一种印制电路板的制备方法以及印制电路板与流程

1.本发明涉及印制电路板技术领域，尤其涉及一种印制电路板的制备方法以及印制电路板。


背景技术：

2.随着印制电路板的广泛应用，印制电路板的应用场景及应用环境越来越苛刻，印制电路板的耐弯折及柔韧性也需要被提高。
3.以往的多层印制电路板为了提高耐弯折及柔韧性的设计思路是：1.选择更薄一些的铜箔基材；2.印制电路板内部线路尽量减少铜的面积。3.将印制电路板内部原整版的铜转成网格的铜。但是这些设计也只能勉强满足客户需求，使得印制电路板的耐弯折及柔韧性还有待提升。


技术实现要素：

4.本发明提供了一种印制电路板的制备方法以及印制电路板，以提升印制电路板的耐弯折及柔韧性。
5.根据本发明的一方面，提供了一种印制电路板的制备方法，所述印制电路板包括软化区和硬板区，所述软化区位于两硬板区之间，包括：
6.制备外层结合结构，其中，所述外层结合结构包括第一粘结层、第一柔性板和第一导电层的叠层，所述第一粘结层覆盖所述硬板区，所述第一柔性板和第一导电层覆盖所述软化区和所述硬板区；
7.制备柔性内层板，其中，所述柔性内层板覆盖所述软化区和所述硬板区；
8.将所述外层结合结构和所述柔性内层板进行压合；
9.对所述外层结合结构进行开盖处理，即去除位于所述软化区的第一柔性板和第一导电层。
10.可选地，制备外层结合结构包括：
11.将所述第一粘结层、所述第一柔性板板和所述第一导电层进行压合处理；
12.去除位于所述软化区的第一粘结层，使得位于所述硬板区的所述第一粘结层距离所述硬板区和所述软化区的边界线为第一预设距离。
13.可选地，对所述外层结合结构进行开盖处理，即去除位于所述软化区的第一柔性板和第一导电层包括：
14.去除位于所述软化区的第一柔性板和第一导电层，使得位于所述硬板区的所述第一柔性板和所述第一导电层距离所述硬板区和所述软化区的边界线为第二预设距离，所述第二预设距离小于所述第一预设距离。
15.可选地，所述第一预设距离大于0，且小于或等于0.5mm。
16.可选地，所述第二预设距离大于0，且小于或等于0.2mm。
17.可选地，去除位于所述软化区的第一柔性板和第一导电层包括：
18.通过镭射工艺去除位于所述软化区的第一柔性板和第一导电层。
19.可选地，制备柔性内层板，其中，所述柔性内层板覆盖所述软化区和所述硬板区包括：
20.提供至少一个覆铜板；
21.提供第二导电层；
22.提供柔性保护板，其中，所述柔性保护板包括第二粘结层和第二柔性板；
23.压合所述覆铜板、所述第二导电层和所述柔性保护板，其中，所述第二导电层覆盖所述覆铜板，所述柔性保护板的第二粘结层直接与所述第二导电层接触。
24.可选地，对所述外层结合结构进行开盖处理之后还包括：
25.对所述印制电路板进行钻孔处理。
26.可选地，所述第二导电层包括电镀铜层。
27.根据本发明的另一方面，提供了一种印制电路板，采用本发明实施例任一所述的印制电路板的制备方法制备而成。
28.本实施例提供的技术方案，在对外层结合结构进行开盖处理之前，具体的，将外层结合结构和柔性内层板进行压合之前，就已经去除了外层结合结构的位于软化区的第一粘结层，进而在对外层结合结构进行开盖处理过程中，无需去除位于软化区的第一粘结层，降低了对外层结合结构进行开盖处理的难度，避免软化区残留有第一粘结层、第一柔性板和第一导电层，从而提升了印制电路板的耐弯折及柔韧性。
29.应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标识本发明的实施例的关键或重要特征，也不用于限制本发明的范围。本发明的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。
附图说明
30.为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
31.图1是根据本发明实施例提供的一种印制电路板的制备方法的流程图；
32.图2-图5是根据本发明实施例提供的一种印制电路板的制备方法各步骤对应的结构示意图；
33.图6是图1中s110包括的流程示意图；
34.图7是图1中s120包括的流程示意图。
具体实施方式
35.为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。
36.需要说明的是，本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第
二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本发明的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
37.为了提升印制电路板的耐弯折及柔韧性，本发明实施例提供了如下技术方案：
