一种柔性薄膜电路及其制备方法与流程

1.本发明属于柔性薄膜电路设计技术领域，涉及一种柔性薄膜电路及其制备方法。


背景技术：

2.柔性电路板，又称软性电路板、挠性电路板，其以质量轻、厚度薄、可自由弯曲折叠等优良特性而备受青睐，柔性电路是是以聚脂薄膜或聚酰亚胺为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳曲挠性的印刷电路，通过在可弯曲的轻薄塑料片上，嵌入电路设计，使在窄小和有限空间中堆嵌大量精密元件，从而形成可弯曲的挠性电路，此种电路可随意弯曲、折迭重量轻，体积小，散热性好，安装方便，冲破了传统的互连技术。
3.cn115023057a公开了一种模压柔性电路工艺，其原理是制造模具，在薄膜表面将导电电路模压，然后在模压槽填充入导电浆料，之后进行固化处理形成电路，该专利采用的薄膜必须有一定的刚性，模压后压痕不易恢复，这样才能填充浆料，其次对模具要求高，且由于有压痕高低端差存在，也无法制造精密电路。
4.cn203761675u公开了一种通过多层pi膜加导电油墨的方式实现柔性电路，其特点是专用pi膜，且必须上下薄膜覆盖已使得导电油墨夹在薄膜中间才能不被破坏。
5.目前，现有技术还存在依赖薄膜刚性的问题，且使用专用柔性薄膜进行制备柔性电路，在方法上有一定的局限性，因此，亟需设计一种柔性薄膜电路及其制备方法，简化制备流程的同时，提高柔性薄膜电路的性能。


技术实现要素：

6.针对现有技术存在的不足，本发明的目的在于提供一种柔性薄膜电路及其制备方法，在本发明中，通过设计一种包含柔性薄膜层、衬底层、碳层、导线层、电极层和包封层的层叠结构构成的柔性薄膜电路，并通过合理设置各层的位置，实现了柔性薄膜电路的多样性，且使得柔性薄膜电路具备较低的阻值，提高了柔性薄膜电路的实用性。
7.为达此目的，本发明采用以下技术方案：第一方面，本发明提供了一种柔性薄膜电路，所述柔性薄膜电路为叠层结构，所述叠层结构包括层叠设置的柔性薄膜层、至少一层衬底层、至少一层碳层、至少一层导线层、至少一层电极层和至少一层包封层，且所述叠层结构可弯曲。
8.在本发明中，通过设计一种包含柔性薄膜层、衬底层、碳层、导线层、电极层和包封层的层叠结构构成的柔性薄膜电路，并通过合理设置各层的位置，实现了柔性薄膜电路的多样性，且使得柔性薄膜电路具备较低的阻值，提高了柔性薄膜电路的实用性。
9.需要说明的是，本发明对衬底层、碳层、导线层、电极层和包封层之间层叠顺序和层叠层数不做具体限定，任意各层相互之间层叠顺序和各层的涂覆层数均在本发明的保护范围内，本领域技术人员应该知晓。
10.作为本发明一种优选的技术方案，所述叠层结构的厚度为100~300μm，例如可以是100μm、110μm、120μm、130μm、140μm、150μm、160μm、170μm、180μm、190μm、200μm、210μm、220μ
m、230μm、240μm、250μm、260μm、270μm、280μm、290μm、300μm，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用，进一步优选地为130~170μm。
11.本发明限定了叠层结构的厚度为100~300μm，是因为在此数值范围内制备的柔性薄膜电路柔性大可弯折性强，且柔性薄膜电路整体超薄设计，几乎实现无感穿着或佩戴，对皮肤状态干扰极小，适应绝大多数人群和客观环境，若不在本发明的限定范围内，柔性薄膜电路过厚或过薄，均不利于柔性薄膜电路的制备和佩戴。
12.作为本发明一种优选的技术方案，所述柔性薄膜层可弯曲。
13.优选地，所述柔性薄膜层的材质为tpu薄膜或pet薄膜。
14.优选地，所述柔性薄膜层的厚度为50~150μm，例如可以是50μm、60μm、70μm、80μm、90μm、100μm、110μm、120μm、130μm、140μm、150μm，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
15.本发明限定了柔性薄膜层的厚度为50~150μm，是因为在此数值范围内，使得薄膜层可以得到更好柔韧性且兼具一定的挺度；若不在本发明的限定范围内，会导致薄膜层的柔韧性不足或者挺度不够。
16.优选地，所述衬底层的材质为树脂基非导体浆料。
17.优选地，所述衬底层的厚度为10~30μm，例如可以是10μm、11μm、12μm、13μm、14μm、15μm、16μm、17μm、18μm、19μm、20μm、21μm、22μm、23μm、24μm、25μm、26μm、27μm、28μm、29μm、30μm，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
