一种无阻抗印刷电路板的叠层设计方法、系统及介质与流程

本发明涉及电子相关，尤其是涉及一种无阻抗印刷电路板的叠层设计方法、系统及介质。

背景技术：

1、当前印刷线路板(printed circuit board，pcb)制造朝着全流程自动化的方向发展，在推行自动化生产的过程中，从设计端到制造端都对工程系统提出了新的需求。目前在工程设计端，叠层阻抗的设计还未实现自动化，人工设计叠层时采用试错的方式，选定各层铜厚、半固化片(pp)组合、芯板规格，按叠层框架进行堆叠，然后检查叠层是否满足工艺要求，若不满足则改变半固化片或芯板重新校验，循环往复直至叠层满足要求，耗时长且设计出的叠层不一定最优。

技术实现思路

1、本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种无阻抗印刷电路板的叠层设计方法，能够将叠层设计自动化，提高设计效率，且能选出最优叠层。

2、本发明还提供了一种无阻抗印刷电路板的叠层设计系统以及计算机可读存储介质。

3、根据本发明的第一方面实施例的无阻抗印刷电路板的叠层设计方法，包括以下步骤：

4、获取外部输入的无阻抗印刷电路板的多个不同基础材料一一对应的多个基础规格参数；

5、根据多个所述基础规格参数确定叠层框架、各层铜厚和目标介厚；

6、基于所述叠层框架、所述各层铜厚和所述目标介厚进行叠层演算，确定多个不同的叠层组合；

7、根据多个不同的所述叠层组合以及预设的叠层最优需求从多个不同的所述叠层组合中筛选出最佳叠层，所述叠层最优需求包括板厚最佳、翘曲控制最佳、成本最佳。

8、根据本发明实施例的无阻抗印刷电路板的叠层设计方法，至少具有如下有益效果：

9、通过外部输入的无阻抗印刷电路板的多个不同基础材料一一对应的多个基础规格参数，可以确定叠层框架、各层铜厚和目标介厚。在已知目标介厚的前提下进行叠层演算，可以对材料库中不同规格的基材进行排列组合，得到多个不同的叠层组合，对材料库中的基材组进行穷尽列举，以便针对预设的叠层最优需求从多个不同的叠层组合中筛选出最佳叠层。相比传统的采用人工循环往复直至叠层满足要求的方式，本发明实施例的无阻抗印刷电路板的叠层设计方法不仅耗时短，设计效率高，且可以保证设计出的叠层最优。

10、根据本发明的一些实施例，所述基于所述叠层框架、所述各层铜厚和所述目标介厚进行叠层演算，确定多个不同的叠层组合，包括以下步骤：

11、根据所述叠层框架、所述各层铜厚和所述目标介厚确定芯板规格的厚度和半固化片组合的厚度之和，并记为基材厚度；

12、根据所述基材厚度对材料库中的多个芯板规格和多个半固化片组合进行排列组合，得到多个不同的基材组，每个所述基材组皆包括芯板规格和半固化片组合，每个所述基材组中的芯板规格的厚度和半固化片组合的厚度之和皆等于所述基材厚度；

