植绒地毯”，在所述位置处存在定向在漆面和/或粘合剂面上的纤维。壳体内部的植绒地毯能够是相同或不同的，并且能够是全面地或结构化地、即部分地和/或局部地存在。

9、通过这种技术，具有定制特性(纤维材料、纤维长度和/或纤维横截面或者说纤维厚度和/或纤维密度)的流体运送路径结构成为可能。尤其也产生以下可行方案，即：在产生废热的面上通过植绒地毯的结构化对可能不利的层特性(热阻)进行补偿，因为能够有针对性地调节，所述植绒地毯在何处刚好在芯片处并且围绕着芯片布置并且关于粘合剂材料、粘合剂厚度、纤维材料、纤维长度和/或纤维横截面或者说纤维厚度和/或纤维密度以何种方式来布置。

10、因此，例如能够在芯片当中有针对性地空出安置所述植绒地毯的地方，以便能够实现工作介质的不受阻碍的蒸发。根据设置了内侧面的均匀涂覆的现有技术，在芯片上方通常存在过厚的流体层，从而只能通过流体进行散热。由此根据us 4,047198以不利的方式阻碍了蒸汽在具有高热量产生的位置处排出。但是在1977年，功率密度当然也与现今的功率密度不可比。

11、在任何情况下，所述纤维垂直于芯片表面的布置都是优选的，从而在所述芯片的所有没有被纤维横截面铺设的表面区域上、即在所述芯片的或是根本没有被涂覆的表面或是仅仅被粘合剂漆铺设的表面上(这甚至可能超过自由的芯片表面的90％)存在自由的或至多被粘合剂铺设的用于使工作介质蒸发的路径。在此要考虑的是，将被粘合剂铺设的、未用纤维来植绒的芯片表面降到最低限度，使得哪怕可能很薄的粘合剂层不会不必要地将废热保持在芯片中。

12、根据本发明的一种有利的实施方式，所述定向的纤维的材料和工作介质的极性相互匹配。

13、例如，作为纤维，单独地或以任意的组合使用塑料纤维、天然纤维、纺织纤维和/或玻璃纤维、尤其例如由聚合物和/或共聚物构成的纤维、例如聚酮纤维、聚醚纤维、聚酯纤维、聚酰胺纤维和/或聚酰亚胺纤维。

14、如果例如通过湿化学处理、通过电晕处理并且/或者通过等离子体处理、像比如低压等离子体处理来处理纤维的表面、对于中空纤维来说必要时也处理内表面，则这些表面至少局部地是极性的。因此，所述纤维表面的吸附特性能够与相应的工作介质相匹配。

15、不仅所述纤维的上升高度而且体积流都能够通过表面处理来影响、尤其也影响涉及其在饱和状态下的效率。

16、相应地，根据一种有利的实施方式，通过对于纤维表面的处理和/或涂覆使所述纤维表面与工作介质协调。

17、根据另一种有利的实施方式，通过经过不同处理的和/或未经处理的纤维的混合以及工作介质的必要时的溶剂混合，在所述装置之内实现另外的有利的优化。

18、本发明的普遍认知是，集成电路的半导体芯片以及二极管、晶体管为了相对于环境影响进行密封、为了进行进一步处理、为了进行电连接并且为了散热而需要壳体、所谓的电子器件壳体。对此存在用于直插封装技术“tht(through hole technology)”的布线的构件和用于表面装配“smt(surface mountedtechnology)”或“smd(surface mounteddevice)”的电子器件壳体。这些本身已知的电子器件壳体可以通过简单的措施、比如对于处于内部的表面、即芯片表面的壳体内侧面、电路板表面、相应其背面的涂覆、尤其是植绒以及所属的密封来改装成蒸汽室，该蒸汽室为芯片的处于“蒸汽室”中的微型化的构件提供高效的冷却。