18.本发明限定了衬底层的印刷厚度为10~30μm，是因为在此数值范围内，使得衬底层的柔韧性和对薄膜表面凹凸填补得到平衡；若不在本发明的限定范围内，会导致衬底层柔韧性不足或者薄膜表面凹凸填补不够。
19.作为本发明一种优选的技术方案，所述碳层的材质为碳黑导体浆料。
20.需要说明的是，本发明中碳黑导体浆料可以是一定比例碳粉与树脂溶剂共混产品，属于本领域技术人员的公知内容。
21.优选地，所述碳层的印刷厚度为10~30μm，例如可以是10μm、11μm、12μm、13μm、14μm、15μm、16μm、17μm、18μm、19μm、20μm、21um、22um、23um、24um、25um、26um、27um、28um、29um、30um，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
22.本发明限定了碳层的厚度为10~30μm，是因为在此数值范围内，使得碳层柔韧性和导电性得到平衡；若不在本发明的限定范围内，会导致柔韧性不足或导电性下降。
23.优选地，所述导线层的材质为银导体浆料。
24.优选地，所述导线层的厚度为7~25μm，例如可以是7μm、8μm、9μm、10μm、11μm、12μm、13μm、14μm、15μm、16μm、17μm、18μm、19μm、20μm、21um、22um、23um、24um、25um，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
25.优选地，所述电极层的材质为银导体浆料。
26.优选地，所述电极层的厚度为7~25μm，例如可以是7μm、8μm、9μm、10μm、11μm、12μm、13μm、14μm、15μm、16μm、17μm、18μm、19μm、20μm、21um、22um、23um、24um、25um，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
27.优选地，所述包封层的材质为树脂基绝缘浆料。
28.需要说明的是，本发明中树脂基绝缘浆料可以是树脂和有机溶剂共混产品，属于
本领域技术人员的公知内容。
29.优选地，所述包封层的厚度为7~25μm，例如可以是7μm、8μm、9μm、10μm、11μm、12μm、13μm、14μm、15μm、16μm、17μm、18μm、19μm、20μm、21um、22um、23um、24um、25um，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
30.本发明限定了所述导线层的厚度、电极层的厚度和包封层的厚度均为7~15μm，是因为在此数值范围内，使得各层绝缘性、导电性达到平衡；若不在本发明的限定范围内，会导致柔韧性不足或导电性/绝缘性下降。
31.第二方面，本发明提供了一种第一方面所述的柔性薄膜电路的制备方法，所述制备方法包括：在所述柔性薄膜层上印刷衬底层、碳层、导线层、电极层和包封层，得到所述柔性薄膜电路。
32.作为本发明一种优选的技术方案，所述衬底层印刷有至少一层，所述碳层印刷有至少一层，所述导线层印刷有至少一层，所述电极层印刷有至少一层，所述包封层印刷有至少一层。
33.优选地，所述衬底层印刷有1~3层，例如可以是1层、2层、3层，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
34.优选地，所述碳层印刷有1~3层，例如可以是1层、2层、3层，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
35.优选地，所述导线层印刷有1~3层，例如可以是1层、2层、3层，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
36.优选地，所述电极层印刷有1~3层，例如可以是1层、2层、3层，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
37.优选地，所述包封层印刷有1~3层，例如可以是1层、2层、3层，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