38.参见图1，图1是根据本发明实施例提供的一种印制电路板的制备方法的流程图，该印制电路板的制备方法包括如下步骤：
39.在本发明实施例中，印制电路板包括软化区aa和硬板区ba，软化区aa位于两硬板区ba之间。
40.s110、制备外层结合结构，其中，外层结合结构包括第一粘结层、第一柔性板和第一导电层的叠层，第一粘结层覆盖硬板区，第一柔性板和第一导电层覆盖软化区和硬板区。
41.参见图2，制备了两个外层结合结构，分别是外层结合结构a和外层结合结构b。外层结合结构a包括第一粘结层3、第一柔性板2和第一导电层1的叠层，第一粘结层3覆盖硬板区ba，第一柔性板2和第一导电层1覆盖软化区aa和硬板区ba。外层结合结构b包括第一粘结层13、第一柔性板14和第一导电层15的叠层，第一粘结层13覆盖硬板区ba，第一柔性板14和第一导电层15覆盖软化区aa和硬板区ba。
42.s120、制备柔性内层板，其中，柔性内层板覆盖软化区和硬板区。
43.参见图3，制备柔性内层板c，柔性内层板c覆盖软化区aa和硬板区ba。
44.s130、将外层结合结构和柔性内层板进行压合。
45.参见图4，将外层结合结构a和外层结合结构b以及柔性内层板c进行压合。其中，柔性内层板c位于外层结合结构a和外层结合结构b之间。
46.s140、对外层结合结构进行开盖处理，即去除位于软化区的第一柔性板和第一导电层。
47.参见图5，对外层结合结构a和外层结合结构b进行开盖处理，即去除外层结合结构a中位于软化区的第一柔性板2和第一导电层1，去除外层结合结构b中位于软化区的第一柔性板14和第一导电层15。
48.本实施例提供的技术方案，在对外层结合结构(外层结合结构a和外层结合结构b)进行开盖处理之前，具体的，将外层结合结构和柔性内层板b进行压合之前，就已经去除了外层结合结构的位于软化区aa的第一粘结层，进而在对外层结合结构进行开盖处理过程中，无需去除位于软化区aa的第一粘结层，降低了对外层结合结构进行开盖处理的难度，避免软化区aa残留有第一粘结层、第一柔性板和第一导电层，从而提升了印制电路板的耐弯折及柔韧性。示例性的，印制电路板的弯折次数可以由现有的20万次，提高至30万次。
49.可选地，在上述技术方案的基础上，参见图6，图6是图1中s110包括的流程示意图，s110制备外层结合结构的步骤包括：
50.s1101、将第一粘结层、第一柔性板板和第一导电层进行压合处理。
51.参见图2，将第一粘结层3、第一柔性板2和第一导电层1进行压合处理，得到外层结合结构a。将第一粘结层13、第一柔性板14和第一导电层15进行压合处理，得到外层结合结
构b。
52.s1102、去除位于软化区的第一粘结层，使得位于硬板区的第一粘结层距离硬板区和软化区的边界线为第一预设距离。
53.参见图2，去除外层结合结构a中位于软化区aa的第一粘结层3，使得位于硬板区ba的第一粘结层3距离硬板区ba和软化区aa的边界线s1为第一预设距离l1。去除外层结合结构b中位于软化区aa的第一粘结层13，使得位于硬板区ba的第一粘结层13距离硬板区ba和软化区aa的边界线s1为第一预设距离l1。
54.可选地，在上述技术方案的基础上，去除位于软化区aa的第一粘结层，使得位于硬板区的第一粘结层距离硬板区ba和软化区aa的边界线s1为第一预设距离l1，使得在对外层结合结构(外层结合结构a和外层结合结构b)进行开盖处理时，第一柔性板和第一导电层下方的第一粘结层已经被去除，从而无需去除位于软化区aa的第一粘结层，降低了对外层结合结构进行开盖处理的难度，避免软化区aa残留有第一粘结层、第一柔性板和第一导电层，从而提升了印制电路板的耐弯折及柔韧性。
55.可选地，在上述技术方案的基础上，s140对外层结合结构进行开盖处理，即去除位于软化区的第一柔性板和第一导电层的步骤包括：
56.去除位于软化区的第一柔性板和第一导电层，使得位于硬板区的第一柔性板和第一导电层距离硬板区和软化区的边界线为第二预设距离，第二预设距离小于第一预设距离。
57.参见图5，去除外层结合结构a位于软化区aa的第一柔性板2和第一导电层1，使得位于硬板区ba的第一柔性板2和第一导电层1距离硬板区ba和软化区aa的边界线s1为第二预设距离l2，第二预设距离l2小于第一预设距离l1。去除外层结合结构b位于软化区aa的第一柔性板14和第一导电层15，使得位于硬板区ba的第一柔性板14和第一导电层15距离硬板区ba和软化区aa的边界线s1为第二预设距离l2，第二预设距离l2小于第一预设距离l1。
58.可选地，在上述技术方案的基础上，去除位于软化区aa的第一粘结层，使得位于硬板区的第一粘结层距离硬板区ba和软化区aa的边界线s1为第一预设距离l1，去除位于软化区aa的第一柔性板和第一导电层，使得位于硬板区的第一柔性板和第一导电层距离硬板区ba和软化区aa的边界线s1为小于第一预设距离l1的第二预设距离l2,使得在对外层结合结构(外层结合结构a和外层结合结构b)进行开盖处理时，第一柔性板和第一导电层下方的第一粘结层已经被去除，从而无需去除位于软化区aa的第一粘结层，降低了对外层结合结构进行开盖处理的难度，避免软化区aa残留有第一粘结层、第一柔性板和第一导电层，从而提升了印制电路板的耐弯折及柔韧性。