19、在此，尤其考虑全面的或局部的植绒。

20、在此，将用纤维、优选用短纤维、尤其优选短堆的纤维、纺织纤维、人造纤维和/或玻璃纤维对先前设有粘合剂和/或漆的基片进行的“轰击”称为植绒，所述纤维在轰击之后通过粘合剂的硬化被固定。

21、例如，单丝纤维、例如织物单丝和/或陶瓷纤维也是合适的。

22、尤其在通过静电充电进行植绒时能够使纤维在基片上完全定向、尤其是垂直于基片定向，因为带电的纤维沿着电场线定向。尤其为了获得壳体内部的蒸发面并且尤其也获得在产生废热的电子结构元件的表面和背面上的蒸发面，垂直于所述基片的定向可能是非常重要的。

23、根据一种有利的实施方式，也不是所述壳体的所有内表面和产生废热的电子结构元件的所有外表面都被植绒、而是根据需求被植绒。所述需求也能够通过模拟来计算，但是也作为替代方案或补充方案通过经验来确定。

24、例如尤其在产生废热的电子结构元件上局部的植绒比如是合适的、例如有规律地以图案的形式和/或也无规律地和/或甚至在统计上分布。

25、通过模拟和测量能够事先产生一种“废热地图”，该废热地图示出了焊有器件的并且处于运行中的、具有电子结构元件的电子器件壳体的“热点”。此后，所述植绒能够以所布置的纤维的密度、横截面、材料、涂层和/或长度以及粘合剂材料和/或层密度和/或层厚度的任意关系变化和调整。

26、此外，所述纤维等的图案、面积、完全有规律的或无规律的布置能够针对电子器件壳体中的局部条件来定向和调整。

27、根据一种有利的实施方式，在用最后垂直于基片的纤维来植绒时，尤其是静电和纤维茸毛在通过模拟进行轰击的期间事先如此被优化，使得多个、至少大于50重量百分比的份额的纤维实际上也垂直地落在基片表面上。尤其有利的是，相对于处于植绒地毯上的纤维的总质量，大于75重量百分比并且特别优选大于95重量百分比的份额的纤维垂直地布置。

28、垂直布置在此指的是以直角、即以处于70°至110°的范围内、尤其是处于85°至95°的范围内布置的纤维。

29、例如，数字流模拟或计算流体动力学“cfd”模拟适用于此。尤其通过模拟比如也可以识别出在获得无纤维植绒的特定表面时的蒸发平衡。这尤其涉及所述壳体内部的产生废热的电子结构元件的表面，这事关植绒是否改善并且在是的情况下在何处改善冷却的总体平衡。

30、因此，例如规定，所述植绒地毯以结构化的方式存在。也就是说，所述植绒地毯包括留空部。例如，所述植绒地毯以特定的图案和/或在统计上分布的被铺设的和未被铺设的、被植绒的和未被植绒的区域存在。“被铺设”在此意味着，在所述表面上存在粘合剂和/或漆。被植绒的区域能够仅仅存在于被铺设的区域上，并且具有在粘合剂和/或漆上定向的纤维的区域的被称为“被植绒的区域”。

31、产生废热的电子结构元件的用于散热的其它区域能够容易地保持未经处理。例如，所述植绒地毯能够被设置为条带状，也就是说总是交替地一条带植绒地毯和一条带未经处理的芯片表面。除了交替的条带之外，还能够存在“所述植绒地毯”的任意其它的包括有规律的和/或统计上的元素的图案。

32、通过模拟、经验和/或考虑，也能够优化处于壳体内部的产生废热的电子结构元件的内侧面和/或外侧面的植绒的方式。

33、所述植绒的方式能够首次在纤维类型方面、即在材料方面变化。在植绒时能够使用统一的纤维或纤维混合料。

34、所述纤维能够具有不同的长度、不同的直径和/或不同的密度。同样，它们能够以不同的浓度、即每单位面积的纤维数量存在于植绒地毯中。

35、所述纤维在优化其毛细力与工作介质、即例如冷却剂的相互作用方面被选择。在此要考虑的是，所述工作介质的运送量、上升高度、吸附高度和/或流动速度能够通过微结构和/或纤维表面与壳体的相应的位置处蒸发的协调并且/或者通过由工作介质对纤维进行润湿的特性的优化来影响。所有这些影响能够在不仅根据经验而且/或者通过模拟来支持的情况下朝最大值得到优化。