38.本发明限定了所述衬底层印刷有1~3层、碳层印刷有1~3层、导线层印刷有1~3层、电极层印刷有1~3层和包封层印刷有1~3层，是因为在此数值范围内，使得各层柔韧性和功能性（例如导电性，绝缘性等）达到平衡；若不在本发明的限定范围内，会导致各层柔韧性和功能性（例如导电性，绝缘性等）达不到预期效果。
39.作为本发明一种优选的技术方案，相邻所述柔性薄膜层、衬底层、碳层、导线层、电极层和包封层采用的印刷网板或目数不同。
40.本发明限定了相邻所述柔性薄膜层、衬底层、碳层、导线层、电极层和包封层采用的印刷网板或目数不同，是因为在此结构下，使得各层浆料印刷性，经济性和功能性可以得到平衡。
41.优选地，所述印刷网板为尼龙网或钢丝网。
42.优选地，所述尼龙网或钢丝网的目数不同。
43.优选地，所述印刷网板的目数为200~400目，例如可以是200目、220目、240目、260目、280目、300目、320目、340目、360目、380目、400目，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
44.本发明限定了所述印刷网板的目数为200~400目，是因为在此数值范围内，使得各
层浆料印刷性，经济性和功能性可以得到平衡；若不在本发明的限定范围内，会导致各层浆料印刷性，经济性和功能性无法达到平衡这是由于厚度会过厚或者过薄，线路线宽和边缘会变化，达不到要求。
45.作为本发明一种优选的技术方案，所述柔性薄膜层在保温装置内烘烤。
46.优选地，所述保温装置为烘箱。
47.优选地，所述柔性薄膜层的烘烤温度为110~140℃，例如可以是110℃、115℃、120℃、125℃、130℃、135℃、140℃，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
48.优选地，所述柔性薄膜层的烘烤时间为5~60min，例如可以是5min、10min、20min、30min、40min、50min、60min，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
49.作为本发明一种优选的技术方案，所述衬底层的烘烤温度为110~140℃，例如可以是110℃、115℃、120℃、125℃、130℃、135℃、140℃，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
50.优选地，所述碳层的烘烤温度为110~140℃，例如可以是110℃、115℃、120℃、125℃、130℃、135℃、140℃，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
51.优选地，所述导线层的烘烤温度为110~140℃，例如可以是110℃、115℃、120℃、125℃、130℃、135℃、140℃，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
52.优选地，所述电极层的烘烤温度为110~140℃，例如可以是110℃、115℃、120℃、125℃、130℃、135℃、140℃，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
53.优选地，所述包封层的烘烤温度为110~140℃，例如可以是110℃、115℃、120℃、125℃、130℃、135℃、140℃，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
54.本发明限定了所述柔性薄膜层的烘烤温度为110~140℃、衬底层的烘烤温度为110~140℃、碳层的烘烤温度为110~140℃、导线层的烘烤温度为110~140℃、电极层的烘烤温度为110~140℃和包封层的烘烤温度为110~140℃，各层的烘烤温度均相同，是因为在此数值范围内，使得可以使各层浆料/薄膜得到完整固化，发挥其功能性；若不在本发明的限定范围内，会导致各层浆料/薄膜功能性（例如导电性，绝缘性等）达不到预期要求，这是由于温度过低导致树脂固化不完全，温度过高导致薄膜无法承受高温造成卷曲，浆料过度烘烤树脂基碳化造成功能性缺失。
55.作为本发明一种优选的技术方案，所述制备方法具体包括：在所述柔性薄膜层上印刷衬底层、碳层、导线层、电极层和包封层，得到所述柔性薄膜电路；其中，所述衬底层印刷有至少一层，所述碳层印刷有至少一层，所述导线层印刷有至少一层，所述电极层印刷有至少一层，所述包封层印刷有至少一层；相邻所述柔性薄膜层、衬底层、碳层、导线层、电极层和包封层采用的印刷网板不
