显示装置和用于提供显示装置的方法与流程

本公开涉及显示装置和用于制造(或提供)显示装置的方法。

背景技术：

1、随着面向信息的社会的发展，对用于以各种方式显示图像的显示装置提出了越来越多的要求。例如，显示装置被应用在诸如智能电话、数码相机、膝上型计算机、导航装置和智能电视的各种电子装置中。

2、显示装置可以是诸如液晶显示装置、场发射显示装置和发光显示装置的平板显示装置。发光显示装置的示例可以包括包含有机发光元件的有机发光显示装置、包含具有由诸如无机半导体制成的发光层的无机发光元件的无机发光显示装置以及包含微型发光元件的微型发光显示装置。

3、有机发光显示装置使用各自包括由有机材料制成的发光层的多个发光元件来显示图像。如上所述，有机发光显示装置使用自发光元件来实现图像显示，并且因此与其它显示装置相比，有机发光显示装置在功耗、响应速度、发光效率、亮度和宽视角方面可以具有相对优越的性能。

技术实现思路

1、显示装置可以包括用于独立地驱动多个发光元件的电路阵列层。此外，多个发光元件可以设置在电路阵列层上。电路阵列层可以包括可以均匀地覆盖导电图案的由有机绝缘材料制成的平坦化层。由于平坦化层，可以减少由导电图案形成的台阶部分对发光元件的布置的影响。

2、然而，形成平坦化层的有机绝缘材料可能成为氧或湿气的渗透路径，并且还可能包含气体。相应地，发光元件的有机材料或金属材料可能通过暴露于来自有机绝缘材料的气体、氧和湿气而被快速地氧化。在这种情况下，每一个发光元件的发射区的宽度被快速地减小，使得显示装置的寿命被快速地缩短。

3、本公开的方面提供了可以通过防止或延迟有机材料或金属材料暴露于来自有机绝缘材料的气体、氧和湿气来具有提高的寿命的显示装置以及用于制造显示装置的方法。

4、根据实施例，显示装置包括：基板，包括多个发射区布置在其中的显示区；电路阵列层，设置在基板上并且包括分别与多个发射区相对应的多个像素驱动单元；以及发光阵列层，设置在电路阵列层上。电路阵列层包括：第一平坦化层，覆盖在多个像素驱动单元中的每一个中包括的两个或更多个晶体管并且包括有机绝缘材料；多个阳极连接电极，设置在第一平坦化层上并且分别连接到多个像素驱动单元；以及第二平坦化层，设置在第一平坦化层上、覆盖多个阳极连接电极并且包括有机绝缘材料。发光阵列层包括：多个阳极电极，设置在第二平坦化层上、分别与多个发射区相对应并且分别连接到多个阳极连接电极；像素限定层，设置在第二平坦化层上、与多个发射区之间的非发射区相对应、覆盖多个阳极电极中的每一个的边缘并且包括有机绝缘材料；多个发光层，分别设置在多个阳极电极上；以及阴极电极，设置在像素限定层和多个发光层上并且与多个发射区相对应。第一平坦化层、第二平坦化层和像素限定层中的至少一个包括设置在面对阴极电极的表面处的气体阻挡表面。

5、发光阵列层进一步包括：第一公共层，分别设置在多个阳极电极与多个发光层之间；以及第二公共层，设置在多个发光层与阴极电极之间。

6、气体阻挡表面设置在像素限定层的与第二公共层接触的表面处。

7、与像素限定层的与第二平坦化层接触的表面相比，气体阻挡表面包括较少的氧。

8、多个阳极电极中的每一个包括反射金属材料和覆盖反射金属材料的透明导电材料的堆叠结构。气体阻挡表面设置在第二平坦化层的与多个阳极电极和像素限定层接触的表面处。

9、多个阳极连接电极分别通过穿过第一平坦化层的多个第一阳极接触孔连接到多个像素驱动单元。多个阳极电极分别通过穿过第二平坦化层的多个第二阳极接触孔连接到多个阳极连接电极。气体阻挡表面进一步设置在第二平坦化层的与多个第二阳极接触孔接触的表面处。

