环保节能的高密度电路板生产工艺的制作方法

本发明涉及电路板生产，具体为环保节能的高密度电路板生产工艺。

背景技术：

1、印刷电路板是以绝缘材料辅以导线配体所形成的结构性元件，在电子产品趋于多功能复杂化的背景下，对于高速化讯号的电性要求也随之出现，这就导致电路板需要有阻抗控制、高频传输、降低辐射等能力，且为了配合小型化的电子元件，电路板的密度也要不断提高，现有的高密度电路板生产工艺中，大多采用机械转孔或者镭射成孔的方式来制作微孔，其中机械转孔难以控制精度，镭射成孔会出现较大的能耗以及污染，不符合节能环保的生产理念；现有的高密度电路板生产工艺中，由于蚀刻效率较差，需要重复进行蚀刻，导致整体生产效率不高；现有的高密度电路板生产工艺中，最终的清洗多采用化学清洗法，不仅流程较长、污染环境，且容易使电路板的品质受到影响，少数采用超声波清洗的也仅是将电路板堆叠在清洗槽中，这样根本不能发挥超声波的功效，等同于浸泡清洗。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供环保节能的高密度电路板生产工艺，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：环保节能的高密度电路板生产工艺，包括以下步骤：步骤一，铜层布线；步骤二，芯板压合；步骤三，芯板钻孔；步骤四，去除保护层；步骤五，超声清洗；步骤六，烘干操作；

3、其中在上述步骤一中，首先对其内层进行布线，先将感光干膜压在板上，静置一段时间后进行烘烤，待其冷却后依次进行曝光、显影、蚀刻、退膜，得到内层板；

4、其中在上述步骤二中，取步骤一中得到的内层板，将多个内层板进行压合，得到芯板；

5、其中在上述步骤三中，采用感应耦合式电浆蚀刻法对芯板进行钻孔，首先在铜层表面电镀氧化层，然后对准蚀刻重点开出一口至基体表面，采用电浆进行物理蚀刻，得到所需微孔；

6、其中在上述步骤四中，待钻孔完毕后将其置入清洗槽中，使用化学药剂去除其表面的氧化层；

7、其中在上述步骤五中，之后再用清水冲洗掉残留的化学药剂，然后将其置入另一清洗槽中，采用超声波清洗机进行清洗；

8、其中在上述步骤六中，最后将清洗完毕的电路板放入烘箱中进行烘干处理，得到所需的高密度电路板。

9、优选的，所述步骤一中，布线前要按照具体需求将原料裁切成合适的尺寸，然后对其表面与四周进行打磨，再用清水冲洗后烘干。

10、优选的，所述步骤一中，曝光是将粽片上下对齐，使用曝光机将线路图转移至板上，显影是将被感光部分的干膜去除，得到线路图，蚀刻是将剩余的铜箔去除，最后将表面的干膜去除，得到内层板。

11、优选的，所述步骤二中，内层板在压合时需要在其两面覆上pp胶，以保证其绝缘性完好。

12、优选的，所述步骤三中，电浆所需气体为ar、o2的混合气体，具体混合比为2-4：96。

13、优选的，所述步骤四中，去除芯板表面氧化层的化学药剂选自碱水、铜材抛光液、铜材光亮清洗剂中的一种，浸泡时间为5-7min。

14、优选的，所述步骤五中，超声波清洗过程中放置电路板的工装采用金属材材质，且网眼数量低于目，在放入清洗槽时，工装外延长钩挂在槽上，使电路板与工装皆悬在清洗液中。

15、优选的，所述清洗液选自中粗化药水mc-1028、pm-505、axe-648中的一种，浸泡时间为1-5min，浸泡时超声波频率为20-30khz。

16、优选的，所述步骤六中，烘箱中的温度控制位80-90℃，烘干时间为3-5min。

17、与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明相较于现有的高密度电路板生产工艺，通过电浆蚀孔的方式来制作微孔，避免了传统钻孔精度不高、污染较重的问题，符合当下倡导的节能环保的生产理念；本发明通过在芯板上电镀氧化膜的方式，提高蚀刻效率，无需重复进行蚀刻，缩短了生产周期，提高了生产效率；本发明通过超声波清洗电路板，并优化了清洗操作，实现了超声波独特的清洗作用。

技术特征：

1.环保节能的高密度电路板生产工艺，包括以下步骤：步骤一，铜层布线；步骤二，芯板压合；步骤三，芯板钻孔；步骤四，去除保护层；步骤五，超声清洗；步骤六，烘干操作；其特征在于：

2.根据权利要求1所述的环保节能的高密度电路板生产工艺，其特征在于：所述步骤一中，布线前要按照具体需求将原料裁切成合适的尺寸，然后对其表面与四周进行打磨，再用清水冲洗后烘干。

3.根据权利要求1所述的环保节能的高密度电路板生产工艺，其特征在于：所述步骤一中，曝光是将粽片上下对齐，使用曝光机将线路图转移至板上，显影是将被感光部分的干膜去除，得到线路图，蚀刻是将剩余的铜箔去除，最后将表面的干膜去除，得到内层板。

4.根据权利要求1所述的环保节能的高密度电路板生产工艺，其特征在于：所述步骤二中，内层板在压合时需要在其两面覆上pp胶，以保证其绝缘性完好。

5.根据权利要求1所述的环保节能的高密度电路板生产工艺，其特征在于：所述步骤三中，电浆所需气体为ar、o2的混合气体，具体混合比为2-4：96。

6.根据权利要求1所述的环保节能的高密度电路板生产工艺，其特征在于：所述步骤四中，去除芯板表面氧化层的化学药剂选自碱水、铜材抛光液、铜材光亮清洗剂中的一种，浸泡时间为5-7min。

7.根据权利要求1所述的环保节能的高密度电路板生产工艺，其特征在于：所述步骤五中，超声波清洗过程中放置电路板的工装采用金属材材质，且网眼数量低于目，在放入清洗槽时，工装外延长钩挂在槽上，使电路板与工装皆悬在清洗液中。

8.根据权利要求7所述的环保节能的高密度电路板生产工艺，其特征在于：所述清洗液选自中粗化药水mc-1028、pm-505、axe-648中的一种，浸泡时间为1-5min，浸泡时超声波频率为20-30khz。

9.根据权利要求1所述的环保节能的高密度电路板生产工艺，其特征在于：所述步骤六中，烘箱中的温度控制位80-90℃，烘干时间为3-5min。

技术总结
本发明公开了环保节能的高密度电路板生产工艺，包括以下步骤：步骤一，铜层布线；步骤二，芯板压合；步骤三，芯板钻孔；步骤四，去除保护层；步骤五，超声清洗；步骤六，烘干操作；所述步骤三中，电浆所需气体为Ar、O<subgt;2</subgt;的混合气体，具体混合比为2‑4：96，本发明相较于现有的高密度电路板生产工艺，通过电浆蚀孔的方式来制作微孔，避免了传统钻孔精度不高、污染较重的问题，符合当下倡导的节能环保的生产理念；本发明通过在芯板上电镀氧化膜的方式，提高蚀刻效率，无需重复进行蚀刻，缩短了生产周期，提高了生产效率；本发明通过超声波清洗电路板，并优化了清洗操作，实现了超声波独特的清洗作用。

技术研发人员：张伟平,张涛,李贤万
受保护的技术使用者：东莞联桥电子有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/14