36、为了使毛细力能够最佳地起作用，按照一种有利的实施方式，在植绒之前完全或部分地对所述纤维进行表面处理，使得所述纤维表面在待运送的冷却剂方面显示出尽可能高的吸附值、冷却剂分子在纤维表面上的尽可能好的吸引和/或结合。

37、对于所述纤维的表面处理例如能够在湿化学处理的范围内、在等离子体中作为具有有机硅层和/或浆料(schlicke)的涂层进行，或者也能够通过用醇、水和/或上述表面处理的任意组合来进行。

38、因此，在所述壳体的内部能够在不同的内侧面上以不同的强度、纤维密度、纤维类型进行植绒。

39、作为粘合剂例如能够使用以下材料：所有常见的粘合剂和粘合剂混合物，以及用作电路板保护漆的化合物和/或化合物类别、比如环氧化物、丙烯酸酯等。

40、所述粘合剂和/或漆优选通过热硬化而硬化。根据一种有利的实施方式，薄的粘合剂和/或漆涂敷是优选的，其尤其是小于15μm、优选小于10μm、进一步优选小于5μm并且尤其优选小于2μm。

41、例如，所述粘合剂和/或漆能够是至少部分地导热的，所述纤维“站立”在所述粘合剂和/或漆上。这例如能够通过用导热颗粒填充粘合剂和/或漆这种方式来进行。常见的电路板保护漆料配方能够改性地或未被改性地在这里用作“粘合剂”，只要所述植绒在漆硬化之前进行。

42、根据一种有利的实施方式，所述植绒不是存在于所有的位置处，因此尤其应该通过留空使应该进行蒸发的区域保持未被植绒的状态。

43、此外，在植绒地毯所在的用粘合剂涂覆的区域中，也不是整个表面被纤维横截面铺设。所述内表面和/或芯片表面的这些可能被粘合剂铺设、但是没有被纤维横截面铺设的区域由此可能占壳体中的可铺设表面的远远超过50％、尤其远远超过75％并且完全优选甚至超过90％。

44、在此，由塑料、陶瓷、复合材料和/或金属或者说金属合金构成的壳体被称为“壳体”或者“电子器件壳体”。所述电子器件壳体能够包括前述材料的任意组合，它一方面用作用于电气的、光电的和/或电子的组件的、尤其是用于电路板、开关、触头、套管、必要时也包括操作元件的围护结构和/或基座，另一方面它用于电气/电子地保护构件免受环境的负荷并且最后它用于保护使用者免受电气的、电子的和/或光电的结构元件的影响。

45、在将电子器件壳体用作蒸汽室时，优选如此设计所述电子器件壳体的密封性，从而能够保持住负压。

46、“用于运送冷凝物的器件”在此是指所述壳体内部的通过用纤维进行的部分的或全面的植绒来制成的系统、表面、涂层、多孔材料，其在与工作流体的由于一个或多个电子结构元件的废热引起的蒸发的共同作用中在电子器件壳体内部的远离所述结构元件的并且冷的位置处吸收、运送冷凝物并且又将其导回至所述结构元件。在那里，“用于运送冷凝物的器件”包括以下结构，所述结构由于所述结构元件的废热而相应地是热的并且能够实现蒸发。为了尽管用纤维进行的植绒也能够在所述一个或多个结构元件上进行蒸发，按照一种有利的实施方式，所述一个或多个结构元件的表面例如能够仅仅部分地、尤其也例如条带状地以一种图案、例如以画方格的图案、以菱形、以具有在统计上分布的桥的纵向条带等等局部交替地以被植绒的和未被植绒的形式存在。