同，所述印刷网板为尼龙网或钢丝网，所述尼龙网或钢丝网的目数不同，所述印刷网板的目数为200~400目；所述柔性薄膜层在保温装置内烘烤，所述保温装置为烘箱，所述柔性薄膜层的烘烤温度为110~140℃，所述柔性薄膜层的烘烤时间为5~60min；所述衬底层的烘烤温度为110~140℃，所述碳层的烘烤温度为110~140℃，所述导线层的烘烤温度为110~140℃，所述电极层的烘烤温度为110~140℃，所述包封层的烘烤温度为110~140℃。
56.与现有技术相比，本发明的有益效果为：在本发明中，通过设计一种包含柔性薄膜层、衬底层、碳层、导线层、电极层和包封层的层叠结构构成的柔性薄膜电路，并通过合理设置各层的位置，实现了柔性薄膜电路的多样性，且使得柔性薄膜电路具备较低的阻值，提高了柔性薄膜电路的实用性。
附图说明
57.图1为本发明一个具体实施方式提供的柔性薄膜电路的结构示意图；其中，1-柔性薄膜层；2-衬底层；3-碳层；4-导线层；5-电极层；6-包封层。
具体实施方式
58.下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。
59.在一个具体实施方式中，本发明提供了一种柔性薄膜电路，所述柔性薄膜电路为叠层结构，如图1所示，叠层结构包括层叠设置的柔性薄膜层1、至少一层衬底层2、至少一层碳层3、至少一层导线层4、至少一层电极层5和至少一层包封层6，且叠层结构可弯曲。
60.在本发明中，通过设计一种包含柔性薄膜层1、衬底层2、碳层3、导线层4、电极层5和包封层6的层叠结构构成的柔性薄膜电路，并通过合理设置各层的位置，实现了柔性薄膜电路的多样性，且使得柔性薄膜电路具备较低的阻值，提高了柔性薄膜电路的实用性。
61.需要说明的是，本发明对衬底层2、碳层3、导线层4、电极层5和包封层6之间层叠顺序和层叠层数不做具体限定，任意各层相互之间层叠顺序和各层的涂覆层数均在本发明的保护范围内，本领域技术人员应该知晓。
62.叠层结构的厚度为100~300μm，例如可以是100μm、110μm、120μm、130μm、140μm、150μm、160μm、170μm、180μm、190μm、200μm、210μm、220μm、230μm、240μm、250μm、260μm、270μm、280μm、290μm、300μm，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用，进一步地为150~250μm。本发明限定了叠层结构的厚度为100~300μm，是因为在此数值范围内制备的柔性薄膜电路柔性大可弯折性强，且柔性薄膜电路整体超薄设计，几乎实现无感穿着或佩戴，对皮肤状态干扰极小，适应绝大多数人群和客观环境，若不在本发明的限定范围内，柔性薄膜电路过厚或过薄，均不利于柔性薄膜电路的制备和佩戴。
63.柔性薄膜层1可弯曲，柔性薄膜层1的材质为tpu薄膜或pet薄膜，柔性薄膜层1的厚度为50~150μm，例如可以是50μm、60μm、70μm、80μm、90μm、100μm、110μm、120μm、130μm、140μm、150μm，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
64.衬底层2的材质为树脂基非导体浆料，衬底层2的厚度为10~30μm，例如可以是10μm、11μm、12μm、13μm、14μm、15μm、16μm、17μm、18μm、19μm、20μm、21um、22um、23um、24um、25um、
26um、27um、28um、29um、30um，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
65.碳层3的材质为碳黑导体浆料。碳层3的厚度为10~30μm，例如可以是10μm、11μm、12μm、13μm、14μm、15μm、16μm、17μm、18μm、19μm、20μm、21um、22um、23um、24um、25um、26um、27um、28um、29um、30um，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
66.导线层4的材质为银导体浆料，导线层4的厚度为7~25μm，例如可以是7μm、8μm、9μm、10μm、11μm、12μm、13μm、14μm、15μm、16μm、17μm、18μm、19μm、20μm、21um、22um、23um、24um、25um，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
