卡容置装置及电子设备的制作方法

本申请属于通讯设备，具体涉及一种卡容置装置及电子设备。

背景技术：

1、在通讯设备技术领域，为了方便电子设备的操作运行，目前大多数电子设备包括有卡容置装置，卡容置装置包括卡托和卡座。用户通过卡托将卡片装入电子设备的内腔中，从而便于用户更换卡片，卡片可以是用户身份识别(subscriber identification module，sim)卡、外置记忆(trans-flash card，tf)卡等，卡座通常设置于电子设备的内腔，卡座可以使得卡片能够与电子设备实现电连接。具体的装配过程中，在卡片处于电子设备的内腔时，卡片与内腔中的卡座电连接，从而实现信息传输等工作。

2、相关技术中，卡座的壳体焊接于电路板的焊盘上，从而对卡座进行固定。为了提高对卡座的固持力，壳体的侧壁可以设置有外翻的焊脚，外翻的焊脚能够增大卡座的焊接面积，从而提高了对卡座的固持力。

3、然而，外翻的焊脚增大了卡座的整体长度，从而使得卡座的尺寸较大，致使卡容置装置占用电子设备较大的安装空间，进而不利于电子设备的轻薄化。

技术实现思路

1、本申请实施例的目的是提供一种卡容置装置及电子设备，能够解决卡容置装置占用电子设备的安装空间较大的问题。

2、为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

3、第一方面，本申请实施例提供了一种卡容置装置，包括卡座、卡托和电路板；

4、所述卡座包括壳体，所述壳体设置于所述电路板上且与所述电路板形成可容纳所述卡托的容置腔，所述壳体具有第一侧壁，所述第一侧壁与所述卡座的开口相对；

5、所述卡座还包括顶出组件，所述顶出组件包括转轴和顶推件，所述转轴设置于所述容置腔中，且与所述壳体或所述电路板固定连接，所述顶推件与所述转轴转动连接，用于推出所述卡托；

6、所述第一侧壁包括第一焊接部和第二焊接部，所述第一焊接部与所述转轴的距离小于所述第二焊接部与所述转轴的距离，所述第一焊接部朝向所述电路板的端面与所述电路板相接触，所述第二焊接部与所述电路板相对的一端沿朝向所述容置腔的方向延伸有焊接延伸部，所述焊接延伸部与所述电路板相接触，所述第一侧壁通过所述第一焊接部和所述焊接延伸部与所述电路板焊接。

7、第二方面，本申请实施例提供了一种电子设备，包括上述的卡容置装置。

8、在本申请实施例中，第一侧壁包括第一焊接部和第二焊接部，第一焊接部的端面与电路板相接触，此时第一焊接部的端部与电路板焊接，第一焊接部无翻折的焊脚。另外，第二焊接部与电路板相对的一端沿朝向容置腔的方向延伸有焊接延伸部，此时焊接延伸部朝向容置腔内翻折，因此焊接延伸部为第二焊接部的内翻焊脚。本申请提供的方案中，卡座取消了外翻焊脚，通过采用第一焊接部无翻折焊脚设计，第二焊接部内翻焊脚设计，从而能够缩短卡座的长度，进而使得卡容置装置占用电子设备的安装空间较小。同时由于第二焊接部内翻焊脚设计，还能够增大卡座与电路板的支撑面积，以保证壳体的焊接强度，从而使得卡座的固持力较大。因此本申请公开的卡容纳装置既能够保证壳体的焊接强度，又能够缩短卡座的长度，因此更有利于电子设备的轻薄化发展。

技术特征：

1.一种卡容置装置，其特征在于，包括卡座、卡托和电路板；

2.根据权利要求1所述的卡容置装置，其特征在于，所述壳体还具有第二侧壁，所述第二侧壁与所述电路板相对设置，且所述第二侧壁与所述第一侧壁相邻设置；

3.根据权利要求1所述的卡容置装置，其特征在于，所述转轴与所述第一侧壁相邻设置，所述第一焊接部与所述转轴相对，且所述转轴与所述焊接延伸部并列排布，所述焊接延伸部与所述电路板贴合。

