一种显示模组和显示装置的制作方法

本申请属于显示，尤其涉及一种显示模组和显示装置。

背景技术：

1、随着有机发光二极管(organic light-emitting diode，oled)显示技术的发展越来越成熟，被广泛应用在中大尺寸显示领域。中大尺寸产品多形态的扩展对显示模组(module，mdl)的结构设计带来更大的挑战。在相关技术中，如图1所示，在诸如车载c形显示模组中，玻璃盖板11盖设在c形显示面板10上，矩形覆晶薄膜封装件20上设有驱动芯片21(integrated circuit chip，ic)，由于c形显示面板(panel，pnl)的形态为曲面造型，采用单电路板30(printed circuit board，pcb)与四个矩形覆晶薄膜封装件(chip on film,cof)与c形显示面板贴合进行弯折绑定(pad bonding)的过程中，由于c形显示面板的背面存在段差，极易导致矩形覆晶薄膜封装件与显示面板和/或电路板之间产生剥离(peeling)。

2、需要说明的是，在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

技术实现思路

1、本申请旨在至少能够在一定程度上解决覆晶薄膜封装件与显示面板和/或电路板之间产生剥离的技术问题。为此，本申请提供了一种显示模组和显示装置。

2、本申请实施例提供的一种显示模组，所述显示模组包括：

3、显示面板；

4、多个覆晶薄膜封装件，所述覆晶薄膜封装件上设有芯片，所述覆晶薄膜封装件包括第一端和与所述第一端相对的第二端，所述第一端与所述显示面板电性连接；以及，

5、电路板，所述电路板与所述第二端电性连接；

6、其中，所述覆晶薄膜封装件还包括连接在所述第一端与所述第二端之间的第一边和与所述第一边相对的第二边，所述第一边和/或所述第二边向所述覆晶薄膜封装件内部凹陷。

7、在一些实施方式中，所述电路板为柔性电路板。

8、在一些实施方式中，所述电路板为刚性电路板，所述电路板为多个，相邻的两个电路板之间电性连接。

9、在一些实施方式中，所述第一边和所述第二边相对地开设有第一封装件凹槽。

10、在一些实施方式中，两个所述第一封装件凹槽处与所述第二端的两个端部形成的两条对角线之间的夹角为50°～70°，所述芯片的两端分别位于两个对角线上。

11、在一些实施方式中，所述第一边和所述第二边相对地开设有第二封装件凹槽，所述第二封装件凹槽位于所述第一封装件凹槽与所述第二端之间。

12、在一些实施方式中，所述第一封装件凹槽和所述第二封装件凹槽为弧形槽，所述第一封装件凹槽和所述第二封装件凹槽的半径为0.6mm～0.8mm。

13、在一些实施方式中，所述芯片与所述第一端的间距为14.0mm～17.0mm。

14、在一些实施方式中，所述第一端与所述第二端的间距为35.0mm～43.0mm。

15、在一些实施方式中，所述显示面板在与相邻的两个所述覆晶薄膜封装件之间对应的区域设有面板凹槽。

16、在一些实施方式中，所述面板凹槽在多个所述覆晶薄膜封装件排列方向上的长度是相邻的两个所述覆晶薄膜封装件的间距的1/3～2/3。

17、在一些实施方式中，每个所述电路板与相邻的两个所述覆晶薄膜封装件电性连接，所述电路板在与相邻的两个所述覆晶薄膜封装件之间对应的区域设有第一电路板凹槽。

18、在一些实施方式中，所述电路板与所述第一电路板凹槽相对的一侧设有第二电路板凹槽。

19、在一些实施方式中，所述第一电路板凹槽和所述第二电路板凹槽在多个所述覆晶薄膜封装件排列方向上的长度是6.0mm～8.0mm。

20、本申请实施例还提出了一种显示装置，所述显示装置包括上述的显示模组。

21、本申请实施例至少具有如下有益效果：

22、上述显示模组，通过使覆晶薄膜封装件的第一边和第二边想覆晶薄膜封装件的内部凹陷，通过覆晶薄膜封装件的变形来吸收贴合时电路板与显示面板之间的高度差，以改善覆晶薄膜封装件受到的应力，降低覆晶薄膜封装件与线路板绑定时的应力，以防止覆晶薄膜封装件与显示面板和/或电路板之间产生剥离。

