一种低压LED灯带的制造方法与流程

本发明涉及led灯具，具体公开了一种低压led灯带的制造方法。

背景技术：

1、参考图7，现有一种低压led灯带，包括电路板1，焊接在电路板上的多颗led灯珠21，位于led灯珠21两侧的围坝3和填涂在围坝3内覆盖led灯珠21的密封胶4。所述电路板1包括底膜11，底膜上贴有电路层12，电路层12上贴附有上膜13，上膜13上开设有暴露部分电路层12的焊盘，所述led灯珠2通过所述焊盘焊接在所述电路层12上。现有低压led灯带的结构和制造方法存在的问题包括：1、由于电路层的横截面较小，电流传输过程中存在较大的压降，导致led灯带由首端至尾端的led灯珠亮度递减较大；2、填涂密封胶4前需要先用胶水制作围坝3，制造工艺复杂，且等待围坝3胶水凝固时间长，生产效率低下。直接增大电路层12厚度虽然可以增大电路层的横截面，但这样又会增加电路层图形的制作难度。

技术实现思路

1、基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种压降小、led灯珠亮度均匀、制造工艺简单和生产效率高的低压led灯带的制造方法。

2、为解决现有技术问题，本发明公开一种低压led灯带的制造方法，包括以下工艺步骤：1)选用一种电路板基材，所述基材包括底膜和贴附在所述底膜上的铜箔；2)采用化学腐蚀或机械切割的方式在所述铜箔上形成具有预定图形的电路层，所述电路层图形包括分别位于电路板两侧的正极区、负极区和位于电路板中央的连接区；3)在电路层的正极区和负极区上分别贴附与之电连接的且凸出于所述连接区的电源导线；4)在上膜上需要焊接led灯珠和电阻的位置预先切割出焊盘，再采用热压轮将上膜贴附在所述电路层上；5)将led灯珠通过所述焊盘焊接在所述连接区上；6)在所述电源导线之间填涂覆盖所述led灯珠和电阻的密封胶。

3、作为本发明的进一步改进：所述上膜仅覆盖所述电路层的连接区，其与所述电源导线同时贴附在所述电路层上。所述上膜延伸至覆盖所述电源导线。所述电源导线为扁平状。所述电源导线与所述正极区或负极区通过点焊粘结。每一颗led灯珠与一颗电阻串联组成一个可剪单元，各可剪单元之间为并联关系。

4、本发明的有益效果为：由于在电路层的正极区和负极区上贴附有电源导线，该电源导线可依据led灯带传输电流大小设计其厚度，以增大电路的横截面面积，降低压降，使led灯带上的led灯珠亮度更均匀；同时，由于所述极导线和负极导线凸出于连接区表面，在填涂密封胶过程中，可以防止胶体外溢，从而省略制造围坝工艺，大幅提高低压led灯带的生产效率。

技术特征：

1.一种低压led灯带的制造方法，其特征在于：1)选用一种电路板基材，所述基材包括底膜和贴附在所述底膜上的铜箔；2)采用化学腐蚀或机械切割的方式在所述铜箔上形成具有预定图形的电路层，所述电路层图形包括分别位于电路板两侧的正极区、负极区和位于电路板中央的连接区；3)在电路层的正极区和负极区上分别贴附与之电连接的且凸出于所述连接区的电源导线；4)在上膜上需要焊接led灯珠和电阻的位置预先切割出焊盘，再采用热压轮将上膜贴附在所述电路层上；5)将led灯珠通过所述焊盘焊接在所述连接区上；6)在所述电源导线之间填涂覆盖所述led灯珠和电阻的密封胶。

2.根据权利要求1所述的一种低压led灯带的制造方法，其特征在于：所述上膜仅覆盖所述电路层的连接区，其与所述电源导线同时贴附在所述电路层上。

3.根据权利要求1所述的一种低压led灯带的制造方法，其特征在于：所述上膜延伸至覆盖所述电源导线。

4.根据权利要求1所述的一种低压led灯带的制造方法，其特征在于：所述电源导线为扁平状。

5.根据权利要求1所述的一种低压led灯带的制造方法，其特征在于：所述电源导线与所述正极区或负极区通过点焊粘结。

6.根据权利要求1所述的一种低压led灯带的制造方法，其特征在于：每一颗led灯珠与一颗电阻串联组成一个可剪单元，各可剪单元之间为并联关系。

技术总结
本发明公开一种低压LED灯带的制造方法，包括：1)选用一种在底膜上贴附了铜箔的电路板基材；2)在所述铜箔上形成具有预定图形的电路层，所述电路层图形包括分别位于电路板两侧的正极区、负极区和位于电路板中央的连接区；3)在电路层的正极区和负极区上分别贴附与之电连接的且凸出于所述连接区的电源导线；4)在上膜上需要焊接LED灯珠和电阻的位置预先切割出焊盘，再采用热压轮将上膜贴附在所述电路层上；5)将LED灯珠通过所述焊盘焊接在所述连接区上；6)在所述电源导线之间填涂覆盖所述LED灯珠和电阻的密封。所述电源导线可使LED灯带的LED灯珠亮度更均匀和省略制造围坝工艺。

技术研发人员：黄博勇
受保护的技术使用者：江门黑氪光电科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13