47、但是所述表面的被植绒的区域也能够以不同的密度被植绒或者说以用不同厚度的纤维来植绒的形式存在。

48、除了在植绒地毯中存在的纤维之外，关于所述用于运送冷凝物的器件的补充示例也还包括拥有通道、孔隙、开孔、纤维、中空纤维、纤维织物、层、泡沫、漆层、多孔结构、比如垫的其它涂层。优选所述器件的表面相对于导电更多的是介电的，其中所述表面的极性优选与工作流体例如如此匹配，使得该表面吸入冷凝物。

49、这些附加的用于运送冷凝物的器件的施加例如作为所喷涂的涂层、被上漆的涂层以在金属的表面上产生的结构的形式来进行，所述结构例如具有适合于吸入冷凝物的表面极化。所述合适的表面极化能够通过润湿测量和/或接触角测量来进行。

50、作为工作介质，例如使用诸如有机溶剂的流体。

51、对于也被称为“工作流体”或仅仅被称为“流体”的合适的工作介质的选择根据不同的观点来进行。例如，非常重要的是，所述工作介质难燃。此外，所述工作流体在电气的、电子的和/或光电的器件的工作温度的温度范围内具有沸点。

52、所述工作介质不得是腐蚀性的，其中它需要合适的沸点，以便它在蒸汽室的条件下、即尤其在0.5bar或更低的负压下由于所述结构元件的废热而蒸发并且另一方面它在相同的蒸汽室内部的冷位置处再又冷凝。

53、优选所述工作流体是介电的或电绝缘的，以便它使所述电子器件壳体内部的各个结构元件彼此绝缘。例如，有利的是，所述工作流体具有比空气高的介电常数，其标准地具有为1的介电常数。

54、在电绝缘、可燃性等方面，将氟醚用作工作介质具有一些大的优点。然而，这些材料同时也不是那么受欢迎，因为它们的蒸发焓只相当于水的蒸发焓的1/10。

55、根据醚上的氢原子被氟原子取代的完全性，这些氟醚和/或全氟醚从其化学性质上如此，使得其几乎不施加材料上的相互作用，比如其具有非常低的表面能量，并且更确切地说既不与有待润湿的基片也不与其自身相互作用，例如较少致力于构成球形。对于所述工作介质来说，这些特性虽然是有利的，这涉及表面的一般润湿并且因此也涉及运送层的填充。然而，同时这种低极性液体也具有缺点，这比如涉及通过吸附/毛细管力克服高度这个方面。

56、根据一种优选的实施方式，因此作为工作介质不仅能使用极性的流体而且能使非极性的流体来、例如非极性的氟醚和/或极性的流体比如醇、醚、水、有机溶剂和/或任意的混合物。

57、尤其在测试中已经证实特别有利的是使用氟化液体、尤其是这样的包括氟醚、例如单价-、双价-或更高价的氟取代的醚的液体，因为它们由于其通常高的介电常数而适合于提高电子器件壳体内部的电气的、电子的和/或光电的结构元件之间的电压间隔。例如成功地使用了呈商业上常见的3mtmnovectm、尤其是3mtmnovectm 7200形式的氟醚。

58、另一方面，能够成功地使用了在名称“galden hat pfpe heat transferfluids”下面商业上常见的防冻剂、尤其是kurt.j.lesker公司的“galden hat low boiling”。

59、氟醚的类别例如包括甲基壬基-氟-正丁基醚、甲基壬基氟-异丁基醚、乙基壬基-氟-正丁基醚、乙基壬基氟-异丁基醚以及这些氟醚彼此之间和/或与其它有机溶剂的任意混合物。

60、醇类和纯的蒸馏水也适合作为工作介质。

61、因为液体的表面张力对用于运送冷凝物的介质的吸附特性或者说毛细力有影响，所以也可以优选使用以下用于运送冷凝物的介质，所述介质具有合适的并且与工作介质相协调的表面张力。