67.电极层5的材质为银导体浆料，电极层5的厚度为7~25μm，例如可以是7μm、8μm、9μm、10μm、11μm、12μm、13μm、14μm、15μm、16μm、17μm、18μm、19μm、20μm、21um、22um、23um、24um、25um，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
68.包封层6的材质为树脂基绝缘浆料。包封层6的厚度为7~25μm，例如可以是7μm、8μm、9μm、10μm、11μm、12μm、13μm、14μm、15μm、16μm、17μm、18μm、19μm、20μm、21um、22um、23um、24um、25um，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
69.在另一个具体实施方式中，本发明提供了上述的柔性薄膜电路的制备方法，所述制备方法包括：在柔性薄膜层1上印刷衬底层2、碳层3、导线层4、电极层5和包封层6，得到柔性薄膜电路。
70.其中，衬底层2印刷有至少一层，碳层3印刷有至少一层，导线层4印刷有至少一层，电极层5印刷有至少一层，包封层6印刷有至少一层。
71.衬底层2印刷有1~3层，例如可以是1层、2层、3层，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。碳层3印刷有1~3层，例如可以是1层、2层、3层，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。导线层4印刷有1~3层，例如可以是1层、2层、3层，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。电极层5印刷有1~3层，例如可以是1层、2层、3层，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。包封层6印刷有1~35层，例如可以是1层、2层、3层，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
72.相邻柔性薄膜层1、衬底层2、碳层3、导线层4、电极层5和包封层6采用的印刷网板或目数不同，印刷网板为尼龙网或钢丝网，尼龙网或钢丝网的目数不同，印刷网板的目数为200~400目，例如可以是200目、220目、240目、260目、280目、300目、320目、340目、360目、380目、400目，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
73.柔性薄膜层1在保温装置内烘烤，保温装置为烘箱，柔性薄膜层1的烘烤温度为110~140℃，例如可以是110℃、115℃、120℃、125℃、130℃、135℃、140℃，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用；柔性薄膜层1的烘烤时间为5~60min，例如可以是5min、10min、20min、30min、40min、50min、60min，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
74.衬底层2的烘烤温度为110~140℃，例如可以是110℃、115℃、120℃、125℃、130℃、135℃、140℃，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用，碳
层3的烘烤温度为110~140℃，例如可以是110℃、115℃、120℃、125℃、130℃、135℃、140℃，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用，导线层4的烘烤温度为110~140℃，例如可以是110℃、115℃、120℃、125℃、130℃、135℃、140℃，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用，电极层5的烘烤温度为110~140℃，例如可以是110℃、115℃、120℃、125℃、130℃、135℃、140℃，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用，包封层6的烘烤温度为110~140℃，例如可以是110℃、115℃、120℃、125℃、130℃、135℃、140℃，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
