本发明涉及pcb，特别涉及一种提高pcb散热效果的方法及pcb。
背景技术：
1、pcb(印制电路板)是电子元器件的承载体，也是实现电子元器件之间电气互连的提供者。电子元器件在运行时会产生一定的热量，这些热量如没有及时散发出去，既会影响电子元器件本身的性能、使用寿命，也可能会引起电路板故障。随着电子元器件越来越小型化、多样化、高密度安装，仅靠元器件表面散热是远远不够的。另外，为了防止焊接时线路间产生桥接，造成短路，通常会在pcb板表面覆盖一层阻焊层，而当电子元器件无法快速散热时，pcb的阻焊层将快速老化甚至脱落失效，这就使得人们对pcb的散热性提出了更高的要求。
2、目前，解决pcb散热问题的途径主要是在pcb表面贴装散热片或打导热孔，而散热片往往会使产品的体积过大、质量过重，影响使用，打导热孔的散热方式易受到pcb电气设计的影响，局限性大。
技术实现思路
1、为了克服现有技术存在的问题，本发明的目的在于提供一种提高提高pcb散热效果的方法及pcb，有效地解决pcb散热问题。
2、为此，本发明采用以下技术方案：
3、一种提高pcb散热效果的方法，包括以下步骤：
4、1)将散热膏通过丝网印刷的方式印刷在完成阻焊工序的pcb板上；
5、2)保持所述pcb板静置；
6、3)将所述pcb板置于40～60℃下烘烤20～40min，再升温至130～160℃后烘烤50～75min；
7、4)冷却。
8、优选地，步骤1)～4)的操作重复进行了2次～4次。
9、优选地，步骤1)中，所述丝网印刷采用的网版的t数为36t-43t。
10、本发明若所述网版t数过低，散热膏透过网眼的量过多，则散热膏丝印厚度不平均；若网版t数过高，则散热膏透过网眼的量很少，导致散热膏厚度偏薄。
11、优选地，步骤1)中，所述丝网印刷采用的设备为半自动丝印机。
12、优选地，所述半自动丝印机的刮刀速度为180-210mm/min，刮刀角度为14-16°，刮刀压力为2.8-3.5kg/cm2。
13、优选地，步骤1)中，所述散热膏在pcb板上的印刷厚度为100～200μm，此时，pcb的散热效果最好。
14、优选地，步骤1)中，所述完成阻焊工序的pcb板进行过清洗处理。
15、优选地，步骤2)中，所述静置的时间为40～60min。
16、本发明步骤2)中，所述静置的时间为40～60min，既能防止散热膏垂流造成散热膏不均匀；又能使散热膏中的气泡缓慢放出，避免在步骤3)烘烤时发生破裂而失效。
17、优选地，步骤4)中，所述冷却的方式为自然冷却。
18、一种pcb，由如上任一项所述的提高pcb散热效果的方法制作而成。
19、与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明通过在pcb阻焊层上印刷一定厚度的散热膏，不仅可以有效提高pcb的散热效果，而且又不会明显提高pcb的体积和重量，此外也不会明显增加pcb的生产成本。
1.一种提高pcb散热效果的方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的提高pcb散热效果的方法，其特征在于：步骤1)～4)的操作重复进行了2次～4次。
3.根据权利要求1或2所述的提高pcb散热效果的方法，其特征在于：步骤1)中，所述丝网印刷采用的网版的t数为36t-43t。
4.根据权利要求3所述的提高pcb散热效果的方法，其特征在于：步骤1)中，所述丝网印刷采用的设备为半自动丝印机。
5.根据权利要求4所述的提高pcb散热效果的方法，其特征在于：所述半自动丝印机的刮刀速度为180-210mm/min，刮刀角度为14-16°，刮刀压力为2.8-3.5kg/cm2。
6.根据权利要求1或2所述的提高pcb散热效果的方法，其特征在于：步骤1)中，所述散热膏在pcb板上的印刷厚度为100～200μm。
7.根据权利要求1或2所述的提高pcb散热效果的方法，其特征在于：步骤1)中，所述完成阻焊工序的pcb板进行过清洗处理。
8.根据权利要求1或2所述的提高pcb散热效果的方法，其特征在于：步骤2)中，所述静置的时间为40～60min。
9.根据权利要求1或2所述的提高pcb散热效果的方法，其特征在于：步骤4)中，所述冷却的方式为自然冷却。
10.一种pcb，其特征在于，由权利要求1～9中任一项所述的提高pcb散热效果的方法制作而成。