一种印刷电路板的制作方法

文档序号:10881070阅读:707来源:国知局
一种印刷电路板的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种印刷电路板,包括基板,还包括印刷电路层、第一阻焊层和第二阻焊层,所述印刷电路层为铜层,印刷电路层至少设于基板的一表面,第一阻焊层位于第二阻焊层与印刷电路层之间,第一阻焊层为哑色阻焊油墨印刷的哑色油层,第二阻焊层为光亮阻焊油墨印刷的光亮油层,所述印刷电路层与第一阻焊层的接触面为粗化面。本实用新型的品质好、生产效率高。
【专利说明】
一种印刷电路板
技术领域
[0001]本实用新型涉及一种印刷电路板。
【背景技术】
[0002]随着印刷电路板行业制造技术的迅速发展,各种基材的印刷电路板得到广泛应用,电路设计的精细程度和复杂程度大幅提升,因此对印刷电路板制造工艺提出了更高的要求。在印刷电路板制造业对于底铜2 2oz的厚铜板阻焊印刷时,因铜箔比较厚,阻焊白网印刷时,一次印油,铜箔拐角处及线面上容易出现线面发红及拐角露铜现象,通常采用阻焊油印两次的方法来解决线面发红的问题,而单纯的两次累加印油,孔口及线路拐角容易出现油墨聚油、起皱,造成整板油墨颜色不均,色差不一,影响产品外观。现有技术中,一般采用印完一遍油后,静置十分钟,让表面油墨流淌均匀,再进行第二遍的印刷操作。静置十分钟再进行第二次的印油,虽能减少油墨起皱的现象发生,但线条拐角聚油的现象还是会有存在;同时,由于第一次印油到第二次印油需静置十分钟,等待时间久,延长了生产加工时间,降低了生产效率。
【实用新型内容】
[0003]针对现有技术因聚油问题造成的产品品质差以及静置时间长而导致生产效率低的问题,本实用新型提供一种能克服上述缺陷的印刷电路板。
[0004]为了达到上述技术效果,本实用新型采用的技术方案是:
[0005]—种印刷电路板,包括基板,还包括印刷电路层、第一阻焊层和第二阻焊层,所述印刷电路层为铜层,印刷电路层至少设于基板的一表面,第一阻焊层位于第二阻焊层与印刷电路层之间,第一阻焊层为哑色阻焊油墨印刷的哑色油层,第二阻焊层为光亮阻焊油墨印刷的光亮油层,所述印刷电路层与第一阻焊层的接触面为粗化面。
[0006]进一步地,所述第一阻焊层覆盖于印刷电路层上,第一阻焊层的面积大于印刷电路层的电路表层面积。
[0007]进一步地,所述第二阻焊层完全覆盖于第一阻焊层上。
[0008]进一步地,所述基板上下表面均设有印刷电路层。
[0009]进一步地,所述印刷电路板设有PTH孔,PTH孔为通孔。
[0010]进一步地,所述第一阻焊层的厚度为5-10um。
[0011]进一步地,所述第二阻焊层的厚度为8_12um。
[0012]本实用新型的有益效果是:本实用新型通过使印刷电路层与第一阻焊层的接触面粗糙化,设置成粗化面,将第一阻焊层设置成哑色阻焊油墨印刷的哑色油层,减少了因聚油问题带来的品质隐患,同时减少了两次印油的时间间隔,时间无需等待,保证了本实用新型的品质以及提尚了生广效率。
【附图说明】
[0013]图1为本实用新型的结构示意图。
[0014]图中各标号和对应的名称为:
[0015]1.基板,2.印刷电路层,3.第一阻焊层,4.第二阻焊层。
【具体实施方式】
[0016]下面结合附图和实施例对本实用新型做进一步详细说明:
[0017]—种印刷电路板,如图1所示,包括基板1、位于基板I上下表面的印刷电路层2、覆盖于印刷电路层2上的第一阻焊层3、完全覆盖于第一阻焊层3上的第二阻焊层4,以及贯穿第一阻焊层3、第二阻焊层4、印刷电路层2和基板I的PTH孔5。印刷电路层2为铜层,第一阻焊层3为哑色油印刷的哑色阻焊油墨印刷的哑色油层,其厚度为5-10um。第二阻焊层4为光亮阻焊油墨印刷的光亮油层,其厚度为8-12um。印刷电路层2与第一阻焊层3的接触面为粗化面。
[0018]本实用新型生产前处理时先除去铜层表面的油污、氧化层、杂质等污迹,彻底的清洁并粗糙化铜层面,然后利用磨刷的刮削作用能去除绝大部分的杂质和污染,再超声波浸洗、微蚀、吸干、吹干、烘干,接着使用哑色油打底印第一次油(如最终要求绿油,则第一次使用时则用哑光绿色油做第一次印刷),最后在哑色油基础上增加一次光亮阻焊油墨印面油。本实用新型相对现有技术的简单前处理中增加粗糙化铜层面,将第一阻焊层设置成哑光油层,增加了第一阻焊层在印刷电路层印刷后的油墨附着力,减少了因聚油问题带来的品质隐患,同时,减少第一阻焊层的静置时间,可无需等待直径印刷第二油层,保证了本实用新型的品质和提尚了生广效率。
[0019]本实用新型不局限于上述具体的实施方式,对于本领域的普通技术人员来说从上述构思出发,不经过创造性的劳动,所作出的种种变换,均落在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种印刷电路板,包括基板,其特征在于,还包括印刷电路层、第一阻焊层和第二阻焊层,所述印刷电路层为铜层,印刷电路层至少设于基板的一表面,第一阻焊层位于第二阻焊层与印刷电路层之间,第一阻焊层为哑色阻焊油墨印刷的哑色油层,第二阻焊层为光亮阻焊油墨印刷的光亮油层,所述印刷电路层与第一阻焊层的接触面为粗化面。2.根据权利要求1所述的一种印刷电路板,其特征在于,所述第一阻焊层覆盖于印刷电路层上,第一阻焊层的面积大于印刷电路层的电路表层面积。3.根据权利要求2所述的一种印刷电路板,其特征在于,所述第二阻焊层完全覆盖于第一阻焊层上。4.根据权利要求1-3所述的任一种印刷电路板,其特征在于,所述基板上下表面均设有印刷电路层,所述印刷电路层的外侧均设有。5.根据权利要求1-3所述的任一种印刷电路板,其特征在于,所述印刷电路板设有PTH孔,PTH孔为通孔。6.根据权利要求1-3所述的任一种印刷电路板,其特征在于,所述第一阻焊层的厚度为5_10umo7.根据权利要求1-3所述的任一种印刷电路板,其特征在于,所述第二阻焊层的厚度为8_12um0
【文档编号】H05K1/02GK205566789SQ201620205994
【公开日】2016年9月7日
【申请日】2016年3月17日
【发明人】雷小康
【申请人】苏州市惠利华电子有限公司
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