技术特征：

1.一种显示模组，其特征在于，所述显示模组包括：

2.如权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述电路板为柔性电路板。

3.如权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述电路板为刚性电路板，所述电路板为多个，相邻的两个电路板之间电性连接。

4.如权利要求1至3任意一项所述的显示模组，其特征在于，所述第一边和所述第二边相对地开设有第一封装件凹槽。

5.如权利要求4所述的显示模组，其特征在于，两个所述第一封装件凹槽处与所述第二端的两个端部形成的两条对角线之间的夹角为50°～70°，所述芯片的两端分别位于两个对角线上。

6.如权利要求5所述的显示模组，其特征在于，所述第一边和所述第二边相对地开设有第二封装件凹槽，所述第二封装件凹槽位于所述第一封装件凹槽与所述第二端之间。

7.如权利要求6所述的显示模组，其特征在于，所述第一封装件凹槽和所述第二封装件凹槽为弧形槽，所述第一封装件凹槽和所述第二封装件凹槽的半径为0.6mm～0.8mm。

8.如权利要求5所述的显示模组，其特征在于，所述芯片与所述第一端的间距为14.0mm～17.0mm。

9.如权利要求4所述的显示模组，其特征在于，所述第一端与所述第二端的间距为35.0mm～43.0mm。

10.如权利要求4所述的显示模组，其特征在于，所述显示面板在与相邻的两个所述覆晶薄膜封装件之间对应的区域设有面板凹槽。

11.权利要求10所述的显示模组，其特征在于，所述面板凹槽在多个所述覆晶薄膜封装件排列方向上的长度是相邻的两个所述覆晶薄膜封装件的间距的1/3～2/3。

12.权利要求4所述的显示模组，其特征在于，每个所述电路板与相邻的两个所述覆晶薄膜封装件电性连接，所述电路板在与相邻的两个所述覆晶薄膜封装件之间对应的区域设有第一电路板凹槽。

13.权利要求12所述的显示模组，其特征在于，所述电路板与所述第一电路板凹槽相对的一侧设有第二电路板凹槽。

14.权利要求13所述的显示模组，其特征在于，所述第一电路板凹槽和所述第二电路板凹槽在多个所述覆晶薄膜封装件排列方向上的长度是6.0mm～8.0mm。

15.一种显示装置，其特征在于，所述显示装置包括如权利要求1至14任意一项所述的显示模组。

技术总结
本申请公开了一种显示模组和显示装置，显示模组包括：显示面板；多个覆晶薄膜封装件，覆晶薄膜封装件上设有芯片，覆晶薄膜封装件包括第一端和与第一端相对的第二端，第一端与显示面板电性连接；以及，电路板，电路板与第二端电性连接；其中，覆晶薄膜封装件还包括连接在第一端与第二端之间的第一边和与第一边相对的第二边，第一边和二边向覆晶薄膜封装件内部凹陷。通过使覆晶薄膜封装件的第一边和第二边想覆晶薄膜封装件的内部凹陷，通过覆晶薄膜封装件的变形来吸收贴合时电路板与显示面板之间的高度差，以改善覆晶薄膜封装件受到的应力，降低覆晶薄膜封装件与线路板绑定时的应力，以防止覆晶薄膜封装件与显示面板和/或电路板之间产生剥离。

技术研发人员：曾川,王志会,伍峰平,刘少奎,沈丹平,曾伟
受保护的技术使用者：京东方科技集团股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15