10、与第二平坦化层的与第一平坦化层接触的表面相比，气体阻挡表面包括较少的氧。

11、第二平坦化层包括设置在与多个阳极电极和像素限定层接触的表面处的第一气体阻挡表面。像素限定层包括设置在与第二公共层接触的表面处的第二气体阻挡表面。与第二平坦化层的与第一平坦化层接触的表面相比，第一气体阻挡表面包括较少的氧。与像素限定层的与第二平坦化层接触的表面相比，第二气体阻挡表面包括较少的氧。

12、多个阳极电极中的每一个包括反射金属材料和覆盖反射金属材料的透明导电材料的堆叠结构。第二气体阻挡表面的厚度小于第一气体阻挡表面的厚度。

13、第一平坦化层包括设置在与第二平坦化层接触的表面处的第三气体阻挡表面。与第一平坦化层的与基板相邻的表面相比，第三气体阻挡表面包括较少的氧。

14、在多个像素驱动单元中的每一个中包括的两个或更多个晶体管中的一个晶体管包括设置在基板上的半导体层以及设置在覆盖半导体层的栅绝缘层上的栅电极。第一平坦化层设置在覆盖栅电极的层间绝缘层上。

15、在多个像素驱动单元中的每一个中包括的两个或更多个晶体管中的一个晶体管包括设置在基板上并且包含硅半导体的第一半导体层以及设置在覆盖第一半导体层的第一栅绝缘层上并且覆盖有第一层间绝缘层的第一栅电极。在多个像素驱动单元中的每一个中包括的两个或更多个晶体管中的另一个晶体管包括包含氧化物半导体并且设置在覆盖第一栅绝缘层的第一层间绝缘层上的第二半导体层以及设置在覆盖第二半导体层的第二栅绝缘层上并且覆盖有第二层间绝缘层的第二栅电极。第一平坦化层设置在第二层间绝缘层上。

16、电路阵列层进一步包括：辅助平坦化层，设置在第二层间绝缘层与第一平坦化层之间并且包括有机绝缘材料。各自包括多个发射区当中的彼此相邻的并且与不同的颜色相对应的第一发射区、第二发射区和第三发射区的多个像素被提供。辅助平坦化层在与多个像素之间的边界相对应的凹槽中与基板接触。

17、辅助平坦化层包括设置在与第一平坦化层接触的表面处的气体阻挡表面。

18、根据实施例，用于制造显示装置的方法包括：制备包括多个发射区布置在其中的显示区的基板；在基板上设置在分别与多个发射区相对应的多个像素驱动单元中的每一个中包括的两个或更多个晶体管；设置覆盖在多个像素驱动单元中的每一个中包括的两个或更多个晶体管并且包括有机绝缘材料的第一平坦化层；在第一平坦化层上设置分别连接到多个像素驱动单元的多个阳极连接电极；在第一平坦化层上设置覆盖多个阳极连接电极并且包括有机绝缘材料的第二平坦化层；在第二平坦化层上设置分别与多个发射区相对应并且分别连接到多个阳极连接电极的多个阳极电极；在第二平坦化层上设置与多个发射区之间的非发射区相对应、覆盖多个阳极电极中的每一个的边缘并且包括有机绝缘材料的像素限定层；分别在多个阳极电极上设置分别与多个发射区相对应的多个发光层；以及在像素限定层和多个发光层上设置与多个发射区相对应的阴极电极。方法进一步包括：在第一平坦化层的设置、第二平坦化层的设置和像素限定层的设置中的至少一者之后，通过执行氮气(n2)等离子体处理来提供气体阻挡表面。

19、方法进一步包括：在多个发光层的设置之前，在多个阳极电极中的每一个上设置包括空穴传输层的第一公共层，空穴传输层包括具有空穴传输特性的有机材料。方法进一步包括：在阴极电极的设置之前，在像素限定层和多个发光层上设置包括电子传输层的第二公共层，电子传输层包括具有电子传输特性的有机材料。