75.实施例1本实施例提供了一种柔性薄膜电路及其制备方法，其中：在柔性薄膜层1上依次印刷一层衬底层2、一层碳层3、一层导线层4、一层电极层5和一层包封层6，得到叠层结构的柔性薄膜电路。
76.其中，叠层结构可弯曲；柔性薄膜层1可弯曲，柔性薄膜层1的材质为tpu薄膜，柔性薄膜层1的厚度为75μm。衬底层2的材质为树脂基非导体浆料，衬底层2的厚度为10μm。碳层3的材质为碳黑导体浆料，碳层3的厚度为10μm。导线层4的材质为银导体浆料，导线层4的厚度为7μm。电极层5的材质为银导体浆料，电极层5的厚度为7μm。包封层6的材质为树脂基绝缘浆料，包封层6的厚度为7μm。
77.衬底层2、碳层3、导线层4、电极层5和包封层6采用的均采用尼龙网作为印刷网板，印刷网板的目数分别为200目、200目、300目、300目、200目。
78.柔性薄膜层1在保温装置内烘烤，保温装置为烘箱，柔性薄膜层1的烘烤温度为120℃；柔性薄膜层1的烘烤时间为30min。
79.衬底层2的烘烤温度为120℃，碳层3的印刷温度为120℃，导线层4的烘烤温度为120℃，电极层5的烘烤温度为120℃，包封层6的烘烤温度为120℃。
80.实施例2本实施例提供了一种柔性薄膜电路及其制备方法，其中：在柔性薄膜层1上印刷两层衬底层2、两层碳层3、两层导线层4、两层电极层5和两层包封层6，得到叠层结构的柔性薄膜电路。
81.其中，叠层结构可弯曲；柔性薄膜层1可弯曲，柔性薄膜层1的材质为tpu薄膜，柔性薄膜层1的厚度为100μm。衬底层2的材质为树脂基非导体浆料，衬底层2的厚度为20μm。碳层3的材质为碳黑导体浆料，碳层3的厚度为20μm。导线层4的材质为银导体浆料，导线层4的厚度为15μm。电极层5的材质为银导体浆料，电极层5的厚度为15μm。包封层6的材质为树脂基绝缘浆料，包封层6的厚度为15μm。
82.衬底层2、碳层3、导线层4、电极层5和包封层6采用的印刷网板目数不同，印刷网板的目数分别为200目、200目、300目、300目、200目。
83.柔性薄膜层1在保温装置内烘烤，保温装置为烘箱，柔性薄膜层1的烘烤温度为130℃；柔性薄膜层1的烘烤时间为20min。
84.衬底层2的烘烤温度为130℃，碳层3的烘烤温度为130℃，导线层4的烘烤温度为130℃，电极层5的烘烤温度为130℃，包封层6的烘烤温度为130℃。
85.实施例3
本实施例提供了一种柔性薄膜电路及其制备方法，其中：在柔性薄膜层1上印刷三层衬底层2、三层碳层3、三层导线层4、三层电极层5和三层包封层6，相同材质的层不相邻，得到叠层结构的柔性薄膜电路。
86.其中，叠层结构可弯曲；柔性薄膜层1可弯曲，柔性薄膜层1的材质为tpu薄膜，柔性薄膜层1的厚度为150μm。衬底层2的材质为树脂基非导体浆料，衬底层2的厚度为30μm。碳层3的材质为碳黑导体浆料，碳层3的厚度为30μm。导线层4的材质为银导体浆料，导线层4的厚度为20μm。电极层5的材质为银导体浆料，电极层5的厚度为20μm。包封层6的材质为树脂基绝缘浆料，包封层6的厚度为20μm。
87.各层采用的印刷网板为尼龙网，衬底层2、碳层3、导线层4、电极层5和包封层6采用的印刷网板目数不同，印刷网板的目数分别为200目、200目、300目、300目、200目。
88.柔性薄膜层1在保温装置内烘烤，保温装置为烘箱，柔性薄膜层1的烘烤温度为140℃；柔性薄膜层1的烘烤时间为60min。
89.衬底层2的烘烤温度为140℃，碳层3的烘烤温度为140℃，导线层4的烘烤温度为140℃，电极层5的烘烤温度为140℃，包封层6的烘烤温度为140℃。
90.实施例4本实施例提供了一种柔性薄膜电路及其制备方法，和实施例1不同的是，印刷网板的目数均为150目，其他参数和条件均和实施例1相同。
91.实施例5本实施例提供了一种柔性薄膜电路及其制备方法，和实施例1不同的是，印刷网板的目数均为450目，其他参数和条件均和实施例1相同。
92.实施例6本实施例提供了一种柔性薄膜电路及其制备方法，和实施例1不同的是，柔性薄膜层1的烘烤温度为100℃，其他参数和条件均和实施例1相同。
93.实施例7本实施例提供了一种柔性薄膜电路及其制备方法，和实施例1不同的是，柔性薄膜层1的烘烤温度为150℃，其他参数和条件均和实施例1相同。
94.实施例8本实施例提供了一种柔性薄膜电路及其制备方法，和实施例1不同的是，衬底层2的烘烤温度为100℃，其他参数和条件均和实施例1相同。
95.实施例9本实施例提供了一种柔性薄膜电路及其制备方法，和实施例1不同的是，衬底层2的烘烤温度为150℃，其他参数和条件均和实施例1相同。
