印刷电路板及其制造方法与流程

本公开涉及一种印刷电路板及其制造方法。

背景技术：

1、印刷电路板是导电材料(例如铜)位于绝缘体上的电路图案的形成物，并且最近，使用具有电路图案嵌入绝缘体中的嵌入图案结构的印刷电路板来响应电子部件尺寸缩小和轻薄的趋势。

2、在此背景技术部分中公开的以上信息仅用于增强对所描述的技术的背景的理解，因此它可能包含不形成本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

技术实现思路

1、所描述的技术已经致力于提供一种用于改善与安装部件的可接近性的印刷电路板及其制造方法。

2、本公开的目的不限于上述目的，并且本公开的目的可在本公开的思想和领域的范围内以各种方式扩展。

3、实施例提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：绝缘层，包括凹陷部分；以及连接焊盘，设置在所述绝缘层的所述凹陷部分中并且从所述凹陷部分的底侧凸出，其中，所述连接焊盘可包括凸部和低于所述凸部的凹部，并且所述连接焊盘的所述凸部的表面高度可基本等于或低于所述绝缘层的表面高度。

4、所述连接焊盘的所述凸部可设置在所述连接焊盘的中央部分，并且所述凹部可围绕所述凸部。

5、所述凸部的截面可具有宽度随着其向上而变窄的梯形形状。

6、所述凹部的表面可以基本是平坦的。

7、所述连接焊盘的所述凹部的表面高度可高于所述凹陷部分的所述底侧的高度并且可低于所述绝缘层的表面高度。

8、所述绝缘层的表面高度与所述凹部的表面高度之间的差可以是约1μm至约6μm。

9、所述印刷电路板还可包括第一保护层，所述第一保护层覆盖所述绝缘层的一个表面的一部分，所述凹陷部分从所述绝缘层的所述一个表面凹陷。

10、所述印刷电路板还可包括第二保护层，所述第二保护层覆盖所述绝缘层的与所述绝缘层的所述一个表面相对的另一表面。

11、另一实施例提供一种用于制造印刷电路板的方法，所述用于制造印刷电路板的方法包括：形成基板，所述基板包括多个绝缘层、嵌入所述多个绝缘层中的多个电路图案层、以及设置在绝缘层上并接触所述多个电路图案层中的第一电路图案层的薄膜金属层；在所述基板的所述薄膜金属层上形成多个抗蚀图案；通过使用所述多个抗蚀图案作为蚀刻掩模来蚀刻所述薄膜金属层的一部分和所述第一电路图案层的一部分；去除所述多个抗蚀图案；以及蚀刻包括所述多个抗蚀图案被去除的区域的所述薄膜金属层的。

12、所述多个抗蚀图案可形成在将要形成多个连接焊盘的位置上。

13、所述多个连接焊盘可通过蚀刻所述薄膜金属层的所述一部分和所述第一电路图案层的所述一部分以及通过蚀刻包括所述多个抗蚀图案被去除的区域的所述薄膜金属层的来形成。

14、所述多个连接焊盘可分别形成在所述绝缘层的多个凹陷部分中。

15、所述多个连接焊盘中的至少一个可形成为包括凸部和低于所述凸部的凹部。

16、所述多个连接焊盘中的所述至少一个的所述凸部的表面高度可形成为与所述绝缘层的表面高度基本相同或低于所述绝缘层的表面高度。

17、所述多个连接焊盘中的所述至少一个的所述凸部可形成为设置在所述多个连接焊盘中的所述至少一个的中央部分，并且所述凹部可形成为围绕所述凸部。

18、所述凸部的截面可具有宽度随着其向上而变窄的梯形形状。

19、所述凹部的表面可以基本是平坦的。

20、所述多个连接焊盘中的所述至少一个的所述凹部的表面高度可形成为高于所述多个凹陷部分中的对应一个的底侧的高度并且低于所述绝缘层的表面高度。

技术特征：

1.一种印刷电路板，包括：

2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，

3.根据权利要求2所述的印刷电路板，其中，

4.根据权利要求3所述的印刷电路板，其中，

5.根据权利要求4所述的印刷电路板，其中，

6.根据权利要求5所述的印刷电路板，其中，

7.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，

8.根据权利要求7所述的印刷电路板，其中，

9.根据权利要求8所述的印刷电路板，其中，

10.根据权利要求1所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：

11.根据权利要求10所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：

12.一种用于制造印刷电路板的方法，包括：

13.根据权利要求12所述的方法，其中，

14.根据权利要求13所述的方法，其中，

15.根据权利要求14所述的方法，其中，

16.根据权利要求15所述的方法，其中，

17.根据权利要求15所述的方法，其中，

18.根据权利要求17所述的方法，其中，

19.根据权利要求15所述的方法，其中，

技术总结
本公开提供一种印刷电路板及其制造方法。根据实施例的印刷电路板包括：绝缘层，包括凹陷部分；以及连接焊盘，设置在所述绝缘层的所述凹陷部分中并且从所述凹陷部分凸出，其中，所述连接焊盘可包括凸部和低于所述凸部的凹部，并且所述连接焊盘的所述凸部的表面高度基本等于或低于所述绝缘层的表面高度。

技术研发人员：闵俊基,崔盛皓
受保护的技术使用者：三星电机株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/3/4