59.可选地，在上述技术方案的基础上，第一预设距离l1大于0，且小于或等于0.5mm。
60.具体的，第一预设距离l1大于0，且小于或等于0.5mm，在满足工艺需求的基础上，使得在对外层结合结构(外层结合结构a和外层结合结构b)进行开盖处理时，第一柔性板和第一导电层下方的第一粘结层已经被去除，从而无需去除位于软化区aa的第一粘结层，降低了对外层结合结构进行开盖处理的难度，避免软化区aa残留有第一粘结层、第一柔性板和第一导电层，从而提升了印制电路板的耐弯折及柔韧性。
61.可选地，在上述技术方案的基础上，第二预设距离l2大于0，且小于或等于0.2mm。
62.具体的，第二预设距离l2大于0，且小于或等于0.2mm，小于第一预设距离l1，在满
足工艺需求的基础上，使得在对外层结合结构(外层结合结构a和外层结合结构b)进行开盖处理时，第一柔性板和第一导电层下方的第一粘结层已经被去除，从而无需去除位于软化区aa的第一粘结层，降低了对外层结合结构进行开盖处理的难度，避免软化区aa残留有第一粘结层、第一柔性板和第一导电层，从而提升了印制电路板的耐弯折及柔韧性。
63.可选地，在上述技术方案的基础上，s140去除位于软化区的第一柔性板和第一导电层的步骤包括：
64.通过镭射工艺去除位于软化区aa的第一柔性板和第一导电层。
65.具体的，通过镭射工艺去除位于软化区aa的第一柔性板和第一导电层，可以通过控制镭射工艺的能量，来控制去除位于软化区aa的第一柔性板和第一导电层的厚度，从而提高去除位于软化区aa的第一柔性板和第一导电层的厚度的精准度。
66.可选地，在上述技术方案的基础上，参见图7，图7是图1中s120包括的流程示意图，s120制备柔性内层板，其中，柔性内层板覆盖软化区和硬板区包括：
67.s1201、提供至少一个覆铜板。
68.参见图3，示例性的，图3中提供了一个覆铜板，该覆铜板包括第三柔性板8以及位于第三柔性板8第一表面的第三导电层7和位于第三柔性板8第二表面的第四导电层9。
69.s1202、提供第二导电层。
70.参见图3，提供第二导电层6和第二导电层10，第二导电层6用于覆盖第三柔性板8第一表面的第三导电层7。第二导电层10用于覆盖第三柔性板8第二表面的第四导电层9。
71.s1203、提供柔性保护板，其中，柔性保护板包括第二粘结层和第二柔性板。
72.参见图3，提供包括第二粘结层5和第二柔性板4的柔性保护板，以及包括第二粘结层11和第二柔性板12的柔性保护板。
73.s1204、压合覆铜板、第二导电层和柔性保护板，其中，第二导电层覆盖覆铜板，柔性保护板的第二粘结层直接与第二导电层接触。
74.参见图4，压合覆铜板、第二导电层和柔性保护板。第二导电层6用于覆盖第三柔性板8第一表面的第三导电层7。第二导电层10用于覆盖第三柔性板8第二表面的第四导电层9。柔性保护板的第二粘结层5直接与第二导电层6接触，第二粘结层11直接与第二导电层10接触。
75.可选地，在上述技术方案的基础上，覆铜板的导电层设置了第二导电层和柔性保护板来用于保护覆铜板的导电层，从而增加了覆铜板的良率。
76.可选地，在上述技术方案的基础上，s140对外层结合结构进行开盖处理之后还包括：
77.对印制电路板进行钻孔处理。
78.具体的，对印制电路板进行钻孔处理。钻孔处理可以得到印制电路板电信号引出孔或者安装孔。
79.可选地，在上述技术方案的基础上，第二导电层包括电镀铜层。
80.具体的，参见图3-图5，用于覆盖第三柔性板8第一表面的第三导电层7的第二导电层6为电镀铜层。用于覆盖第三柔性板8第二表面的第四导电层9的第二导电层10为电镀铜层。
81.电镀铜层制备简单，且厚度可控，从而提高了第二导电层的良率。
82.本发明实施例还提供了一种印制电路板。该印制电路板采用本发明实施例任意所述的印制电路板的制备方法制备而成，因此包括本发明实施例任意所述的印制电路板的制备方法所具有的有益效果，在此不再赘述。
83.应该理解，可以使用上面所示的各种形式的流程，重新排序、增加或删除步骤。例如，本技术中记载的各步骤可以并行地执行也可以顺序地执行也可以不同的次序执行，只要能够实现本技术的技术方案所期望的结果，本文在此不进行限制。
84.上述具体实施方式，并不构成对本发明保护范围的限制。本领域技术人员应该明白的是，根据设计要求和其他因素，可以进行各种修改、组合、子组合和替代。任何在本发明的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明保护范围之内。