印刷电路板芯板层外边框防渗药水结构及其设计方法与流程

本发明涉及印刷电路，具体涉及一种印刷电路板芯板层外边框防渗药水结构及其设计方法。

背景技术：

1、封装载板是具有更高性能或特种功能的印刷电路板，封装载板/印刷电路板是芯片封装制程中的关键部件。目前行业使用coreless工艺的封装载板日趋增多，在coreless工艺中，为防止印刷电路板中印刷电路板芯板层（detech core）上的定位通孔渗药水以及出现拉脱，需要对印刷电路板芯板层进行开窗包边处理或者添加其他密封结构处理。

2、然而，现有技术中通常会将印刷电路板芯板层的外边框全部开窗，这种操作方式会引发如下问题：如图5和图6所示，由于印刷电路板芯板层的外边框位置包边处留有缝隙，使得药水会自定位通孔沿着缝隙流至外边框的外侧，进而造成外边框位置处外渗药水的情况发生；即使是采用添加密封结构的方式，也会出现同样的问题；自外边框渗出的药水膨胀后将造成爆板情况的发生，从而最终会导致封装载板报废。为了防止由于外边框外渗药水而导致的爆板，公开号为cn108811303a的中国专利提供了一种封装基板及其加工方法，加工方法中包括步骤(s4)、去除密封结构对应的预成板的板边。但是，在现有业内设计中再额外增加一个对外边框进行切边的工艺，这无疑会提高加工成本、降低加工效率。

技术实现思路

1、本发明要解决的技术问题是：克服现有技术的不足，提供一种印刷电路板芯板层外边框防渗药水结构及其设计方法，具体设计了一种封闭的防渗部结构，用在印刷电路板芯板层的外边框内侧，可以有效防止由于外边框处外渗药水而导致的爆板情况的发生。

2、本发明的技术方案为：

3、一种印刷电路板芯板层外边框防渗药水结构，包括印刷电路板芯板层，所述印刷电路板芯板层位于印刷电路板的中间位置处，所述印刷电路板芯板层的最外侧设有芯板层铜层，所述芯板层铜层的外边框内侧开设有开窗，开窗为封闭的矩形框形状，以开窗为分割线，将芯板层铜层分隔为位于开窗内侧的芯板层铜层基体和位于开窗外侧的防渗部；所述印刷电路板中开设有定位通孔，所述定位通孔从开窗的内侧区域穿过，所述防渗部位于印刷电路板芯板层最外侧，用于防止定位通孔内的药水渗出印刷电路板芯板层。

4、需要特别说明的是，本发明中的芯板层铜层基体在功能上等同于印刷电路板中的芯板层铜层；具体来说，此处添加“基体”二字作为后缀定语来进行区分，是为了表示本发明中通过开设开窗，将初始的芯板层铜层分为了两部分，分别为用于防止药水渗出的防渗部、以及用于实现初始的芯板层铜层功能的芯板层铜层基体。

5、进一步的，所述防渗部为封闭的矩形框形状，所述防渗部与印刷电路板之间进行无缝压合。

6、进一步的，所述芯板层铜层在外力带动下向下延展在定位通孔处形成拉脱，所述开窗用于去除拉脱。

7、进一步的，所述印刷电路板的结构包括正反两面，每面自外向内依次包括铜层和树脂层，所述印刷电路板芯板层位于树脂层的内侧。

8、进一步的，所述定位通孔贯穿所述铜层、树脂层和印刷电路板芯板层；所述定位通孔内灌注药水。

9、进一步的，所述定位通孔贯穿所述铜层、树脂层、印刷电路板芯板层；所述定位通孔内灌注药水，药水用于祛除杂质并提高电镀质量。

10、进一步的，使用coreless工艺所制成的封装载板中，所述印刷电路板芯板层可拆卸式设置在封装载板中。

11、本发明另外的技术方案为：

12、一种印刷电路板芯板层外边框防渗药水结构的设计方法，基于以上所述的印刷电路板芯板层外边框防渗药水结构，包括如下步骤：

13、预先在印刷电路板芯板层中的芯板层铜层上开设开窗，确定开窗的开设位置时保证印刷电路板中的定位通孔能够从开窗的内侧区域穿过；在开窗与印刷电路板芯板层的外边框之间预留出一圈封闭的矩形框结构，以便形成防渗部。

14、进一步的，对所述印刷电路板的处理工艺阶段包括如下阶段：

15、印刷电路板前置处理阶段：对印刷电路板进行前置处理以便形成防渗部结构；

16、印刷电路板压合阶段：压合后的印刷电路板的外边框处无缝隙；

17、印刷电路板铣边阶段：印刷电路板的铣边加工；

18、定位通孔加工阶段：在印刷电路板上开设定位通孔并加入药水；

19、印刷电路板电镀阶段：印刷电路板的外边框处未出现外渗药水情况，完成电镀。

20、在现有技术中，印刷电路板电镀阶段的前序工艺为印刷电路板切边阶段，印刷电路板切边阶段用于通过切边操作来改善印刷电路板中印刷电路板芯板层的外边框处外渗药水情况。本发明中，通过在印刷电路板前置处理阶段形成防渗部这一结构，能够防止印刷电路板芯板层的外边框处外渗药水情况发生，从而可以省去原有工艺中的印刷电路板切边阶段。