20、像素限定层的设置包括在第二平坦化层上设置覆盖多个阳极电极的有机绝缘材料层的过程以及通过去除第二平坦化层上的有机绝缘材料层的与多个发射区相对应的部分来提供像素限定层的过程。在像素限定层的设置之后，氮气(n2)等离子体处理被执行以在像素限定层的表面处设置气体阻挡表面。在第二公共层的设置中，第二公共层与像素限定层的气体阻挡表面接触。

21、有机绝缘材料层包括碳-碳键和碳-氧键。在像素限定层的设置之后的氮气(n2)等离子体处理的执行中，在像素限定层的被暴露于氮气(n2)等离子体处理的表面处，碳-碳键和碳-氧键中的每一者的一部分被碳-氮-氧键或碳-氮-碳键替代，使得气体阻挡表面被提供在像素限定层的表面处。

22、与像素限定层的与第二平坦化层接触的表面相比，像素限定层的气体阻挡表面包括较少的氧。

23、通过去除第二平坦化层上的有机绝缘材料层的与多个发射区相对应的部分来提供像素限定层的过程包括使用预定的蚀刻材料来去除有机绝缘材料层的与多个发射区相对应的至少一部分的过程以及使用氧气(o2)等离子体来去除有机绝缘材料层的残留在多个阳极电极中的每一个上的残留物的过程。

24、在多个阳极电极的设置中，多个阳极电极中的每一个具有反射金属材料和透明导电材料的堆叠结构。

25、在第二平坦化层的设置中，第二平坦化层包括包含碳-碳键和碳-氧键的有机绝缘材料。方法进一步包括：在第一平坦化层的设置之后，设置与多个像素驱动单元中的每一个的一部分相对应并且穿过第一平坦化层的多个第一阳极接触孔。方法进一步包括：在第二平坦化层的设置之后，设置与多个阳极连接电极中的每一个的一部分相对应并且穿过第二平坦化层的多个第二阳极接触孔；以及通过对第二平坦化层执行氮气(n2)等离子体处理来在第二平坦化层的表面处设置第一气体阻挡表面。

26、在对第二平坦化层的表面的氮气(n2)等离子体处理的执行中，第二平坦化层的表面处的碳-碳键和碳-氧键中的每一者的一部分通过氮气(n2)等离子体处理被碳-氮-氧键或碳-氮-碳键替代，以提供第一气体阻挡表面。

27、与第二平坦化层的与第一平坦化层接触的表面相比，第二平坦化层的第一气体阻挡表面包括较少的氧。

28、在像素限定层的设置之后，第二平坦化层的第一气体阻挡表面与多个第二阳极接触孔、多个阳极电极和像素限定层接触。

29、像素限定层的设置包括：在第二平坦化层上设置覆盖多个阳极电极的有机绝缘材料层；通过去除第二平坦化层上的有机绝缘材料层的与多个发射区相对应的部分来提供像素限定层；以及通过对像素限定层执行氮气(n2)等离子体处理来在像素限定层的表面处设置第二气体阻挡表面。在第二公共层的设置中，第二公共层与像素限定层的第二气体阻挡表面接触。

30、与像素限定层的与第二平坦化层接触的表面相比，像素限定层的第二气体阻挡表面包括较少的氧。

31、第二气体阻挡表面的厚度小于第一气体阻挡表面的厚度。

32、方法进一步包括：在第一平坦化层的设置之后，设置多个第一阳极接触孔；以及通过对第一平坦化层的表面执行氮气(n2)等离子体处理来在第一平坦化层的表面处设置第三气体阻挡表面。

33、根据实施例的显示装置包括设置在由有机绝缘材料制成的第一平坦化层、第二平坦化层和像素限定层中的至少一个中的气体阻挡表面。

34、气体阻挡表面设置在面对阴极电极的表面处，并且被形成为具有相对低的氧含量的区。

35、由于气体阻挡表面，可以降低来自形成第一平坦化层、第二平坦化层和像素限定层的有机绝缘材料的氧、湿气和气体对第二公共层的氧化和阴极电极的氧化的影响。

36、相应地，可以提高显示装置的亮度和寿命。

37、本公开的效果不限于上述效果，并且各种其它效果被包括在本说明书。