4.根据权利要求1所述的卡容置装置，其特征在于，所述电路板与所述第一焊接部相对的位置开设有凹陷部，所述第一焊接部朝向所述电路板的一端插设于所述凹陷部。

5.根据权利要求1所述的卡容置装置，其特征在于，所述第二焊接部与所述焊接延伸部相垂直。

6.根据权利要求2所述的卡容置装置，其特征在于，所述第一焊接部和所述转轴焊接于所述电路板上的同一焊盘。

7.根据权利要求1所述的卡容置装置，其特征在于，所述第一焊接部朝向所述电路板的一端开设有至少一个第一焊接豁口，所述焊接延伸部背离所述第二焊接部的一端开设有至少一个第二焊接豁口。

8.根据权利要求1所述的卡容置装置，其特征在于，所述卡托包括卡帽和卡托本体，所述卡托本体包括框体和支撑板，所述框体围设于所述支撑板的周侧，以形成装卡槽，所述装卡槽包括第一卡槽和第二卡槽，所述第一卡槽和所述第二卡槽位于所述支撑板的两侧，所述卡帽设置于所述框体的一端。

9.根据权利要求8所述的卡容置装置，其特征在于，所述框体包括第一侧边，所述第一侧边垂直于所述卡帽，所述第一侧边远离所述支撑板的一侧设置有卡接凹部，所述支撑板的边缘延伸有第一折弯壁，所述第一折弯壁与所述第一侧边相抵接，且所述第一折弯壁的至少部分与所述卡接凹部相对。

10.根据权利要求8所述的卡容置装置，其特征在于，所述框体包括第二侧边，所述第二侧边平行于所述卡帽，且位于远离所述卡帽的一端；

11.根据权利要求10所述的卡容置装置，其特征在于，所述第一折弯部的数量为两个，两个所述第一折弯部对称设置于所述第二折弯部的两侧。

12.根据权利要求8所述的卡容置装置，其特征在于，所述卡托还包括弹性顶卡部；所述弹性顶卡部设置于所述装卡槽任意两个相邻的侧壁的相交处。

13.根据权利要求12所述的卡容置装置，其特征在于，所述装卡槽设置有防呆斜边，所述装卡槽的其中一对相邻的两个侧壁通过所述防呆斜边相连接，所述弹性顶卡部设置于所述防呆斜边。

14.根据权利要求12所述的卡容置装置，其特征在于，所述弹性顶卡部包括沿所述装卡槽的槽底至所述装卡槽的槽口方向相叠置的第一弹性部和第二弹性部，所述第二弹性部朝向所述装卡槽的一侧凸出于所述第一弹性部，所述第二弹性部凸出于所述第一弹性部的部分与所述支撑板之间形成避让空间。

15.根据权利要求14所述的卡容置装置，其特征在于，所述第一弹性部朝向所述装卡槽的一侧的表面为第一平面，所述第二弹性部朝向所述装卡槽一侧的表面包括倾斜连接面、第二平面和导向斜面，所述第二平面朝向所述装卡槽的一侧凸出于所述第一平面，所述第一平面、所述倾斜连接面、所述第二平面和所述导向斜面沿所述装卡槽的槽底至所述装卡槽的槽口的方向依次连接，所述导向斜面朝向背离所述装卡槽的一侧倾斜设置。

16.根据权利要求13所述的卡容置装置，其特征在于，所述防呆斜边设置于所述框体，所述支撑板开设有工艺通孔，所述防呆斜边朝向所述支撑板的一侧开设有容纳槽，所述弹性顶卡部的部分位于所述容纳槽内，所述容纳槽与所述工艺通孔相对设置。

17.根据权利要求1所述的卡容置装置，其特征在于，所述第二焊接部与所述焊接延伸部围成有减重豁口。

18.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1至17中任一项所述的卡容置装置。

技术总结
本申请公开了一种卡容置装置及电子设备，属于通讯设备技术领域，卡容置装置包括卡座、卡托和电路板；卡座包括壳体，壳体设置于电路板上且与电路板形成可容纳卡托的容置腔，壳体具有第一侧壁，第一侧壁与卡座的开口相对；卡座还包括顶出组件，顶出组件包括转轴和顶推件，转轴设置于容置腔中，且与壳体或电路板固定连接，顶推件与转轴转动连接，用于推出卡托；第一侧壁包括第一焊接部和第二焊接部，第一焊接部与转轴的距离小于第二焊接部与转轴的距离，第一焊接部朝向电路板的端面与电路板相接触，第二焊接部与电路板相对的一端沿朝向容置腔的方向延伸有焊接延伸部，焊接延伸部与电路板相接触，第一侧壁通过第一焊接部和焊接延伸部与电路板焊接。

技术研发人员：林振业,郭旭
受保护的技术使用者：维沃移动通信有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/12