21、进一步的，对所述印刷电路板前置处理阶段包括：

22、对印刷电路板进行前置处理，在印刷电路板的芯板层铜层中开设开窗，开窗的外侧区域与印刷电路板芯板层的外边框之间形成防渗部，位于开窗内侧的芯板层铜层形成芯板层铜层基体，防渗部与芯板层铜层基体共同形成印刷电路板芯板层。

23、本发明与现有技术相比，具有以下有益效果：

24、（1）提高良率：通过设置防渗部，能够有效防止印刷电路板芯板层上定位通孔和外边框位置处外渗药水的情况发生，从而可以避免印刷电路板爆板问题；

25、（2）降低成本：基于防渗部结构，可以删除传统工序中，因渗药水异常情况而增加的外边框切片流程。

技术特征：

1.一种印刷电路板芯板层外边框防渗药水结构，包括印刷电路板芯板层(8)，印刷电路板芯板层(8)位于印刷电路板的中间位置处，印刷电路板芯板层(8)的最外侧设有芯板层铜层(11)，其特征在于，所述芯板层铜层(11)的外边框(7)内侧开设有开窗(4)，开窗(4)为封闭的矩形框形状，以开窗(4)为分割线，将芯板层铜层(11)分隔为位于开窗(4)内侧的芯板层铜层基体(2)和位于开窗(4)外侧的防渗部(3)；所述印刷电路板中开设有定位通孔(1)，所述定位通孔(1)从开窗（4）的内侧区域穿过，所述防渗部(3)位于印刷电路板芯板层(8)最外侧，用于防止定位通孔(1)内的药水渗出印刷电路板芯板层(8)。

2.如权利要求1所述的印刷电路板芯板层外边框防渗药水结构，其特征在于，所述防渗部(3)为封闭的矩形框形状，所述防渗部(3)与印刷电路板之间进行无缝压合。

3.如权利要求1所述的印刷电路板芯板层外边框防渗药水结构，其特征在于，所述芯板层铜层（11）在外力带动下向下延展在定位通孔（1）处形成拉脱（5），所述开窗(4)用于去除拉脱（5）。

4.如权利要求1所述的印刷电路板芯板层外边框防渗药水结构，其特征在于，所述印刷电路板的结构包括正反两面，每面自外向内依次包括铜层(9)和树脂层(10)，所述印刷电路板芯板层(8)位于树脂层(10)的内侧。

5.如权利要求4所述的印刷电路板芯板层外边框防渗药水结构，其特征在于，所述定位通孔(1)贯穿所述铜层(9)、树脂层(10)和印刷电路板芯板层(8)；所述定位通孔(1)内灌注药水。

6.如权利要求1所述的印刷电路板芯板层外边框防渗药水结构，其特征在于，所述印刷电路板芯板层(8)可拆卸式设置在印刷电路板中。

7.一种印刷电路板芯板层外边框防渗药水结构的设计方法，基于权利要求1-6任意一项所述的印刷电路板芯板层外边框防渗药水结构，其特征在于，包括如下步骤：

8.如权利要求7所述的印刷电路板芯板层外边框防渗药水结构的设计方法，其特征在于，对所述印刷电路板的处理工艺阶段包括如下阶段：

9.如权利要求8所述的印刷电路板芯板层外边框防渗药水结构的设计方法，其特征在于，所述印刷电路板前置处理阶段包括：对印刷电路板进行前置处理，在印刷电路板的芯板层铜层(11)中开设开窗(4)，开窗（4）的外侧区域与印刷电路板芯板层(8)的外边框(7)之间形成防渗部(3)，位于开窗(4)内侧的芯板层铜层(11)形成芯板层铜层基体(2)，防渗部（3）与芯板层铜层基体(2)共同形成印刷电路板芯板层(8)。

技术总结
本发明涉及印刷电路技术领域，具体涉及一种印刷电路板芯板层外边框防渗药水结构及其设计方法。防渗药水结构包括印刷电路板芯板层，印刷电路板芯板层位于封装载板结构中的中间位置处，印刷电路板芯板层的最外侧设有芯板层铜层，所述芯板层铜层的外边框内侧开设有开窗，开窗为封闭的矩形框形状，以开窗为分割线，将芯板层铜层分隔为位于开窗内侧的芯板层铜层基体和位于开窗外侧的防渗部；所述封装载板中开设有定位通孔，所述定位通孔从开窗的内侧区域穿过，所述防渗部位于印刷电路板芯板层最外侧。本发明中，通过设置防渗部，可有效防止外边框渗药水导致的爆板情况，还省去了因渗药水异常增加的载板切边阶段。

技术研发人员：王文弟,覃祥丽,祝国旗
受保护的技术使用者：淄博芯材集成电路有限责任公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/14