62、热管“heat pipe”以及“vapor chamber(蒸汽室)”这两者根据相同的原理来发挥功能、但仅仅具有不同的形状，它们是用于进行热传递的装置，所述装置在利用工作介质的蒸发焓的情况下允许高的热流密度。通过这种方式，大量的热能够在小的横截面上被传递。在热管中，传输能量的能力主要取决于工作介质的比蒸发焓。

63、不仅所述工作介质的导热性而且所述电子器件壳体壁的导热性都不太是决定性的。出于效率原因，蒸汽室通常在热的位置处、例如在芯片之上或之下、仅仅紧挨着在芯片之上并且在冷的位置处、比如尽可能远离热源、仅仅稍微在工作介质的沸点温度之下运行。

64、热管和/或蒸汽室利用工作介质的蒸发焓和冷凝焓，以便使高的热流运动。蒸汽室的外壳经常由铜、黄铜、青铜和/或铝或相应的合金制成。内部的工作介质优选是制冷剂、像比如氨、难燃的有机溶剂、比如环芳香有机溶剂、氟醚、非质子溶剂、卤化氢、像比如1,1,1,2-四氟乙烷、二氧化碳、水、烃、醇以及任意的混合物。作为工作介质优选使用沸点在10℃与200℃之间、尤其在40℃与160℃之间并且特别优选在50℃与140℃之间的流体。

65、所述用作工作流体的制冷剂和/或防冻剂优选在制冷剂分级时具有不可燃(a1)和/或难燃(a2l)的分级。例如，根据ashrae分类来实施这些分类。在此确定所谓的gwp值，其优选对于在这里可使用的工作流体来说为低于170的值、优选低于150的值并且特别优选低于100的值。

66、所述工作流体例如也由于电子器件壳体中的真空在非常低的温度下就已经在蒸汽室中蒸发。如果所述蒸汽室通过热源而具有较高的温度，则压力升高。如果现在所述蒸汽室的另一端例如由于外部冷却而产生较低的温度，那么这就在这个位置处导致所谓的低于露点的情况并且由此导致工作介质的冷凝。在这个位置处的压力下降。所述蒸汽室中的蒸汽跟随压力梯度地流往较冷的位置。冷凝物受重力驱动地流动并且通过蒸汽室的毛细力流回至蒸发的位置。

67、由于所述蒸汽室内部的工作介质的气相和液相而形成过饱和的蒸汽。由于所述蒸汽室中的小的压力差，冷凝器与蒸发器之间的温度差别以及由此出现的温差也很小。因此，蒸汽室拥有非常小的热阻。因为热传递间接地通过潜热-蒸发热或冷凝热的连系材料的运送来进行，所以蒸汽室的使用范围局限于工作介质的熔化温度与临界点的温度之间的范围。对于-70至60℃的范围来说，例如能够将氨用作工作介质。也用于逆着重力返回运送工作介质的多孔结构能够通过所插入的铜线编织物(mesh)、通过沟槽(grooves)并且/或者通过烧结的铜颗粒在蒸汽室的内表面上进行。这种结构越细，毛细力就越大。

68、尤其蒸汽室的形状比热管更好地适合用于芯片冷却，因为蒸汽室中的热量不是通过管被运走、而是快速地被分布到大的面积上。因此，如在芯片上出现的剧烈热点的影响被降低到最低限度。对于蒸汽室而言，在此并非必须需要多孔的内壁来将冷凝的工作介质运回运送到热点的位置上，因为这例如容易地通过重力来发挥功能，如果所述热点在蒸汽室的内部处于下部并且蒸汽升腾到较冷的顶部、在那里冷凝并且作为液滴又向下掉落。

69、根据本发明的一种有利的实施方式，电子器件壳体完全被制造为蒸汽室。

70、在此，尤其有利的是，所述蒸汽室电子器件壳体在不取决于芯片制造的情况下被预制。

71、所述芯片被安装到蒸汽室电子器件壳体之中或者说之上并且被接触。

72、根据本发明的另一种实施方式，所述电子器件壳体的仅仅一部分被制作为蒸汽室。