半导体元件及其制作方法与流程

文档序号:35205178发布日期:2023-08-22 16:19阅读:30来源:国知局
半导体元件及其制作方法与流程

本发明涉及一种半导体元件及其制作方法,尤其是涉及一种磁阻式随机存取存储器(magnetoresistive random access memory,mram)及其制作方法。


背景技术:

1、已知,磁阻(magnetoresistance,mr)效应是材料的电阻随着外加磁场的变化而改变的效应,其物理量的定义,是在有无磁场下的电阻差除上原先电阻,用以代表电阻变化率。目前,磁阻效应已被成功地运用在硬盘生产上,具有重要的商业应用价值。此外,利用巨磁电阻物质在不同的磁化状态下具有不同电阻值的特点,还可以制成磁性随机存储器(mram),其优点是在不通电的情况下可以继续保留存储的数据。

2、上述磁阻效应还被应用在磁场感测(magnetic field sensor)领域,例如,移动电话中搭配全球定位系统(global positioning system,gps)的电子罗盘(electroniccompass)零组件,用来提供使用者移动方位等资讯。目前,市场上已有各式的磁场感测技术,例如,各向异性磁阻(anisotropic magnetoresistance,amr)感测元件、巨磁阻(gmr)感测元件、磁隧穿结(magnetic tunneling junction,mtj)感测元件等等。然而,上述现有技术的缺点通常包括:较占芯片面积、制作工艺较昂贵、较耗电、灵敏度不足,以及易受温度变化影响等等,而有必要进一步改进。


技术实现思路

1、本发明一实施例揭露一种制作半导体元件的方法。首先形成一第一金属间介电层于一基底上,然后形成一金属内连线于第一金属间介电层内,形成一下电极层以及一固定层于第一金属间介电层上,形成一牺牲层于该固定层上,图案化该牺牲层、该固定层以及该下电极层以形成一第一磁性隧穿结(magnetic tunneling junction,mtj),形成一第二金属间介电层环绕第一mtj,再去除牺牲层。

2、本发明另一实施例揭露一种半导体元件,其主要包含一磁性隧穿结(mtj)设于一基底上,其中该mtj包含一固定层设于一下电极层上、一阻障层设于该固定层上且该阻障层包含u形、一自由层设于该阻障层上以及一上电极层设于该自由层上。

3、本发明又一实施例一种半导体元件,其主要包含一磁性隧穿结(mtj)设于一基底上,其中该mtj包含一固定层设于一下电极层上、一阻障层设于该固定层上、一自由层设于该阻障层上、一上电极层设于该自由层上以及一间隙壁环绕该mtj,其中该阻障层延伸并接触该间隙壁上表面。



技术特征:

1.一种制作半导体元件的方法,包含:

2.如权利要求1所述的方法,另包含:

3.如权利要求2所述的方法,其中该间隙壁上表面切齐该牺牲层上表面。

4.如权利要求2所述的方法,其中该第二金属间介电层上表面切齐该间隙壁以及该牺牲层上表面。

5.如权利要求1所述的方法,另包含:

6.一种半导体元件,其特征在于,包含:

7.如权利要求6所述的半导体元件,另包含:

8.如权利要求7所述的半导体元件,其中该阻障层延伸并接触该第二金属间介电层上表面。

9.如权利要求6所述的半导体元件,其中该自由层包含t形。

10.如权利要求6所述的半导体元件,其中该阻障层包含:

11.如权利要求10所述的半导体元件,其中该第一水平部以及该第二水平部延伸并接触该间隙壁上表面。


技术总结
本发明公开一种半导体元件及其制作方法,该制作半导体元件的方法为,首先形成一第一金属间介电层于一基底上,然后形成一金属内连线于第一金属间介电层内,形成一下电极层以及一固定层于第一金属间介电层上,形成一牺牲层于该固定层上,图案化该牺牲层、该固定层以及该下电极层以形成一第一磁性隧穿结(magnetic tunneling junction,MTJ),形成一第二金属间介电层环绕第一MTJ,再去除牺牲层。

技术研发人员:洪庆文,冯雅圣
受保护的技术使用者:联华电子股份有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/1/14
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