96.实施例10本实施例提供了一种柔性薄膜电路及其制备方法，和实施例1不同的是，碳层3的烘烤温度为100℃，其他参数和条件均和实施例1相同。
97.实施例11本实施例提供了一种柔性薄膜电路及其制备方法，和实施例1不同的是，碳层3的烘烤温度为150℃，其他参数和条件均和实施例1相同。
98.实施例12
本实施例提供了一种柔性薄膜电路及其制备方法，和实施例1不同的是，导线层4的烘烤温度为100℃，其他参数和条件均和实施例1相同。
99.实施例13本实施例提供了一种柔性薄膜电路及其制备方法，和实施例1不同的是，导线层4的烘烤温度为150℃，其他参数和条件均和实施例1相同。
100.实施例14本实施例提供了一种柔性薄膜电路及其制备方法，和实施例1不同的是，电极层5的烘烤温度为100℃，其他参数和条件均和实施例1相同。
101.实施例15本实施例提供了一种柔性薄膜电路及其制备方法，和实施例1不同的是，电极层5的烘烤温度为150℃，其他参数和条件均和实施例1相同。
102.实施例16本实施例提供了一种柔性薄膜电路及其制备方法，和实施例1不同的是，包封层6的烘烤温度为100℃，其他参数和条件均和实施例1相同。
103.实施例17本实施例提供了一种柔性薄膜电路及其制备方法，和实施例1不同的是，包封层6的烘烤温度为150℃，其他参数和条件均和实施例1相同。
104.对比例1本对比例提供了一种柔性薄膜电路及其制备方法，和实施例1不同的是，在柔性薄膜层1上只印刷一层电极层5，其他参数和条件均和实施例1相同。
105.对比例2本对比例提供了一种柔性薄膜电路及其制备方法，和实施例1不同的是，在柔性薄膜层1上只印刷两层电极层5，其他参数和条件均和实施例1相同。
106.对比例3本对比例提供了一种柔性薄膜电路及其制备方法，和实施例1不同的是，在柔性薄膜层1上只印刷一层导线层4，其他参数和条件均和实施例1相同。
107.对比例4本对比例提供了一种柔性薄膜电路及其制备方法，和实施例1不同的是，在柔性薄膜层1上只依次印刷一层衬底层2、一层导线层4和一层电极层5，其他参数和条件均和实施例1相同。
108.对比例5本对比例提供了一种柔性薄膜电路及其制备方法，和实施例1不同的是，在柔性薄膜层1上只依次印刷一层衬底层2、一层碳层3、一层导线层4和一层电极层5，其他参数和条件均和实施例1相同。
109.对上述实施例和对比例中的柔性薄膜电路进行阻值测试，阻值测试的具体方法包括：（1）初始阻值测量：根据导电尺寸10mm*100mm，选取柔性薄膜电路的长边两端，然后在两端中部夹上电阻仪端子，即可从电阻仪上读出阻值数据。
110.（2）拉伸长度20%阻值测量：在初始阻值测量后，启动拉伸测试仪，按照事先标定好
的拉伸20%长度进行拉伸然后回复到原点，因为电阻仪端子与导电体场边两端始终保持连接，因此阻值实时在线随着长度伸展动态变化，最终拉伸并回复1000次后记录阻值。
111.1000次后记录阻值越低，则柔性薄膜电路的性能越好。
112.具体结果如下表1所示：由上表1可知：通过实施例1和实施例4、5相比，实施例1中长度20%延展1000次阻值要比实施例4、5中的长度20%延展1000次阻值低，这是因为本技术限定了印刷网板的目数为200~400目，使得浆料下墨量可以得到优化，让各层厚度可以适中。
113.通过实施例1和实施例6-17相比，实施例1中长度20%延展1000次阻值要比实施例6-17中的长度20%延展1000次阻值低，这是因为本技术限定了柔性薄膜层1的烘烤温度为110~140℃，衬底层2的烘烤温度为110~140℃，碳层3的烘烤温度为110~140℃，导线层4的烘烤温度为110~140℃，电极层5的烘烤温度为110~140℃，包封层6的烘烤温度为110~140℃，使得在一定的烘烤温度下，各层的柔韧性和功能性可以得到平衡。
114.通过实施例1-3和对比例1-5相比，实施例1-3中长度20%延展1000次阻值要比对比例1-5中的长度20%延展1000次阻值低，这是因为本技术限定了叠层结构包括柔性薄膜层1、至少一层衬底层2、至少一层碳层3、至少一层导线层4、至少一层电极层5和至少一层包封层6，使得各层都对最终产品的柔韧性和功能性都有增益作用。
115.以上所述仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，所属技术领域的技术人员应该明了，任何属于本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，均落在本发明的保护范围和公开范围之内。