13、根据所述叠层框架、所述各层铜厚和多个所述基材组确定多个不同的所述叠层组合。

14、根据本发明的一些实施例，在所述获取外部输入的无阻抗印刷电路板的多个不同基础材料一一对应的多个基础规格参数后，还包括以下步骤：

15、根据多个所述基础规格参数和多个预设的标准规格范围确定加工能力判断结果，多个所述基础规格参数和多个所述标准规格范围一一对应；

16、若所述加工能力判断结果表示多个所述基础规格参数满足加工能力，执行所述根据多个所述基础规格参数确定叠层框架、各层铜厚和目标介厚。

17、根据本发明的一些实施例，所述根据多个所述基础规格参数和多个预设的标准规格范围确定加工能力判断结果，包括以下步骤：

18、若每个所述基础规格参数皆在对应的预设的标准规格范围内，所述加工能力判断结果表示多个所述基础规格参数满足加工能力；

19、若多个所述基础规格参数中存在任意一个不在对应的预设的标准规格范围内，所述加工能力判断结果表示多个所述基础规格参数不满足加工能力。

20、根据本发明的一些实施例，在所述获取外部输入的无阻抗印刷电路板的多个不同基础材料一一对应的多个基础规格参数后，还包括以下步骤：

21、确定每个所述基础规格参数的参数类型；

22、根据多个所述基础规格参数的参数类型和多个预设的必填参数项确定参数输入结果；

23、若所述参数输入结果表示多个所述基础规格参数的参数类型覆盖了所有预设的必填参数项，执行所述根据多个所述基础规格参数确定叠层框架、各层铜厚和目标介厚。

24、根据本发明的一些实施例，在所述根据多个所述基础规格参数的参数类型和多个预设的必填参数项确定参数输入结果后，还包括以下步骤：

25、若所述参数输入结果表示多个所述基础规格参数的参数类型没有覆盖所有预设的必填参数项，生成核对信号，以提示用户核对并重新输入多个所述基础规格参数，使得多个所述基础规格参数的参数类型覆盖所有预设的必填参数项。

26、根据本发明的一些实施例，预设的必填参数项包括材料型号、印刷电路板厚度、线路层数、铜厚、阻抗值、残铜率、线宽、阻抗控制层、阻抗屏蔽层。

27、根据本发明的一些实施例，所述根据多个不同的所述叠层组合以及预设的叠层最优需求从多个不同的所述叠层组合中筛选出最佳叠层，包括以下步骤：

28、根据预设的叠层最优需求确定最优需求参数，所述最优需求参数包括板厚、翘曲度、成本；

29、基于所述最优需求参数计算每个所述叠层组合的需求参数值，得到多个所述需求参数值；

30、对多个所述需求参数值进行排序，以从多个不同的所述叠层组合中筛选出所述最佳叠层。

31、根据本发明的第二方面实施例的无阻抗印刷电路板的叠层设计系统，包括：

32、参数输入单元，用于获取外部输入的无阻抗印刷电路板的多个不同基础材料一一对应的多个基础规格参数；

33、赋值设计单元，用于根据多个所述基础规格参数确定叠层框架、各层铜厚和目标介厚；

34、叠层演算单元，用于基于所述叠层框架、所述各层铜厚和所述目标介厚进行叠层演算，确定多个不同的叠层组合；

35、叠层筛选单元，用于根据多个不同的所述叠层组合以及预设的叠层最优需求从多个不同的所述叠层组合中筛选出最佳叠层，所述叠层最优需求包括板厚最佳、翘曲控制最佳、成本最佳。

36、根据本发明实施例的无阻抗印刷电路板的叠层设计系统，至少具有如下有益效果：

37、通过参数输入单元可以获取外部输入的无阻抗印刷电路板的多个不同基础材料一一对应的多个基础规格参数，以通过赋值设计单元确定叠层框架、各层铜厚和目标介厚。在已知目标介厚的前提下，通过叠层演算单元进行叠层演算，可以对材料库中不同规格的基材进行排列组合，得到多个不同的叠层组合，对材料库中的基材组进行穷尽列举，以便叠层筛选单元针对预设的叠层最优需求从多个不同的叠层组合中筛选出最佳叠层。相比传统的采用人工循环往复直至叠层满足要求的方式，本发明实施例的无阻抗印刷电路板的叠层设计系统不仅耗时短，设计效率高，且可以保证设计出的叠层最优。

38、根据本发明的第三方面实施例的控制装置，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现如上述第一方面实施例所述的无阻抗印刷电路板的叠层设计方法。由于控制装置采用了上述实施例的无阻抗印刷电路板的叠层设计方法的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果。

39、根据本发明的第四方面实施例的计算机可读存储介质，存储有计算机可执行指令，所述计算机可执行指令用于执行如上述第一方面实施例所述的无阻抗印刷电路板的叠层设计方法。由于计算机可读存储介质采用了上述实施例的无阻抗印刷电路板的叠层设计方法的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果。

40、本发明的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。